一種整流二極管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種整流二極管，屬于半導(dǎo)體器件【技術(shù)領(lǐng)域】。其由導(dǎo)線Ⅰ、焊接層Ⅰ、芯片、焊接層Ⅱ、導(dǎo)線Ⅱ組成，其特征在于：所述導(dǎo)線Ⅰ、導(dǎo)線Ⅱ的一端分別設(shè)置有導(dǎo)線上臺(tái)面Ⅰ、導(dǎo)線上臺(tái)面Ⅱ；所述導(dǎo)線上臺(tái)面Ⅰ、導(dǎo)線上臺(tái)面Ⅱ上分別設(shè)置有導(dǎo)線上臺(tái)面凸起Ⅰ、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起Ⅱ；所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起Ⅰ通過焊接層Ⅰ與芯片一側(cè)連接，所述芯片另一側(cè)通過焊接層Ⅱ與所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起Ⅱ連接。本實(shí)用新型由于采用以上結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有：焊接后產(chǎn)品斷料少、可靠性高、低成本的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種整流二極管

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種二極管。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的D0-27封裝肖特基二極管焊接釘頭臺(tái)面通常很小，與芯片的連接面積就相對(duì)少，在產(chǎn)品焊接后產(chǎn)品斷料多、成品率低；在使用時(shí)由于芯片焊接面積小，接觸電阻大，電流通流量低，在大電流高溫環(huán)境下使用時(shí)電荷集聚，可能造成整流二極管失效。且產(chǎn)品焊接后斷料多，肖特基芯片價(jià)格偏聞，使廣品成本大大提聞。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有肖特基二極管焊接斷料多、產(chǎn)品電流通流量小、可靠性低的缺陷，提供一種改進(jìn)的肖特基二極管，即一種新型的整流二極管。
[0004]本實(shí)用新型一種整流二極管，由導(dǎo)線1、焊接層1、芯片、焊接層I1、導(dǎo)線II組成，其特征在于:所述導(dǎo)線1、導(dǎo)線II的一端分別設(shè)置有導(dǎo)線上臺(tái)面1、導(dǎo)線上臺(tái)面II ;所述導(dǎo)線上臺(tái)面1、導(dǎo)線上臺(tái)面II上分別設(shè)置有導(dǎo)線上臺(tái)面凸起1、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II ;所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起I通過焊接層I與芯片一側(cè)連接，所述芯片另一側(cè)通過焊接層II與所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II連接。
[0005]所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起1、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II的臺(tái)面部分的形狀均為圓形，其直徑不大于芯片小窗口的邊長(zhǎng)。
[0006]所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起1、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II的臺(tái)面部分分別位于導(dǎo)線上臺(tái)面1、導(dǎo)線上臺(tái)面II表面的中心。
[0007]所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起1、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II的臺(tái)面部分，其直徑分別約為導(dǎo)線上臺(tái)面1、導(dǎo)線上臺(tái)面II直徑的1/2。
[0008]本實(shí)用新型是將導(dǎo)線上臺(tái)面凸起的臺(tái)面部分在原有尺寸基礎(chǔ)上將直徑擴(kuò)大，在焊接后增加芯片與導(dǎo)線的接觸面積。芯片與導(dǎo)線接觸面積大，產(chǎn)品焊接后導(dǎo)線與芯片就連接的越牢固，產(chǎn)品在焊接后斷料就減少，同時(shí)提高了產(chǎn)品的成品率。
[0009]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是與現(xiàn)有技術(shù)相比具有:焊接后產(chǎn)品斷料少、可靠性高、低成本的優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型一種整流二極管的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型一種整流二極管引線臺(tái)面的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說明:
[0013]如圖1、圖2所示，圖中:1、導(dǎo)線I，2、導(dǎo)線上臺(tái)面I，3、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起I，4、焊接層I，5、芯片，6、焊接層11，7、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起11，8、導(dǎo)線II。
[0014]其由導(dǎo)線1、焊接層1、芯片、焊接層I1、導(dǎo)線II組成，其特征在于:所述導(dǎo)線1、導(dǎo)線II的一端分別設(shè)置有導(dǎo)線上臺(tái)面1、導(dǎo)線上臺(tái)面II ;所述導(dǎo)線上臺(tái)面1、導(dǎo)線上臺(tái)面II上分別設(shè)置有導(dǎo)線上臺(tái)面凸起1、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II ;所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起I通過焊接層I與芯片一側(cè)連接，所述芯片另一側(cè)通過焊接層II與所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II連接。
[0015]所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起1、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II的臺(tái)面部分的形狀均為圓形，其直徑不大于芯片小窗口的邊長(zhǎng)。所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起1、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II的臺(tái)面部分分別位于導(dǎo)線上臺(tái)面1、導(dǎo)線上臺(tái)面II表面的中心。所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起1、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II的臺(tái)面部分，其直徑分別約為導(dǎo)線上臺(tái)面1、導(dǎo)線上臺(tái)面II直徑的1/2。
【權(quán)利要求】
1.一種整流二極管，由導(dǎo)線1、焊接層1、芯片、焊接層I1、導(dǎo)線II組成，其特征在于:所述導(dǎo)線1、導(dǎo)線II的一端分別設(shè)置有導(dǎo)線上臺(tái)面1、導(dǎo)線上臺(tái)面II ;所述導(dǎo)線上臺(tái)面1、導(dǎo)線上臺(tái)面II上分別設(shè)置有導(dǎo)線上臺(tái)面凸起1、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II ;所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起I通過焊接層I與芯片一側(cè)連接，所述芯片另一側(cè)通過焊接層II與所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流二極管，其特征在于:所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起1、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II的臺(tái)面部分的形狀均為圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的整流二極管，其特征在于:所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起1、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II的臺(tái)面部分分別位于導(dǎo)線上臺(tái)面1、導(dǎo)線上臺(tái)面II表面的中心。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的整流二極管，其特征在于:所述導(dǎo)線上臺(tái)面凸起1、導(dǎo)線上臺(tái)面凸起II的臺(tái)面部分，其直徑分別約為導(dǎo)線上臺(tái)面1、導(dǎo)線上臺(tái)面II直徑的1/2。
【文檔編號(hào)】H01L29/417GK204045597SQ201420507675
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月4日
【發(fā)明者】于秀娟, 林延峰, 薛榮, 張剛, 劉元美 申請(qǐng)人:山東沂光電子股份有限公司