成型電連接器的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種成型電連接器的方法，包括以下步驟：S1.提供一排第一端子，采用鑲埋成型(insert molding)工藝在第一端子上一體包覆成型一絕緣塊，所述絕緣塊包覆每一第一端子的一部分，所述絕緣塊與一排第一端子共同形成一第一端子模組；S2.提供一中間屏蔽片；S3.采用鑲埋成型(insert molding)工藝在所述中間屏蔽片與所述第一端子模組外周一體包覆成型一絕緣本體。本發(fā)明可防止第一端子的自由端變歪或者偏擺，防止相鄰兩個端子相互接觸，端子正位度較好；后續(xù)insert molding時整排第一端子容易放入模具型腔，進(jìn)而避免模具頂針對第一端子進(jìn)行夾持定位時壓傷端子或者造成模具損壞。
【專利說明】成型電連接器的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種成型電連接器的方法，尤其是指一種可保證端子正位度和高頻性 能的電連接器的成型方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有一種用于傳輸高頻信號的電連接器，其包括絕緣本體，絕緣本體內(nèi)設(shè)有上下 兩排端子，每一排端子數(shù)量較多，且端子呈細(xì)長狀，其包括平直的接觸部和自接觸部向下彎 折延伸形成的焊接部，上下兩排端子之間設(shè)有一中間屏蔽片，用于屏蔽兩排端子的電磁干 擾。為保證電連接器的薄型化，該種電連接器的絕緣本體厚度通常較小，而所有端子只能密 集地排布在絕緣本體中。該種電連接器的成型過程如下；先成型出一下排端子模組，下排端 子模組設(shè)有下絕緣體和下導(dǎo)電端子；沖壓出一排上導(dǎo)電端子，一排端子的首尾（即接觸部 前端和焊接部尾端）分別連接至一料帶；接著，將前端的料帶裁切掉，再利用尾端的料帶將 一排端子與中間屏蔽片一起放入模具型腔中，通過鑲埋成型（insert molding)工藝在上導(dǎo) 電端子與中間屏蔽片外包覆一上絕緣體；再將中間屏蔽片與上排端子模組的整體與下排端 子模組組裝在一起形成電連接器。
[0003] 然而，上導(dǎo)電端子沖壓出來后，整排上導(dǎo)電端子僅由尾端料帶連接成一整體，由于 上導(dǎo)電端子均是比較細(xì)長的結(jié)構(gòu)，且整排上導(dǎo)電端子排列比較密集，再加上后端焊接部彎 折時產(chǎn)生的應(yīng)力，容易導(dǎo)致端子未連接料帶的一端變歪或者偏擺，造成相鄰兩個端子之間 容易靠近甚至相互接觸，端子正位度較差，使得后續(xù)insed molding時整排上導(dǎo)電端子不 易放入模具型腔；在強(qiáng)行將整排上導(dǎo)電端子放入模具型腔后，利用模具頂針對上排導(dǎo)電端 子進(jìn)行夾持定位時容易壓傷端子或者造成模具損壞。
[0004] 因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的成型電連接器的方法，W克服上述問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種成型電連接器的方法，其可保證端子良好正位 度，并在成型過程中不會壓傷端子或損壞模具。
[0006] 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案： 一方面，本發(fā)明提供一種成型電連接器的方法，包括W下步驟： S1.提供一排第一端子，采用鑲埋成型（insert molding)工藝在第一端子上一體包覆 成型一絕緣塊，所述絕緣塊包覆每一第一端子的一部分，所述絕緣塊與一排第一端子共同 形成一第一端子模組；S2.提供一中間屏蔽片；S3.采用鑲埋成型（insert molding)工藝 在所述中間屏蔽片與所述第一端子模組外周一體包覆成型一絕緣本體。
[0007] 作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟S1中，所述第一端子包括一接觸部、一焊接部、 W及連接所述接觸部與焊接部的一連接部，所述絕緣塊包覆每一連接部的一部分。步驟S3 中，所述第一端子部分鑲埋在所述絕緣本體中，所述接觸部顯露于絕緣本體表面，所述焊接 部伸出絕緣本體外。
[0008] 進(jìn)一步，步驟S3中，所述中間屏蔽片包括板狀的一主體部W及自主體部后端延伸 的一焊腳，所述主體部鑲埋在絕緣本體中，所述焊腳露出絕緣本體。
[0009] 進(jìn)一步，步驟S1中，每一第一端子的前端連接至一第一料帶，每一第一端子的后 端連接至一第二料帶；在步驟S1后，還包括步驟S11 ;將第一料帶自第一端子前端分離，使 第一端子的前端成為自由端。步驟S2中，中間屏蔽片的前端連接至一第H料帶，在步驟S2 之后、步驟S3之前，還包括步驟S21 ;分別利用第二料帶和第H料帶將一排第一端子定位在 中間屏蔽片的上方。在步驟S3后，還包括步驟S31 ;將第二料帶自第一端子后端分離。
[0010] 本發(fā)明的方法進(jìn)一步包括步驟S4;提供一排第二端子，采用鑲埋成型（insert molding)工藝在第二端子上一體包覆成型一塑膠塊，所述塑膠塊包覆每一第二端子的一部 分，所述塑膠塊與一排第二端子共同形成一第二端子模組；所述步驟S4與步驟S1、S2、S3不 分先后順序。
[0011] 進(jìn)一步，在步驟S4之后，還包括步驟S5 ;將所述第二端子模組裝固定至步驟S3中 形成的絕緣本體。
[0012] 進(jìn)一步，所述一排第一端子中包括高速端子和非高速端子，其中高速端子為傳輸 USB 3.0信號的差分信號端子。
[0013] 另一方面，本發(fā)明提供一種成型電連接器的方法，包括W下步驟： S1.提供一排第一端子，所述第一端子包括一第一接觸部、自第一接觸部延伸的一第 一連接部、W及自第一連接部折彎形成的一第一焊接部；采用鑲埋成型（insert molding) 工藝在第一連接部上一體包覆成型一絕緣塊，所述絕緣塊與一排第一端子共同形成一第一 端子模組；S2.提供一中間屏蔽片，所述中間屏蔽片包括板狀的一主體部W及自主體部后 端延伸的一焊腳；S3.采用鑲埋成型（insert molding)工藝在所述中間屏蔽片與所述第 一端子模組外周一體包覆成型一絕緣本體，所述絕緣本體包括一基部及自基部延伸的一舌 板，所述主體部鑲埋在舌板和基部中，所述第一端子部分鑲埋在所述絕緣本體中，所述第一 接觸部顯露于舌板表面，所述第一焊接部和所述焊腳伸出基部。
[0014] 作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟S1中，每一第一接觸部的前端連接至一第一料 帶，每一第一焊接部的后端連接至一第二料帶；在步驟S1后，還包括步驟S11 ;將第一料帶 自束一接觸部自U端分貿(mào)，使束一接觸部的自U端成為自由端。
[0015] 進(jìn)一步，步驟S2中，中間屏蔽片的主體部前端連接至一第H料帶，在步驟S2后、步 驟S3前，還包括步驟S21 ;分別利用第二料帶和第H料帶將一排第一端子定位在中間屏蔽 片的上方。在步驟S3后，還包括步驟S31 ;將第二料帶自第一焊接部后端分離。
[0016] 進(jìn)一步，本發(fā)明的方法還包括步驟S4;提供一排第二端子，所述第二端子包括一 第二接觸部、一第二焊接部W及連接所述第二接觸部和第二焊接部的一第二連接部；采用 鑲埋成型（insert molding)工藝在第二連接部上一體包覆成型一塑膠塊，所述塑膠塊與一 排第二端子共同形成一第二端子模組；所述步驟S4與步驟S1、S2、S3不分先后順序。步驟 S4中，每一第二接觸部的前端連接至一第四料帶，每一第二焊接部的后端連接至一第五料 帶，位于一排第二端子最外側(cè)的兩個第二端子側(cè)邊分別連接至所述第五料帶；在步驟S4之 后，還包括步驟S41 ;將第四料帶自第二接觸部前端分離，將第二端子焊接部與第五料帶自 分離，使第二端子的前端和后端成為自由端，最外側(cè)的兩個第二端子側(cè)邊保持連接至所述 第五料帶。在步驟S41之后，還包括步驟S5 ;利用第五料帶帶動第二端子模組、利用第H料 帶帶動步驟S31中形成的絕緣本體，將所述第二端子模組裝固定至絕緣本體。在步驟S5后， 還包括步驟S6 ;分別移除第H料帶和第五料帶。在步驟S6后，還包括步驟S7 ;將一上屏蔽 片和一下屏蔽片分別組裝至絕緣本體的上下表面；接著，將一屏蔽殼體由后向前套在絕緣 本體外圍，并與上屏蔽片和下屏蔽片導(dǎo)接。
[0017] 作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟S3中，所述絕緣塊與所述絕緣本體烙融結(jié) 厶 口 〇
[0018] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過先將一排第一端子的第一連接部鑲埋至絕緣塊，使 得一排第一端子固定成一個整體，絕緣塊對第一端子起固持作用，可防止第一端子的自由 端變歪或者偏擺，防止相鄰兩個端子相互接觸，端子正位度較好；后續(xù)insed molding時 整排第一端子容易放入模具型腔，進(jìn)而避免模具頂針對第一端子進(jìn)行夾持定位時壓傷端子 或者造成模具損壞。
[0019] 【【專利附圖】

【附圖說明】】 圖1為本發(fā)明電連接器的分解示意圖； 圖2為圖1中另一個角度的示意圖； 圖3為圖1中一排第一端子固定至絕緣本體后的示意圖； 圖4為圖3中一排第二端子組裝至絕緣本體、上下屏蔽片固定至絕緣本體后的示意 圖； 圖5為第一端子模組成型的流程圖； 圖6為第一端子模組與中間屏蔽片一起insed molding至絕緣本體的流程圖； 圖7為第二端子模組成型的流程圖； 圖8為圖6中的絕緣本體與圖7中的第二端子模組組裝在一起的示意圖。
[0020] 【具體實(shí)施方式】的附圖標(biāo)號說明：

【權(quán)利要求】
1. 一種成型電連接器的方法，其特征在于，包括w下步驟：
51. 提供一排第一端子，采用鑲埋成型（insert molding)工藝在第一端子上一體包覆 成型一絕緣塊，所述絕緣塊包覆每一第一端子的一部分，所述絕緣塊與一排第一端子共同 形成一第一端子模組；
52. 提供一中間屏蔽片；
53. 采用鑲埋成型（insert molding)工藝在所述中間屏蔽片與所述第一端子模組外 周一體包覆成型一絕緣本體。
2. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：步驟S1中，所述第一端子包括一接觸部、一 焊接部、W及連接所述接觸部與焊接部的一連接部，所述絕緣塊包覆每一連接部的一部分。
3. 如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于：步驟S3中，所述第一端子部分鑲埋在所述 絕緣本體中，所述接觸部顯露于絕緣本體表面，所述焊接部伸出絕緣本體外。
4. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：步驟S3中，所述中間屏蔽片包括板狀的一 主體部W及自主體部后端延伸的一焊腳，所述主體部鑲埋在絕緣本體中，所述焊腳露出絕 緣本體。
5. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：步驟S1中，每一第一端子的前端連接至一 第一料帶，每一第一端子的后端連接至一第二料帶；在步驟S1后，還包括步驟S11;將第一 料帶自第一端子前端分離，使第一端子的前端成為自由端。
6. 如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于：步驟S2中，中間屏蔽片的前端連接至一第 H料帶，在步驟S2之后、步驟S3之前，還包括步驟S21 ;分別利用第二料帶和第H料帶將一 排第一端子定位在中間屏蔽片的上方。
7. 如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于；在步驟S3后，還包括步驟S31 ;將第二料帶 自第一端子后端分離。
8. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：還包括步驟S4 ;提供一排第二端子，采用鑲 埋成型（insert molding)工藝在第二端子上一體包覆成型一塑膠塊，所述塑膠塊包覆每一 第二端子的一部分，所述塑膠塊與一排第二端子共同形成一第二端子模組；所述步驟S4與 步驟S1、S2、S3不分先后順序。
9. 如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于；在步驟S4之后，還包括步驟S5 ;將所述第二 端子模組裝固定至步驟S3中形成的絕緣本體。
10. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于；所述一排第一端子中包括高速端子和非高 速端子，其中高速端子為傳輸U(kuò)SB 3. 0信號的差分信號端子。
11. 一種成型電連接器的方法，其特征在于，包括W下步驟：
51. 提供一排第一端子，所述第一端子包括一第一接觸部、自第一接觸部延伸的一第 一連接部、W及自第一連接部折彎形成的一第一焊接部；采用鑲埋成型（insert molding) 工藝在第一連接部上一體包覆成型一絕緣塊，所述絕緣塊與一排第一端子共同形成一第一 端子模組；
52. 提供一中間屏蔽片，所述中間屏蔽片包括板狀的一主體部W及自主體部后端延伸 的一焊腳；
53. 采用鑲埋成型（insert molding)工藝在所述中間屏蔽片與所述第一端子模組外 周一體包覆成型一絕緣本體，所述絕緣本體包括一基部及自基部延伸的一舌板，所述主體 部鑲埋在舌板和基部中，所述第一端子部分鑲埋在所述絕緣本體中，所述第一接觸部顯露 于舌板表面，所述第一焊接部和所述焊腳伸出基部。
12. 如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于：步驟S1中，每一第一接觸部的前端連接 至一第一料帶，每一第一焊接部的后端連接至一第二料帶；在步驟S1后，還包括步驟S11 ; 將第一料帶自第一接觸部前端分離，使第一接觸部的前端成為自由端。
13. 如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于：步驟S2中，中間屏蔽片的主體部前端連 接至一第H料帶，在步驟S2后、步驟S3前，還包括步驟S21 ;分別利用第二料帶和第H料帶 將一排第一端子定位在中間屏蔽片的上方。
14. 如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于；在步驟S3后，還包括步驟S31 ;將第二料 帶自第一焊接部后端分離。
15. 如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于：還包括步驟S4 ;提供一排第二端子，所述 第二端子包括一第二接觸部、一第二焊接部W及連接所述第二接觸部和第二焊接部的一第 二連接部；采用鑲埋成型（insert molding)工藝在第二連接部上一體包覆成型一塑膠塊， 所述塑膠塊與一排第二端子共同形成一第二端子模組；所述步驟S4與步驟S1、S2、S3不分 先后順序。
16. 如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于：步驟S4中，每一第二接觸部的前端連接 至一第四料帶，每一第二焊接部的后端連接至一第五料帶，位于一排第二端子最外側(cè)的兩 個第二端子側(cè)邊分別連接至所述第五料帶；在步驟S4之后，還包括步驟S41 ;將第四料帶自 第二接觸部前端分離，將第二端子焊接部與第五料帶自分離，使第二端子的前端和后端成 為自由端，最外側(cè)的兩個第二端子側(cè)邊保持連接至所述第五料帶。
17. 如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于；在步驟S41之后，還包括步驟S5 ;利用第 五料帶帶動第二端子模組、利用第H料帶帶動步驟S31中形成的絕緣本體，將所述第二端 子模組裝固定至絕緣本體。
18. 如權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于；在步驟S5后，還包括步驟S6 ;分別移除第 H料帶和第五料帶。
19. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于；在步驟S6后，還包括步驟S7 ;將一上屏蔽 片和一下屏蔽片分別組裝至絕緣本體的上下表面；接著，將一屏蔽殼體由后向前套在絕緣 本體外圍，并與上屏蔽片和下屏蔽片導(dǎo)接。
20. 如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于：所述步驟S3中，所述絕緣塊與所述絕緣 本體烙融結(jié)合。
【文檔編號】H01R43/00GK104466592SQ201410730382
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月15日
【發(fā)明者】林文偉, 張麗鳴 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司