一種無(wú)線控制芯片以及相應(yīng)的無(wú)線設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供的無(wú)線控制芯片涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，包括引線框架以及第一裸片，第一裸片為集成有無(wú)線收發(fā)功能和控制無(wú)線收發(fā)功能的無(wú)線控制晶片，引線框架包括天線、引線以及引腳。市面上常見(jiàn)的無(wú)線設(shè)備設(shè)計(jì)電路時(shí)，如果使用在PCB上印制天線的方法，則需要考慮天線的形狀，長(zhǎng)度，擺放等因素；生產(chǎn)時(shí)天線性能的一致性受電路板材質(zhì)、銅皮厚度以及電路板生產(chǎn)商影響。本實(shí)用新型提供的無(wú)線控制芯片，將天線設(shè)計(jì)為引線框架的一部分，進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，不用考慮天線的布局。天線以引線的方式直接與控制無(wú)線功能的晶片連接，避免了和電路板聯(lián)系，天線具有一致的形狀、長(zhǎng)度、寬帶、內(nèi)阻、容值，為無(wú)線設(shè)備產(chǎn)品的無(wú)線性能的一致性提供良好基礎(chǔ)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種無(wú)線控制芯片以及相應(yīng)的無(wú)線設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體而言，涉及一種無(wú)線控制芯片以及相應(yīng)的無(wú)線設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于市面上常見(jiàn)的無(wú)線設(shè)備，其無(wú)線收發(fā)功能是由SOC芯片和印刷在電路板上的天線實(shí)現(xiàn)的，該SOC芯片集成了無(wú)線功能和控制功能。采用這樣的設(shè)計(jì)，用戶(hù)在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮天線的形狀、長(zhǎng)度、擺放等因素的因素，對(duì)電路板進(jìn)行布局時(shí)，也要考慮天線設(shè)置的位置。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種無(wú)線控制芯片，以改善生產(chǎn)無(wú)線設(shè)備產(chǎn)品時(shí)天線性能的一致性受電路板材質(zhì)、銅皮厚度以及電路板生產(chǎn)商影響的情況。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種無(wú)線控制芯片，所述無(wú)線控制芯片包括引線框架以及第一裸片，所述第一裸片為集成有無(wú)線收發(fā)功能和控制無(wú)線收發(fā)功能的無(wú)線控制晶片，所述引線框架包括天線以及與所述無(wú)線控制晶片對(duì)應(yīng)的第一引線群，所述第一引線群包括多條引線，所述引線框架還包括與所述第一引線群對(duì)應(yīng)的第一引腳群，所述第一引線群、所述天線分別與所述無(wú)線控制晶片連接。
[0005]進(jìn)一步地，所述第一引線群、所述天線分別與所述無(wú)線控制晶片通過(guò)金屬線電連接。
[0006]進(jìn)一步地，所述無(wú)線控制還包括第二裸片，所述第二裸片為光電傳感器晶片，所述引線框架還包括與所述光電傳感器晶片對(duì)應(yīng)的第二引線群以及與所述第二引線群對(duì)應(yīng)的第二引腳群，所述第二引線群、所述無(wú)線控制晶片分別與所述光電傳感器晶片連接。在所述無(wú)線控制芯片中加入帶有其他功能的晶片，使得所述無(wú)線控制芯片集成的功能更多，具體應(yīng)用到無(wú)線設(shè)備上時(shí)更加方便。并在硬件設(shè)計(jì)時(shí)，減少電路復(fù)雜程度和少占空間。
[0007]進(jìn)一步地，所述第二引線群、所述無(wú)線控制晶片分別與所述光電傳感器晶片通過(guò)金屬線直接電連接，這樣可以減少引腳的使用，另封裝大小，成本更佳。
[0008]進(jìn)一步地，所述天線為設(shè)置有多個(gè)彎曲部的曲條形，所述天線與所述無(wú)線控制晶片連接的一端呈引線狀，所述天線的另一端呈引腳狀。彎曲部的設(shè)置使得所述天線在沒(méi)有增大引線框架的封裝面積的情況下達(dá)到2.4G開(kāi)放式天線設(shè)計(jì)要求的長(zhǎng)度。在使用所述無(wú)線控制芯片時(shí)，可以通過(guò)所述天線呈引腳狀的一端長(zhǎng)度的削減來(lái)調(diào)節(jié)天線的參數(shù)。同時(shí)所述天線的兩端分別做成引線狀及引腳狀可以使所述無(wú)線控制芯片在封裝后更加美觀。
[0009]進(jìn)一步地，所述無(wú)線控制芯片還包括封裝外殼，所述無(wú)線控制晶片、所述光電傳感器晶片、所述第一引線群以及所述第二引線群封裝于所述封裝外殼內(nèi)，所述與所述第一引線群對(duì)應(yīng)的第一引腳群、所述與所述第二引線群對(duì)應(yīng)的第二引腳群以及所述天線從所述封裝外殼兩側(cè)伸出。對(duì)所述無(wú)線控制芯片進(jìn)行封裝，以固定其結(jié)構(gòu)，同時(shí)防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)晶片、芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。并且可通過(guò)封裝流程中切金成型的工藝，改變天線伸出封裝外殼部分的長(zhǎng)度來(lái)調(diào)整整體天線的長(zhǎng)度來(lái)達(dá)到調(diào)試最好無(wú)線性能效果的目的。
[0010]進(jìn)一步地，所述天線的長(zhǎng)度為28-32mm。2.4G開(kāi)放式天線設(shè)計(jì)要求的天線長(zhǎng)度為28_32mm0
[0011]進(jìn)一步地，所述引線框架還包括芯片焊墊，所述無(wú)線控制晶片設(shè)置于所述芯片焊墊上。芯片焊墊起到支撐晶片的作用，使得引線框架的結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，同時(shí)也使得晶片連接引線、天線更加方便。
[0012]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種無(wú)線設(shè)備，所述無(wú)線設(shè)備的電路板上設(shè)置有前述的無(wú)線控制芯片。
[0013]進(jìn)一步地，所述無(wú)線設(shè)備為無(wú)線鼠標(biāo)。將集成有無(wú)線控制晶片和光電傳感器晶片的無(wú)線控制芯片用于無(wú)線鼠標(biāo)上，使得無(wú)線鼠標(biāo)的電路結(jié)構(gòu)更為精簡(jiǎn)。
[0014]本實(shí)用新型提供的無(wú)線控制芯片，包括引線框架和裸片，并將天線設(shè)計(jì)為引線框架的一部分。天線以引線的方式與裸片連接，裸片為集成了無(wú)線功能和控制功能的晶片。用戶(hù)采用所述無(wú)線控制芯片的進(jìn)行產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)時(shí)，不需要考慮天線的形狀、長(zhǎng)度、擺放等因素，提高設(shè)計(jì)的效率。使用本實(shí)用新型提供的無(wú)線控制芯片的無(wú)線設(shè)備產(chǎn)品在生產(chǎn)時(shí)，天線具有一致的形狀、長(zhǎng)度、寬帶、內(nèi)阻、容值，為整個(gè)產(chǎn)品的無(wú)線性能的一致性提供良好基礎(chǔ)。
[0015]天線在封裝外殼的保護(hù)下，受外界惡劣環(huán)境的腐蝕較少，使得無(wú)線設(shè)備產(chǎn)品使用壽命更長(zhǎng)。天線與電路板平行并和周邊零件保持一定的距離，天線不會(huì)受到設(shè)置在電路板上的比較高的物體阻擋在，保證了天線的發(fā)射效率。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的無(wú)線控制芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的無(wú)線控制芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的無(wú)線控制芯片的外觀圖；
[0019]圖4是本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供的無(wú)線控制芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖5是本實(shí)用新型第四實(shí)施例提供的無(wú)線設(shè)備的電路板結(jié)構(gòu)圖；
[0021]圖6是本實(shí)用新型第五實(shí)施例提供的無(wú)線鼠標(biāo)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；
[0022]圖7是本實(shí)用新型第六實(shí)施例提供的無(wú)線鍵盤(pán)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0024]市面上常見(jiàn)的無(wú)線設(shè)備生產(chǎn)時(shí)天線性能的一致性受電路板材質(zhì)、銅皮厚度以及電路板生產(chǎn)商影響，用戶(hù)在設(shè)計(jì)電路時(shí)，需要考慮天線的形狀、長(zhǎng)度、擺放等因素。本實(shí)用新型提供的無(wú)線控制芯片，包括引線框架以及裸片，并將天線設(shè)計(jì)為引線框架的一部分，用戶(hù)在設(shè)計(jì)電路時(shí)，就不需要考慮天線的因素了。裸片包括集成有無(wú)線收發(fā)功能和控制無(wú)線收發(fā)功能的無(wú)線控制晶片以及實(shí)現(xiàn)其他功能的晶片，天線以引線的方式直接與控制無(wú)線功能的晶片連接，避免了和電路板的聯(lián)系，天線具有一致的形狀、長(zhǎng)度、寬帶、內(nèi)阻、容值，為無(wú)線設(shè)備產(chǎn)品的無(wú)線性能的一致性提供良好基礎(chǔ)。同時(shí)原來(lái)印刷在電路板上的銅片天線容易生銹腐蝕的缺點(diǎn)也不存在了。
[0025]參閱圖1，本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的無(wú)線控制芯片，包括引線框架以及第一裸片，第一裸片為集成有無(wú)線收發(fā)功能和控制無(wú)線收發(fā)功能的無(wú)線控制晶片101，引線框架包括天線102以及與無(wú)線控制晶片對(duì)應(yīng)的第一引線群103，第一引線群103包括多條引線，弓丨線框架還包括與第一引線群103對(duì)應(yīng)的第一引腳群104，第一引線群103、天線102分別與無(wú)線控制晶片101通過(guò)金屬線電連接。
[0026]實(shí)施時(shí)，天線102接收無(wú)線信號(hào)，通過(guò)金屬線將信號(hào)傳遞到無(wú)線控制晶片101。無(wú)線控制晶片101對(duì)天線102接收到的無(wú)線信號(hào)進(jìn)行處理，并發(fā)送控制信息。控制信息通過(guò)金屬線傳遞第一引線群103再由與第一引線群103對(duì)應(yīng)的第一引腳群104傳遞到外部組件。
[0027]由外部組件發(fā)送的反饋信息經(jīng)過(guò)與第一引線群103對(duì)應(yīng)的第一引腳群104以及第一引線群103傳遞到無(wú)線控制晶片101，無(wú)線控制晶片101對(duì)反饋信息進(jìn)行處理后，再由天線102進(jìn)行發(fā)送。
[0028]參閱圖2-3，本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的無(wú)線控制芯片，包括引線框架以及第一裸片，第一裸片為集成有無(wú)線收發(fā)功能和控制無(wú)線收發(fā)功能的無(wú)線控制晶片101，引線框架包括天線102以及與無(wú)線控制晶片對(duì)應(yīng)的第一引線群103，第一引線群103包括多條引線，引線框架還包括與第一引線群103對(duì)應(yīng)的第一引腳群104，第一引線群103、天線102分別與無(wú)線控制晶片101通過(guò)金屬線電連接。
[0029]為了使無(wú)線控制芯片集成的功能更多，應(yīng)用到無(wú)線設(shè)備上時(shí)更加方便，在無(wú)線控制芯片中加入帶有其他功能的晶片，無(wú)線控制還包括第二裸片，第二裸片為光電傳感器晶片105，引線框架還包括與光電傳感器晶片105對(duì)應(yīng)的第二引線群106以及與第二引線群106對(duì)應(yīng)的第二引腳群107，第二引線群106、無(wú)線控制晶片101分別與光電傳感器晶片105通過(guò)金屬線電連接。
[0030]為了達(dá)到2.4G開(kāi)放式天線設(shè)計(jì)的要求，天線102為設(shè)置有多個(gè)彎曲部的曲條形，天線102與無(wú)線控制晶片101連接的一端呈引線狀，天線102的另一端呈引腳狀。彎曲部的設(shè)置使得天線102在沒(méi)有增大引線框架的封裝面積的情況下達(dá)到2.4G開(kāi)放式天線設(shè)計(jì)要求的長(zhǎng)度。同時(shí)天線102的兩端分別做成引線狀及引腳狀可以使無(wú)線控制芯片在封裝后更加美觀。
[0031]2.4G開(kāi)放式天線設(shè)計(jì)要求的天線長(zhǎng)度為28_32mm，在本實(shí)施例中天線的長(zhǎng)度為28_32mm0
[0032]為了防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)晶片、芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，無(wú)線控制芯片還包括封裝外殼108，無(wú)線控制晶片101、光電傳感器晶片105、第一引線群103以及第二引線群106封裝于封裝外殼108內(nèi)，與第一引線群103對(duì)應(yīng)的第一引腳群104、與第二引線群106對(duì)應(yīng)的第二引腳群107以及天線102從封裝外殼兩側(cè)伸出。以及天線102從封裝外殼108兩側(cè)伸出。對(duì)無(wú)線控制芯片進(jìn)行封裝，以固定其結(jié)構(gòu)，另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。
[0033]為了使晶片連接引線、天線更加方便，引線框架還包括芯片焊墊109，無(wú)線控制晶片101以及光電傳感器晶片105設(shè)置于芯片焊墊109上。芯片焊墊109起到支撐晶片的作用，使得引線框架的結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。
[0034]實(shí)施時(shí)，芯片焊墊109設(shè)置在引線框架的中央，無(wú)線控制晶片101以及光電傳感器晶片105設(shè)置于芯片焊墊109上，天線、第一引線群103以及第二引線群106設(shè)置于芯片焊墊109的四周，由封裝外殼108進(jìn)行封裝，與第一引線群103對(duì)應(yīng)的第一引腳群104、與第二弓丨線群106對(duì)應(yīng)的第二引腳群107以及天線102從封裝外殼兩側(cè)伸出。
[0035]天線102接收無(wú)線信號(hào)，通過(guò)金屬線將信號(hào)傳遞到無(wú)線控制晶片101。無(wú)線控制晶片101對(duì)天線102接收到的無(wú)線信號(hào)進(jìn)行處理，并發(fā)送控制信息?？刂菩畔⑼ㄟ^(guò)金屬線分別傳遞到光電傳感器晶片105以及外部組件，其中，傳遞到外部組件的控制信息是由第一引線群103以及與第一引線群103對(duì)應(yīng)的第一引腳群104傳遞的。
[0036]由光電傳感器晶片105獲得的采集信息通過(guò)金屬線傳遞到無(wú)線控制晶片101以及外部組件。其中，傳遞到無(wú)線控制晶片101的采集信息由無(wú)線控制晶片101進(jìn)行處理，并發(fā)送由采集信息處理后得到的控制信息；傳遞到外部組件的采集信息是由第二引線群106以及與第二引線群106對(duì)應(yīng)的第二引腳群107傳遞的。無(wú)線控制晶片101發(fā)送的由采集信息處理后得到的控制信息通過(guò)金屬線分別傳遞到外部組件和天線102，其中，傳遞到外部組件的由采集信息處理后得到的控制信息是由第一引線群103以及與第一引線群103對(duì)應(yīng)的第一引腳群104傳遞的；傳遞到天線102的控制信息由天線102進(jìn)行發(fā)送。
[0037]由外部組件發(fā)送的反饋信息經(jīng)過(guò)與第一引線群103對(duì)應(yīng)的第一引腳群104以及第一引線群103傳遞到無(wú)線控制晶片101，無(wú)線控制晶片101對(duì)反饋信息進(jìn)行處理后，并發(fā)送由反饋信息處理后得到的控制信息。無(wú)線控制晶片101發(fā)送的由反饋信息處理后得到的控制信息分別傳遞到光電傳感器晶片105和天線102，其中傳遞到天線102的由反饋信息處理后得到的控制信息由天線102以無(wú)線方式進(jìn)行發(fā)送。
[0038]參閱圖4，本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供的無(wú)線控制芯片，本實(shí)施例與第二實(shí)施例的不同之處在于，本實(shí)施例中，天線102形狀為采用不同彎曲方式的曲條形。
[0039]參閱圖5，本實(shí)用新型第四實(shí)施例提供的無(wú)線設(shè)備的電路板，電路板200上設(shè)置有無(wú)線控制芯片201以及其他組件。
[0040]實(shí)施時(shí)，無(wú)線控制芯片201接收到無(wú)線信號(hào)并進(jìn)行處理發(fā)送控制信息，再將控制信息通過(guò)引腳202傳遞到電路板200上的其他組件。其他組件的反饋信息通過(guò)引腳202傳遞到無(wú)線控制芯片201內(nèi)部，無(wú)線控制芯片201對(duì)反饋信息處理后，將由反饋信息處理后得到的控制信息以無(wú)線方式發(fā)出。
[0041]參閱圖6，本實(shí)用新型第五實(shí)施例提供的無(wú)線鼠標(biāo)，無(wú)線鼠標(biāo)內(nèi)部設(shè)置有鼠標(biāo)電路板300，鼠標(biāo)電路板300上設(shè)置有本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的用于鼠標(biāo)的無(wú)線控制芯片301，無(wú)線鼠標(biāo)還包括電池302以及鼠標(biāo)滾輪303。電池302、鼠標(biāo)滾輪303分別與鼠標(biāo)電路板300連接。
[0042]實(shí)施時(shí)，用于鼠標(biāo)的無(wú)線控制芯片301接收到無(wú)線信號(hào)并進(jìn)行處理發(fā)送控制信息，再將控制信息發(fā)送到鼠標(biāo)電路板300上的其他組件以及鼠標(biāo)滾輪303。鼠標(biāo)滾輪303以及鼠標(biāo)電路板300上的其他組件的反饋信息傳遞到用于鼠標(biāo)的無(wú)線控制芯片301內(nèi)部，用于鼠標(biāo)的無(wú)線控制芯片301對(duì)反饋信息處理后，將由反饋信息處理后得到的控制信息以無(wú)線方式發(fā)出。
[0043]參閱圖7，本實(shí)用新型第六實(shí)施例提供的無(wú)線鍵盤(pán)，無(wú)線鍵盤(pán)內(nèi)部設(shè)置有鍵盤(pán)電路板400，鍵盤(pán)電路板400上設(shè)置有用于鍵盤(pán)的無(wú)線控制芯片401無(wú)線鍵盤(pán)還包括按鍵底板402，按鍵底板402與鍵盤(pán)電路板400連接。
[0044]實(shí)施時(shí)，用于鍵盤(pán)的無(wú)線控制芯片401接收到無(wú)線信號(hào)并進(jìn)行處理發(fā)送控制信息，再將控制信息發(fā)送到鍵盤(pán)電路板400上的其他組件以及按鍵底板402。按鍵底板402以及鍵盤(pán)電路板400上的其他組件的反饋信息傳遞到用于鍵盤(pán)的無(wú)線控制芯片401內(nèi)部，用于鍵盤(pán)的無(wú)線控制芯片401對(duì)反饋信息處理后，將由反饋信息處理后得到的控制信息以無(wú)線方式發(fā)出。
[0045]本實(shí)用新型提供的無(wú)線控制芯片包括引線框架以及第一裸片，所述第一裸片為集成有無(wú)線收發(fā)功能和控制無(wú)線收發(fā)功能的無(wú)線控制晶片，所述引線框架包括天線以及與所述無(wú)線控制晶片對(duì)應(yīng)的第一引線群，所述第一引線群包括多條引線，所述引線框架還包括與所述第一引線群對(duì)應(yīng)的第一引腳群，所述第一引線群、所述天線分別與所述無(wú)線控制晶片連接。市面上常見(jiàn)的無(wú)線設(shè)備生產(chǎn)時(shí)天線性能的一致性受電路板材質(zhì)、銅皮厚度以及電路板生產(chǎn)商影響。本實(shí)用新型提供的無(wú)線控制芯片，巧妙地將天線設(shè)計(jì)為引線框架的一部分。合理利用引線框架其中的空余空間，做出彎曲設(shè)計(jì)，在不增加引線框架封裝面積的情況下，增加天線的長(zhǎng)度，達(dá)到一般2.4G開(kāi)放式天線設(shè)計(jì)要求的28-32mm長(zhǎng)度。并且可通過(guò)封裝流程中切金成型的工藝，改變天線伸出封裝外殼部分的長(zhǎng)度來(lái)調(diào)整整體天線的長(zhǎng)度來(lái)達(dá)到調(diào)試最好無(wú)線性能效果的目的。
[0046]本實(shí)用新型提供的無(wú)線控制芯片，其天線已經(jīng)在封裝內(nèi)包含，其符合無(wú)線性能所需具備的天線長(zhǎng)度、寬帶、內(nèi)阻等參數(shù)已經(jīng)驗(yàn)證過(guò)，所以封裝好的所述無(wú)線控制芯片，無(wú)需把天線導(dǎo)通到電路板再做匹配等動(dòng)作。使用所述無(wú)線控制芯片的產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)者，不再需要考慮天線的形狀，長(zhǎng)度，擺放等因素，提高設(shè)計(jì)的效率，保證設(shè)計(jì)一致的效果。對(duì)于用戶(hù)而言，使用本實(shí)用新型提供的無(wú)線控制芯片，就可以在不是很懂無(wú)線技術(shù)的前提下，也可以進(jìn)行很多相關(guān)的無(wú)線產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。
[0047]使用本實(shí)用新型提供的無(wú)線控制芯片的無(wú)線設(shè)備產(chǎn)品在生產(chǎn)時(shí)，天線具有一致的形狀、天線長(zhǎng)度、天線寬帶、天線內(nèi)阻、天線容值，這樣對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的無(wú)線性能一致性提供良好基礎(chǔ)，而且無(wú)線性能的調(diào)試參數(shù)不需變動(dòng)，可以保持一致。
[0048]傳統(tǒng)使用印制在電路板上的天線的產(chǎn)品，因天線是薄薄的銅皮，在潮濕環(huán)境下使用一段時(shí)間后，天線部分會(huì)慢慢生銹腐蝕，使到無(wú)線性能發(fā)生變化，產(chǎn)品使用一段時(shí)間后，無(wú)線功能會(huì)有使用不靈敏或直接失效。使用本實(shí)用新型提供的無(wú)線控制芯的無(wú)線設(shè)備產(chǎn)品，由于其天線為引線框架的一部分，在封裝外殼的保護(hù)下，受外界惡劣環(huán)境的腐蝕較少，使用壽命更長(zhǎng)。
[0049]使用本實(shí)用新型提供的無(wú)線控制芯的無(wú)線設(shè)備產(chǎn)品，其天線為引線框架的一部分，使得天線與電路板平行并保持一定的距離，無(wú)線控制芯的封裝外殼也使得天線和周邊零件保持一定的距離，天線不會(huì)受到插件零件、編碼器、按鍵等設(shè)置在電路板上的比較高的物體阻擋在，保證了天線的發(fā)射效率。
[0050]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種無(wú)線控制芯片，其特征在于，所述無(wú)線控制包括弓I線框架以及第一裸片，所述第一裸片為集成有無(wú)線收發(fā)功能和控制無(wú)線收發(fā)功能的無(wú)線控制晶片，所述引線框架包括天線以及與所述無(wú)線控制晶片對(duì)應(yīng)的第一引線群，所述第一引線群包括多條引線，所述引線框架還包括與所述第一引線群對(duì)應(yīng)的第一引腳群，所述第一引線群、所述天線分別與所述無(wú)線控制晶片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線控制芯片，其特征在于，所述第一引線群、所述天線分別與所述無(wú)線控制晶片通過(guò)金屬線電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線控制芯片，其特征在于，所述無(wú)線控制還包括第二裸片，所述第二裸片為光電傳感器晶片，所述引線框架還包括與所述光電傳感器晶片對(duì)應(yīng)的第二引線群以及與所述第二引線群對(duì)應(yīng)的第二引腳群，所述第二引線群、所述無(wú)線控制晶片分別與所述光電傳感器晶片連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無(wú)線控制芯片，其特征在于，所述第二引線群、所述無(wú)線控制晶片分別與所述光電傳感器晶片通過(guò)金屬線直接電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無(wú)線控制芯片，其特征在于，所述天線為設(shè)置有多個(gè)彎曲部的曲條形，所述天線與所述無(wú)線控制晶片連接的一端呈引線狀，所述天線的另一端呈引腳狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無(wú)線控制芯片，其特征在于，所述無(wú)線控制芯片還包括封裝外殼，所述無(wú)線控制晶片、所述光電傳感器晶片、所述第一引線群以及所述第二引線群封裝于所述封裝外殼內(nèi)，所述與所述第一引線群對(duì)應(yīng)的第一引腳群、所述與所述第二引線群對(duì)應(yīng)的第二引腳群以及所述天線從所述封裝外殼兩側(cè)伸出。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無(wú)線控制芯片，其特征在于，所述天線的長(zhǎng)度為28-32_。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線控制芯片，其特征在于，所述引線框架還包括芯片焊墊，所述無(wú)線控制晶片設(shè)置于所述芯片焊墊上。
9.一種無(wú)線設(shè)備，其特征在于，所述無(wú)線設(shè)備的電路板設(shè)置有如權(quán)利要求1-8所述的無(wú)線控制芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的無(wú)線設(shè)備，其特征在于，所述無(wú)線設(shè)備為無(wú)線鼠標(biāo)。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK204067346SQ201420579029
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】劉健華 申請(qǐng)人:深圳市景邦電子有限公司