雙面導(dǎo)電ic卡載帶及其加工方法
【專利摘要】雙面導(dǎo)電IC卡載帶及其加工方法，屬于IC卡載帶加工【技術(shù)領(lǐng)域】。包括基板（1），基板（1）上側(cè)由下至上依次設(shè)有接觸面銅層（3）、接觸面鎳層（4）和接觸面金層（5），基板（1）下側(cè)設(shè)有壓焊面銅層（6），接觸面銅層（3）下側(cè)設(shè)有貫穿基板（1）和壓焊面銅層（6）的盲孔（9），盲孔（9）內(nèi)充填有導(dǎo)電體（12），導(dǎo)電體（12）導(dǎo)通接觸面銅層（3）與壓焊面銅層（6）。雙面導(dǎo)電IC卡載帶的加工方法，包括充填導(dǎo)電體（12）和回流固化等步驟，在盲孔（9）內(nèi)注入或填入導(dǎo)電體（12），加熱熔融導(dǎo)電體（12），導(dǎo)電體（12）導(dǎo)通接觸面銅層（3）與壓焊面銅層（6）。具有加工工藝簡單、成本低、環(huán)保等優(yōu)點。
【專利說明】雙面導(dǎo)電IC卡載帶及其加工方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]雙面導(dǎo)電IC卡載帶及其加工方法，屬于IC卡載帶加工【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]在傳統(tǒng)雙界面帶天線的IC卡載帶中，IC卡載帶的接觸面銅層與壓焊面銅層的導(dǎo)通是通過在盲孔中鍍銅來實現(xiàn)的，電鍍銅工藝復(fù)雜，設(shè)備投資費用昂貴，生產(chǎn)所需化學(xué)藥水也高昂，為確?？煽啃?，需要在盲孔的孔墻表面進行沾污去除、粗化，為化學(xué)銅或碳化做準(zhǔn)備。而且盲孔電鍍銅是在電路還未蝕刻前進行，也就是整片銅表面也會被鍍上銅。為避免電鍍銅表面微小的凹凸點現(xiàn)象對電路蝕刻表面有缺陷，通常會在電鍍銅后進行拋光，過程中還會涉及到廢水處理。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種加工工藝簡單、成本低、環(huán)保的雙面導(dǎo)電IC卡載帶及其加工方法。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:該雙面導(dǎo)電IC卡載帶，包括基板，基板上側(cè)由下至上依次設(shè)有接觸面銅層、接觸面鎳層和接觸面金層，基板下側(cè)設(shè)有壓焊面銅層，接觸面銅層下側(cè)設(shè)有貫穿基板和壓焊面銅層的盲孔，盲孔內(nèi)充填有導(dǎo)電體，導(dǎo)電體導(dǎo)通接觸面銅層與壓焊面銅層。導(dǎo)電體直接注入盲孔內(nèi)，不需要對盲孔的孔壁進行處理，而且不影響周圍的銅表面，加工工藝簡單，降低成本，而且工作可靠，并且導(dǎo)電體注入盲孔后回流固化，不需要外化學(xué)處理或清洗，不需要進行廢水處理；接觸面金層保護產(chǎn)品表面，增強耐磨性和防腐能力，接觸面鎳層作為接觸面銅層和接觸面金層之間的阻隔層，防止接觸面銅層和接觸面金層的金銅互相擴散導(dǎo)致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用壽命。
[0005]優(yōu)選的，所述壓焊面銅層下側(cè)依次設(shè)有壓焊面鎳層和壓焊面金層，盲孔向下貫穿壓焊面鎳層和壓焊面金層。壓焊面金層保護IC卡載帶的下表面，增強防腐能力，提高使用壽命，同時提高產(chǎn)品的焊接能力，壓焊面鎳層作為壓焊面銅層和壓焊面金層之間的阻隔層，防止壓焊面銅層和壓焊面金層的金銅互相擴散導(dǎo)致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提尚使用壽命。
[0006]優(yōu)選的，所述盲孔內(nèi)側(cè)在接觸面銅層與導(dǎo)電體之間設(shè)有盲孔金層，所述導(dǎo)電體為焊錫膏。盲孔金層在導(dǎo)電體為錫焊膏時比較容易焊接，焊接牢固。
[0007]優(yōu)選的，所述接觸面銅層通過膠層固定在基板上。固定牢固，加工方便。
[0008]優(yōu)選的，所述盲孔有間隔設(shè)置的兩個或兩個以上。增加可靠性。
[0009]上述的雙面導(dǎo)電IC卡載帶的加工方法，包括以下步驟:
步驟I，沖壓；
在下側(cè)帶有壓焊面銅層的基板上沖壓導(dǎo)電通孔；
步驟2，貼銅； 在基板上側(cè)貼接觸面銅層，接觸面銅層使導(dǎo)電通孔成為盲孔；
步驟3，對壓焊面銅層與接觸面銅層進行表面處理；
步驟4，進行貼干膜，曝光，顯影和蝕刻，完成導(dǎo)電圖形；
步驟5，鎳金電鍍；
依次進行鍍鎳、鍍金，在接觸面銅層上側(cè)依次電鍍接觸面鎳層和接觸面金層，在壓焊面銅層下側(cè)依次形成壓焊面鎳層和壓焊面金層；
步驟6，充填導(dǎo)電體；
在盲孔內(nèi)注入或填入導(dǎo)電體；
步驟7，導(dǎo)電體回流固化；
加熱熔融導(dǎo)電體，導(dǎo)電體導(dǎo)通接觸面銅層與壓焊面銅層。相比盲孔鍍銅工藝，該加工方法無需沾污去除、銅處理以及拋光等工序，加工更加簡單。
[0010]優(yōu)選的，所述步驟6充填導(dǎo)電體采用噴印方法，直接將導(dǎo)電體注入盲孔內(nèi)。產(chǎn)品設(shè)計不變，加工速度快。
[0011]優(yōu)選的，所述步驟6充填導(dǎo)電體采用絲網(wǎng)印刷方法，具體包括以下步驟:
在絲網(wǎng)上用不銹鋼或聚酯材料制作掩膜，掩膜上開設(shè)與盲孔對齊的導(dǎo)電體注入孔； 把導(dǎo)電體刷入導(dǎo)電體注入孔，導(dǎo)電體經(jīng)過導(dǎo)電體注入孔流入盲孔內(nèi)。利用絲網(wǎng)印刷，加工成本低，能夠準(zhǔn)確的將導(dǎo)電體注入盲孔內(nèi)。
[0012]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電體為Type3焊錫膏，助焊劑為松香基助焊劑、水溶性助焊劑或免清洗助焊劑，絲網(wǎng)采用-270目，焊錫球直徑為0.20mm，盲孔內(nèi)的導(dǎo)電體體積為5NL。
[0013]優(yōu)選的，所述步驟6與步驟7在倒裝芯片工序中完成。在倒裝芯片的工序中完成充填導(dǎo)電體和回流固化，進一步減少加工工序，避免重疊加工造成的浪費，提高效率，降低成本。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所具有的有益效果是:
1、導(dǎo)電體直接注入盲孔內(nèi)，不需要對盲孔的孔壁進行處理，而且不影響周圍的銅表面，加工工藝簡單，降低成本，而且工作可靠，并且導(dǎo)電體注入盲孔后回流固化，不需要外化學(xué)處理或清洗，不需要進行廢水處理；接觸面金層保護產(chǎn)品表面，增強耐磨性和防腐能力，接觸面鎳層作為接觸面銅層和接觸面金層之間的阻隔層，防止接觸面銅層和接觸面金層的金銅互相擴散導(dǎo)致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用壽命。
[0015]2、壓焊面金層保護IC卡載帶的下表面，增強防腐能力，提高使用壽命，同時提高產(chǎn)品的焊接能力，壓焊面鎳層作為壓焊面銅層和壓焊面金層之間的阻隔層，防止壓焊面銅層和壓焊面金層的金銅互相擴散導(dǎo)致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用壽命O
[0016]3、盲孔金層在導(dǎo)電體為錫焊膏時比較容易焊接，焊接牢固，加工方便，工作可靠。
[0017]4、相比盲孔鍍銅工藝，該加工方法無需沾污去除、銅處理以及拋光等工序，加工更加簡單。
[0018]5、在倒裝芯片的工序中完成充填導(dǎo)電體和回流固化，進一步減少加工工序，避免重疊加工造成的浪費，提高效率，降低成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明中雙面導(dǎo)電IC卡載帶上下層未導(dǎo)通的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為該雙面導(dǎo)電IC卡載帶上下層用導(dǎo)電體導(dǎo)通的示結(jié)構(gòu)意圖。
[0021]其中:1、基板2、膠層3、接觸面銅層4、接觸面鎳層5、接觸面金層6、壓焊面銅層7、壓焊面鎳層8、壓焊面金層9、盲孔10、盲孔鎳層11、盲孔金層12、導(dǎo)電體。

【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖1~2對本發(fā)明做進一步說明。
[0023]該雙面導(dǎo)電IC卡載帶包括基板1，基板I上側(cè)由下至上依次設(shè)有接觸面銅層3、接觸面鎳層4和接觸面金層5，基板I下側(cè)設(shè)有壓焊面銅層6，接觸面銅層3下側(cè)設(shè)有貫穿基板I和壓焊面銅層6的盲孔9，盲孔9內(nèi)充填有導(dǎo)電體12，導(dǎo)電體12導(dǎo)通接觸面銅層3與壓焊面銅層6。接觸面金層5保護產(chǎn)品表面，增強耐磨性和防腐能力，接觸面鎳層4作為接觸面銅層3和接觸面金層5之間的阻隔層，防止接觸面銅層3和接觸面金層5的金銅互相擴散導(dǎo)致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用壽命。通過導(dǎo)電體12直接注入盲孔9內(nèi)，不需要對盲孔9的孔壁進行處理，而且不影響周圍的銅表面，加工工藝簡單，降低成本，而且工作可靠，并且導(dǎo)電體12注入盲孔9后回流固化，不需要外化學(xué)處理或清洗，不需要廢水處理。
[0024]下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明做進一步說明。
[0025]實施例1
參照圖1，接觸面銅層3通過膠層2固定在基板I上，盲孔9向上貫穿膠層2。壓焊面銅層6下側(cè)依次設(shè)有壓焊面鎳層7和壓焊面金層8，盲孔9向下貫穿壓焊面鎳層7和壓焊面金層8，壓焊面金層8保護IC卡載帶的下表面，增強防腐能力，提高使用壽命，同時提高產(chǎn)品的焊接能力，壓焊面鎳層7作為壓焊面銅層6和壓焊面金層8之間的阻隔層，防止壓焊面銅層6和壓焊面金層8的金銅互相擴散導(dǎo)致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用壽命。
[0026]參照圖2，盲孔9內(nèi)側(cè)在接觸面銅層3與導(dǎo)電體12之間設(shè)有盲孔金層11，所述導(dǎo)電體12為焊錫膏，盲孔金層11在導(dǎo)電體12為錫焊膏時比較容易焊接，焊接牢固。在接觸面銅層3與盲孔金層11之間還設(shè)有盲孔鎳層10，盲孔鎳層10與盲孔金層11均是在電鍍壓焊面鎳層7和壓焊面金層8時電鍍上的。
[0027]本發(fā)明還提供一種上述雙面導(dǎo)電IC卡載帶的加工方法，包括以下步驟:
步驟I，沖壓；
在下側(cè)帶有壓焊面銅層6的基板I上沖壓導(dǎo)電通孔；
步驟2，貼銅；
在基板I上側(cè)貼接觸面銅層3，接觸面銅層3使導(dǎo)電通孔成為盲孔9 ;
步驟3，對壓焊面銅層6與接觸面銅層3進行表面處理；
壓焊面銅層6與接觸面銅層3表面處理去污；
步驟4，進行貼干膜，曝光，顯影和蝕刻，完成導(dǎo)電圖形；
壓焊面銅層6與接觸面銅層3經(jīng)過貼干膜，曝光，顯影和蝕刻，在壓焊面銅層6與接觸面銅層3上形成導(dǎo)電圖形； 步驟5，鎳金電鍍；
在接觸面銅層3上側(cè)和壓焊面銅層6下側(cè)鍍鎳，在接觸面銅層3上側(cè)形成接觸面鎳層4，在壓焊面銅層6下側(cè)形成壓焊面鎳層7 ;然后在接觸面鎳層4上側(cè)和壓焊面鎳層7下側(cè)鍍金，在接觸面鎳層4上側(cè)形成接觸面金層5，在壓焊面鎳層7下側(cè)形成壓焊面金層8 ;步驟6，充填導(dǎo)電體12 ；
在盲孔9內(nèi)注入導(dǎo)電體12 ；
步驟7，導(dǎo)電體12回流固化；
加熱熔融導(dǎo)電體12，使導(dǎo)電體12充滿盲孔9，導(dǎo)電體12導(dǎo)通接觸面銅層3與壓焊面銅層6，導(dǎo)電體12回流固化后下端壓緊在壓焊面金層8的下側(cè)，導(dǎo)電體12的截面為倒置的蘑葫形。
[0028]其中步驟6充填導(dǎo)電體12采用噴印方法，直接將導(dǎo)電體12注入盲孔9內(nèi)。具體的，導(dǎo)電體12采用ALMIT日本無鉛錫膏，型號LFM-48U MDA-5，噴印機采用MYCRONIC MY600噴印機，噴點尺寸:一個焊錫球的直徑0.20MM，導(dǎo)電體12體積為5NL，步驟7用氣相爐焊接，每次焊接用時約為3分鐘，導(dǎo)電體12回流時間為40到60秒。
[0029]實施例2
本實施例與實施例1的區(qū)別在于步驟6充填導(dǎo)電體12采用絲網(wǎng)印刷方法，具體包括以下步驟:
在絲網(wǎng)上用不銹鋼或聚酯材料制作掩膜，掩膜上開設(shè)與盲孔9對齊的導(dǎo)電體注入孔； 把導(dǎo)電體12通過絲網(wǎng)刷入導(dǎo)電體注入孔，導(dǎo)電體12經(jīng)過導(dǎo)電體注入孔流入盲孔9內(nèi)。
[0030]本實施例中導(dǎo)電體12的量與掩膜厚度成正比，掩膜越厚，刷入的導(dǎo)電體12越多。具體的，導(dǎo)電體12為Type3焊錫膏，助焊劑為松香基助焊劑、水溶性助焊劑或免清洗助焊劑，絲網(wǎng)采用-270目，焊錫球直徑為0.20mm，焊錫球回流固化后形成導(dǎo)電體12。其他結(jié)構(gòu)和方法同實施例1。
[0031]實施例3
該雙面導(dǎo)電IC卡載帶的加工方法中步驟6和步驟7在倒裝芯片工序中完成，倒裝芯片是將芯片觸角向下固定在IC卡載帶上，本實施例中所述倒裝芯片采用焊膏倒裝芯片組裝工藝，其流程包括:涂焊劑、布芯片、焊膏回流固化與底部填充等。本發(fā)明的雙面導(dǎo)電IC卡載帶的加工方法中步驟6可以在倒裝芯片的涂焊劑的過程中同時完成，在采用絲網(wǎng)印刷時，在涂焊劑所用絲網(wǎng)的掩模上加工與盲孔9對應(yīng)的導(dǎo)電體注入孔即可，步驟7在倒裝芯片的焊膏回流固化過程中同步完成，進一步減少加工工序，避免重疊加工造成的浪費，提高效率，降低成本。
[0032]當(dāng)然倒裝芯片還可以采用錫球焊接來實現(xiàn)，是在IC卡載帶上沉積錫球，同時將錫球預(yù)存在盲孔9內(nèi)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫球進行焊接，而盲孔9內(nèi)熔融的錫球形成導(dǎo)電體12，從而導(dǎo)通接觸面銅層3與壓焊面銅層6，在倒裝芯片的同時完成充填導(dǎo)電體12和回流固化。
[0033]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非是對本發(fā)明作其它形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實施例。但是凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種雙面導(dǎo)電X卡載帶，其特征在于:包括基板(1),基板(1)上側(cè)由下至上依次設(shè)有接觸面銅層(31接觸面鎳層(4)和接觸面金層(5),基板(1)下側(cè)設(shè)有壓焊面銅層(6),接觸面銅層(3)下側(cè)設(shè)有貫穿基板(1)和壓焊面銅層(6)的盲孔(9),盲孔(9)內(nèi)充填有導(dǎo)電體(12 )，導(dǎo)電體(12 )導(dǎo)通接觸面銅層(3 )與壓焊面銅層(6 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面導(dǎo)電X卡載帶，其特征在于:所述壓焊面銅層(6)下側(cè)依次設(shè)有壓焊面鎳層(7 )和壓焊面金層(8 )，盲孔(9 )向下貫穿壓焊面鎳層(7 )和壓焊面金層⑶。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面導(dǎo)電X卡載帶，其特征在于:所述盲孔(9)內(nèi)側(cè)在接觸面銅層(3)與導(dǎo)電體(12)之間設(shè)有盲孔金層(11),所述導(dǎo)電體(12)為焊錫膏。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的雙面導(dǎo)電X卡載帶，其特征在于:所述接觸面銅層(3)通過膠層(2)固定在基板(1)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?3任一項所述的雙面導(dǎo)電X卡載帶，其特征在于:所述盲孔(9)有間隔設(shè)置的兩個或兩個以上。
6.權(quán)利要求1?5任一項所述的雙面導(dǎo)電X卡載帶的加工方法，其特征在于:包括以下步驟: 步驟1，沖壓； 在下側(cè)帶有壓焊面銅層(6)的基板(1)上沖壓導(dǎo)電通孔； 步驟2，貼銅； 在基板(1)上側(cè)貼接觸面銅層(3),接觸面銅層(3 )使導(dǎo)電通孔成為盲孔(9 )； 步驟3，對壓焊面銅層(6)與接觸面銅層(3)進行表面處理； 步驟4，進行貼干膜，曝光，顯影和蝕刻，完成導(dǎo)電圖形； 步驟5，鎳金電鍍； 依次進行鍍鎳、鍍金，在接觸面銅層(3)上側(cè)依次電鍍接觸面鎳層(4)和接觸面金層(5),在壓焊面銅層(6)下側(cè)依次形成壓焊面鎳層(7)和壓焊面金層(8): 步驟6，充填導(dǎo)電體(12)； 在盲孔(9)內(nèi)注入或填入導(dǎo)電體(12)； 步驟7，導(dǎo)電體(12)回流固化； 加熱熔融導(dǎo)電體(12),導(dǎo)電體(12)導(dǎo)通接觸面銅層(3)與壓焊面銅層“)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加工方法，其特征在于:所述步驟6充填導(dǎo)電體(12)采用噴印方法，直接將導(dǎo)電體(12)注入盲孔(9)內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加工方法，其特征在于:所述步驟6充填導(dǎo)電體(12)采用絲網(wǎng)印刷方法，具體包括以下步驟: 在絲網(wǎng)上用不銹鋼或聚酯材料制作掩膜，掩膜上開設(shè)與盲孔(9)對齊的導(dǎo)電體注入孔； 把導(dǎo)電體(12 )刷入導(dǎo)電體注入孔，導(dǎo)電體(12 )經(jīng)過導(dǎo)電體注入孔流入盲孔(9 )內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加工方法，其特征在于:所述導(dǎo)電體(12)為了鄧⑷焊錫膏，助焊劑為松香基助焊劑、水溶性助焊劑或免清洗助焊劑，絲網(wǎng)采用-270目，焊錫球直徑為0.內(nèi)的導(dǎo)電體(12)體積為51
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加工方法，其特征在于:所述步驟6與步驟7在倒裝芯片工 序中完成。
【文檔編號】H01L21/60GK104505350SQ201410813120
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月24日
【發(fā)明者】余慶華, 邵漢文, 于艷, 高傳梅 申請人:恒匯電子科技有限公司