本發(fā)明涉及通信技術領域，尤其涉及的是一種連接器及通信終端。

背景技術：

目前的電子產(chǎn)品一般設置有連接器，用于對電子產(chǎn)品充電和信號傳輸，例如充電端子、通用串行總線(Universal Serial Bus，USB)等，其中充電端子多用在標準USB不能使用的場景，替代USB，實現(xiàn)充電和信號傳輸?shù)哪康?，最常見的充電端子?Pin，可以同時實現(xiàn)充電和信號傳輸?shù)墓δ?，通常具?個端子，即電源(Volt Current Condenser，VCC)端子、數(shù)據(jù)正(DATA+)端子、數(shù)據(jù)負(DATA-)端子、接地(Ground，GND)端子。當VCC端子與其它三個端子之間存在水或者汗液等導電液體時，若充電，VCC端子會被電解腐蝕，或，當DATA+與GND端子，和/或DATA-與GND端子之間存在水或者汗液等導電液體時，若充電，DATA+端子和DATA-端子會被電解腐蝕，影響產(chǎn)品外觀和充電性能，腐蝕嚴重的可能導致產(chǎn)品無法繼續(xù)使用。這種電解腐蝕的現(xiàn)象在電子產(chǎn)品，特別是穿戴產(chǎn)品(如耳機、運動手環(huán)、電子手表等類似長時間佩戴的產(chǎn)品)上常見。由于現(xiàn)有的充電端子的Pin針大小，Pin針之間間距等均存在差異，例如4個Pin針的高度通常設計為一致，即位于一個平面，如圖1所示，當充電端子表面有少量水或者汗液等導電液體時，4個Pin針會連通，在充電時Pin針就會容易發(fā)生電解腐蝕。

目前，一般通過加大上述四個端子之間的間距避免電解腐蝕，但會增加端子組件結構的尺寸，集成度較低，無法滿足電子產(chǎn)品小型化的需求。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種連接器及通信終端，能夠解決現(xiàn)有技術中維持連接器集成度的前提下，連接器的電解腐蝕的問題。

本發(fā)明實施例第一方面提供了一種連接器，所述連接器包括：

電源端子、接地端子、D+數(shù)據(jù)傳輸端子、D-數(shù)據(jù)傳輸端子及殼體；

所述殼體上設有用于固定所述電源端子的第一定位孔、用于固定所述接地端子的第二定位孔、用于固定所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子的第三定位孔以及用于固定所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子的第四定位孔；

所述第一定位孔的孔深和所述第二定位孔的孔深中的至少一個與所述第三定位孔的孔深不同，以及與所述第四定位孔的孔深不同；

所述電源端子的長度和所述接地端子的長度中的至少一個與所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子的長度不同，以及與所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子的長度不同；

所述第一定位孔的孔深與所述電源端子的長度對應設置，所述第二定位孔的孔深與所述接地端子的長度對應設置。

結合第一方面，本發(fā)明第一方面的第一種實現(xiàn)方式中，所述殼體上還設有第一凸起和第二凸起，所述第一定位孔開設在所述第一凸起上，所述第二定位孔開設在所述第二凸起上，所述第一凸起的凸出方向與所述第二凸起的凸出方向相同；

所述第一凸起位于所述殼體上所述電源端子的輸入端的一側，所述第二凸起位于所述殼體上所述接地端子的輸入端的一側；

所述第一定位孔的孔深大于所述第三定位孔的孔深，所述第一定位孔的孔深大于所述第四定位孔的孔深，所述第二定位孔的孔深大于所述第三定位孔的孔深，所述第二定位孔的孔深大于所述第四定位孔的孔深；

所述電源端子的長度大于所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子的長度和所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子的長度。

結合第一方面，本發(fā)明第一方面的第二種實現(xiàn)方式中，所述殼體上還設有第三凸起和第四凸起，所述第三定位孔開設在所述第三凸起上，所述第四定位孔開設在所述第四凸起上，所述第三凸起的凸出方向與所述第四凸起的凸出方向相同；

所述第三凸起位于所述殼體上所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子的輸入端的一側，所述第四凸起位于所述殼體上所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子的輸入端的一側；

所述第三定位孔的孔深大于所述第一定位孔的孔深，所述第三定位孔的孔深大于所述第二定位孔的孔深，所述第四定位孔的孔深大于所述第一定位孔的孔深，所述第四定位孔的孔深大于所述第二定位孔的孔深；

所述電源端子的長度小于所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子的長度，所述電源端子的長度小于所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子的長度，所述接地端子的長度小于所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子的長度，所述接地端子的長度小于所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子的長度。

結合第一方面或第一方面的第一種或第二種實現(xiàn)方式，本發(fā)明第一方面的第三種實現(xiàn)方式中，所述電源端子的長度與所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子的長度之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)，或，所述電源端子的長度與所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子的長度之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)；

所述第一定位孔的孔深與所述第三定位孔的孔深之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)，及所述第一定位孔的孔深與所述第四定位孔的孔深之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)。

結合第一方面或第一方面的第一種至第三種實現(xiàn)方式中的任一種，本發(fā)明第一方面的第四種實現(xiàn)方式中，所述接地端子的長度與所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子的長度之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)，或所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子的長度之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)；

所述第二定位孔的孔深與所述第三定位孔的孔深之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)，及所述第二定位孔的孔深與所述第四定位孔的孔深之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)。

結合第一方面或第一方面的第一種至第四種實現(xiàn)方式中的任一種，本發(fā)明第一方面的第五種實現(xiàn)方式中，所述電源端子相對于所述殼體的伸出的針軸尾部的外周壁，所述接地端子相對于所述殼體的伸出的針軸尾部的外周壁，所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子相對于所述殼體的伸出的針軸尾部的外周壁，以及所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子相對于所述殼體的伸出的針軸尾部的外周壁均附著有非金屬材料。

本發(fā)明第二方面提供一種通信終端，所述通信終端包括上述第一方面或第一方面的第一種至第六種實現(xiàn)方式中的任一種所述的連接器。

本發(fā)明實施例中，通過對連接器的各個端子的長度進行改進，將電源端子和接地端子中的至少一個與D+數(shù)據(jù)傳輸端子及D-數(shù)據(jù)傳輸端子錯開，實現(xiàn)了在不增加大量的成本的前提下，根據(jù)實際產(chǎn)品結構和外形合理的改進，即可避免上述電解腐蝕的情況，有效提高電子產(chǎn)品的集成度，能夠滿足目前電子產(chǎn)品小型化的需求。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術中的一種連接器的結構圖；

圖2-1為本發(fā)明實施例中的一種連接器的側視圖；

圖2-2為本發(fā)明實施例中的一種連接器的側剖圖；

圖2-3為本發(fā)明實施例中的殼體的一種俯視圖；

圖2-4為本發(fā)明實施例中的殼體的一種側視圖；

圖2-5為本發(fā)明實施例中的連接器的一種組裝圖；

圖3-1為本發(fā)明實施例中的另一種連接器的側視圖；

圖3-2為本發(fā)明實施例中的另一種連接器的側剖圖；

圖3-3為本發(fā)明實施例中的殼體的另一種俯視圖；

圖3-4為本發(fā)明實施例中的殼體的另一種側視圖；

圖3-5為本發(fā)明實施例中的連接器的另一種組裝圖；

圖4-1為本發(fā)明實施例中的一種通信終端的結構圖；

圖4-2為本發(fā)明實施例中的另一種通信終端的結構圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當情況下可以互換，以便這里描述的實施例能夠以除了在這里圖示或描述的內(nèi)容以外的順序實施。此外，術語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或模塊的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設備不必限于清楚地列出的那些步驟或模塊，而是可包括沒有清楚地列出的或對于這些過程、方法、產(chǎn)品或設備固有的其它步驟或模塊，本文中所出現(xiàn)的模塊的劃分，僅僅是一種邏輯上的劃分，實際應用中實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個模塊可以結合成或集成在另一個系統(tǒng)中，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行，另外，所顯示的或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，模塊之間的間接耦合或通信連接可以是電性或其他類似的形式，本文中均不作限定。并且，作為分離部件說明的模塊或子模塊可以是也可以不是物理上的分離，可以是也可以不是物理模塊，或者可以分布到多個電路模塊中，可以根據(jù)實際的需要選擇其中的部分或全部模塊來實現(xiàn)本發(fā)明實施例方案的目的。

本發(fā)明實施例提供了一種連接器及通信終端，用于解決電解腐蝕的問題。該連接器主要用于電子產(chǎn)品上(如谷歌眼鏡、運動手環(huán)、智能手表或耳機等穿戴設備)，也可以用在連接器線纜上(連接器線纜的至少一端可以包括該連接器)，電子產(chǎn)品上的連接器數(shù)目、連接器上各個端子的排列順序、以及連接器上端子的數(shù)目，本文中均具體不作限定。

現(xiàn)有領域里，由于連接器基本為平底式，由于長期佩戴導致連接器表面存在導電液體后，電源端子與接地端子，或者電源端子與D+數(shù)據(jù)傳輸端子，或者電源端子與D-數(shù)據(jù)傳輸端子，或者接地端子與D+數(shù)據(jù)傳輸端子，或者接地端子與D-數(shù)據(jù)傳輸端子之間容易形成回路，即形成電解環(huán)境，會造成電解腐蝕，影響充電或信號傳輸?shù)墓δ?，另外，D+數(shù)據(jù)傳輸端子和D-數(shù)據(jù)傳輸端子之間形成回路也不會對信號傳輸和充電造成影響。

本發(fā)明主要是通過錯開連接器上的電源端子、數(shù)據(jù)端子以及接地端子，以實現(xiàn)隔離，達到即使電子產(chǎn)品上的連接器存在導電液體時，也不會出現(xiàn)電解腐蝕的目的。

請參照圖2-1和圖2-2，對本發(fā)明實施例中的一種連接器進行描述，所述連接器1包括：

電源端子11、接地端子12、D+數(shù)據(jù)傳輸端子13、D-數(shù)據(jù)傳輸端子14及殼體15；

所述殼體15上設有用于固定所述電源端子11的第一定位孔151、用于固定所述接地端子12的第二定位孔152、用于固定所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子13的第三定位孔153以及用于固定所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子14的第四定位孔154；實際生產(chǎn)時，可以通過組裝或模內(nèi)注塑與所述殼體15固定連接。

所述第一定位孔151的孔深和所述第二定位孔152的孔深中的至少一個與所述第三定位孔153的孔深不同，以及與所述第四定位孔154的孔深不同；

所述電源端子11的長度和所述接地端子12的長度中的至少一個與所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子13的長度不同，以及與所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子14的長度不同；

所述第一定位孔151的孔深與所述電源端子11的長度對應設置，所述第二定位孔152的孔深與所述接地端子12的長度對應設置。

其中，所述電源端子11為實心端子或彈簧針，所述接地端子12為實心端子或彈簧針。所述殼體15的材料為非金屬材料。

本發(fā)明實施例中，通過對連接器的各個端子的長度進行改進，將電源端子11和接地端子12中的至少一個與D+數(shù)據(jù)傳輸端子13及D-數(shù)據(jù)傳輸端子14錯開，以及將所述第一定位孔151和所述第二定位孔152中的至少一個與所述第三定位孔153錯開，以形成高度差或臺階，從而避免形成電解環(huán)境，實現(xiàn)了在不增加大量的成本的前提下，根據(jù)實際產(chǎn)品結構和外形合理的改進，即可避免上述電解腐蝕的情況，有效提高電子產(chǎn)品的集成度，能夠滿足目前電子產(chǎn)品小型化的需求。

可選的，在一些發(fā)明實施例中，可以僅改進電源端子11，可以僅改進接地端子12，或者同時改進電源端子11和接地端子12，或者僅改進D+數(shù)據(jù)傳輸端子13，或者僅改進D-數(shù)據(jù)傳輸端子14，或者同時改進D+數(shù)據(jù)傳輸端子13和D-數(shù)據(jù)傳輸端子14。在改進某個端子時，該端子所增加的長度與其相應的定位孔的深度對應設置。另外，在同時改進某兩個端子時，兩個端子的長度可以相同也可以不同，具體根據(jù)產(chǎn)品結構、形狀而定，本文中不作限定。

本實施例中以同時改進電源端子11和接地端子12，以及同時改進D+數(shù)據(jù)傳輸端子13和D-數(shù)據(jù)傳輸端子14為例，對如何避免電解腐蝕的問題進行說明，其他情況類似，本文不再贅述，具體如下：

一、參考圖2-1至2-4，可以通過對電源端子11和接地端子12進行改進，具體為：

所述殼體15上還設有第一凸起155和第二凸起156，所述第一定位孔151開設在所述第一凸起155上，所述第二定位孔152開設在所述第二凸起156上，所述第一凸起155的凸出方向與所述第二凸起156的凸出方向相同；

所述第一凸起155位于所述殼體15上所述電源端子11的輸入端的一側，所述第二凸起156位于所述殼體15上所述接地端子12的輸入端的一側；該輸入端是指外界信號輸入電源端子11時，電源端子11上與電源端子11接觸的一端，其他端子類似。

所述第一定位孔151的孔深大于所述第三定位孔153的孔深，所述第一定位孔151的孔深大于所述第四定位孔154的孔深，所述第二定位孔152的孔深大于所述第三定位孔153的孔深，所述第二定位孔152的孔深大于所述第四定位孔154的孔深；

所述電源端子11的長度大于所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子13的長度，同時，所述電源端子11的長度大于所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子14的長度。

其中，所述第一定位孔151相對于所述殼體15向外伸出的長度，與所述電源端子11的長度對應設置；

所述第二定位孔152相對于所述殼體15向外伸出的長度，與所述接地端子12的長度對應設置。

此種情況下，將第一定位孔151與第三定位孔153錯開，第一定位孔151與第四定位孔154錯開，第二定位孔152與第三定位孔153錯開，第二定位孔152與第四定位孔154錯開，使得各自對應的端子之間形成高度差，避免形成電解環(huán)境。

二、參考圖3-1至3-5，可以通過對D+數(shù)據(jù)傳輸端子13及D-數(shù)據(jù)傳輸端子14進行改進，具體為：

所述殼體15上還設有第三凸起157和第四凸起158，所述第三定位孔153開設在所述第三凸起157上，所述第四定位孔154開設在所述第四凸起154上，所述第三凸起157的凸出方向與所述第四凸起158的凸出方向相同；

所述第三凸起157位于所述殼體上所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子13的輸入端的一側，所述第四凸起158位于所述殼體上所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子14的輸入端的一側；

所述第三定位孔153的孔深大于所述第一定位孔151的孔深，所述第三定位孔153的孔深大于所述第二定位孔152的孔深，所述第四定位孔154的孔深大于所述第一定位孔151的孔深，所述第四定位孔154的孔深大于所述第二定位孔152的孔深；

所述電源端子11的長度小于所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子13的長度，所述電源端子11的長度小于所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子14的長度，所述接地端子12的長度小于所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子13的長度，所述接地端子12的長度小于所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子14的長度。

其中，所述第三定位孔153相對于所述殼體15向外伸出的長度，與所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子13的長度對應設置；

所述第四定位孔154相對于所述殼體15向外伸出的長度，與所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子14的長度對應設置。

此種情況下，將第三定位孔153與第一定位孔151錯開，第三定位孔153與第二定位孔152錯開，第四定位孔154與第一定位孔151錯開，第四定位孔154與第二定位孔152錯開，使得各自對應的端子之間形成高度差，避免形成電解環(huán)境。

通過上述兩種方案，不需要將上述連接器拆成多個組件，只需要簡單的對相關端子和/或殼體進行改進，即可有效隔離上述幾種類型的端子，根據(jù)實際產(chǎn)品結構和外形合理的改進，即不需要更改產(chǎn)品外形，增加成本增加，有效提高電子產(chǎn)品的集成度，能夠滿足目前電子產(chǎn)品小型化的需求。

可選的，在一些發(fā)明實施例中，還可以在僅改進端子的基礎上，不改變殼體15的結構，通過非金屬材料將上述4個端子隔離，以防止電解腐蝕，具體可以是：

所述電源端子11、所述接地端子12、所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子13及所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子14四者與所述殼體15連接的部位由非金屬材料覆蓋。該覆蓋可以是全部或部分，只要起到隔離作用即可，另外，每個端子的針軸尾部的底端不需要覆蓋該非金屬材料。

可選的，所述電源端子11相對于所述殼體15的伸出的針軸尾部的外周壁，所述接地端子12相對于所述殼體15的伸出的針軸尾部的外周壁，所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子13相對于所述殼體15的伸出的針軸尾部的外周壁，以及所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子14相對于所述殼體15的伸出的針軸尾部的外周壁均附著有非金屬材料。

可選的，在上述通過改進電源端子11和接地端子12，或者改進D+數(shù)據(jù)傳輸端子13及D-數(shù)據(jù)傳輸端子14時，在考慮產(chǎn)品美觀需求時，上述電源端子11和接地端子12可以增加相同的長度；在實際產(chǎn)品結構或形狀變化時，上述電源端子11和接地端子12可以增加不同的長度，并且每個端子的長度和定位孔的孔深對應設置，即彼此增加的數(shù)值相同。

其中，所述電源端子11的長度、第一至第四定位孔的深度、接地端子12的長度、所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子13的長度或所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子14的長度，彼此的關系至少包括如下項中的一項：

1、所述電源端子11的長度與所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子13的長度之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)，或，所述電源端子11的長度與所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子14的長度之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)；

所述第一定位孔151的孔深與所述第三定位孔153的孔深之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)，及所述第一定位孔151的孔深與所述第四定位孔154的孔深之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)。

2、所述接地端子12的長度與所述D+數(shù)據(jù)傳輸端子13的長度之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)，或，所述接地端子12的長度與所述D-數(shù)據(jù)傳輸端子14的長度之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)；

所述第二定位孔152的孔深與所述第三定位孔153的孔深之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)，及所述第二定位孔152的孔深與所述第四定位孔154的孔深之差在0.1mm-1.5mm范圍內(nèi)。

參閱圖4-1和4-2，對本發(fā)明中的一種通信終端進行描述，所述通信終端2包括上述圖2-1至3-5中任一所述的連接器1。

圖4-2為智能手表的后視圖，圖中僅以改進電源端子和接地端子為例，其他結構類似，具體結構根據(jù)實際產(chǎn)品設計而定。

在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實施例的相關描述。

所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)，裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。

在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的系統(tǒng)，裝置和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡單元上?？梢愿鶕?jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實現(xiàn)。

所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。基于這樣的理解，本發(fā)明的技術方案本質上或者說對現(xiàn)有技術做出貢獻的部分或者該技術方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，服務器，或者網(wǎng)絡設備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質包括：U盤、移動硬盤、只讀存儲器(ROM，Read-Only Memory)、隨機存取存儲器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。

以上對本發(fā)明所提供的一種連接器及通信終端進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。