針腳電抗器及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種針腳電抗器及其制備方法，該針腳電抗器包括鐵芯；絕緣骨架，其內(nèi)部中空，且兩端開(kāi)口，該絕緣骨架固定地套設(shè)在鐵芯的外周；線圈繞組，其為外表面具有絕緣層的導(dǎo)線固定地纏繞在絕緣骨架的外周，且該導(dǎo)線的兩端從絕緣骨架的下表面伸出；絕緣保護(hù)層，其包覆在所述線圈繞組的外周；以及絕緣底板，其固定在所述鐵芯的下端，且該絕緣底板上開(kāi)設(shè)有供所述導(dǎo)線兩端的穿孔；所述導(dǎo)線的兩端穿過(guò)穿孔，位于絕緣底板下端的導(dǎo)線形成針腳，該針腳的外周無(wú)絕緣層；所述針腳用于與其他電子元件連接。本發(fā)明針腳電抗器生產(chǎn)成本較低，且，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單。
【專利說(shuō)明】針腳電抗器及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元件【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種針腳電抗器及一種針腳電抗器的制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]電抗器是一個(gè)導(dǎo)體，通電時(shí)就會(huì)在其所占據(jù)的一定空間范圍產(chǎn)生磁場(chǎng)，用來(lái)限制電網(wǎng)電壓突變和操作過(guò)電壓引起的電流沖擊，平滑電源電壓中包含的尖峰脈沖，或平滑橋式整流電路換相時(shí)產(chǎn)生的電壓缺陷，有效地保護(hù)變頻器和改善功率因數(shù)。阻止來(lái)自電網(wǎng)的干擾，又能減少變頻器整流部分產(chǎn)生的高次諧波對(duì)電網(wǎng)產(chǎn)生“污染”，有效防止干擾其他設(shè)備。還可用于變流器的直流側(cè)。
[0003]現(xiàn)有的電抗器通常包括線圈繞組、連接導(dǎo)線、銅端子及金屬底板。線圈繞組固定在金屬底板上。所述連接導(dǎo)線的兩端分別與線圈繞組銅端子固接。銅端子用于與其他電子元件連接，然后螺栓等緊固件將金屬底板固定，實(shí)現(xiàn)將電抗器整體固定在相應(yīng)的位置處。為了避免電抗器受到外界雜質(zhì)的影響，通常需要在連接導(dǎo)線外周套設(shè)絕緣套管。因此現(xiàn)有的電抗器的零件較多，并且連接導(dǎo)線通常也需要另外進(jìn)行固定；所以現(xiàn)有的電抗器的生產(chǎn)成本大及生產(chǎn)工藝較繁瑣。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)合理、生產(chǎn)成本較低的針腳電抗器及其制備方法；且本發(fā)明的針腳電抗器零件較少，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0006]—種針腳電抗器，包括
[0007]鐵芯，
[0008]絕緣骨架，其內(nèi)部中空，且兩端開(kāi)口，該絕緣骨架固定地套設(shè)在鐵芯的外周；
[0009]線圈繞組，其包括外表面具有絕緣層的導(dǎo)線，該導(dǎo)線固定地纏繞在絕緣骨架的外周，且該導(dǎo)線的兩端從絕緣骨架的下表面伸出；
[0010]絕緣保護(hù)層，其包覆在所述線圈繞組的外周；以及
[0011]絕緣底板，其固定在所述鐵芯的下端，且該絕緣底板上開(kāi)設(shè)有穿孔；所述導(dǎo)線的兩端穿過(guò)穿孔，位于絕緣底板下端的導(dǎo)線形成針腳，該針腳的外周無(wú)絕緣層；所述針腳用于與其他電子元件連接。
[0012]優(yōu)選地，所述鐵芯包括第一鐵芯、第二鐵芯及氣隙墊；所述第一鐵芯的下端面與氣隙墊的上表面相抵，所述第二鐵芯的上端面與氣隙墊的下表面相抵；所述第二鐵芯的下端面與所述絕緣底板固定。
[0013]優(yōu)選地，所述氣隙墊穿插在絕緣骨架的內(nèi)部；該氣隙墊由絕緣紙或者絕緣樹(shù)脂材料制成。
[0014]優(yōu)選地，所述絕緣骨架與所述絕緣底板之間形成有間隙。
[0015]優(yōu)選地，所述絕緣骨架的材料與絕緣底板的材料不相同；所述絕緣底板為聚氯乙烯、交聯(lián)聚乙烯、無(wú)鹵聚烯烴或者交聯(lián)聚烯烴中至少一種材料制成。
[0016]優(yōu)選地，所述絕緣底板的上表面開(kāi)設(shè)用于安裝鐵芯的凹形空間；通過(guò)第一膠黏劑將凹形空間的底壁及側(cè)壁均與鐵芯膠黏固定。
[0017]優(yōu)選地，所述絕緣底板的穿孔處設(shè)置有第二膠黏劑；該第二膠黏劑位于絕緣底板的上表面，且同時(shí)與所述導(dǎo)線外表面的絕緣層固定。
[0018]優(yōu)選地，所述第一膠黏劑與第二膠黏劑均為環(huán)氧膠；所述針腳的外表面均勻地覆蓋有錫層。
[0019]本發(fā)明還提供一種制備以上所述的針腳電抗器的方法，包括以下步驟:
[0020]將鐵芯固定地穿插在絕緣骨架內(nèi)；
[0021]將外表面具有絕緣層的導(dǎo)線纏繞在絕緣骨架的外周并形成線圈繞組，將該導(dǎo)線的兩端由絕緣骨架的下方伸出；
[0022]將絕緣底板通過(guò)膠黏劑固定在鐵芯的下端面；
[0023]在絕緣底板上開(kāi)設(shè)穿孔；
[0024]將導(dǎo)線的兩端分別穿過(guò)絕緣底板上的穿孔；
[0025]將位于絕緣底板下方的導(dǎo)線的外表面的絕緣層去除并形成針腳。
[0026]優(yōu)選地，在將導(dǎo)線的兩端分別穿過(guò)絕緣底板上的穿孔之后還包括:在所述穿孔處滴上環(huán)氧膠；
[0027]在將位于絕緣底板下方的導(dǎo)線的外表面的絕緣層去除并形成針腳之后還包括:對(duì)所述針腳進(jìn)行沾錫。
[0028]本發(fā)明的有益效果:
[0029]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過(guò)將線圈繞組中的導(dǎo)線的兩端去除絕緣層并通過(guò)絕緣底板進(jìn)行固定后，形成用于與其他電子元件連接的針腳，即該針腳其實(shí)是為線圈繞組中的一部分，因此所述針腳無(wú)需通過(guò)其他的連接線來(lái)與線圈繞組重新進(jìn)行連接。避免了連接線有可能與其他零件纏繞的可能性，以及避免了針腳與線圈繞組無(wú)法接通的現(xiàn)象。所以本發(fā)明省略的外界的連接線、銅端子及保護(hù)連接線的保護(hù)套等材料，從而減少了生產(chǎn)成本。
[0030]另外，在制備該針腳電抗器時(shí)，由于省略了現(xiàn)有技術(shù)中的連接線、銅端子；而且本發(fā)明中的針腳無(wú)需另外與線圈繞組重新連接。所以可以相應(yīng)地省略組裝該連接線及銅端子的步驟，而且還提高了制備該針腳電抗器的合格率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0031]圖1為本發(fā)明的實(shí)施例中一種針腳電抗器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2為圖1的F方向視圖；
[0033]圖3為圖1的A-A剖視圖；
[0034]圖4為本發(fā)明的實(shí)施例中一種絕緣底板的剖視圖。
[0035]1、鐵芯；11、第一鐵芯；12、第二鐵芯；13、氣隙墊；2、絕緣骨架；3、線圈繞組；31、導(dǎo)線；4、絕緣保護(hù)層；5、絕緣底板；51、凹形空間；510、底壁；511、側(cè)壁；6、針腳；7、第一膠黏劑；8、第二膠黏劑。

【具體實(shí)施方式】
[0036]下面，結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
[0037]參照?qǐng)D1至圖3，本發(fā)明所述的一種針腳電抗器，包括鐵芯1、絕緣骨架2、線圈繞組3、絕緣保護(hù)層4、絕緣底板5。鐵芯I與絕緣骨架2固定連接。所述絕緣骨架2內(nèi)部中空，且兩端開(kāi)口，該絕緣骨架2固定地套設(shè)在鐵芯I的外周。所述線圈繞組3為一外表面具有絕緣層的導(dǎo)線31固定地纏繞在絕緣骨架2的外周，且該導(dǎo)線31的兩端從絕緣骨架2的下表面伸出。所述絕緣保護(hù)層4包覆在所述線圈繞組3的外周，其可用于保護(hù)線圈繞組3及進(jìn)一步將線圈繞組3固定在絕緣骨架2上。所述絕緣底板5固定在所述鐵芯I的下端，且該絕緣底板5上開(kāi)設(shè)有供所述導(dǎo)線31兩端的穿孔(圖未標(biāo))。所述導(dǎo)線31的兩端穿過(guò)穿孔，位于絕緣底板5下端的導(dǎo)線31形成針腳6，該針腳6的外周無(wú)絕緣層。所述針腳6用于與其他電子元件連接。
[0038]由于所述針腳6為線圈繞組3中所述導(dǎo)線31的兩端，即該針腳6其實(shí)是為線圈繞組3中的一部分，因此所述針腳6無(wú)需通過(guò)其他的連接線來(lái)與線圈繞組3重新進(jìn)行連接。該針腳6替代現(xiàn)有技術(shù)中的銅端子，即省略的另外連接銅端子，所以省略的外界的連接線及銅端子，從而減少了生產(chǎn)成本。
[0039]所述鐵芯I包括第一鐵芯11、第二鐵芯12及氣隙墊13。所述第一鐵芯11的下端面與氣隙墊13的上表面相抵，所述第二鐵芯12的上端面與氣隙墊13的下表面相抵。所述氣隙墊13穿插在絕緣骨架2的內(nèi)部。該氣隙墊13可由陶瓷、絕緣樹(shù)脂或者絕緣紙等材料制成，起到間隔構(gòu)件的作用。所述第二鐵芯12的下端面與所述絕緣底板5固定。
[0040]所述絕緣骨架2的外周壁上開(kāi)設(shè)有螺旋形的凹槽(圖未示)。所述線圈繞組3的導(dǎo)線31沿著所述凹槽纏繞在該絕緣骨架2上。如此可以在不需要膠水等粘合劑的情況下，使得線圈繞組3剛性固定于絕緣骨架2上?？梢岳斫庠摪疾劭梢允÷?。所述絕緣骨架2與所述絕緣底板5之間形成有間隙。該絕緣骨架2的材料可與絕緣底板5的材料不相同。
[0041]如圖4所示，所述絕緣底板5可以為木材、聚氯乙烯、交聯(lián)聚乙烯、無(wú)鹵聚烯烴或者交聯(lián)聚烯烴等中至少一種具有較好絕緣的材料制成。該絕緣底板5通過(guò)第一膠黏劑7與鐵芯I固定連接。為了提高該絕緣底板5與鐵芯I連接時(shí)的穩(wěn)定性，該絕緣底板5的上表面可以開(kāi)設(shè)用于安裝鐵芯的凹形空間51。通過(guò)第一膠黏劑7將凹形空間51的底壁510及側(cè)壁511均與鐵芯I膠黏固定。該凹形空間51增大該絕緣底板5與鐵芯I固定連接的面積，使得兩者連接之后跟穩(wěn)定。
[0042]為了提高針腳6的穩(wěn)定性，所述絕緣底板5的穿孔處設(shè)置有第二膠黏劑8，該第二膠黏劑8位于絕緣底板5的上表面，且同時(shí)與所述導(dǎo)線31外表面的絕緣層膠黏固定。所述第一膠黏劑7與第二膠黏劑8的材質(zhì)相同均可為現(xiàn)有技術(shù)中的環(huán)氧膠。所述絕緣底板5還可以開(kāi)設(shè)有用于固接其他物件的固接孔(圖未示)，如此可以實(shí)現(xiàn)將本發(fā)明的針腳電抗器更穩(wěn)固的安裝于機(jī)箱內(nèi)。
[0043]為了防止針腳6被氧化，所述針腳6的外表面均勻地覆蓋有錫層(圖未標(biāo))。
[0044]本發(fā)明還提供一種制備以上實(shí)施例所述的針腳電抗器的制備方法:
[0045]步驟SI，將鐵芯I固定地穿插在絕緣骨架2內(nèi)；
[0046]步驟S2，將外表面具有絕緣層的導(dǎo)線31纏繞在絕緣骨架2的外周并形成線圈繞組3，并將該導(dǎo)線31的兩端由絕緣骨架2的下方伸出；
[0047]步驟S3，將絕緣底板5通過(guò)膠黏劑固定在鐵芯1的下端面；
[0048]步驟S4，在絕緣底板上5開(kāi)設(shè)穿孔；
[0049]步驟S5，將導(dǎo)線31的兩端分別穿過(guò)絕緣底板5上的穿孔；
[0050]步驟S6，將位于絕緣底板5下方的導(dǎo)線31的外表面的絕緣層去除，形成針腳6。
[0051]在步驟S5之后，還包括步驟S7，在所述穿孔處滴上環(huán)氧膠。在步驟S6之后，還包括步驟S8，對(duì)所述針腳6進(jìn)行沾錫。本發(fā)明中由于針腳電抗器的零件相對(duì)較少，從而減少了組裝相應(yīng)零件的步驟，所以本發(fā)明制備針腳電抗器的工藝比較簡(jiǎn)單。需要說(shuō)明的是，以上所述的步驟S1至步驟S8并非一定要按照該順序執(zhí)行，可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整。
[0052]本發(fā)明所述的針腳電抗器只需其針腳插入電路PCB板的相應(yīng)位置之后，PCB板上通過(guò)焊錫將針腳固定在PCB板上即可。所以其安裝時(shí)的工藝也較少。
[0053]對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.針腳電抗器，其特征在于:包括 鐵芯; 絕緣骨架，其內(nèi)部中空，且兩端開(kāi)口，該絕緣骨架固定地套設(shè)在鐵芯的外周； 線圈繞組，其包括外表面具有絕緣層的導(dǎo)線，該導(dǎo)線固定地纏繞在絕緣骨架的外周，且該導(dǎo)線的兩端從絕緣骨架的下表面伸出； 絕緣保護(hù)層，其包覆在所述線圈繞組的外周；以及 絕緣底板，其固定在所述鐵芯的下端，且該絕緣底板上開(kāi)設(shè)有穿孔；所述導(dǎo)線的兩端穿過(guò)穿孔，位于絕緣底板下端的導(dǎo)線形成針腳，該針腳的外周無(wú)絕緣層；所述針腳用于與其他電子元件連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針腳電抗器，其特征在于:所述鐵芯包括第一鐵芯、第二鐵芯及氣隙墊；所述第一鐵芯的下端面與氣隙墊的上表面相抵，所述第二鐵芯的上端面與氣隙墊的下表面相抵；所述第二鐵芯的下端面與所述絕緣底板固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的針腳電抗器，其特征在于:所述氣隙墊穿插在絕緣骨架的內(nèi)部；該氣隙墊由絕緣紙或者絕緣樹(shù)脂材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針腳電抗器，其特征在于:所述絕緣骨架與所述絕緣底板之間形成有間隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的針腳電抗器，其特征在于:所述絕緣底板為環(huán)氧板、尼龍、聚氯乙烯、交聯(lián)聚乙烯、無(wú)鹵聚烯烴或者交聯(lián)聚烯烴中至少一種材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針腳電抗器，其特征在于:所述絕緣底板的上表面開(kāi)設(shè)用于安裝鐵芯的凹形空間；通過(guò)第一膠黏劑將凹形空間的底壁及側(cè)壁均與鐵芯膠黏固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的針腳電抗器，其特征在于:所述絕緣底板的穿孔處設(shè)置有第二膠黏劑；該第二膠黏劑位于絕緣底板的上表面，且同時(shí)與所述導(dǎo)線外表面的絕緣層固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的針腳電抗器，其特征在于:所述第一膠黏劑與第二膠黏劑均為環(huán)氧膠；所述針腳的外表面均勻地覆蓋有錫層。
9.制備如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的針腳電抗器的方法，其特征在于，包括: 將鐵芯固定地穿插在絕緣骨架內(nèi)； 將外表面具有絕緣層的導(dǎo)線纏繞在絕緣骨架的外周并形成線圈繞組，將該導(dǎo)線的兩端由絕緣骨架的下方伸出； 將絕緣底板通過(guò)膠黏劑固定在鐵芯的下端面； 在絕緣底板上開(kāi)設(shè)穿孔； 將導(dǎo)線的兩端分別穿過(guò)絕緣底板上的穿孔； 將位于絕緣底板下方的導(dǎo)線的外表面的絕緣層去除并形成針腳。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備針腳電抗器的方法，其特征于， 在將導(dǎo)線的兩端分別穿過(guò)絕緣底板上的穿孔之后還包括:在所述穿孔處滴上環(huán)氧膠；在將位于絕緣底板下方的導(dǎo)線的外表面的絕緣層去除并形成針腳之后還包括:對(duì)所述針腳進(jìn)行沾錫。
【文檔編號(hào)】H01F27/30GK104392829SQ201410709380
【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】張銀川, 司道浩, 張鴻飛 申請(qǐng)人:蘇州正意電材股份有限公司