一種天線或電路組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種天線或電路組件，其特征在于：包括塑料基板、形成于塑料基板上的耐高溫涂層以及形成于所述耐高溫涂層上的天線或電路；所述天線或電路包括導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層由嵌在所述耐高溫涂層表面、且相互精密排布以形成連續(xù)導(dǎo)電的金屬粉末組成，所述金屬粉末的粒徑介于0.5-200nm之間。本實用新型的天線或電路組件相比于現(xiàn)有的天線或電路組件，在微小電路應(yīng)用上具有顯著的優(yōu)勢。
【專利說明】一種天線或電路組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及電子電路，尤其是涉及一種天線或電路組件。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子裝置尺寸越來越小和設(shè)計越來越新穎，更多功能被植入進(jìn)來，諸如藍(lán)牙、 ^隊1正1、6?5、?11、1^10及微小電路等，這些功能的共同點就是均需要天線和電路來實現(xiàn)， 傳統(tǒng)天線和電路的制造方法很難滿足該類產(chǎn)品超薄緊湊的設(shè)計要求以及目標(biāo)基材三維曲 面和空間狹小的特點，一些新的工藝和技術(shù)便應(yīng)運而生。
[0003] 印刷方式，LDS，雙色注塑等加工技術(shù)應(yīng)經(jīng)被開發(fā)出來，廣泛應(yīng)用于制造天線和電 路，這些技術(shù)在某種程度上推動了電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展。也為工業(yè)設(shè)計提供了更佳 的設(shè)計自由度，從而更好的滿足市場需求。但同時，這類技術(shù)也存在著某些方面的缺陷，諸 如設(shè)備投入大，三維曲面和狹小空間加工困難，通路電阻大等，這在一定程度上限制了其進(jìn) 一步的應(yīng)用和推廣，為此有必要尋找一種更為經(jīng)濟可行、易于生產(chǎn)加工的天線和電路組件。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，針對上述缺陷，提供一種更加適宜在三維曲 面和狹小空間內(nèi)制備的天線和電路組件。
[0005] 本實用新型通過下述技術(shù)手段解決以上技術(shù)問題：
[0006] -種天線或電路組件，包括塑料基板、形成于塑料基板上的耐高溫涂層以及形成 于所述耐高溫涂層上的天線或電路；所述天線或電路包括導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層由嵌在所述耐 高溫涂層表面、且相互精密排布以形成連續(xù)導(dǎo)電的金屬粉末組成，所述金屬粉末的粒徑介 于 0. 5-200nm 之間。
[0007] 優(yōu)選地：
[0008] 所述金屬粉末的表面包覆有粘結(jié)劑。
[0009] 所述導(dǎo)電層的厚度為7-20 μ m。
[0010] 所述粘結(jié)劑為樹脂。
[0011] 所述金屬粉末為金、銀、青銅、純銅或其合金粉末。
[0012] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的天線或電路組件的電路層由金屬粉末嵌在耐高溫 涂層上形成，由于金屬粉末可采用噴頭噴涂的方式噴涂在任意形狀、大小的空間內(nèi)而不局 限于平面或空間限制，而且成本低廉，因此，本實用新型的天線或電路組件相比于現(xiàn)有的天 線或電路組件，在微小電路應(yīng)用上具有顯著的優(yōu)勢。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1是本實用新型具體實施例的天線或電路組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0014] 下面對照附圖并結(jié)合優(yōu)選的實施方式對本實用新型作進(jìn)一步說明。
[0015] 如圖1所示，本實施例的天線或電路組件包括塑料基板100、形成在塑料基板100 上的耐高溫涂層200、以及形成于耐高溫涂層200表面的天線或電路；其中，天線或電路包 括導(dǎo)電層，本實施例的導(dǎo)電層由嵌在所述耐高溫涂層表面、且相互精密排布以形成連續(xù)導(dǎo) 電的金屬粉末300組成，所述金屬粉末300的粒徑介于0. 5-200nm之間。
[0016] 本實施例的塑料基板100的表面可以是平面、曲面、或異性面等各種結(jié)構(gòu)。
[0017] 金屬粉末可采用現(xiàn)有的導(dǎo)電金屬，優(yōu)選金、銀、青銅、純銅或其合金粉末；金屬粉末 的表面優(yōu)選包覆有粘結(jié)劑，粘結(jié)劑優(yōu)選為樹脂，其有利于金屬粉末間的相互粘結(jié)以及，制備 過程中金屬粉末與塑料基板100表面的圖案形成。
[0018] 導(dǎo)電層的厚度的優(yōu)選厚度為7-20 μ m。
[0019] 本實用新型的天線或電路組件至少可采用下述方法制備：
[0020] 1)預(yù)備用于形成天線或電路的金屬粉末，該金屬粉末可為金、銀、青銅、純銅或其 它銅質(zhì)合金，金屬粉末粒徑優(yōu)選為：〇. 5-200納米。優(yōu)選可對金屬粉末進(jìn)行粘結(jié)劑包覆處 理，以在金屬粉末表面包覆一層粘結(jié)劑，該粘結(jié)劑優(yōu)選為樹脂組合物，主要起到增強金屬粉 末與塑膠殼體的粘結(jié)力。
[0021] 2)將需要形成天線或電路的塑料殼體在耐高溫涂料中進(jìn)行浸潤，從而在塑料殼體 表面形成一層耐高溫涂層，從而避免塑料殼體在熔覆燒結(jié)過程中發(fā)生嚴(yán)重變形。
[0022] 3)利用噴頭將金屬粉末噴涂于塑料殼體上，從而在塑料殼體上形成預(yù)定的圖案， 該圖案即為要形成的天線或電路的圖案。本步驟優(yōu)選采用由通過計算機程序控制的精密三 維運動噴頭進(jìn)行噴涂，以獲得高精度的圖案；而為了使得金屬粉末在塑料表面具有更高的 附著力，更優(yōu)選采用靜電粉末噴頭噴涂金屬粉末，對于包覆有粘結(jié)劑的金屬粉末則也可采 用非靜電噴頭進(jìn)行噴涂。金屬粉末的噴涂厚度優(yōu)選為7-20 μ m。
[0023] 4)用同軸激光束或電子束對噴射金屬粉末進(jìn)行熔覆燒結(jié)使得所示金屬粉末緊密 附著在所示塑料殼體表面形成天線或電路，其中熔覆燒結(jié)的瞬時溫度高于塑料殼體表面的 軟化溫度而低于塑料殼體表面的熔點。需要注意的是，在沒有浸潤耐高溫涂層的情況下，塑 料殼體表面的軟化溫度和熔點均是數(shù)量殼體材料的軟化溫度和熔點；而在浸潤有耐高溫涂 層的情況下，塑料殼體表面的軟化溫度和熔點則均是耐高溫涂層的軟化溫度和熔點，此時， 熔覆燒結(jié)的溫度可高于塑料殼體自身材料的熔點。熔覆燒結(jié)的同時，對被熔覆燒結(jié)的部位 進(jìn)行惰性氣體噴氣處理，氣流速度為〇. 1-0. 25m/s，以避免金屬粉末于空氣中的氧氣發(fā)生反 應(yīng)，被氧化。
[0024] 步驟熔覆燒結(jié)過程中，金屬粉末由于激光束或電子束的能夠而瞬間升溫，使得與 之接觸的塑料客體的表面發(fā)生軟化，金屬粉末由此于軟化的塑料客體緊密結(jié)合，形成預(yù)定 圖案的金屬導(dǎo)電層，即：預(yù)定的天線或電路。
[0025] 5)為避免天線或電路被氧化，優(yōu)選對天線和電路進(jìn)行表面抗氧化處理。
[0026] 以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能 認(rèn)定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員 來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能 或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種天線或電路組件，其特征在于：包括塑料基板、形成于塑料基板上的耐高溫涂 層以及形成于所述耐高溫涂層上的天線或電路；所述天線或電路包括導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層由 嵌在所述耐高溫涂層表面、且相互精密排布以形成連續(xù)導(dǎo)電的金屬粉末組成，所述金屬粉 末的粒徑介于〇· 5-200nm之間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線或電路組件，其特征在于：所述金屬粉末的表面包覆有 粘結(jié)劑。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線或電路組件，其特征在于：所述導(dǎo)電層的厚度為 7-20 u m〇
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線或電路組件，其特征在于：所述粘結(jié)劑為樹脂。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線或電路組件，其特征在于：所述金屬粉末為金、銀、青銅 或純銅。
【文檔編號】H01Q1/38GK203883117SQ201420209417
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月13日
【發(fā)明者】謝守德, 王長明 申請人:東莞勁勝精密組件股份有限公司, 東莞唯仁電子有限公司, 東莞華晶粉末冶金有限公司