一種改進(jìn)型的高速萬(wàn)能轉(zhuǎn)接板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種改進(jìn)型的高速萬(wàn)能轉(zhuǎn)接板，包括矩陣型轉(zhuǎn)接板、測(cè)試板、模組端，測(cè)試板設(shè)有高速信號(hào)連接端口，高速信號(hào)連接端口通過(guò)屏蔽線與模組端連接。電源及低頻信號(hào)連接端口通過(guò)矩陣型轉(zhuǎn)接板與模組端采用點(diǎn)錫的方式連接。保證了阻抗匹配和相位匹配。
【專利說(shuō)明】一種改進(jìn)型的高速萬(wàn)能轉(zhuǎn)接板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接用的轉(zhuǎn)接板，尤其涉及一種改進(jìn)型的高速萬(wàn)能轉(zhuǎn)接板。

【背景技術(shù)】
[0002]在CMOS Sensor的生產(chǎn)測(cè)試中，由于模組和測(cè)試設(shè)備的接口不同，經(jīng)常會(huì)用到轉(zhuǎn)接板。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中，常規(guī)轉(zhuǎn)接板為矩陣類型，通過(guò)點(diǎn)錫來(lái)連接信號(hào)，圖中空心點(diǎn)代表高速差分信號(hào)線點(diǎn)錫連接，實(shí)心點(diǎn)所代表的是電源及低頻信號(hào)的點(diǎn)錫連接。
[0004]上述現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下缺點(diǎn):
[0005]無(wú)法做到阻抗匹配及等長(zhǎng)相位匹配，隨著傳輸速度的提升及信號(hào)幅度的降低，這種連接方式已成為高速測(cè)試的瓶頸。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的是提供一種能保證阻抗匹配和相位匹配的改進(jìn)型的高速萬(wàn)能轉(zhuǎn)接板。
[0007]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0008]本實(shí)用新型的改進(jìn)型的高速萬(wàn)能轉(zhuǎn)接板，包括矩陣型轉(zhuǎn)接板、測(cè)試板、模組端，所述測(cè)試板設(shè)有高速信號(hào)連接端口，所述高速信號(hào)連接端口通過(guò)屏蔽線與所述模組端連接。
[0009]由上述本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的改進(jìn)型的高速萬(wàn)能轉(zhuǎn)接板，由于高速信號(hào)從測(cè)試板端口用屏蔽線引出，直接接到模組端，保證了阻抗匹配和相位匹配。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的改進(jìn)型的高速萬(wàn)能轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:A、測(cè)試板，B、矩陣型轉(zhuǎn)接板，C、模組端，D、屏蔽線；序號(hào)I至20代表不同的連接端口。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0014]本實(shí)用新型的改進(jìn)型的高速萬(wàn)能轉(zhuǎn)接板，其較佳的【具體實(shí)施方式】如圖2所示:
[0015]包括矩陣型轉(zhuǎn)接板、測(cè)試板、模組端，所述測(cè)試板設(shè)有高速信號(hào)連接端口，所述高速信號(hào)連接端口通過(guò)屏蔽線與所述模組端連接。
[0016]所述測(cè)試板還設(shè)有電源及其它低頻信號(hào)連接端口，所述電源及低頻信號(hào)連接端口通過(guò)所述矩陣型轉(zhuǎn)接板與所述模組端連接。
[0017]所述電源及低頻信號(hào)連接端口與所述模組端在所述矩陣型轉(zhuǎn)接板上采用點(diǎn)錫的方式連接。
[0018]本實(shí)用新型的改進(jìn)型的高速萬(wàn)能轉(zhuǎn)接板，高速信號(hào)從測(cè)試板端口用屏蔽線引出，直接接到模組端。電源及其它低頻信號(hào)采用點(diǎn)錫的方式。
[0019]本實(shí)用新型中，差分信號(hào)線通過(guò)屏蔽線連接，保證了阻抗匹配和相位匹配。
[0020]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型披露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種改進(jìn)型的高速萬(wàn)能轉(zhuǎn)接板，包括矩陣型轉(zhuǎn)接板、測(cè)試板、模組端，其特征在于，所述測(cè)試板設(shè)有高速信號(hào)連接端口，所述高速信號(hào)連接端口通過(guò)屏蔽線與所述模組端連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型的高速萬(wàn)能轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述測(cè)試板還設(shè)有電源及低頻信號(hào)連接端口，所述電源及低頻信號(hào)連接端口通過(guò)所述矩陣型轉(zhuǎn)接板與所述模組端連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進(jìn)型的高速萬(wàn)能轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述電源及低頻信號(hào)連接端口與所述模組端在所述矩陣型轉(zhuǎn)接板上采用點(diǎn)錫的方式連接。
【文檔編號(hào)】H01R31/06GK204230609SQ201420778887
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月10日
【發(fā)明者】馬超波 申請(qǐng)人:北京思比科微電子技術(shù)股份有限公司