芯片鍵合區(qū)鋁層致密性簡(jiǎn)易測(cè)量裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種芯片鍵合區(qū)鋁層致密性簡(jiǎn)易測(cè)量裝置，其特征在于它包括圓盤狀的水平測(cè)試臺(tái)（1）和支撐平臺(tái)（2），所述支撐平臺(tái)（2）包括三個(gè)立柱（21），在所述三個(gè)立柱（21）的頂部分別延伸出三塊平板（22），所述三塊平板（22）的一端相互連接在一起，且在連接處的下方設(shè)置有筒狀的圓管（23），在所述圓管（23）內(nèi)設(shè)置有重釘（3），所述重釘（3）尾部的重錘（31）位于支撐平臺(tái)（2）上方，所述重釘（3）頭部的重釘頭（32）垂直穿過(guò)圓管（23）。本實(shí)用新型可以直觀地比較不同工藝條件下鋁層的致密性差異，使用方便、快捷，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，可以降低成本，提高生產(chǎn)效率。
【專利說(shuō)明】芯片鍵合區(qū)鋁層致密性簡(jiǎn)易測(cè)量裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種金屬層致密性的測(cè)量裝置，尤其涉及半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，芯片鍵合區(qū)金屬鋁層的致密性測(cè)量。屬集成電路或分立器件芯片制造【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]芯片鍵合區(qū)金屬層主要以鋁為主，而鋁的致密性對(duì)后道封裝的引線鍵合有重要的影響。為了提高鋁層的致密性，需對(duì)制造工藝進(jìn)行各種優(yōu)化，為了對(duì)比試驗(yàn)結(jié)果，一般采用掃描電子顯微鏡獲得鍵合區(qū)高倍圖象，然后觀察鋁粒子的粗細(xì)來(lái)表征鍵合區(qū)鋁的致密性。但由于掃描電子顯微鏡價(jià)格及其昂貴，一般企業(yè)不具備這個(gè)條件，所以需要送至專門的檢測(cè)部門或者擁有該設(shè)備的企業(yè)進(jìn)行檢測(cè)，增加了企業(yè)的成本，而且會(huì)花費(fèi)一定的時(shí)間，影響生產(chǎn)效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種芯片鍵合區(qū)鋁層致密性簡(jiǎn)易測(cè)量裝置，簡(jiǎn)單易操作，可以降低成本，提高生產(chǎn)效率。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種芯片鍵合區(qū)鋁層致密性簡(jiǎn)易測(cè)量裝置，它包括圓盤狀的水平測(cè)試臺(tái)和支撐平臺(tái)，所述支撐平臺(tái)包括三個(gè)立柱，在所述三個(gè)立柱的頂部分別延伸出三塊平板，所述三塊平板的一端相互連接在一起，且在連接處的下方設(shè)置有筒狀的圓管，在所述圓管內(nèi)設(shè)置有重釘，所述重釘尾部的重錘位于支撐平臺(tái)上方，所述重釘頭部的重釘頭垂直穿過(guò)圓管。在所述支撐平臺(tái)的三塊平板上均設(shè)置有限位柱，所述三個(gè)限位柱所形成的圓圈正好將重錘圍住。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0006]本實(shí)用新型可以直觀地比較不同工藝條件下鋁層的致密性，使用方便、快捷，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，可以降低成本，提高生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]其中:
[0010]水平測(cè)試臺(tái)I
[0011]支撐平臺(tái)2
[0012]立柱21
[0013]平板22
[0014]圓管23
[0015]重釘3
[0016]重錘31
[0017]重釘頭32
[0018]限位柱4
[0019]測(cè)試樣片5。

【具體實(shí)施方式】
[0020]參見圖1一圖2，本實(shí)用新型涉及一種芯片鍵合區(qū)鋁層致密性簡(jiǎn)易測(cè)量裝置，包括圓盤狀的水平測(cè)試臺(tái)I和支撐平臺(tái)2，所述支撐平臺(tái)2包括三個(gè)立柱21，在所述三個(gè)立柱21的頂部分別延伸出三塊平板22，所述三塊平板22的一端相互連接在一起，且在連接處的下方設(shè)置有筒狀的圓管23，在所述圓管23內(nèi)設(shè)置有重釘3，所述重釘3尾部的重錘31位于支撐平臺(tái)2上方，所述重釘3頭部的重釘頭32垂直穿過(guò)圓管23，在所述支撐平臺(tái)2的三塊平板22上均設(shè)置有限位柱4，所述三個(gè)限位柱4所形成的圓圈正好將重錘31圍住，起到限位作用。
[0021]具體操作如下:
[0022]將測(cè)試樣片5放在水平測(cè)試臺(tái)I上，重釘3用手輕輕緩慢垂直向下放，直到重釘頭32與測(cè)試樣片5接觸，同時(shí)，重釘頭32與測(cè)試樣片5接觸時(shí)，重釘3與支撐平臺(tái)2的平板22間會(huì)有一定的空隙，如圖2，此時(shí)視情況可在重釘3上方放置數(shù)個(gè)重錘31，這樣等待一段設(shè)定的時(shí)間，慢慢向上撤走重錘31和重釘3。
[0023]此時(shí)，在測(cè)試樣片5表面有一個(gè)圓錐印子，為了測(cè)量效果更加明顯，可在重釘頭32涂一些著色劑。
[0024]如此同等條件測(cè)量其它樣片，在顯微鏡下測(cè)量樣片上圓錐印子的直徑，比較直徑的大小，直徑越小，說(shuō)明樣片鋁層越致密，鋁層質(zhì)量越好。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片鍵合區(qū)鋁層致密性簡(jiǎn)易測(cè)量裝置，其特征在于它包括圓盤狀的水平測(cè)試臺(tái)(I)和支撐平臺(tái)(2 )，所述支撐平臺(tái)(2 )包括三個(gè)立柱(21)，在所述三個(gè)立柱(21)的頂部分別延伸出三塊平板(22)，所述三塊平板(22)的一端相互連接在一起，且在連接處的下方設(shè)置有筒狀的圓管(23)，在所述圓管(23)內(nèi)設(shè)置有重釘(3)，所述重釘(3)尾部的重錘(31)位于支撐平臺(tái)(2)上方，所述重釘(3)頭部的重釘頭(32)垂直穿過(guò)圓管(23)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片鍵合區(qū)鋁層致密性簡(jiǎn)易測(cè)量裝置，其特征在于在所述支撐平臺(tái)(2)的三塊平板(22)上均設(shè)置有限位柱(4)，所述三個(gè)限位柱(4)所形成的圓圈正好將重錘(31)圍住。
【文檔編號(hào)】H01L21/66GK203941883SQ201420310840
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2014年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月12日
【發(fā)明者】吳堅(jiān), 呂偉, 丁軍, 陶勇, 謝志健, 馮東明 申請(qǐng)人:江陰新順微電子有限公司