覆銅陶瓷基板燒結(jié)治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種覆銅陶瓷基板燒結(jié)治具，包括主體，主體包括左端部、中部和右端部，左端部、中部和右端部形成一體，左端部和右端部的高度大于中部的高度，左端部和右端部分別設(shè)有斜面，斜面與中部交接處形成鈍角，在左端部和右端部的上表面上分別設(shè)有凸起，左端部和右端部的下表面上分別設(shè)有凹槽，凸起與凹槽相匹配，中部上設(shè)有通孔。避免了燒制過程中背部銅金屬面與金屬合金材質(zhì)的傳送帶接觸發(fā)生粘結(jié)，燒結(jié)治具的中部開有通孔，保證燒制過程中氧化鋁陶瓷基板的表面受熱均勻，降低能耗；在燒結(jié)治具的兩端上表面和下表面分別設(shè)置互相匹配的凸起和凹槽，燒結(jié)治具可以疊加擺放，能夠一次性給多個氧化鋁陶瓷基板進(jìn)行覆銅，提高生產(chǎn)效率。
【專利說明】覆銅陶瓷基板燒結(jié)治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及陶瓷基板加工【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種覆銅陶瓷基板燒結(jié)治具。

【背景技術(shù)】
[0002]陶瓷金屬化是一種將金屬敷接在陶瓷基板上，使得陶瓷表面金屬化的技術(shù)，由于陶瓷具有優(yōu)良的電氣、機械性能和散熱性能而應(yīng)用于微電子裝備的封裝結(jié)構(gòu)當(dāng)中。直接覆銅陶瓷基板是金屬直接敷銅陶瓷基板中應(yīng)用最為廣泛的，而在燒結(jié)過程中，特別是第二面金屬箔與陶瓷基片的敷接過程中，第一面已經(jīng)敷接好了的金屬面是朝下放置的，在高溫條件下金屬面如果與金屬合金材質(zhì)的傳送帶直接接觸的話，二者會粘合在一起，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)通常的做法是先在傳送帶上放置一塊陶瓷材質(zhì)的墊片，在四周邊緣位置粘合幾小陶瓷塊，數(shù)量在Γιο之間，再在陶瓷塊和墊片上均勻撒上一層金屬氧化物粉末，比如氧化鎂粉末等，這樣雖然解決了已敷接好的金屬面的放置問題，但是在燒結(jié)過程中，金屬氧化物粉末會明顯降低氣氛的潔凈程度，燒制后的覆銅陶瓷基板表面上容易產(chǎn)生氣泡，并且影響燒結(jié)產(chǎn)品的品質(zhì)。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，提供一種覆銅陶瓷基板燒結(jié)治具，不僅可以解決燒制過程中背部金屬面與金屬合金材質(zhì)的傳送帶接觸發(fā)生粘結(jié)，提高產(chǎn)品品質(zhì)，而且明顯降低爐腔內(nèi)的負(fù)載，降低能耗。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種覆銅陶瓷基板燒結(jié)治具，包括主體，主體包括左端部、中部和右端部，左端部、中部和右端部形成一體，左端部和右端部的高度大于中部的高度，左端部和右端部分別設(shè)有斜面，斜面與中部交接處形成鈍角，中部上設(shè)有通孔。
[0005]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，斜面與中部交接處形成的鈍角角度為110° —150。。
[0006]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，主體選用氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷。
[0007]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，通孔為方形通孔。
[0008]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在左端部和右端部的上表面上分別設(shè)有凸起，左端部和右端部的下表面上分別設(shè)有凹槽，凸起與凹槽相匹配。
[0009]本實用新型所達(dá)到的有益效果是:本實用新型的覆銅陶瓷基板燒結(jié)治具設(shè)置在傳送帶與待覆銅處理的陶瓷基板之間，避免了燒制過程中背部銅金屬面與金屬合金材質(zhì)的傳送帶發(fā)生粘結(jié)，提高產(chǎn)品品質(zhì)；燒結(jié)治具的主體中部開有通孔，保證燒制過程中，陶瓷基板的表面受熱均勻，降低能耗；在燒結(jié)治具的兩端上表面和下表面分別設(shè)置互相匹配的凸起和凹槽，能夠疊加擺放，可以一次性給多個陶瓷基板進(jìn)行覆銅，提高生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的主視圖。
[0011]圖2為本實用新型的俯視圖。
[0012]圖3為本實用新型疊加使用示意圖。

【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護(hù)范圍。
[0014]如圖1至圖3所示，本實用新型提供一種覆銅陶瓷基板燒結(jié)治具，包括主體，主體為氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷，主體包括左端部1、中部2和右端部3，左端部1、中部2和右端部3形成一個整體，左端部I和右端部3的高度大于中部2的高度，左端部I和右端部3分別設(shè)有斜面7，斜面7與中部2交接處形成鈍角，鈍角角度為110° —150°，在左端部I和右端部3的上表面上分別設(shè)有凸起4，左端部I和右端部2的下表面上分別設(shè)有凹槽5，凸起4與凹槽5相匹配，中部2上設(shè)有方形通孔6。
[0015]當(dāng)對陶瓷基板8的第一面進(jìn)行覆銅時，只需將陶瓷基板8放在斜面7上即可，第二面覆銅時，將陶瓷基板8翻轉(zhuǎn)過來再進(jìn)行覆銅。由于燒結(jié)治具的左右兩端上表面設(shè)有凸起4，下表面上設(shè)有與凸起4相匹配的凹槽5，可以將燒結(jié)治具疊加使用，一次性給多個陶瓷基板8進(jìn)行覆銅，提高生產(chǎn)效率。
[0016]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種覆銅陶瓷基板燒結(jié)治具，包括主體，所述主體包括左端部、中部和右端部，所述左端部、中部和右端部形成一體，其特征在于:所述左端部和右端部的高度大于中部的高度，所述左端部和右端部分別設(shè)有斜面，所述斜面與中部交接處形成鈍角，所述中部上設(shè)有通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆銅陶瓷基板燒結(jié)治具，其特征在于:所述斜面與中部交接處形成的鈍角角度為110° —150°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆銅陶瓷基板燒結(jié)治具，其特征在于:所述主體選用氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆銅陶瓷基板燒結(jié)治具，其特征在于:所述通孔為方形通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆銅陶瓷基板燒結(jié)治具，其特征在于:在所述左端部和右端部的上表面上分別設(shè)有凸起，所述左端部和右端部的下表面上分別設(shè)有凹槽，所述凸起與凹槽相匹配。
【文檔編號】H01L21/67GK204204799SQ201420654841
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月5日
【發(fā)明者】黃禮侃, 馮家云, 尚海瑞 申請人:南京中江新材料科技有限公司