處理液供給裝置和處理液供給方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種處理液供給裝置和處理液供給方法，使得不浪費地消耗處理液，有效地抑制處理液中的顆粒的增加。該處理液供給裝置包括：供給用于對被處理體進行處理的處理液的處理液供給源；經(jīng)由供給路徑與上述處理液供給源連接，向被處理體排出上述處理液的排出部；設置于上述供給路徑，用于除去處理液中的異物的過濾器裝置；分別設置于上述供給路徑中的過濾器裝置的初級側和次級側的供給泵和排出泵；和控制部，其輸出控制信號，使得使用上述供給泵和排出泵中的至少一個對從上述處理液供給源供給的處理液進行減壓而使其脫氣，接著使用上述供給泵和排出泵使脫氣后的處理液從上述過濾器裝置的初級側經(jīng)由該過濾器裝置流通至次級側。
【專利說明】處理液供給裝置和處理液供給方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及對例如半導體晶片或LCD用玻璃基板等的被處理體供給處理液進行處理的處理液供給裝置和處理液供給方法。

【背景技術】
[0002]一般而言，在半導體器件的制造的光刻技術中，對半導體晶片或Fro基板等(以下，稱為晶片等)涂敷光致抗蝕劑，對于由此形成的抗蝕劑膜按照規(guī)定的電路圖案進行曝光，對該曝光圖案進行顯影處理，由此在抗蝕劑膜上形成電路圖案。
[0003]在這樣的光刻工序中，具有在供給至晶片等的抗蝕劑液和顯影液等處理液中由于各種原因而混入氮氣等的氣泡、顆粒(異物)的問題，當混合存在有氣泡、顆粒的處理液被供給至晶片等時，還存在發(fā)生涂敷不均、缺陷的問題。為此，在處理液的管路中設置有用于將混合存在于處理液中的氣泡、顆粒除去的裝置。
[0004]在現(xiàn)有技術中，作為這種裝置，已知一種處理液供給裝置，其在連接供給噴嘴和處理液存積容器的供給管路中設置臨時存積容器、過濾器和泵，具有:與處理液存積容器和臨時存積容器之間的供給管路以及過濾器連接的循環(huán)管路；和設置于循環(huán)管路的可變節(jié)流閥(例如，參照專利文獻I)。該處理液供給裝置為了實現(xiàn)在光刻工序中進行的處理的效率和多樣化，具備多個供給噴嘴，按照目的選擇使用供給噴嘴。
[0005]在該處理液供給裝置中，被過濾器除去氣泡后的處理液的液壓因可變節(jié)流閥而下降，由此使得溶解于處理液中的氣體被氣泡化，該氣泡從循環(huán)路徑經(jīng)由供給管路再次通過過濾器而被除去。因此，能夠高效地除去溶解于處理液中的氣體。
[0006]現(xiàn)有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開2010-135535號公報(權利要求書、圖3、圖4)


【發(fā)明內容】

[0009]發(fā)明想要解決的技術問題
[0010]然而，在具備多個供給管路的處理液供給裝置中，在設置于與未被使用的供給噴嘴連接的供給管路中的過濾器中發(fā)生處理液的滯留。此處，如果在過濾器等容量大的場所使處理液長時間滯留，則發(fā)現(xiàn)如下傾向:特別是滯留在過濾器中的氣泡、凝膠在過濾器與處理液的界面作為顆粒生長、增加。因此，作為防止混合存在于處理液中的顆粒的增加的方法，考慮如下方法:在晶片等以外的場所定期地進行處理液的排出，由此使得在過濾器等容量大的場所處理液不會長時間滯留(偽排出)。但是，將在偽排出中排出的處理液廢棄，因此存在處理液的消耗量增大的問題。另外，在上述專利文獻I的處理液供給裝置中，由于利用過濾器除去氣泡，因此存在氣泡殘留在過濾器裝置中、使過濾器裝置的性能下降的可能性。
[0011]本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于不浪費地消耗處理液，有效地抑制處理液中的顆粒的增加。
[0012]用于解決技術課題的技術方案
[0013]本發(fā)明的處理液供給裝置的特征在于，包括:
[0014]供給用于對被處理體進行處理的處理液的處理液供給源；
[0015]經(jīng)由供給路徑與上述處理液供給源連接，向被處理體排出上述處理液的排出部；
[0016]設置于上述供給路徑，用于除去處理液中的異物的過濾器裝置；
[0017]分別設置于上述供給路徑中的過濾器裝置的初級側和次級側的供給泵和排出泵；和
[0018]控制部，其輸出控制信號，使得使用上述供給泵和排出泵中的至少一個對從上述處理液供給源供給的處理液進行減壓而使其脫氣，接著使用上述供給泵和排出泵使脫氣后的處理液從上述過濾器裝置的初級側經(jīng)由該過濾器裝置流通至次級側。
[0019]本發(fā)明的另一處理液供給裝置的特征在于，包括:
[0020]供給用于對被處理體進行處理的處理液的處理液供給源；
[0021]經(jīng)由供給路徑與上述處理液供給源連接，向被處理體排出上述處理液的排出部；
[0022]設置于上述供給路徑，用于除去處理液中的異物的過濾器裝置；
[0023]對從上述處理液供給源供給的處理液進行脫氣的脫氣機構；和
[0024]送液用的泵，其使由上述脫氣機構脫氣后的處理液從上述過濾器裝置的初級側經(jīng)由該過濾器裝置流通至次級側。
[0025]發(fā)明效果
[0026]根據(jù)本發(fā)明，使由脫氣機構脫氣后的處理液從過濾器裝置的初級側流通至次級偵U。過濾器裝置中所包含的氣泡高效地溶解于上述處理液，在該過濾器裝置的次級側中被高效地除去。因此，能夠抑制通過過濾器裝置而廢棄的處理液的量。另外，能夠有效地抑制殘留在過濾器裝置的氣泡成為顆粒而混入至被排出到被處理體的處理液中的情況。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是表示在應用本發(fā)明的液處理裝置的涂敷、顯影處理裝置上連接曝光處理裝置而得到的處理系統(tǒng)整體的概略平面圖。
[0028]圖2是上述處理系統(tǒng)的概略立體圖。
[0029]圖3是本發(fā)明的液處理裝置的第一實施方式的結構圖。
[0030]圖4是構成上述液處理裝置的泵的概略動作圖。
[0031]圖5是構成上述液處理裝置的過濾器裝置的縱截側視圖。
[0032]圖6是構成上述液處理裝置的抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0033]圖7是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0034]圖8是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0035]圖9是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0036]圖10是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0037]圖11是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0038]圖12是表示泵和過濾器裝置的狀態(tài)的說明圖。
[0039]圖13是表示泵和過濾器裝置的狀態(tài)的說明圖。
[0040]圖14是表示泵和過濾器裝置的狀態(tài)的說明圖。
[0041]圖15是表示泵和過濾器裝置的狀態(tài)的說明圖。
[0042]圖16是表示泵和過濾器裝置的狀態(tài)的說明圖。
[0043]圖17是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0044]圖18是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0045]圖19是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0046]圖20是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0047]圖21是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0048]圖22是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0049]圖23是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0050]圖24是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0051]圖25是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0052]圖26是用于使上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)動作的控制器的判斷的流程圖。
[0053]圖27是另一液處理裝置的抗蝕劑液供給系統(tǒng)的結構圖。
[0054]圖28是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0055]圖29是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0056]圖30是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0057]圖31是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0058]圖32是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0059]圖33是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0060]圖34是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0061]圖35是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0062]圖36是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0063]圖37是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0064]圖38是另一液處理裝置的抗蝕劑液供給系統(tǒng)的結構圖。
[0065]圖39是另一液處理裝置的抗蝕劑液供給系統(tǒng)的結構圖。
[0066]圖40是構成上述液處理裝置的脫氣裝置的結構圖。
[0067]圖41是上述液處理裝置的抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0068]圖42是表示上述脫氣機構的配置例的說明圖。
[0069]圖43是另一液處理裝置的抗蝕劑液供給系統(tǒng)的結構圖。
[0070]圖44是抗蝕劑液供給系統(tǒng)的動作的說明圖。
[0071]圖45是另一液處理裝置的抗蝕劑液供給系統(tǒng)的結構圖。
[0072]圖46是上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)的結構圖。
[0073]附圖標記說明
[0074]5 抗蝕劑液供給裝置
[0075]500抗蝕劑液供給系統(tǒng)
[0076]Pl供給泵
[0077]P2排出泵
[0078]51處理液供給管路
[0079]52a過濾器裝置
[0080]52f過濾器
[0081]55返回用管路

【具體實施方式】
[0082]以下，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進行說明。此處，對將本發(fā)明的處理液供給裝置(抗蝕劑液處理裝置)應用到涂敷顯影裝置中的情況進行說明。
[0083]如圖1和圖2所示，上述涂敷顯影裝置包括:用于搬入搬出載體10的載體站1，該載體10密閉收納多個例如25個作為基板的晶片W ;對從該載體站I取出的晶片W實施抗蝕劑涂敷、顯影處理等的處理部2 ;和在該處理部2與曝光部4之間進行晶片W的交接的接口部3，該曝光部4在晶片W的表面形成有使光透過的液體層的狀態(tài)下對晶片W的表面進行浸液曝光。
[0084]在載體站I設置有:能夠排列載置多個載體10的載置部11 ;從該載置部11看時設置于前方的壁面的開閉部12 ;和交接機構Al，該交接機構Al用于經(jīng)由開閉部12從載體10取出晶片W。
[0085]接口部3由在處理部2與曝光部4之間前后設置的第一輸送室3A和第二輸送室3B構成,在第一輸送室3A設置有第一晶片輸送部30A,在第二輸送室3B設置有第二晶片輸送部30B。
[0086]另外，在載體站I的里側(進深側)連接有由殼體20包圍周圍的處理部2，在該處理部2交替地排列設置有主輸送機構A2、A3，該主輸送機構A2、A3在從跟前側起依次將加熱冷卻系統(tǒng)形成為多層的棚架單元U1、U2、U3和液處理單元U4、U5的各個單元之間進行晶片W的交接。另外，主輸送機構A2、A3配置在由劃分壁21包圍的空間內，該劃分壁21由從載體站I看時在前后方向上配置的棚架單元Ul、U2、U3側的一面部、后述的例如右側的液處理單元U4、U5側的一面部、和成為左側的一面的背面部構成。另外，在載體站I與處理部2之間、處理部2與接口部3之間，配置有在各個單元中使用的處理液的溫度調節(jié)裝置、具備溫濕度調節(jié)用的管道等的溫濕度調節(jié)單元22。
[0087]棚架單元U1、U2、U3為將用于進行在液處理單元U4、U5中進行的處理的前處理和后處理的各種單元疊層為多層例如10層而成的結構，其組合包括加熱(烘培(bake))晶片W的加熱單元(未圖示)、和冷卻晶片W的冷卻單元(未圖示)等。另外，向晶片W供給規(guī)定的處理液進行處理的液處理單元U4、U5，例如圖2所示，構成為將防反射膜涂敷單元(BCT) 23、涂敷單元(COT) 24和顯影單元(DEV) 25等疊層多層例如5層，其中，防反射膜涂敷單元(BCT) 23在抗蝕劑和顯影液等的藥液收納部14之上涂敷防反射膜，涂敷單元(COT) 24對晶片W涂敷抗蝕劑液，顯影單元(DEV) 25對晶片W供給顯影液進行顯影處理。涂敷單元(COT) 24是抗蝕劑液供給裝置。
[0088]參照圖1和圖2，對如上所述構成的涂敷顯影處理裝置中的晶片的流程的一個例子簡單地進行說明。在涂敷顯影處理裝置中，在每一批次中連續(xù)地輸送晶片W。S卩，相同批次的晶片W被連續(xù)地輸送。首先，當收納有例如25個晶片W的載體10被載置在載置部11時，載體10的蓋體與開閉部12 —起被卸下，利用交接單元Al取出晶片W。而且，晶片W經(jīng)由成為棚架單元Ul的一層的交接單元(未圖示)被交接到主輸送單元A2，作為涂敷處理的前處理進行例如防反射膜形成處理、冷卻處理后，在涂敷單元(COT) 24中被涂敷抗蝕劑液。接著，利用主輸送單元A2，晶片W在成為棚架單元Ul或U2的一層的加熱單元被加熱(烘焙處理)，進而經(jīng)由被冷卻后的棚架單元U3的交接單元被搬入到接口部3。在該接口部3中，由第一輸送室3A和第二輸送室3B的第一晶片輸送部30A和第二晶片輸送部30B輸送到曝光部4，以與晶片W的表面相對的方式配置有曝光單元(未圖示)，進行曝光。在曝光后，晶片W以相反的路徑被輸送到主輸送單元A2，在顯影單元(DEV) 25中進行顯影，由此被形成圖案。之后，晶片W被送回載置在載置部11上的原來的載體10。
[0089](第一實施方式)
[0090]接著，參照圖3，對本發(fā)明的處理液供給裝置的第一實施方式進行說明。第一實施方式的抗蝕劑液供給裝置5由多個抗蝕劑液供給系統(tǒng)500構成?？刮g劑液供給系統(tǒng)500包括:存積作為處理液的抗蝕劑液L的抗蝕劑容器60 ;和處理液供給管路51，其連接該抗蝕劑容器60和用于向晶片W排出(供給)抗蝕劑液L的噴嘴。此外，抗蝕劑液供給系統(tǒng)500具備過濾器裝置52a，該過濾器裝置52a設置于處理液供給管路51中，對抗蝕劑液L進行過濾來除去顆粒，并且除去混入于抗蝕劑液L中的氣泡、顆粒等異物。并且，抗蝕劑液供給系統(tǒng)500包括:分別設置于上述濾器裝置52a的初級側和次級側的處理液供給管路51的泵P1、P2 ;設置于上述泵P2的次級側的處理液供給管路51的供給控制閥57 ;和設置于上述泵Pl的初級側的處理液供給管路51的緩沖容器(緩沖罐)61。
[0091]上述處理液供給管路51包括第一處理液供給管路51a和第二處理液供給管路51b，其中，上述第一處理液供給管路51a連接作為處理液供給源的上述抗蝕劑容器60和臨時存積從該抗蝕劑容器60引導來的處理液的上述緩沖容器61，上述第二處理液供給管路51b連接該緩沖容器61和噴嘴。即，上述過濾器裝置52a、泵P1、P2和供給控制閥57設置于第二處理液供給管路51b。另外，泵P1、P2除了通過第二該處理液供給管路51b相互連接之外，還通過返回用管路(循環(huán)路徑)55相互連接。
[0092]上述泵Pl是用于向過濾器裝置52a供給抗蝕劑液L的泵，為了便于說明，存在記載為供給泵Pl的情況。泵P2是在晶片W的液處理時、向噴嘴輸送抗蝕劑液L的部件，該噴嘴向晶片W排出抗蝕劑液L，因此為了便于說明，存在記載為排出泵P2的情況。圖4表示上述供給泵Pl的概略縱截面圖。供給泵Pl包括:下側開口的殼體101 ;和以封閉該殼體101的方式形成的隔膜(隔板)102。在該例子中，隔膜102的上側被封閉的筒的外緣部被向上方折回，與上述殼體101的緣部連接。
[0093]利用該殼體101和隔膜102形成存積抗蝕劑液L的泵室103。圖中104是驅動機構，通過該驅動機構，如圖4上部、下部所示，隔膜102變形，泵室103的容積發(fā)生變化。由此，能夠進行從泵室103排出抗蝕劑液L的排出動作和將抗蝕劑液L吸入到泵室103中的吸液動作。
[0094]在供給泵Pl的吸入側(初級側)設置有電磁式的開閉閥V31，該開閉閥V31使得抗蝕劑液L能夠從第二處理液供給管路51b流入該供給泵Pl。在供給泵Pl的排出側(次級側)設置有電磁式的開閉閥V32。另外，上述返回用管路55的下游端與上述泵室103連接。
[0095]排出泵P2與供給泵Pl大致同樣地構成。作為不同之處在于，如圖3所示設置有開閉閥V33，經(jīng)由該開閉閥V33與上述返回用管路55的上游端連接。此外，在排出泵P2設置有對該排出泵P2的泵室103的壓力進行檢測的傳感器105?；谟蓚鞲衅?05檢測出的壓力，通過控制器200，經(jīng)由上述驅動機構104控制泵P1、P2的動作。此外，在沒有被開閉閥相互劃分時，泵P1、P2的各個泵室103的壓力同樣地變化，所以，上述傳感器105也是用于檢測供給泵Pl的泵室103的壓力的部件。其中，也可以在泵Pl設置傳感器105，根據(jù)各個傳感器105的檢測結果控制泵室103的壓力。在圖3中，將與供給泵Pl的開閉閥V31、V32對應的排出泵P2的開閉閥表示為開閉閥V34、V35。
[0096]作為上述供給控制閥57,例如能夠使用具備分配器閥(dispenser valve)的流量控制閥。另外，圖中70是包括上述噴嘴的噴嘴單元。在該噴嘴單元70，設置有分別與各個抗蝕劑液供給系統(tǒng)500連接的多個(在圖面中圖示4個)噴嘴。設圖中的各個噴嘴為7(7a?7d)，在與這些噴嘴7a?7d連接的各個抗蝕劑液供給系統(tǒng)500的上述抗蝕劑容器60中，存積有種類相互不同的抗蝕劑液L。因此，能夠從各個噴嘴7a?7d向晶片W排出相互不同的抗蝕劑液L。由控制器200選擇在晶片W的每個批次排出的抗蝕劑液L、即被使用的抗蝕劑液供給系統(tǒng)500。
[0097]在抗蝕劑容器60的上部連接有第一氣體供給管路8a，該第一氣體供給管路8a與不活潑氣體例如氮氣(N2)的氣體供給源62連接。另外，在該第一氣體供給管路8a設置有作為能夠進行可變調整的壓力調整單元的電-氣調壓閥R。該電-氣調壓閥R包括:根據(jù)來自控制器200的控制信號進行動作的操作部例如比例電磁線圈；和通過該電磁線圈的動作來進行開閉的閥機構，通過閥機構的開閉調整壓力。
[0098]在上述第一氣體供給管路8a中，在電-氣調壓閥R與抗蝕劑容器60之間設置有電磁式切換閥VI。另外，在第一處理液供給管路51a的抗蝕劑容器60與緩沖容器61之間設置有電磁式切換閥V2。切換閥Vl將抗蝕劑容器60內切換為打開至大氣氣氛的狀態(tài)、與氣體供給源62連接的狀態(tài)、與上述大氣氣氛和氣體供給源62斷開的狀態(tài)中的任一狀態(tài)。這些切換閥V1、V2和電-氣調壓閥R也構成各個抗蝕劑液供給系統(tǒng)500。例如，氣體供給源62也在各個抗蝕劑液供給系統(tǒng)500中共用。
[0099]在緩沖容器61設置有對其內部的抗蝕劑液L的上限液面和下限液面進行檢測的上限液面?zhèn)鞲衅?1a和下限液面?zhèn)鞲衅?1b,由這些上限液面?zhèn)鞲衅?Ia和下限液面?zhèn)鞲衅?1b檢測到的信號被傳送給控制器200。基于該檢測信號，從抗蝕劑容器60供給抗蝕劑液L，控制緩沖容器61內的液面。另外，在緩沖容器61的上部設置有用于除去緩沖容器61內的氣層和緩沖容器61內的抗蝕劑液的排液管路61c，在該排液管路61c設置有電磁式切換閥 V6a。
[0100]在過濾器裝置52a的上部設置有用于除去(通氣，Vent)過濾器裝置52a內的氣相氣氛的通氣用管路51c,在該通氣用管路51c設置有電磁式切換閥V4a。
[0101]基于圖5對過濾器裝置52a的結構進行說明。過濾器裝置52a主要包括形成為圓筒狀的過濾器52f、以包圍過濾器52f的方式進行保持的保持部52i和外壁部520。另外，在過濾器52f的內周側設置有充滿被過濾了的抗蝕劑液L的空間部52s。在過濾器裝置52a的外壁部52ο與保持部52i之間設置有抗蝕劑液通路52p。另外，抗蝕劑液通路52p的次級側經(jīng)由過濾器52f與空間部52s連通。此外，空間部52s的初級側和次級側與第二處理液供給管路51b連通，抗蝕劑液通路52p的次級側與上述通氣用管路51c連通。
[0102]該過濾器裝置52a構成為能夠從第二處理液供給管路51b和通氣用管路51c卸下，能夠自由交換。此外，上述過濾器52f包括由例如無紡布構成的膜部件，具備大量細微的孔。該過濾器52f在將過濾器裝置52a安裝在抗蝕劑液供給系統(tǒng)500時處于干燥狀態(tài)，但在安裝后浸入抗蝕劑液L中，抗蝕劑液在各個孔中流通，該過濾器52f被用于除去包含在各個孔的氣泡和顆粒。由此，能夠利用包含在過濾器52f自身的異物(氣泡和顆粒)防止供給到晶片W的抗蝕劑液被污染。此外，抗蝕劑液填充至上述孔的填充率越高、即上述氣泡的除去率越高，在向晶片W供給抗蝕劑液L時，過濾器52f的初級側的抗蝕劑液L在向過濾器52f的次級側移動期間通過更多的孔，包含在上述抗蝕劑液L中的異物難以通過到過濾器52f的次級側。即，過濾器52f的異物的除去性能提高。
[0103]于是，在抗蝕劑液供給系統(tǒng)500中進行如下所述的脫氣液供給處理:即，在該供給系統(tǒng)中形成減壓氣氛，對該供給系統(tǒng)中的抗蝕劑液L進行脫氣，使如上述方式脫氣后的抗蝕劑液L從過濾器52f的初級側流通至次級側，除去過濾器52f的上述氣泡。在該處理中，通過供給脫氣后的抗蝕劑液，過濾器52f的上述孔內的氣泡能夠高效地溶入該抗蝕劑液中，抗蝕劑液在該孔內流通。而且，溶入的氣泡與抗蝕劑液一起被排出至過濾器52f的次級偵U。此外，在抗蝕劑液供給系統(tǒng)500中，除了進行該脫氣液供給處理之外，還進行循環(huán)過濾處理。該循環(huán)過濾處理是如下所述的處理:即，用于使未在減壓氣氛下進行脫氣的抗蝕劑液L在從噴嘴7a?7d排出至晶片W之前，在包括過濾器裝置52a的循環(huán)路徑中反復循環(huán)，利用該過濾器裝置52a可靠地除去異物的處理。
[0104]對作為控制部的控制器200進行說明?？刂破?00是計算機，具備程序、存儲器和包含CPU的數(shù)據(jù)處理部等。上述程序通過將控制信號發(fā)送至各個抗蝕劑液供給系統(tǒng)500，控制各個閥的開閉、電-氣調壓閥R的動作和各個泵P1、P2的動作等，能夠對各個管路中的抗蝕劑液和氣體的流通、流通的停止以及這些抗蝕劑液和氣體的流量進行控制。由此，構成為能夠進行上述的脫氣液供給處理、循環(huán)過濾處理和向晶片W排出抗蝕劑液的排出處理。
[0105]控制器200獨立地控制抗蝕劑液供給系統(tǒng)500，進行控制使得在一個抗蝕劑液供給系統(tǒng)500中進行上述排出處理，另一方面，在其它3個抗蝕劑液供給系統(tǒng)500中進行脫氣液供給處理或循環(huán)過濾處理。上述程序存儲在計算機的存儲介質例如軟盤、光盤(CompactDisc)、MO (光磁盤)和存儲器卡等存儲介質，被安裝在控制器200。
[0106]接著，參照作為抗蝕劑液供給系統(tǒng)500的概略圖的圖6?圖11，對在將過濾器裝置52a安裝在一個抗蝕劑液供給系統(tǒng)500后，在利用該抗蝕劑液供給系統(tǒng)500對晶片W進行處理之前，進行上述脫氣液供給處理的步驟進行說明。在圖6?圖11中，關于抗蝕劑液L由于泵P1、P2的動作、各個閥的開閉和抗蝕劑液供給系統(tǒng)500內的壓力的變化而流動或能夠流動的管路，與不會發(fā)生這樣的流動的管路相比，被較粗地表示。另外，為了避免圖的復雜化，省略了與抗蝕劑容器60連接的氣體供給管路8a等在圖3中所圖示的一部分的結構。另外，圖12?圖16是表示進行上述脫氣液供給處理的各個步驟中的泵P1、P2和過濾器裝置52a的狀態(tài)的說明圖，也適當?shù)貐⒄者@些圖12?圖16。
[0107]在使緩沖容器61的排液管路61c的切換閥V6a打開的狀態(tài)下，利用來自N2氣體的氣體供給源62 (參照圖3)的N2氣體對抗蝕劑容器60內進行加壓，抗蝕劑液L被從抗蝕劑容器60供給至緩沖容器61內。之后，關閉切換閥V6a，緩沖容器61內也被加壓，抗蝕劑液L被供給至供給泵Pl。之后，停止上述N2氣體的供給，通過供給泵Pl的動作，緩沖容器61的抗蝕劑液L被供給至過濾器裝置52a和排出泵P2。通過排出泵P2的動作，抗蝕劑液L被供給至從該泵P2至噴嘴7a為止的第二處理液供給管路51b和返回用管路55，抗蝕劑液供給系統(tǒng)500形成為待機狀態(tài)(圖6，步驟SI)。
[0108]在上述待機狀態(tài)中，泵P1、P2的各個開閉閥V31?V35、供給控制閥57、過濾器裝置52a的通氣用管路51c的切換閥V4a、緩沖容器61的排液管路61c的切換閥V6a被關閉。此外，在該待機狀態(tài)中，供給泵Pl的泵室103如圖4上部所示為擴張的狀態(tài)，排出泵P2的泵室103如圖4下部所示為收縮的狀態(tài)。
[0109]接著，如圖7所示，閥V4a、供給泵Pl的次級側(排出側)的閥V32被打開，并且進行供給泵Pl進行抗蝕劑液L的排出動作，其泵室103被收縮若干，使過濾器裝置52a通氣(步驟S2)。之后，停止排出動作，上述閥V32關閉，通氣結束。圖12表示該通氣結束時的泵P1、P2和過濾器裝置52a。
[0110]接著，如圖8所示，在供給泵Pl的動作停止的狀態(tài)下，排出泵P2的初級側(吸入側)的閥V34和供給泵Pl的次級側的閥V32被打開，并且該排出泵P2開始吸液動作。即，在供給泵Pl的泵室103的容器固定的狀態(tài)下，排出泵P2的泵室103被擴張。這時，圖8中由虛線包圍的區(qū)域、即泵P1、P2的泵室103、過濾器裝置52a內、從第二處理液供給管路51b的泵Pl至P2的區(qū)域和返回用管路55，形成密閉空間，由于上述排出泵P2的泵室103的擴張，該密閉空間被減壓(步驟S3)。通過這樣被減壓，如圖13所示，溶入該密閉空間內的抗蝕劑液L中的氣泡LI析出，進行上述抗蝕劑液L的脫氣。
[0111]接著，如圖9所示，在持續(xù)進行排出泵P2的吸液動作的狀態(tài)下，進行供給泵Pl的排出動作，該供給泵PI的抗蝕劑液L通過過濾器裝置52a而被過濾，被輸送至排出泵P2 (步驟S4)。供給泵Pl的泵室103進行收縮，由此上述密閉空間的減壓狀態(tài)被解除。此處，在過濾器52f的上游側，被脫氣后的抗蝕劑液L被供給至過濾器52f，由此，如已經(jīng)所說明的那樣，在過濾器52f中所包含的氣泡LI溶解在該抗蝕劑液L中，該抗蝕劑液L通過過濾器52f的孔，被供給至次級側(排出泵P2側)。附著在上述過濾器52f上的顆粒也被上述抗蝕劑液L沖到過濾器52f的次級側。如圖14所示，過濾器52f不使從其初級側與抗蝕劑液L 一起流來的上述氣泡LI通過，該氣泡LI存積在過濾器52f的初級側的抗蝕劑液通路52p，在抗蝕劑液通路52p的上方形成氣層。
[0112]例如，當供給泵Pl完全排出完抗蝕劑液L并且排出泵P2將抗蝕劑液L完全吸取完時，將供給泵Pl的次級側的閥V32和排出泵P2的初級側的閥V34關閉。接著，將與排出泵P2的返回用管路55連接的閥V33和供給泵Pl的初級側的閥V31打開，如圖10所示，開始排出泵P2的排出動作。由此，排出泵P2內的抗蝕劑液L，如圖15所示，與上述氣泡L1、從過濾器52f流出的上述顆粒一起經(jīng)由返回用管路55被凈化(purge)至過濾器52f的上游偵牝具體而言、供給泵Pl的泵室103和供給泵Pl的上游側的第二處理液供給管路51b (步驟 S5)。
[0113]例如當排出泵P2完全排出完抗蝕劑液L時，將上述閥V33關閉，如圖11所示，開始供給泵Pl的吸液動作，從初級側供給的抗蝕劑液L再次填充在供給泵Pl內(步驟S6)。當供給泵Pl將抗蝕劑液L完全吸取時，將泵Pl的初級側的閥V31關閉，抗蝕劑液供給系統(tǒng)500成為步驟SI的待機狀態(tài)。
[0114]在該步驟SI之后，同樣地進行步驟S2?S6。對第二次的步驟S2進行說明，在已經(jīng)說明過的第一次的步驟S3、S4中，通過進行減壓和過濾，由此，如圖14所說明的那樣，在過濾器裝置52a中蓄積氣泡LI形成氣層。關于該氣層，通過進行該第二次的步驟S2，經(jīng)由通氣用管路51c被從過濾器裝置52a除去(圖16)。此外，如在圖15中所說明的那樣，在第一次的步驟S5中，包含顆粒的抗蝕劑液L被供向供給泵Pl，在第二次的步驟S2中進行通氣時，該抗蝕劑液L被供給至過濾器裝置52a，與上述氣層一起被從通氣用管路51c除去。
[0115]在第二次的步驟S3中，與第一次的步驟S3同樣，形成的封閉空間被減壓，氣泡LI析出到抗蝕劑液L中。而且，在第二次的步驟S4中，與第一次的步驟S4同樣地進行過濾。在進行該過濾時，如已經(jīng)說明的那樣，氣泡LI不能通過過濾器52f，在過濾器裝置52a的流路內形成氣層而積存。該氣層在第三次的步驟S2的通氣中被從過濾器裝置52a除去。此夕卜，在第二次的步驟S4中，在上述第二次的步驟S2中未從供給泵Pl轉移到過濾器裝置52a的抗蝕劑液L，轉移到該過濾器裝置52a，該抗蝕劑液L中的顆粒不能通過過濾器52f，被該過濾器52f捕集。而且，通過該第二次的步驟S4的過濾，與第一次的步驟S4同樣，過濾器52f的氣泡LI溶入脫氣后的抗蝕劑液L中，抗蝕劑液L向過濾器52f的孔內流通。
[0116]進行第二次的步驟S5、S6之后，進一步進行步驟SI?S6。這樣反復進行步驟SI?S6，從過濾器52f除去異物。當反復進行預先設定次數(shù)的步驟SI?S6時，該脫氣液供給處理結束，抗蝕劑液供給系統(tǒng)500例如被維持在后述的步驟Sll的待機狀態(tài)。而且，步驟S2的通氣不限于每次進行。每次進行步驟S3時，在該步驟S3中析出的氣泡LI的量變少。于是，為了提高處理速度，也可以隨著該脫氣液供給處理的進行，減少進行上述通氣的次數(shù)。具體而言，例如也可以采用如下方式:當反復進行20次的步驟S1、S3?S6、即進行20循環(huán)時，在第I?10次的循環(huán)中每次執(zhí)行步驟S2，在第11?20次循環(huán)中，僅在第偶數(shù)次的循環(huán)中進行步驟S2。
[0117]接著，參照圖17?圖21，對在脫氣液供給處理后進行的向晶片W排出抗蝕劑液L的排出處理進行說明。在圖17?圖21中，也與圖6?圖11同樣，發(fā)生抗蝕劑液L的流通的管路與不發(fā)生流通的管路相比，較粗地表示。在該排出處理的說明中，列舉以由與噴嘴7a連接的抗蝕劑液供給系統(tǒng)500進行處理的方式設定的晶片W被輸送至抗蝕劑液供給裝置5的情況下的、該抗蝕劑液供給系統(tǒng)500的動作為例，進行說明。
[0118]圖17表示上述脫氣液供給處理后處于待機狀態(tài)的上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)500 (步驟S11)。關于各個開閉閥的開閉狀態(tài)，該排出處理時的待機狀態(tài)Sll與上述脫氣液供給處理時的待機狀態(tài)SI同樣。在已經(jīng)說明過的待機狀態(tài)SI中，說明了排出泵P2為完全排出抗蝕劑液的狀態(tài)，但是在該待機狀態(tài)Sll中成為如下狀態(tài):例如從SI的待機狀態(tài)起通過泵PU P2的動作和各個閥的開閉，供給泵Pl供給的規(guī)定量的抗蝕劑液L經(jīng)由過濾器裝置52a被移送到排出泵P2，使得能夠在接著的步驟S12中能夠向晶片W排出抗蝕劑液。
[0119]當上述晶片W被搬入抗蝕劑液供給裝置5時，如圖18所示，抗蝕劑液供給系統(tǒng)500的排出泵P2開始排出動作，并且該排出泵P2的次級側的閥V35和供給控制閥57被打開，抗蝕劑液L被向晶片W排出。噴向晶片W的抗蝕劑液L的排出量例如被設定為lmL。當對I個晶片W的排出結束時，閥V35和供給控制閥57被關閉。與該完成處理的晶片W為相同批次的晶片W被逐一連續(xù)地搬送到抗蝕劑液供給裝置5，每次閥V35和供給控制閥57被開閉并且進行排出泵P2的排出動作，向這些晶片W進行抗蝕劑液的排出。與對這些晶片W的抗蝕劑液的排出并行地，將供給泵Pl的初級側的閥V31打開而使得該供給泵Pl進行吸液動作，將抗蝕劑液L從抗蝕劑容器60供給到該供給泵Pl (步驟S12)。
[0120]當對上述批次的晶片W全部處理完成、或排出泵P2全部排出抗蝕劑液L時，與已經(jīng)說明的脫氣液供給處理的步驟S4同樣地進行各個閥的開閉和泵P1、P2的動作，供給泵Pl的抗蝕劑液L被過濾器裝置52a過濾后供給至排出泵P2 (圖19，步驟S13)。在對上述批次的晶片W全部處理結束，進行了該步驟S13后，與上述脫氣液供給處理的步驟S2同樣地進行各個閥的開閉和供給泵Pl的排出動作，進行過濾器裝置52a的通氣(圖20，步驟S14)。
[0121]之后，與脫氣液供給處理的步驟S5同樣地進行各個閥的開閉和供給泵P2的排出動作，進行從排出泵P2流向供給泵Pl的抗蝕劑液L的凈化(圖21，步驟S15)。該凈化是為了更可靠地防止異物混入到排出至晶片W的抗蝕劑液中而進行的。在步驟S15結束后，抗蝕劑液供給系統(tǒng)500形成為步驟Sll的待機狀態(tài)。之后，以由該噴嘴7a的抗蝕劑液供給系統(tǒng)500進行處理的方式設定的后續(xù)的批次的晶片W被搬入到抗蝕劑液供給裝置5時，同樣地進行步驟S12?S15的處理。
[0122]但是，在該抗蝕劑液的排出處理中，上述步驟S14的通氣也不限于在每次執(zhí)行步驟Sll?S13時執(zhí)行。即，通常設定為在步驟Sll?S13之后進行步驟S15，也可以設定為在進行一次或多次該循環(huán)后，在下一次循環(huán)中在步驟S13與步驟S15之間進行該步驟S14。通過這樣進行處理，能夠抑制處理速度的下降。
[0123]接著，參照圖22?圖25對循環(huán)過濾處理進行說明。關于成為上述步驟Sll (參照圖17)的待機狀態(tài)的抗蝕劑液供給系統(tǒng)500，如圖22所示，供給泵Pl的初級側的閥V31被打開，并且進行該供給泵Pl的吸液動作(步驟S21)。之后，與已經(jīng)說明的步驟S4、S13同樣，供給泵Pl的抗蝕劑液L在過濾器裝置52a中被過濾，被供給至排出泵P2(圖23，步驟S22)。
[0124]之后，與步驟S2、S14同樣地進行過濾器裝置52a的通氣(圖24，步驟S23)。之后，與已經(jīng)說明的步驟S5同樣地進行從排出泵P2流通至供給泵Pl的抗蝕劑液L的凈化(圖25，步驟S24)。在各個步驟S22?S24中，與已經(jīng)說明的脫氣液供給處理和排出處理的對應的各個步驟S同樣地控制各個閥的開閉和泵P1、P2的動作。在上述步驟S24之后，反復進行步驟S21?S24。例如當設步驟S21?S24為一個循環(huán)時，在一個循環(huán)結束后，隔開規(guī)定間隔例如15分鐘左右的間隔進行下一個循環(huán)。
[0125]通過這樣進行步驟S21?S24，如發(fā)明所要解決的技術問題的部分所說明的那樣，能夠防止抗蝕劑液滯留在過濾器52f中。因此，能夠防止滯留在該過濾器52f中的氣泡、凝膠在過濾器52f與抗蝕劑液L的界面作為顆粒生長、增加。進一步，由于反復進行上述步驟S21?S24，抗蝕劑液L反復通過過濾器裝置52a，因此能夠利用過濾器裝置52a更可靠除去抗蝕劑液L中的異物。
[0126]另外，在上述步驟S24中，控制排出泵P2的動作，以使得從排出泵P2排出的被凈化的抗蝕劑液L的量(凈化量)，與上述排出處理中向一個晶片W排出的抗蝕劑液的排出量相同或比其更多。這樣控制凈化量的目的是:為了可靠地獲得抑制上述的顆粒的增加的效果，使在過濾器52f中流通的抗蝕劑液的量較多。另外，在該循環(huán)過濾處理中，上述步驟S23的通氣并不限于在每次進行步驟S21、S22時執(zhí)行，也可以在進行多次的步驟S21、S22、S24后，在進行該步驟S22、S24之間進行一次上述步驟S23的通氣。
[0127]參照圖26的流程圖，對進行上述循環(huán)過濾處理的時刻的一個例子進行說明?？刂破?00判定在一個抗蝕劑液供給系統(tǒng)500中從向最近的晶片W排出抗蝕劑起是否已經(jīng)過預先設定的時間。即，判定在最近的上述步驟S12(參照圖18)中從最后為了使排出泵P2排出抗蝕劑液L而發(fā)送控制信號起，是否已經(jīng)過設定時間(步驟S31)。在判定為未經(jīng)過設定時間的情況下，反復進行該步驟S31的判定。
[0128]在判定為已經(jīng)過上述設定時間的情況下，在該抗蝕劑液供給系統(tǒng)500中開始循環(huán)過濾處理。即，進行在步驟S21?S24(圖22?圖25)中說明了的動作(步驟S32)。而且，判定被設定為由執(zhí)行該循環(huán)過濾處理中的抗蝕劑液供給系統(tǒng)500進行處理的晶片W，是否已被輸送至抗蝕劑液供給裝置5 (步驟S33)。在判定為上述晶片W未被輸送的情況下，反復進行該步驟S33的判定，另一方面，繼續(xù)進行循環(huán)過濾處理。例如在該循環(huán)過濾處理中，步驟S24的凈化結束后(參照圖24)，即使成為向下一步驟S21的供給泵Pl進行液填充(參照圖22)的時刻，在判定為上述晶片W未被輸送到抗蝕劑液供給裝置5的情況下，也進行該步驟S21。S卩，反復進行步驟S21?S24。
[0129]在判定為在上述步驟S33中晶片W被輸送到抗蝕劑液供給裝置5的情況下，停止該循環(huán)過濾處理，判定是否為能夠轉移至排出處理的轉移允許期間(步驟S34)。轉移允許期間例如是在上述步驟S24的凈化結束后，至下一個步驟S21開始為止的期間，如果判定為該期間，則使循環(huán)過濾處理結束。而且，根據(jù)已經(jīng)說明的步驟Sll?S15(圖17?圖21)，進行向輸送的晶片W排出抗蝕劑液L的排出處理(步驟S35)。
[0130]在上述步驟S34例如判定為上述轉移允許期間外的情況下，繼續(xù)進行循環(huán)過濾處理，另一方面，反復執(zhí)行該步驟S34的判定。當循環(huán)過濾處理推進，上述的步驟S24的凈化結束時，在上述步驟S34中判定為轉移允許期間，開始上述步驟S35的抗蝕劑液的排出處理。
[0131]上述轉移允許期間并不限定于上述的例子，例如在一個循環(huán)的從步驟S21至S24的期間中，上述轉移允許期間也可以是從一個步驟向下一個步驟轉移的期間、即各個步驟S的執(zhí)行中以外的期間。
[0132]但是，當持續(xù)使用過濾器裝置52a時，存在氣泡LI蓄積在過濾器52f中的情況。為了除去該氣泡LI，也可以根據(jù)上述流程圖的步驟S31?S35，進行上述的脫氣液供給處理來代替循環(huán)過濾處理。即，脫氣液供給處理并不限定于在將過濾器裝置52a安裝到抗蝕劑液供給系統(tǒng)500時進行。在這樣進行上述的脫氣液供給處理來代替循環(huán)過濾處理的情況下，使向上述抗蝕劑液的排出處理的轉移允許期間例如為成為步驟SI (圖6)的待機狀態(tài)時。
[0133]此外，對在排出處理后的經(jīng)過設定時間后進行循環(huán)過濾處理的例子進行了說明，但是進行循環(huán)過濾處理的時間并不限定于該例子。例如，也可以:在實施判定從脫氣液供給處理結束起是否已經(jīng)過預先設定的時間的步驟，在該步驟中判定已經(jīng)過設定時間的情況下，也實施圖26的流程的步驟S32之后的步驟，執(zhí)行循環(huán)過濾處理。
[0134]根據(jù)該抗蝕劑液供給裝置5，利用閥封閉由泵P1、P2、過濾器裝置52a和處理液供給管路51構成的空間，形成密閉空間，通過排出泵P2的吸液動作對該密閉空間進行減壓。由此，使抗蝕劑液中存在的細微的氣泡明顯，對該抗蝕劑液進行脫氣。使脫氣后的該抗蝕劑液從過濾器裝置52a的初級側流通至次級側，使包含在過濾器52f中的氣泡溶解在該抗蝕劑液中。由此，能夠有效地除去上述氣泡，能夠抑制該氣泡成為顆粒混入于排出至晶片W的抗蝕劑液中的情況以及由于該氣泡而使得過濾器裝置52a的異物的捕獲性能降低的情況。此外，與進行從抗蝕劑容器60經(jīng)由過濾器裝置52a向噴嘴單元70持續(xù)流通抗蝕劑液的偽排出而除去上述氣泡的方式相比，能夠抑制抗蝕劑液的浪費，降低裝置的運用成本。
[0135]此外，在該抗蝕劑液供給裝置5中，反復進行已經(jīng)說明的步驟SI?S6，由此反復多次進行基于上述減壓的抗蝕劑液的脫氣、和上述抗蝕劑液經(jīng)由由返回用管路55和處理液供給管路51構成的循環(huán)流路向過濾器裝置52a的流通。因此，能夠更加可靠地除去上述過濾器52f中的氣泡。
[0136]另外，在不進行抗蝕劑液的排出處理和脫氣液供給處理時，進行上述循環(huán)過濾處理。通過該循環(huán)過濾處理，如已經(jīng)說明的那樣，能夠更加可靠地除去過濾器裝置52a的氣泡，抑制顆粒混入于排出至晶片W的抗蝕劑液中的情況。另外，能夠更加可靠地抑制用于通過該處理除去該氣泡的上述偽排出的量。
[0137]作為進行上述循環(huán)過濾處理的時刻，并不限定于上述的例子。例如，也可以采用如下方式:當晶片W被輸送至抗蝕劑液供給裝置5時，進行該過濾循環(huán)處理，在進行例如一次的步驟S21?S24之后，進行步驟Sll?S15的抗蝕劑液的排出處理。另外，如在圖26的流程中說明的那樣，在向晶片W排出抗蝕劑液后，在經(jīng)過設定時間后進行該過濾循環(huán)處理的方式，更能夠減少至開始抗蝕劑液的排出處理為止的時間的損失，能夠提高處理能力。
[0138]另外，在利用一個抗蝕劑液供給系統(tǒng)500進行循環(huán)過濾處理或脫氣液供給處理的情況下，能夠并行地在其它抗蝕劑液供給系統(tǒng)500中進行向晶片W排出抗蝕劑液的排出處理。通過這樣控制各個抗蝕劑液供給系統(tǒng)500，通過循環(huán)過濾處理和脫氣液供給處理，能夠防止抗蝕劑液的排出處理的開始時刻延遲的情況，并能夠防止抗蝕劑液供給裝置5的生產率下降。
[0139]此外，在抗蝕劑液供給裝置5中，在過濾器裝置52a的初級側和次級側分別配置有泵P1、P2，因此能夠容易地調整過濾器裝置52a的內壓。更具體地進行說明，在脫氣液供給處理時如已經(jīng)說明的那樣能夠形成減壓空間，在抗蝕劑液的排出處理中進行過濾時，供給泵Pl在過濾器裝置52a的初級側進行排出動作，并且，排出泵P2在過濾器裝置52a的次級側進行吸液動作，因此能夠防止因過濾器裝置52a的內壓下降導致抗蝕劑液在該過濾器裝置52a內產生氣泡。即，在向晶片W排出抗蝕劑液時，能夠抑制氣泡混入該抗蝕劑液中。
[0140](第二實施方式)
[0141]基于圖27對作為第二實施方式的抗蝕劑液供給裝置511進行說明。另外，在第二實施方式以及之后的各個實施方式中，對于與第一實施方式相同的結構，對于相同部分標注相同附圖標記，省略說明。在抗蝕劑液供給裝置511中，設置有抗蝕劑液供給系統(tǒng)501來代替抗蝕劑液供給系統(tǒng)500?？刮g劑液供給系統(tǒng)501包括:設置在過濾器裝置52a的次級側的處理液供給管路51的捕獲罐53 ;設置在捕獲罐53的次級側的處理液供給管路51的泵P ;和將泵P的排出側與過濾器裝置52a的吸入側連接的返回用管路55。
[0142]上述返回用管路55包括:連接捕獲罐53與泵P的第一返回用管路55a ;和將捕獲罐53與過濾器裝置52a的初級側的第二處理液供給管路51b連接的第二返回用管路55b。另外，在第二返回用管路55b設置有切換閥56。在處理液供給管路51中，在第二返回用管路55b的連接部與過濾器裝置52a之間設置有切換閥58。
[0143]在作為捕獲存液部的捕獲罐53，與緩沖容器61同樣存積抗蝕劑液，在其內部的上方蓄積所捕獲的氣體。在捕獲罐53的上部設置有用于除去容器內的上述氣體的通氣用管路51d，在該通氣用管路51d中設置有切換閥V5a。此外，圖中8b是經(jīng)由電-氣調壓閥R連接氣體供給源62與緩沖容器61的第二氣體供給管路，在該第二氣體供給管路Sb中設置切換閥V3。圖中61d是用于防止緩沖容器61內被過剩地加壓的管路，雖然在該管路中設置有閥，但是由于在后述的各個步驟中處于平常打開的狀態(tài)，因此省略該閥的圖示。
[0144]作為泵P能夠使用對第二處理液供給管路51b內的處理液進行吸入、排出的隔膜泵。該泵P由作為撓性部件的隔膜71劃分成與泵部分相當?shù)谋檬?2和與驅動部分相當?shù)膭幼魇?3。在該泵P的初級側形成有用于吸入第二處理液供給管路51b內的處理液的吸入口，在該泵P的初級側(吸入口側)設置有電磁式的開閉閥V36。
[0145]為了便于說明，在附圖中泵P的排出口表示為形成于2處，實際上排出口是一處，與該排出口連接的管路分支，構成處理液供給管路51b和返回用管路55。而且，在這樣分支的管路中，在分支點附近分別設置有電磁式的開閉閥V37、V38，控制從泵P向各個管路51b、55的抗蝕劑液的供給。動作室73與驅動機構74連接，該驅動機構74具備基于來自控制器200的信號對動作室73內的氣體的減壓和加壓進行控制的電-氣調壓閥。該泵P兼用作使抗蝕劑液從過濾器裝置52a的初級側流通至次級側的送液用的泵和用于形成減壓空間的減壓用的泵。
[0146]對于該抗蝕劑液供給裝置511的各個抗蝕劑液供給系統(tǒng)501，也與第一實施方式同樣地進行脫氣液供給處理、抗蝕劑液的排出處理和循環(huán)過濾處理?；谝呀?jīng)說明的圖27和圖28?圖34對上述脫氣液供給處理進行說明。圖27表示抗蝕劑液供給系統(tǒng)501的待機狀態(tài)，在該待機狀態(tài)下附圖所示的各個閥被關閉?？刮g劑液L被從抗蝕劑容器60供給至噴嘴單元70，泵P成為對抗蝕劑液L進行吸液的狀態(tài)(步驟S41)。
[0147]從上述待機狀態(tài)起，泵P的次級側的閥V38和捕獲罐53的通氣用管路51d的閥V5a被打開，并且進行泵P的排出動作(圖28)。由此，被捕獲罐53捕獲的氣體被從通氣用管路5Id除去(步驟S42)。
[0148]接著，將上述閥V5a關閉，將泵P的初級側的閥V36打開，進一步進行泵P的吸液動作。這時，由在返回用管路55b中從捕獲罐53至閥56的區(qū)域、返回用管路55a、捕獲罐53、過濾器裝置52a和切換閥58構成密閉空間。在圖29中，用虛線包圍表示形成有該密閉空間的范圍。通過泵P的吸液動作，使該密閉空間擴張，如在第一實施方式所說明的那樣，密閉空間中的抗蝕劑液L的氣泡顯著(步驟S43)。
[0149]之后，在持續(xù)進行泵P的吸液動作的狀態(tài)下，將過濾器裝置52a的初級側的閥58打開，抗蝕劑液L以被從緩沖容器61引入減壓氣氛的方式流動，使得上述減壓狀態(tài)解除。過濾器裝置52a內的過濾器52f的顆粒被上述抗蝕劑液沖到泵P，被從過濾器52f除去。在上述密閉空間中在捕獲罐53的初級側產生的氣泡被該捕獲罐53捕集。在捕獲罐53的次級側產生的氣泡與上述抗蝕劑液一起流入泵P (圖30，步驟S44)。
[0150]之后，進行上述的圖28所示的步驟S42，包含泵P的氣泡的抗蝕劑液被供給至捕獲罐53，該氣泡通過通氣用管路51d被從捕獲罐53除去。此外，包含在上述抗蝕劑液中的顆粒也通過該捕獲罐53的通氣，與該抗蝕劑液一起被除去。在該第二次的步驟S42之后，進行步驟S43、S44，之后進一步進行步驟S42?S44。這樣反復進行步驟S42?S44。當反復進行規(guī)定次數(shù)的步驟S42?S44時，從步驟S44的狀態(tài)將過濾器裝置52a的初級側的閥58和泵P的初級側的閥V36關閉，抗蝕劑液供給系統(tǒng)501成為步驟S41的待機狀態(tài)。
[0151]接著，如圖31所示，與泵P的返回用管路連接的V38以及返回用管路55中的閥56被打開并進行泵P的排出動作，泵P的抗蝕劑液L經(jīng)由返回用管路55返回緩沖容器61 (步驟S45)。返回緩沖容器61的抗蝕劑液L是通過反復進行上述的步驟S42?S44而被脫氣了的液體。而且，上述閥V38、56被關閉，如圖32所示，泵P的初級側的閥V36被打開，并且進行泵P的吸液動作。由此，與步驟S43同樣地形成減壓空間，在該空間內進一步進行抗蝕劑液的脫氣(步驟S46)。
[0152]而且，如圖33所示，在進行上述吸液動作后的狀態(tài)下，將過濾器裝置52a的初級側的閥58打開，與步驟S44同樣，抗蝕劑液從緩沖容器61經(jīng)由過濾器裝置52a流入泵P (步驟S47)。供給至過濾器裝置52a的抗蝕劑液L是如上述方式在步驟S41?S44中被脫氣了的液體，能夠使過濾器52f的氣泡高效率地溶解。
[0153]之后，反復進行步驟S45?S47的步驟。在上述步驟S46中被脫氣了的抗蝕劑液L在接著進行的步驟S45中返回緩沖容器61，在步驟S47中流通至過濾器裝置52a，過濾器裝置52a的氣泡溶解在該抗蝕劑液L中。當步驟S45?S47被反復進行規(guī)定的次數(shù)時，抗蝕劑液供給系統(tǒng)501返回至步驟S41 (圖27)的待機狀態(tài)。
[0154]之后，使過濾器裝置52a的初級側的閥58和過濾器裝置52a的通氣用管路51c的閥V4a打開。進一步，使氣體供給管路8b的閥V3打開，利用從氣體供給源62供給的氣體將緩沖容器61內加壓，將該緩沖容器61內的抗蝕劑液L供給至過濾器裝置52a，使得過濾器裝置52a通氣(圖34，步驟S48)。之后，將上述閥58、V4a、V3關閉，抗蝕劑液供給系統(tǒng)501返回至上述待機狀態(tài)。
[0155]接著，對由抗蝕劑液供給系統(tǒng)501進行的抗蝕劑液的排出處理進行說明，從圖27的待機狀態(tài)的抗蝕劑液供給系統(tǒng)501將泵P的次級側的閥V37、57打開，進行泵P的排出動作，從噴嘴單元70排出抗蝕劑液。當泵P完全排出抗蝕劑液L時，在上述閥V37、57關閉的狀態(tài)下，將泵P的初級側的閥V36、過濾器裝置52a的閥58打開，使得泵P進行吸液動作，抗蝕劑液從緩沖容器61經(jīng)由過濾器裝置52a和捕獲罐53被供給至泵P。
[0156]接著，對抗蝕劑液供給系統(tǒng)501中的循環(huán)過濾處理進行說明。從各個閥被關閉的上述待機狀態(tài)，與上述的脫氣液供給處理的步驟S45(圖31)同樣地進行閥的開閉并進行泵P的排出動作，泵P的抗蝕劑液L經(jīng)由返回用管路55返回緩沖容器61 (圖35，步驟S51)。該步驟S51中的泵P的排出量，為了在接著的步驟S52中對較多的量的抗蝕劑液進行過濾，被設定為與排出處理時對一個晶片W的排出量相同或比其更大。接著，將返回用管路55的閥56關閉，將過濾器裝置52a的初級側的閥58和泵P的初級側的閥V36打開。這樣控制閥的開閉，并且進行泵P的吸液動作，緩沖容器61的抗蝕劑液在過濾器裝置52a中被過濾，通過捕獲罐53，返回泵P (圖36，步驟S52)。
[0157]反復進行該步驟S51、S52。如果設該步驟S51、S52為一個循環(huán)，則例如在連續(xù)進行的多次循環(huán)中的一次的循環(huán)中，進行使捕獲罐53通氣的步驟S53來代替步驟S52。在該步驟S53中，與脫氣液供給處理的步驟S42同樣地控制各個閥的開閉，并且進行泵P的排出動作(圖37)。由此，泵P的抗蝕劑液L經(jīng)由捕獲罐53流向通氣用管路51d，捕獲罐53的氣層被除去。
[0158]在該第二實施方式的抗蝕劑液供給裝置511中，也與第一實施方式的抗蝕劑液供給裝置5同樣，能夠通過脫氣液供給處理高效地除去過濾器裝置52a中的氣泡。此外，能夠通過循環(huán)過濾處理抑制過濾器裝置52a中的顆粒的生長。
[0159](第三實施方式)
[0160] 圖38表示第三實施方式的抗蝕劑液供給裝置512。該抗蝕劑液供給裝置512具備抗蝕劑液供給系統(tǒng)502來代替在第二實施方式中說明過的抗蝕劑液供給系統(tǒng)501。該抗蝕劑液供給系統(tǒng)502的與抗蝕劑液供給系統(tǒng)501的不同之處在于:返回用管路55不分支為55a、55b。返回用管路55的一端經(jīng)由閥V38與泵P連接，另一端在第二處理液供給管路51b中連接到緩沖容器61與閥58之間。除了該返回用管路55的結構之外，抗蝕劑液供給系統(tǒng)502構成為與抗蝕劑液供給系統(tǒng)501相同。
[0161 ] 在第三實施方式的抗蝕劑液供給系統(tǒng)502中，也進行脫氣液供給處理、向晶片W排出抗蝕劑液的排出處理以及循環(huán)過濾處理。各個閥的開閉和泵P的動作，被與抗蝕劑液供給系統(tǒng)501同樣地控制，實施在第二實施方式中說明的各個步驟S。但是，在步驟S51(圖35)等中，在使泵P的抗蝕劑液返回緩沖容器61時，由于在抗蝕劑液供給系統(tǒng)502中在返回用管路55不設置閥56，因此不進行該閥56的打開。在該第三實施方式中，能夠獲得與第二實施方式同樣的效果。
[0162](第四實施方式)
[0163]并不限定于使用在抗蝕劑液的排出處理中使用的泵P、Pl對抗蝕劑液進行脫氣。圖39所示的抗蝕劑液供給裝置513的抗蝕劑液供給系統(tǒng)503與抗蝕劑液供給系統(tǒng)502大致同樣地構成。不同之處在于:在處理液供給管路51b上在緩沖容器61和對返回用管路55的連接點之間，朝向下游側依次設置脫氣機構80和上述切換閥58。
[0164]如圖40 (a)所示，上述脫氣機構80構成為具有容器81和半透膜管82，將存在于抗蝕劑液L中的氣體除去。此外，容器81具有與處理液供給管路51連接的流入用端口 83和流出用端口 84。此外，容器81具有用于將存在于抗蝕劑液L中的氣體排出到外部的排出管86所連接的排氣用端口 85。此外，排出管86與未圖示的排氣泵或排氣噴射器連接。
[0165]另一方面，半透膜管82配置在容器81內，并且與兩端口 83、84連接。而且，整體由例如四氟乙烯類或聚烯類的中空類膜形成。因此，在驅動泵P時，使抗蝕劑液L流入至半透膜管82內，驅動未圖示的排氣泵對容器81內的半透膜管82周邊的空氣進行排氣，由此，半透膜管82周邊的空氣被減壓。抗蝕劑液L中的氣體因上述排氣泵的驅動被排出至半透膜管82的外側，經(jīng)由排出管86被排出至脫氣機構80的外部。
[0166]通過設置這樣的脫氣機構80，能夠向該脫氣機構80的下游側供給脫氣后的抗蝕劑液L。利用泵P，對這樣脫氣后的抗蝕劑液進行吸液，并將其導入至由處理液供給管路51和返回用管路55形成的環(huán)狀路，控制各個閥的開閉，使得從泵P排出的上述抗蝕劑液能夠在該環(huán)狀路中循環(huán)。而且，反復多次地進行泵P的排出動作和吸液動作，使脫氣后的抗蝕劑液在該環(huán)狀路內多次反復循環(huán)(圖41)。即，與第二實施方式同樣，通過泵P的排出動作使抗蝕劑液L從泵P返回緩沖容器61，接著通過泵P的吸液動作將該返回的抗蝕劑液L引入泵P。反復進行該動作。在圖41中，較粗地表示通過該排出動作和吸液動作使得抗蝕劑液流動的管路。
[0167]因為在上述環(huán)狀路設置過濾器裝置52a，所以能夠反復從該過濾器裝置52a的初級側向次級側供給脫氣后的抗蝕劑液。由此，與已經(jīng)說明的各個實施方式的脫氣液供給處理相同，能夠使過濾器裝置52a的氣泡溶解在抗蝕劑液中，有效地從過濾器裝置52a除去該氣泡。
[0168]作為設置脫氣機構80的場所，在圖39的例子中為環(huán)狀路的外側，但是如圖42所示，也可以設置在該環(huán)狀路中。在圖42的裝置514的抗蝕劑液供給系統(tǒng)504中，在過濾器裝置52a的初級側、和第二處理液供給管路51b中的與返回用管路55連接的連接點之間設置有脫氣機構80。而且，與圖41所示的例子相同，在上述環(huán)狀路中進行抗蝕劑液的循環(huán)。
[0169]但是，為了通過泵的動作進行抗蝕劑液的脫氣，在第一實施方式中，在泵P1、P2和過濾器裝置52a形成減壓空間。在第二、第三實施方式中，在過濾器裝置52a、捕獲罐53和泵P形成減壓空間。但是作為形成減壓空間的區(qū)域，不限定于這些例子。
[0170]圖43的抗蝕劑液供給裝置515是第三實施例的變形例?？刮g劑液供給裝置515的抗蝕劑液供給系統(tǒng)505與第三實施方式的抗蝕劑液供給系統(tǒng)502不同，在過濾器裝置52a與捕獲罐53之間的管路中設置有切換閥87。在對抗蝕劑液進行脫氣時，將泵P的初級側的閥V36打開，并且將泵P的次級側的閥V37、V38、切換閥87、捕獲罐53的閥V5a、和過濾器裝置52a的閥V4a關閉。由此，從泵P、捕獲罐53和處理液供給管路51的該泵P至切換閥87的區(qū)域成為密閉空間，通過泵P進行吸引動作，使該密閉空間減壓。之后，與其它實施方式同樣，使在密閉空間被脫氣了的抗蝕劑液經(jīng)由返回用管路55從過濾器裝置52a的初級側流通至次級側，除去過濾器裝置52a的氣泡。
[0171]此外，也可以僅使泵P內為密閉空間進行抗蝕劑液的脫氣。例如，在上述抗蝕劑液供給系統(tǒng)505中，在泵P未完全排出內部的抗蝕劑液的狀態(tài)下，關閉閥V36、V37、V38，進行泵P的吸液動作。由此，能夠將泵P作為減壓空間，對抗蝕劑液進行脫氣。但是，減壓空間構成得越大，通過一次的泵的動作能夠脫氣的抗蝕劑液的量越多，由此能夠在短的時間向過濾器裝置52a供給更多的被脫氣了的抗蝕劑液，迅速地進行氣泡的除去。因此，優(yōu)選如上述的各個實施方式那樣構成抗蝕劑液供給系統(tǒng)，使得不僅在泵P形成減壓空間，而且在過濾器裝置52a和捕獲罐53也形成減壓空間。
[0172]但是，在已經(jīng)說明的各個實施方式的脫氣液供給處理中，使用與處理液供給管路51分別設置的返回用管路55，將過濾器裝置52a的次級側的被脫氣了的抗蝕劑液送回過濾器裝置52a的初級側，從該初級側流向過濾器裝置52a的次級側，但是并不限定于這樣使用返回用管路55使上述抗蝕劑液返回過濾器裝置52a的初級側。
[0173]圖44表示第一實施方式的抗蝕劑液供給系統(tǒng)500的泵P1、P2和過濾器裝置52a。在抗蝕劑液存積在排出泵P2中的狀態(tài)下，關閉排出泵P2的閥V33?V35，將該排出泵P2內作為密閉空間進行排出泵P2的吸液動作(圖44上部)。由此，對排出泵P2內的抗蝕劑液進行脫氣。接著，打開閥V34和供給泵的閥V32。于是，進行供給泵Pl的吸液動作，并進行排出泵P2的排出動作，使被脫氣了的抗蝕劑液從排出泵P2經(jīng)由過濾器裝置52a流通至供給泵Pl (圖44中部)。然后，進行供給泵Pl的排出動作，并進行排出泵P2的吸液動作，使被脫氣了的抗蝕劑液從過濾器裝置52a的初級側向次級側流通。但是，由于根據(jù)該流通方法，使抗蝕劑液從過濾器裝置52a的次級側流向初級側，因此從防止來自過濾器裝置52a的顆粒的流出的觀點出發(fā)，優(yōu)選如已經(jīng)說明的那樣使用返回用管路55。
[0174]抗蝕劑液供給系統(tǒng)的結構并不限定于上述的各個例子。例如在圖3的第一實施方式中，也可以在抗蝕劑容器60與供給泵Pl之間設置捕獲罐53。該捕獲罐53既可以設置在各個泵P1、P2與過濾器裝置52a之間，也可以設置在泵P2與供給控制閥57之間。此外，在圖27的第二實施方式中，也可以采用在圖中所示的位置沒有捕獲罐53、將抗蝕劑液從泵P直接供給至過濾器裝置52a的初級側的結構，也可以在泵P與供給控制閥57之間進一步設置捕獲罐53。這樣，捕獲罐53能夠在各個抗蝕劑液供給系統(tǒng)中配置于任意的場所。此外，在圖27中，將過濾器裝置52a配置在泵P的上游側，但是也可以將過濾器裝置52a配置在泵P的下游側。
[0175]另外，作為對抗蝕劑液進行脫氣的方式，例如在第一實施方式(參照圖3)中，為了在供給泵Pl和緩沖容器61形成密閉空間，形成閥V31打開、閥V32、V33、V6a、V2關閉的狀態(tài)。而且，進行供給泵Pl的吸液動作，將上述密閉空間減壓，對抗蝕劑液進行脫氣。即，在第一實施方式中，也可以使用泵P1、P2中的任一泵進行抗蝕劑液的脫氣。此外，在第一實施方式中，在形成密閉空間時使用排出泵P2附近的閥V35，但是也可以不設置該閥V35，而使用供給控制閥57形成密閉空間。但是，在從泵P2至供給控制閥57的管路中由于減壓而產生氣泡，為了防止該氣泡被供給至晶片W，優(yōu)選使用更接近排出泵P2的閥、即上述閥V35形成密閉空間。
[0176]另外，在上述實施方式中，對將本發(fā)明的處理液供給裝置應用到抗蝕劑涂覆處理裝置中的情況進行了說明，但是也能夠應用到抗蝕劑液以外的處理液例如顯影液等的供給裝置、洗凈處理的供給裝置。
[0177](第五實施方式)
[0178]如圖45所示，第五實施方式表示在排出泵P2的次級側設置有與已經(jīng)說明過的過濾器裝置52a不同的另一過濾器裝置300的例子。在該過濾器裝置300與供給控制閥57之間的第二處理液供給管路51b與返回用管路201的一端側連接，該返回用管路201的另一端側經(jīng)由閥V51與緩沖容器61與供給泵Pl之間的第二處理液供給管路51b連接。另外，在圖45中，202表示用于從過濾器裝置300排出氣泡的通氣管，V52是設置在該通氣管202的閥。
[0179]圖45表不在第五實施方式中從噴嘴7a排出抗蝕劑液L、并從緩沖容器61向供給泵Pl補充抗蝕劑液L的情況。這時，閥V51、V52各自關閉。另外，關于在抗蝕劑液L的排出動作后接著進行的抗蝕劑液L流向過濾器裝置52a的通液動作、以及各個動作中的閥V31?V34和供給控制閥57的開閉的說明，由于與已經(jīng)說明過的第一實施方式重復，因此省略。另外，在該例子中，不設置排出泵P2的閥V35，代替閥V35，利用供給控制閥57形成密閉空間。
[0180]而且，在使抗蝕劑液L返回供給泵Pl的初級側時，如圖46所示，打開返回用管路201的閥V51，并關閉其它的閥V31?V33和供給控制閥57。在該狀態(tài)下進行排出泵P2的排出動作，該排出泵Pl內的抗蝕劑液L，通過過濾器裝置300，經(jīng)由返回用管路201，到達緩沖容器61的次級側。
[0181]在第五實施方式中，在使抗蝕劑液L流通至噴嘴7a時，抗蝕劑液L通過過濾器裝置300，因此例如即使在排出泵P2中產生顆粒的情況下，也能夠捕獲該顆粒，將清潔的抗蝕劑液L供給至晶片。此外，在使排出泵P2內的抗蝕劑液L返回供給泵Pl的初級側時，抗蝕劑液L也通過過濾器裝置300，所以，即使同樣在排出泵P2產生顆粒，也能夠捕獲該顆粒。
【權利要求】
1.一種處理液供給裝置，其特征在于，包括: 供給用于對被處理體進行處理的處理液的處理液供給源； 經(jīng)由供給路徑與所述處理液供給源連接，向被處理體排出所述處理液的排出部； 設置于所述供給路徑，用于除去處理液中的異物的過濾器裝置； 分別設置于所述供給路徑中的過濾器裝置的初級側和次級側的供給泵和排出泵；和控制部，其輸出控制信號，使得使用所述供給泵和排出泵中的至少一個對從所述處理液供給源供給的處理液進行減壓而使其脫氣，接著使用所述供給泵和排出泵使脫氣后的處理液從所述過濾器裝置的初級側經(jīng)由該過濾器裝置流通至次級側。
2.如權利要求1所述的處理液供給裝置，其特征在于: 所述控制部輸出控制信號，使得在所述供給泵、過濾器裝置和排出泵中充滿處理液之后，為了對處理液進行減壓而使其脫氣，使從所述供給泵至排出泵為止的空間成為封閉的減壓空間，使所述供給泵和排出泵中的一個泵的驅動部的工作停止，使另一個泵進行吸引動作。
3.如權利要求1或2所述的處理液供給裝置，其特征在于: 在所述排出泵的排出側與供給泵的吸入側之間設置循環(huán)路徑， 所述控制部輸出控制信號，使得將被減壓而脫氣后的處理液從排出泵經(jīng)由所述循環(huán)路徑返回供給泵。
4.如權利要求1?3中任一項所述的處理液供給裝置，其特征在于: 所述控制部輸出控制信號，使得多次反復進行如下一系列的步驟:將處理液減壓而使其脫氣，接著使脫氣后的處理液從排出泵經(jīng)由所述循環(huán)路徑返回供給泵，接著使所述處理液從過濾器裝置的初級側流通至次級側。
5.如權利要求2所述的處理液供給裝置，其特征在于: 所述控制部輸出控制信號，使得使被減壓而脫氣后的處理液從排出泵經(jīng)由所述過濾器裝置返回供給泵。
6.一種處理液供給裝置，其特征在于，包括: 供給用于對被處理體進行處理的處理液的處理液供給源； 經(jīng)由供給路徑與所述處理液供給源連接，向被處理體排出所述處理液的排出部； 設置于所述供給路徑，用于除去處理液中的異物的過濾器裝置； 對從所述處理液供給源供給的處理液進行脫氣的脫氣機構；和送液用的泵，其使由所述脫氣機構脫氣后的處理液從所述過濾器裝置的初級側經(jīng)由該過濾器裝置流通至次級側。
7.如權利要求6所述的處理液供給裝置，其特征在于: 所述脫氣機構包括對處理液進行減壓的減壓機構。
8.如權利要求7所述的處理液供給裝置，其特征在于: 所述減壓機構包括用于對處理液進行吸引而形成減壓空間的減壓用的泵， 設置有控制部，該控制部輸出控制信號，使得關閉所述減壓用的泵的排出側，打開吸入側進行吸入動作。
9.如權利要求8所述的處理液供給裝置，其特征在于: 所述減壓用的泵的吸入側與用于捕獲氣泡而將其排出的捕獲存液部連接， 所述控制部輸出控制信號，使得關閉所述減壓用的泵的排出側，打開吸入側進行吸入動作，并且使得從所述減壓用的泵至所述捕獲存液部為止的空間成為減壓空間。
10.如權利要求9所述的處理液供給裝置，其特征在于: 所述捕獲存液部與所述過濾器裝置連接， 所述控制部輸出控制信號，使得關閉所述減壓用的泵的排出側，打開吸入側進行吸入動作，并且使得從所述減壓用的泵經(jīng)由所述捕獲存液部至所述過濾器裝置為止的空間成為減壓空間。
11.如權利要求8所述的處理液供給裝置，其特征在于: 所述減壓用的泵的吸入側與所述過濾器裝置連接， 所述控制部輸出控制信號，使得關閉所述減壓用的泵的排出側，打開吸入側進行吸入動作，并且使得從所述減壓用的泵至所述過濾器裝置為止的空間成為減壓空間。
12.如權利要求6?11中任一項所述的處理液供給裝置，其特征在于，包括: 用于使所述過濾器裝置的次級側的處理液返回初級側而進行循環(huán)的循環(huán)路徑；和 控制部，其輸出控制信號，使得由所述脫氣機構脫氣后的處理液在所述循環(huán)路徑中循環(huán)。
13.如權利要求12所述的處理液供給裝置，其特征在于: 所述脫氣機構設置在所述循環(huán)路徑中。
14.如權利要求12或13所述的處理液供給裝置，其特征在于: 所述送液用的泵設置在過濾器裝置的次級側， 所述循環(huán)路徑連接在所述送液用的泵的排出側與所述過濾器裝置的初級側之間， 所述送液用的泵兼用作所述減壓用的泵。
15.如權利要求12?14中任一項所述的處理液供給裝置，其特征在于: 所述控制部輸出控制信號，使得被脫氣后的處理液在循環(huán)路徑中循環(huán)多次。
16.如權利要求6?11中任一項所述的處理液供給裝置，其特征在于，包括: 控制部，其輸出控制信號，以使由所述脫氣機構脫氣后的處理液從所述過濾器裝置的次級側經(jīng)由該過濾器裝置流通至初級側，并且使該被送到初級側的處理液經(jīng)由過濾器裝置流通至次級側。
17.如權利要求6?16中任一項所述的處理液供給裝置,其特征在于: 設置有控制部，其輸出控制信號，使得從排出部排出所述處理液后，在經(jīng)過了預先設定的時間時利用所述脫氣機構進行處理液的脫氣并使處理液從所述過濾器裝置的初級側流通至次級側。
18.—種處理液供給方法，其在使用于對被處理體進行處理的處理液通過用于除去異物的過濾器裝置后，將該處理液供給到被處理體，所述處理液供給方法的特征在于，包括: 使用分別設置于過濾器裝置的初級側和次級側的供給泵和排出泵中的至少一個，對從處理液供給源供給的處理液進行減壓而使其脫氣的步驟； 接著，使用所述供給泵和排出泵，使脫氣后的處理液從所述過濾器裝置的初級側經(jīng)由該過濾器裝置流通至次級側的步驟；和 之后，利用所述排出泵，將所述過濾器裝置的次級側的處理液經(jīng)由排出部向被處理體排出的步驟。
19.如權利要求18所述的處理液供給方法，其特征在于: 所述進行減壓而使其脫氣的步驟，在將處理液充滿所述供給泵、過濾器裝置和排出泵后，使從所述供給泵至排出泵為止的空間成為封閉的減壓空間，使所述供給泵和排出泵中的一個泵的驅動部的工作停止，使另一個泵進行吸引動作。
20.如權利要求18或19所述的處理液供給方法，其特征在于: 在所述排出泵的排出側與供給泵的吸入側之間設置循環(huán)路徑， 包括使被減壓而脫氣后的處理液從排出泵經(jīng)由所述循環(huán)路徑返回供給泵的步驟。
21.如權利要求20所述的處理液供給方法，其特征在于: 多次反復進行如下一系列的步驟:將處理液減壓而使其脫氣，接著使脫氣后的處理液從排出泵經(jīng)由所述循環(huán)路徑返回供給泵，接著使所述處理液從過濾器裝置的初級側流通至次級側。
22.如權利要求18或19所述的處理液供給方法，其特征在于，包括: 使被減壓而脫氣后的處理液從排出泵經(jīng)由所述過濾器裝置返回供給泵的步驟。
23.一種處理液供給方法，其在使用于對被處理體進行處理的處理液通過用于除去異物的過濾器裝置后，將該處理液供向被處理體，所述處理液供給方法的特征在于，包括: 利用脫氣機構對從處理液供給源送出的處理液進行脫氣的步驟； 接著，使脫氣后的處理液從所述過濾器裝置的初級側經(jīng)由該過濾器裝置流通至次級側的步驟；和 將從所述過濾器裝置的初級側流通至次級側的處理液經(jīng)由排出部向被處理體排出的步驟。
24.如權利要求23所述的處理液供給方法，其特征在于: 利用脫氣機構對所述處理液進行脫氣的步驟是利用減壓機構對處理液進行減壓的步驟。
25.如權利要求24所述的處理液供給方法，其特征在于: 利用減壓機構對所述處理液進行減壓的步驟是，關閉用于對處理液進行吸引而形成減壓空間的減壓用的泵的排出側，打開吸入側利用該泵進行吸入動作的步驟。
26.如權利要求24所述的處理液供給方法，其特征在于: 所述減壓用的泵的吸入側與用于捕獲氣泡而將其排出的捕獲存液部連接， 利用減壓機構對所述處理液進行減壓的步驟是，關閉所述減壓用的泵的排出側，打開吸入側進行吸入動作，并且使從所述減壓用的泵至所述捕獲存液部為止的空間成為封閉的減壓空間的步驟。
27.如權利要求26所述的處理液供給方法，其特征在于: 所述捕獲存液部與所述過濾器裝置連接， 利用減壓機構對所述處理液進行減壓的步驟是，關閉所述減壓用的泵的排出側，打開吸入側進行吸入動作，并且使從所述減壓用的泵經(jīng)由所述捕獲存液部至所述過濾器裝置為止的空間成為封閉的減壓空間的步驟。
28.如權利要求25所述的處理液供給方法，其特征在于: 所述減壓用的泵的吸入側與所述過濾器裝置連接， 利用減壓機構對所述處理液進行減壓的步驟是，關閉所述減壓用的泵的排出側，打開吸入側進行吸入動作，并且使從所述減壓用的泵至所述過濾器裝置為止的空間成為封閉的減壓空間的步驟。
29.如權利要求23?28中任一項所述的處理液供給方法，其特征在于: 使用用于使所述過濾器裝置的次級側的處理液返回初級側的循環(huán)路徑， 使由所述脫氣機構脫氣后的處理液在所述循環(huán)路徑中循環(huán)。
30.如權利要求29所述的處理液供給方法，其特征在于: 所述脫氣機構設置在所述循環(huán)路徑中。
31.如權利要求24?28中任一項所述的處理液供給方法，其特征在于: 在所述送液用的泵的排出側與所述過濾器裝置的初級側之間連接循環(huán)路徑，使用該循環(huán)路徑使所述過濾器裝置的次級側的處理液返回初級側使該處理液進行循環(huán)， 所述送液用的泵兼用作所述減壓用的泵。
32.如權利要求23?28中任一項所述的處理液供給方法，其特征在于: 使由所述脫氣機構脫氣后的處理液從所述過濾器裝置的次級側經(jīng)由該過濾器裝置流通至初級側，并且使該被輸送到初級側的處理液經(jīng)由過濾器裝置流通至次級側。
33.如權利要求23?28中任一項所述的處理液供給方法，其特征在于: 從排出部排出所述處理液后，在經(jīng)過了預先設定的時間時利用所述脫氣機構進行處理液的脫氣并使處理液從所述過濾器裝置的初級側流通至次級側。
【文檔編號】H01L21/027GK104517814SQ201410514563
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年9月29日 優(yōu)先權日:2013年10月2日
【發(fā)明者】寺下裕一, 吉原孝介, 高柳康治, 古莊智伸, 佐佐卓志 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社