連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開的一種連接器包括殼體、安裝于殼體內(nèi)的絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，殼體內(nèi)形成有用以安置插頭模組的多個(gè)插拔空間，插拔空間之間設(shè)置有一散熱模組，連接器還包括安裝于殼體外并與殼體接觸的散熱罩體，散熱罩體上形成有一個(gè)或多個(gè)散熱翅片，散熱翅片在插頭模組插拔方向上位于插拔空間的兩側(cè)，散熱模組包括第一導(dǎo)引壁、第二導(dǎo)引壁、形成于第一、第二導(dǎo)引壁之間的收容空間及安置于收容空間內(nèi)的散熱塊，殼體上形成有一個(gè)或多個(gè)用以與散熱塊接觸的散熱彈片。如此設(shè)置，有效改善了連接器的散熱效果。
【專利說明】連接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種連接器，尤其涉及一種SFP/SFP+連接器。

【背景技術(shù)】
[0002]連接器廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、相機(jī)等電子設(shè)備當(dāng)中以實(shí)現(xiàn)電子器件之間的數(shù)據(jù)傳輸功能。隨著現(xiàn)今數(shù)據(jù)量的暴增及多媒體時(shí)代的來臨，高速數(shù)據(jù)的傳輸更顯重要，連接器在高速數(shù)據(jù)傳輸過程中伴隨著大量熱量的產(chǎn)生，熱會(huì)造成連接器內(nèi)器件溫度的升高，從而干擾信號(hào)并影響數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾?；尤其?duì)于具有多個(gè)插拔空間的層疊式連接器而言，其內(nèi)部所產(chǎn)生的熱量更容易囤積并造成局部溫度過高，影響產(chǎn)品效率、穩(wěn)定性及壽命。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，通過在層疊式連接器中的多個(gè)插拔空間之間設(shè)置一散熱模組，來實(shí)現(xiàn)連接器的散熱功能，然而，該現(xiàn)有技術(shù)的散熱效果仍然具有進(jìn)一步改善的空間。有鑒于此，非常有必要提供一種散熱效果佳的連接器。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種改善散熱效果的連接器。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的連接器包括殼體、安裝于所述殼體內(nèi)的絕緣本體及收容于所述絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，所述殼體內(nèi)形成有用以安置插頭模組的多個(gè)插拔空間，所述插拔空間之間設(shè)置有一散熱模組，所述連接器還包括安裝于所述殼體外并與殼體接觸的散熱罩體，所述散熱罩體上形成有一個(gè)或多個(gè)散熱翅片，所述散熱翅片在插頭模組插拔方向上位于所述插拔空間的兩側(cè)，所述散熱模組包括第一導(dǎo)引壁、第二導(dǎo)引壁、形成于所述第一、第二導(dǎo)引壁之間的收容空間及安置于所述收容空間內(nèi)的散熱塊，所述殼體上形成有一個(gè)或多個(gè)用以與所述散熱塊接觸的散熱彈片。
[0006]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)，所述散熱罩體具有頂壁及連接于所述頂壁的第一側(cè)壁及第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁及第二側(cè)壁在插頭模組插拔方向上分別貼合于所述殼體的兩側(cè)，所述第一、第二側(cè)壁上分別開設(shè)有一個(gè)或多個(gè)散熱開口，所述散熱開口外形成有第一散熱翅片。
[0007]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)，所述第一側(cè)壁、第二側(cè)壁上分別具有沿插頭模組插拔方向延伸的第一邊緣、第二邊緣，所述第一、第二邊緣上形成有一個(gè)或多個(gè)第二散熱翅片。
[0008]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)，所述散熱彈片在插頭模組插拔方向上位于所述散熱塊的兩側(cè)，所述散熱罩體整體呈倒U型。
[0009]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)，所述絕緣本體上設(shè)有用以固定所述散熱罩體的卡勾部，所述散熱罩體的第一側(cè)壁及第二側(cè)壁上分別設(shè)置有用以與所述卡勾部相配合的卡勾配合部。
[0010]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)，所述殼體具有一與所述第一導(dǎo)引壁相對(duì)設(shè)置的第一彈片壁以及一與所述第二導(dǎo)引壁相對(duì)設(shè)置的第二彈片壁，所述第一、第二彈片壁上分別設(shè)置有用以與插頭模組相配合的第一彈片部，所述第一彈片部自所述第一、第二彈片壁向內(nèi)凸伸。
[0011]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)，所述第一、第二彈片壁上還分別設(shè)置有第二彈片部，所述第二彈片部自所述第一、第二彈片壁向外凸伸。
[0012]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)，所述第一、第二彈片壁分別開設(shè)有一個(gè)或多個(gè)彈片開口，所述第一彈片部、第二彈片部分別位于所述彈片開口所在平面的兩側(cè)。
[0013]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)，所述殼體上還設(shè)置有位于所述插拔空間內(nèi)的第三彈片部，所述第三彈片部用以給所述插頭模組施加退出所述插拔空間的彈力。
[0014]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)，所述散熱翅片呈弧形，相鄰的散熱翅片之間具有間隙，相鄰的散熱翅片的上端和下端連接在一起。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型連接器包括安裝于所述殼體外并與殼體接觸的散熱罩體，所述散熱罩體上形成有一個(gè)或多個(gè)散熱翅片，所述散熱翅片在插頭模組插拔方向上位于所述插拔空間的兩側(cè)，所述散熱模組包括第一導(dǎo)引壁、第二導(dǎo)引壁、形成于所述第一、第二導(dǎo)引壁之間的收容空間及安置于所述收容空間內(nèi)的散熱塊，所述殼體上形成有一個(gè)或多個(gè)用以與所述散熱塊接觸的散熱彈片，從而將插拔空間內(nèi)所囤積的熱量通過散熱罩體和散熱彈片進(jìn)行熱傳導(dǎo)，構(gòu)成多個(gè)熱傳導(dǎo)路徑，有效改善連接器的散熱效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中連接器的立體圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中連接器除去散熱罩體的結(jié)構(gòu)視圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中中間殼體的結(jié)構(gòu)視圖；
[0019]圖4是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中散熱模組、絕緣本體及后蓋的結(jié)構(gòu)視圖；
[0020]圖5是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中散熱罩體的立體圖；
[0021]圖6是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中殼體上部分結(jié)構(gòu)的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]以下將結(jié)合附圖中的具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳述。
[0023]參圖1所示,本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中，連接器100為SFP(Small Form FactorPluggable,小型可插拔)連接器或 SFP+(Enhanced Small Form Factor Pluggable,小型可熱插拔)連接器，包括金屬制成的殼體I及安裝于該殼體I外的散熱罩體2。殼體I內(nèi)形成有用以安置插頭模組的多個(gè)插拔空間41，該插拔空間41之間設(shè)置有一用以實(shí)現(xiàn)連接器的散熱功能的散熱模組3。
[0024]參圖2所示，本實(shí)施方式中，殼體I包括相互可拆裝的中間殼體10及底蓋46，后蓋12安裝于該中間殼體10的一末端。中間殼體10具有殼體頂壁11及連接于該殼體頂壁11的兩個(gè)殼體側(cè)壁13，所述殼體頂壁11、殼體側(cè)壁13上開設(shè)有若干個(gè)小圓孔。
[0025]請(qǐng)配合參照?qǐng)D2、圖3所示，本實(shí)施方式中，中間殼體10的一端上設(shè)置有用以實(shí)現(xiàn)中間殼體10和后蓋12的相互拆裝的若干第一安裝部16及若干第二安裝部17。同時(shí)，為了進(jìn)一步提升散熱模組3的散熱效果，本實(shí)施方式中，在中間殼體10的兩個(gè)殼體側(cè)面13上分別形成有多個(gè)散熱彈片15,該散熱彈片15在插頭模組(未圖不)的插拔方向上位于散熱模組3的兩側(cè)。該散熱彈片15與散熱模組3內(nèi)的散熱塊相接觸以構(gòu)成熱傳導(dǎo)路徑，從而有效提升連接器的散熱效果。值得一提的是，在本實(shí)用新型其他可行的實(shí)施方式中，散熱彈片15的數(shù)量、具體形狀及布置位置等均可根據(jù)具體需求作相應(yīng)的改變。
[0026]請(qǐng)參圖4所示,本實(shí)施方式中，絕緣本體5及收容于該絕緣本體5內(nèi)部的導(dǎo)電端子6均安置于上述殼體內(nèi)。散熱模組3包括第一導(dǎo)引壁32、第二導(dǎo)引壁34、形成于所述第一、第二導(dǎo)引壁之間的收容空間及安置于該收容空間內(nèi)的散熱塊30，該散熱塊具有上下兩個(gè)相背設(shè)置用以分別和第一導(dǎo)引壁32、第二導(dǎo)引壁34接觸的吸熱面及左右兩個(gè)相背設(shè)置的散熱面301，其中吸熱面分別與第一、第二導(dǎo)引壁所在位置相對(duì)應(yīng)，吸熱面用以吸收插拔空間內(nèi)所產(chǎn)生的熱量，散熱面301與上述散熱彈片15相接觸，從而散熱面301、散熱彈片15共同構(gòu)成一熱傳導(dǎo)路徑，實(shí)現(xiàn)將插拔空間內(nèi)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至殼體之外。
[0027]繼續(xù)參照?qǐng)D4所示，本實(shí)施方式中，第一導(dǎo)引壁32、第二導(dǎo)引壁34上分別設(shè)置有用以導(dǎo)引插頭模組插入插拔空間的對(duì)接彈片321、341，對(duì)接彈片321、341還用于與插頭模組實(shí)現(xiàn)扣持。第一導(dǎo)引壁32、第二導(dǎo)引壁34上還分別設(shè)置有若干安裝件35，用以實(shí)現(xiàn)該散熱模組3與殼體I上對(duì)應(yīng)的孔的相互扣持。
[0028]請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖5所示，本實(shí)施方式中，散熱罩體2具有頂壁21及連接于所述頂壁21的第一側(cè)壁23及第二側(cè)壁25,第一側(cè)壁21及第二側(cè)壁25分別在插拔方向上貼合于殼體I的兩側(cè)，第一側(cè)壁23、第二側(cè)壁25上分別開設(shè)有一個(gè)或多個(gè)散熱開口 232、252，該散熱開口 232、252外分別形成有第一散熱翅片233、253，相鄰的第一散熱翅片之間具有間隙，同一個(gè)散熱開口內(nèi)的相鄰的第一散熱翅片的上端和下端連接在一起。
[0029]第一側(cè)壁21、第二側(cè)壁25上分別具有沿插拔方向延伸的第一邊緣230、第二邊緣250，第一邊緣230、第二邊緣250上形成有一個(gè)或多個(gè)第二散熱翅片231、251，相鄰的第二散熱翅片之間具有間隙，4個(gè)相鄰的第二散熱翅片的上端和下端連接在一起。其中，第一散熱翅片233、253以及第二散熱翅片231、251對(duì)應(yīng)設(shè)置于插拔空間41所在位置的兩側(cè)，所述第一散熱翅片233、253以及第二散熱翅片231、251與殼體I相接觸而構(gòu)成熱傳導(dǎo)路徑，從而有效將插拔空間41內(nèi)的熱量從該熱傳導(dǎo)路徑傳遞至殼體I的外部，有效提升其散熱效果。本實(shí)施方式中，第一散熱翅片233、253以及第二散熱翅片231、251呈弧形狀,并凸伸于所述散熱開口 232、252所在平面的外部。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，散熱翅片的構(gòu)造、形狀、布置位置及數(shù)量均可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行改變。
[0030]請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖4、圖5所示，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式中，絕緣本體5上設(shè)有用以固定所述散熱罩體2的卡勾部51，該散熱罩體2的第一側(cè)壁23及第二側(cè)壁25上分別設(shè)置有用以與所述卡勾部51相配合的卡勾配合部255。該卡勾配合部255與第一側(cè)壁23、第二側(cè)壁25上形成的散熱開口 232、252當(dāng)中的一個(gè)相連通，從而使得該散熱罩體2的拆裝方便。當(dāng)然，本實(shí)用新型的散熱罩體2的安裝結(jié)構(gòu)不限于本實(shí)施方式，例如散熱罩體2還可以通過焊、鉚、粘等方式固定到殼體I上。
[0031]請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖4及圖6所不,本實(shí)施方式中，殼體I上設(shè)置有一與第一導(dǎo)引壁32相對(duì)設(shè)置的第一彈片壁43以及一與所述第二導(dǎo)引壁34相對(duì)設(shè)置的第二彈片壁，第一導(dǎo)引壁32與第一彈片壁43之間形成一個(gè)插拔通道，第二導(dǎo)引壁34與第二彈片壁之間形成另一個(gè)插拔通道。其中，由于兩個(gè)彈片壁的構(gòu)造相同，本文僅以第一彈片壁43進(jìn)行描述。第一彈片壁43上設(shè)置有用以與插頭模組相配合的第一彈片部44，第一彈片壁43上開設(shè)有一個(gè)或多個(gè)彈片開口 430，該第一彈片部44自第一彈片壁43向彈片開口 430的內(nèi)部凸伸形成。本實(shí)施方式中，該第一彈片壁43還設(shè)置有一向外凸伸的第二彈片部42，該第二彈片壁42的長(zhǎng)度短于第一彈片壁43的長(zhǎng)度，第一彈片部44、第二彈片部42分別位于彈片開口 430所在平面的兩側(cè)。在殼體組裝完成后，第一彈片部44位于所述殼體的內(nèi)部，而第二彈片部42則位于所述殼體的外部，從而方便于連接器的組裝。
[0032]請(qǐng)參照?qǐng)D3及圖6所示，本實(shí)施方式中，殼體的后蓋12上形成有若干用以實(shí)現(xiàn)后蓋安裝的第一^^扣孔121及第二卡扣孔122，其中，第一^^扣孔121與第一安裝部16相配合，第一卡扣孔122與第二安裝部17相配合。所述殼體I底蓋46上還設(shè)置有位于插拔空間41內(nèi)的第三彈片部46a、46b，該第三彈片部46a、46b用以給所述插頭模組施加退出所述插拔空間41的彈力，從而使得插頭模組在從插拔空間41拔出時(shí)更加順暢。
[0033]應(yīng)當(dāng)理解，本文所記載的各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施例。上文所列出的一系列的詳細(xì)說明僅僅是針對(duì)本實(shí)用新型的可行性實(shí)施例的具體說明，它們并非用以限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡未脫離本實(shí)用新型技藝精神所作的等效實(shí)施例或變更均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器，包括殼體(I)、安裝于所述殼體內(nèi)的絕緣本體(5)及收容于所述絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子(6)，所述殼體內(nèi)形成有用以安置插頭模組的多個(gè)插拔空間(41)，所述插拔空間之間設(shè)置有一散熱模組(3)，其特征在于，所述連接器還包括安裝于所述殼體外并與殼體接觸的散熱罩體(2)，所述散熱罩體上形成有一個(gè)或多個(gè)散熱翅片(233、253、231、251),所述散熱翅片在插頭模組插拔方向上位于所述插拔空間的兩側(cè),所述散熱模組包括第一導(dǎo)引壁(32)、第二導(dǎo)引壁(34)、形成于所述第一、第二導(dǎo)引壁之間的收容空間及安置于所述收容空間內(nèi)的散熱塊(30)，所述殼體上形成有一個(gè)或多個(gè)用以與所述散熱塊接觸的散熱彈片(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述散熱罩體具有頂壁(21)及連接于所述頂壁的第一側(cè)壁(23)及第二側(cè)壁(25)，所述第一側(cè)壁及第二側(cè)壁在插頭模組插拔方向上分別貼合于所述殼體的兩側(cè)，所述第一、第二側(cè)壁上分別開設(shè)有一個(gè)或多個(gè)散熱開口(232、252)，所述散熱開口外形成有第一散熱翅片(233、253)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，所述第一側(cè)壁、第二側(cè)壁上分別具有沿插頭模組插拔方向延伸的第一邊緣(230)、第二邊緣(250)，所述第一、第二邊緣上形成有一個(gè)或多個(gè)第二散熱翅片(231、251)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的連接器，其特征在于，所述散熱彈片(15)在插頭模組插拔方向上位于所述散熱塊的兩側(cè)，所述散熱罩體(2)整體呈倒U型。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，所述絕緣本體上設(shè)有用以固定所述散熱罩體的卡勾部(51)，所述散熱罩體的第一側(cè)壁及第二側(cè)壁上分別設(shè)置有用以與所述卡勾部相配合的卡勾配合部(255)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述殼體具有一與所述第一導(dǎo)引壁相對(duì)設(shè)置的第一彈片壁(43)以及一與所述第二導(dǎo)引壁相對(duì)設(shè)置的第二彈片壁，所述第一、第二彈片壁上分別設(shè)置有用以與插頭模組相配合的第一彈片部(44)，所述第一彈片部自所述第一、第二彈片壁向內(nèi)凸伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器，其特征在于，所述第一、第二彈片壁上還分別設(shè)置有第二彈片部(42)，所述第二彈片部自所述第一、第二彈片壁向外凸伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其特征在于，所述第一、第二彈片壁分別開設(shè)有一個(gè)或多個(gè)彈片開口(430)，所述第一彈片部、第二彈片部分別位于所述彈片開口所在平面的兩側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述殼體上還設(shè)置有位于所述插拔空間內(nèi)的第三彈片部(46a、46b)，所述第三彈片部用以給所述插頭模組施加退出所述插拔空間的彈力。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述散熱翅片呈弧形，相鄰的散熱翅片之間具有間隙，相鄰的散熱翅片的上端和下端連接在一起。
【文檔編號(hào)】H01R13/502GK203983591SQ201420410485
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月23日
【發(fā)明者】趙乾普 申請(qǐng)人:溫州意華接插件股份有限公司