專利名稱：單邊鍵合墊芯片的組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域后道的芯片組裝工藝，具體地說，涉及一種單邊鍵 合墊芯片的組裝方法。
背景技木
單邊(single side)鍵合墊芯片，顧名思義，即該芯片的所有鍵合墊位于一 側(cè)。目前，比較常用的芯片的封裝工藝是引線框架封裝技術(shù)和層壓封裝技術(shù)。 引線框封裝技術(shù)是以引線框架作為封裝載體；層壓封裝技術(shù)是以印刷電路板 (PCB)作為封裝載體。對于單邊鍵合墊芯片來說， 一般只能采用層壓封裝工藝， 不能采用引線框架技術(shù)。這是因為，引線框架封裝體的外部接腳一般分布在封 裝體的兩側(cè)，或者分布在封裝體的四側(cè)，而單邊4建合墊芯片的所有鍵合墊只是 分布在一側(cè)，無法和引線框架的所有外部接腳實現(xiàn)連接。另外，層壓封裝工藝 的制造成本比較高，無法滿足目前降低成本的需求。因此，提供一種成本低廉 的單邊^(qū)^合芯片的組裝方法是亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種成本低廉的單邊鍵合墊芯片 的組裝方法。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種新的單邊4建合墊芯片的組裝方法。 其中單邊鍵合墊芯片設(shè)置鍵合墊的一側(cè)為安裝側(cè)，所述組裝方法以引線框架作 為封裝栽體，引線框架包括外部引腳以及內(nèi)部引線，所述組裝方法是將引線 框架除安裝側(cè)的外部接腳通過內(nèi)部引線連接至安裝側(cè)；將單邊鍵合墊芯片安裝 在內(nèi)部引線上面；連接鍵合墊和外部引腳，其中部分鍵合墊與安裝側(cè)的外部引 腳直接連接，部分鍵合墊通過內(nèi)部引線與引線框架安裝側(cè)外的外部引腳間接連 接。
在將單邊鍵合墊芯片安裝在內(nèi)部引線上面之前，對單邊鍵合墊芯片安裝位置處的引線框架進(jìn)行打凹步驟。進(jìn)一步地，在進(jìn)行打凹步驟之前采用膠帶將內(nèi) 部引線固定。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的引線框架組裝方法節(jié)約了成本；通過打凹 步驟，也可以實現(xiàn)對大厚度芯片的組裝；通過安裝膠帶，提高了內(nèi)部引線的共 面度，提高了產(chǎn)品的成品率。


圖1是單邊鍵合墊芯片的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明組裝方法使用的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是圖1所示芯片安裝在圖2所示引線框架上的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本發(fā)明組裝方法對引線框架進(jìn)行打凹步驟(down set process)前，高 溫膠帶黏接在內(nèi)部引線上的結(jié)構(gòu)示意圖5是本發(fā)明組裝方法對^ 1線框架進(jìn)行打凹步驟后的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明單邊鍵合墊芯片的組裝方法一實施例進(jìn)行描述，以 期進(jìn)一步理解本發(fā)明的目的、具體結(jié)構(gòu)特征和優(yōu)點。
圖1為單邊鍵合墊芯片1的平面結(jié)構(gòu)示意圖，芯片1的所有鍵合墊11均設(shè) 置在右側(cè)。本發(fā)明提供的單邊鍵合墊芯片的組裝方法采用了引線框架封裝工藝， 即以引線框架作為封裝載體。圖2為本實施例組裝方法中使用的引線框架2的 平面結(jié)構(gòu)示意圖。引線框架2具有48個外部引腳1-48,外部引腳l-24位于左側(cè)， 外部引腳25-48位于右側(cè)。為了敘述方便，將芯片1的右側(cè)和引線框架2的右側(cè) 定義為安裝端。由于芯片1的所有鍵合墊ll位于安裝端，所以引線框架2還設(shè) 有內(nèi)部引線111-119,其左端部19與引線框架2左側(cè)的外部引腳1-24中的一部 分實現(xiàn)電性連接，其右端部91延伸至引線框架2的安裝側(cè)用于與芯片1上部分 鍵合墊11連接。
請參閱圖3，將芯片1安裝在所述引線框架2上，芯片上的鍵合墊ll一部 分連接到內(nèi)部引線111-119上的右端上，通過內(nèi)部引線111-119與引線框架2的 左側(cè)外部引腳1-24實現(xiàn)連接，另一部分鍵合墊11連接到右邊引腳25-48上。
4請參閱圖4和圖5,且結(jié)合圖3，如果組裝的單邊鍵合墊芯片1超過200um， 在安裝芯片l之前，需要在安裝芯片l的位置對引線框架2進(jìn)行打凹步驟(downs setprocess)，進(jìn)行打凹步驟后，引線框架2具有足夠的空間容納大厚度芯片(見 圖5)。由于內(nèi)部引線111-119又長又細(xì)，進(jìn)行打凹步驟時，如果受力稍微不均 勻就會出現(xiàn)彎曲程度不均勻的問題，導(dǎo)致內(nèi)部引線111-119的共面度較低。為了 提高內(nèi)部引線111-119的共面度，避免出現(xiàn)接觸不良等現(xiàn)象，本發(fā)明的組裝方法 還包括在打凹步驟之前在內(nèi)部引線111-119上粘裝高溫膠帶4 (見圖4)。膠帶4 的延伸方向與內(nèi)部引線111-119的方向垂直。在本實施例中，安裝了兩條高溫膠 帶4,分別安裝在內(nèi)部引線111-119用于連接的左右端部19、 91,這樣，后續(xù)進(jìn) 行打凹步驟時，每一位置的內(nèi)部引線111-119下沉的深度就會非常一致，提高共 面性，從而避免發(fā)生接觸不良等問題。
上述描述，僅是對本發(fā)明較佳實施例的具體描述，并非對本發(fā)明的任何限 定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述揭示內(nèi)容進(jìn)行簡單修改、 添加、變換，所述引線框架的外部接腳也可以分別在四側(cè)，這樣內(nèi)部引線就需 要連接到除安裝側(cè)的其他三側(cè)的外部接腳上，但均屬于權(quán)利要求書中保護(hù)的內(nèi)
權(quán)利要求
1. 一種單邊鍵合墊芯片的組裝方法，其中單邊鍵合墊芯片設(shè)置鍵合墊的一側(cè)為安裝側(cè)，其特征在于，所述組裝方法以引線框架作為封裝載體，引線框架包括外部引腳以及內(nèi)部引線，所述組裝方法是將引線框架除安裝側(cè)的外部接腳通過內(nèi)部引線連接至安裝側(cè)；將單邊鍵合墊芯片安裝在內(nèi)部引線上面；連接鍵合墊和外部引腳，其中部分鍵合墊與安裝側(cè)的外部引腳直接連接，部分鍵合墊通過內(nèi)部引線與引線框架安裝側(cè)外的外部引腳間接連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的單邊鍵合墊芯片的組裝方法，其特征在于，在將單邊鍵 合墊芯片安裝在內(nèi)部引線上面之前，對單邊鍵合墊芯片安裝位置處的引線框架 進(jìn)行打凹步驟。
3. 如權(quán)利要求2所述的單邊鍵合墊芯片的組裝方法，其特征在于，在進(jìn)行打凹 步驟之前采用膠帶將內(nèi)部引線固定。
4. 如權(quán)利要求3所述的單邊鍵合墊芯片的組裝方法，其特征在于，所述膠帶延 伸的方向與內(nèi)部引線的方向垂直。
5. 如權(quán)利要求3所述的單邊鍵合墊芯片的組裝方法，其特征在于，所述膠帶安 裝有兩條。
6. 如權(quán)利要求2所述的單邊鍵合墊芯片的組裝方法，其特征在于，所述膠帶設(shè) 有數(shù)條，分別安裝在靠近內(nèi)部引線的安裝側(cè)以及與除安裝側(cè)外的外部引腳連接 的位置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種單邊鍵合墊芯片的組裝方法，涉及半導(dǎo)體的后道封裝工藝。所述組裝方法以引線框架作為封裝載體，所述組裝方法是將引線框架除安裝側(cè)的外部接腳通過內(nèi)部引線連接至安裝側(cè)；將單邊鍵合墊芯片安裝在內(nèi)部引線上面；連接鍵合墊和外部引腳，其中部分鍵合墊與安裝側(cè)的外部引腳直接連接，部分鍵合墊通過內(nèi)部引線與引線框架安裝側(cè)外的外部引腳間接連接。在將單邊鍵合墊芯片安裝在內(nèi)部引線上面之前，采用膠帶將內(nèi)部引線固定，然后對單邊鍵合墊芯片安裝位置處的引線框架進(jìn)行打凹步驟。本發(fā)明提供的引線框架組裝方法節(jié)約了成本；通過打凹步驟，也可以實現(xiàn)對大厚度芯片的組裝；通過安裝膠帶，提高了產(chǎn)品的成品率。
文檔編號H01L21/60GK101499431SQ20081003335
公開日2009年8月5日 申請日期2008年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月31日
發(fā)明者曹立強(qiáng), 陳建華 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司