一種雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開了一種雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備，包括送料機構(gòu)、撥料機構(gòu)、沖切機構(gòu)、入管機構(gòu)；所述送料機構(gòu)將料管中的雙列直插式電子器件送至所述撥料機構(gòu)中；所述撥料機構(gòu)在所述沖切機構(gòu)的完成沖壓工序后將所述雙列直插式電子器件撥入所述沖切機構(gòu)中；所述沖切機構(gòu)包括上模與下模，所述入管機構(gòu)將所述成型槽的輸出器件收集入管。采用本發(fā)明，將雙列直插式封裝的電子器件通過預(yù)彎槽進行引腳預(yù)彎、通過成型槽沖切成型，自動完成送料、撥料、沖切、吹氣入管的工序，盡可能避免了人工的干預(yù)，明顯提高了生產(chǎn)效率，對雙列直插式封裝進行轉(zhuǎn)換成貼片封裝的形式，促成緊湊PCB的結(jié)構(gòu)具有積極的意義。
【專利說明】一種雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子器件引腳成型設(shè)備，尤其涉及一種雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),是一種最簡單的封裝方式，采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上，也可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中，其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個，隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。
[0003]為了提高DIP封裝芯片的應(yīng)用范圍，可以對DIP封裝進行轉(zhuǎn)換成貼片封裝，使得其可以應(yīng)用于小PCB板體積的場合，從而降低成本，而現(xiàn)有技術(shù)中沒有一種設(shè)備可以高效地對DIP封裝進行轉(zhuǎn)換，使得DIP封裝應(yīng)用限定于原有的范圍。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備。可高效地將DIP封裝轉(zhuǎn)換成貼片封裝。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供了一種雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備，包括送料機構(gòu)、撥料機構(gòu)、沖切機構(gòu)、入管機構(gòu)；
所述送料機構(gòu)將料管中的雙列直插式電子器件送至所述撥料機構(gòu)中；
所述撥料機構(gòu)在所述沖切機構(gòu)的完成沖壓工序后將所述雙列直插式電子器件撥入所述沖切機構(gòu)中；
所述沖切機構(gòu)包括上模與下模，所述下模具有承接所述撥料機構(gòu)的預(yù)彎槽與成型槽，所述上模具有與所述預(yù)彎槽與成型槽相匹配的預(yù)彎刀模與成型刀模，分別對所述雙列直插式電子器件進行預(yù)彎、成型沖切；
所述入管機構(gòu)置于所述成型槽的出口，將所述成型槽的輸出器件收集入管。
[0006]進一步地，還包括設(shè)置于所述下模上的壓料機構(gòu)，所述壓料機構(gòu)具有升降機構(gòu)，所述升降機構(gòu)具有一置于所述預(yù)彎槽與成型槽中的壓料條。
[0007]更進一步地，所述升降機構(gòu)由垂直安裝于所述下模上的垂直導(dǎo)軌以及與所述垂直導(dǎo)軌滑動連接的升降滑塊構(gòu)成，所述壓料條兩端固定于所述升降滑塊上。
[0008]進一步地，所述撥料機構(gòu)包括撥料架、固定設(shè)置于所述撥料架上的撥料槽、滑動設(shè)置于所述撥料架上的撥塊，所述撥料槽的底部上設(shè)置的導(dǎo)向孔，所述導(dǎo)向孔的頭端上設(shè)置有擋料的第一滑舌，所述撥塊上具有通過所述導(dǎo)向孔滑動于所述撥料槽內(nèi)的第二滑舌。
[0009]更進一步地，所述撥料機構(gòu)還包括呈L形的壓料塊，所述壓料塊一端固定設(shè)置于撥料槽一邊上，另一端置于所述撥料槽中部。
[0010]更進一步地，所述撥料機構(gòu)還包括設(shè)置于所述撥料架一側(cè)上的氣缸，所述氣缸驅(qū)動所述撥塊，使所述第二滑舌往返滑動于所述導(dǎo)向孔內(nèi)，將所述雙列直插式電子器件往前輸送。
[0011]更進一步地，所述送料機構(gòu)包括料管架、滑動機構(gòu)、氣嘴，所述氣嘴通過滑動機構(gòu)與架設(shè)于所述料管架上的料管一端接觸配合。
[0012]更進一步地，所述撥料機構(gòu)一端具有安裝所述料管的接口。
[0013]進一步地，所述入管機構(gòu)具有與所述成型槽承接的吹氣軌道，所述吹氣軌道側(cè)邊設(shè)置有若干連接氣源的氣孔，所述吹氣軌道上方蓋合有蓋板，所述吹氣軌道末端連接收集料管。
[0014]進一步地，所述上模設(shè)置有感應(yīng)限位機構(gòu)，所述感應(yīng)限位機構(gòu)頂部安裝有感應(yīng)開關(guān)，所述上模與下模沖壓時觸發(fā)所述感應(yīng)開關(guān)，使得所述送料機構(gòu)往所述撥料機構(gòu)送料。
[0015]實施本發(fā)明實施例，具有如下有益效果:本發(fā)明將雙列直插式封裝的電子器件通過預(yù)彎槽進行引腳預(yù)彎、通過成型槽沖切成型，自動完成送料、撥料、沖切、吹氣入管的工序，一次沖切可以對多個電子器件進行加工，盡可能避免了人工的干預(yù)，明顯提高了生產(chǎn)效率，對雙列直插式封裝進行轉(zhuǎn)換成貼片封裝的形式，使得雙列直插式封裝的電子器件能夠應(yīng)用于貼片PCT板上，促成緊湊PCB的結(jié)構(gòu)，具有積極的意義。
[0016]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明的整體又一結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是撥料機構(gòu)、下模的結(jié)構(gòu)、入管機構(gòu)示意圖；
圖4是下模的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是上模的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6是壓料機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7是撥料機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖8是撥料機構(gòu)的又一結(jié)構(gòu)示意圖；
圖9是撥塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖10是送料機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖11是入管機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖12是入管機構(gòu)的吹氣軌道的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]

【具體實施方式】
[0019]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步地詳細描述。
[0020]參照圖1所示的本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]本發(fā)明實施例的一種雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備，包括了送料機構(gòu)1、撥料機構(gòu)2、沖切機構(gòu)3、入管機構(gòu)4。
[0022]送料機構(gòu)I用于將料管11中的雙列直插式電子器件吹送至撥料機構(gòu)2中，
撥料機構(gòu)2在沖切機構(gòu)3完成沖壓工序后將送料機構(gòu)所送至的雙列直插電子器件撥入沖機機構(gòu)中進行加工。
[0023]如圖2、圖3、圖4、圖5所示結(jié)構(gòu)。
[0024]沖切機構(gòu)3包括了滑動壓合的下模31與上模32，下模具有承接撥料機構(gòu)所送料的預(yù)彎槽311與成型槽312，上模32上與之對應(yīng)的設(shè)置有預(yù)彎刀模321與成型刀模322，下模31與上模32沖壓合時，預(yù)彎刀模321與預(yù)彎槽311配合將雙列直插式電子器件的引腳進行預(yù)彎，成型刀模322與成型槽312對預(yù)彎的雙列直插式電子器件的引腳進行沖切成型，使雙列直插式電子器件的引腳形成貼片封裝的形式。
[0025]壓料機構(gòu)33設(shè)置于下模31與上模32之間，如圖6所示結(jié)構(gòu)示意圖，壓料機構(gòu)33具有升降機構(gòu)331以及安裝于升降機構(gòu)331上的壓料條332，升降機構(gòu)331具有垂直安裝在下模31上的垂直導(dǎo)軌331a以及滑動設(shè)置于垂直導(dǎo)軌上的升降滑塊331b，升降機構(gòu)331為兩個，壓料條安裝于兩個升降滑塊331b之間，降滑塊331b在氣缸的驅(qū)動下升降，壓料條332用于使位于預(yù)彎槽311與成型槽312中的電子器件的封裝膠體固定加工，當(dāng)工作人員發(fā)現(xiàn)成型刀模322與成型槽312中存在次品以及次品影響電子器件的前進時，可以使氣缸驅(qū)動升降滑塊331b，使壓料條332上升而取出次品。
[0026]參照圖7、圖8、圖9所示的撥料機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]撥料機構(gòu)2包括撥料架、固定設(shè)置于撥料架21上的撥料槽22、滑動設(shè)置于撥料架21上的撥塊23，撥料槽22底部上設(shè)置有導(dǎo)向孔221，撥料槽22底部于導(dǎo)向孔221的頭端上設(shè)置有第一滑舌222，撥塊23上設(shè)置有第二滑舌231，第二滑舌231滑動設(shè)置于導(dǎo)向孔221內(nèi)，第一滑舌222、第二滑舌231與電子器件的前進方向迎合的一面上為弧形滑面。
[0028]撥料架21上設(shè)置有滑桿24，撥塊23滑動設(shè)置于滑桿24上，撥料架一側(cè)上的氣缸25，氣缸25用于驅(qū)動撥塊23，使第二滑舌231往返滑動于導(dǎo)向孔221內(nèi)，在第二滑舌231返回時，第一滑舌222產(chǎn)生擋料作用，第二滑舌231滑過撥料槽22中的電子器件的底部，而第二滑舌231往前撥時，第二滑舌231背部產(chǎn)生擋料作用，將電子器件往前撥入預(yù)彎槽311中。
[0029]撥料槽22上方安裝有呈L形的壓料塊26，壓料塊26 —端固定于撥料槽22的一邊上，另一端置于撥料槽22中部，使撥料槽中的電子器件水平前進。
[0030]更佳地，導(dǎo)向孔221的長度與預(yù)彎槽311、成型槽312的長度相當(dāng)，從撥料槽22進入預(yù)彎槽311的電子器件剛好將預(yù)彎槽311中的電子器件推入成型槽312中。
[0031]參照圖10所示的送料機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]送料機構(gòu)I包括料管架12、滑動機構(gòu)13、氣嘴14，料管架12用于架設(shè)料管，撥料機構(gòu)2 —端具有安裝所述料管的接口 25，料管11 一端架于料管架11之上，另一端插于接口25內(nèi)，氣嘴14安裝于滑動機構(gòu)13之上，滑動機構(gòu)在氣缸的驅(qū)動下，使得氣嘴與料管11的一端接觸配合，從料管11的頭端對料管11中的雙列直插式電子器件進行吹氣，將其送至撥料機構(gòu)2。
[0033]參照圖11、圖12所示的入管機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]入管機構(gòu)4具有成型槽承接的吹氣軌道41，吹氣軌道41側(cè)邊設(shè)置有若干連接氣源的氣孔411，吹氣軌道上方蓋合有蓋板42，吹氣軌道41末端連接收集料管，在氣體的吹動下將成型槽輸出的轉(zhuǎn)換成貼片封裝電子器件進行收料入管。
[0035]更重要的是上模設(shè)置有感應(yīng)限位機構(gòu)34,如圖2、圖4所示結(jié)構(gòu)示意圖,應(yīng)限位機構(gòu)頂部安裝有感應(yīng)開關(guān)341，當(dāng)上上模與下模沖壓時觸發(fā)所述感應(yīng)開關(guān)341，使得所述送料機構(gòu)往所述撥料機構(gòu)送料。
[0036]本發(fā)明在工作時，通過送料機構(gòu)I使料管11中的雙列直插式電子器件吹送至撥料機構(gòu)2的第二滑舌231前端，即導(dǎo)向孔221上方，通過第二滑舌231往返運行，將第二滑舌231前端的雙列直插式電子器件前撥入下模31預(yù)彎槽311中，上模32往下沖切，預(yù)彎刀模321與預(yù)彎槽311配合將雙列直插式電子器件的引腳進行預(yù)彎，同時觸發(fā)感應(yīng)限位機構(gòu)34的感應(yīng)開關(guān)341，送料機構(gòu)I繼續(xù)送料，通過撥料機構(gòu)2的繼續(xù)撥動，預(yù)彎槽311中送入新的雙列直插式電子器件，將預(yù)彎槽311已預(yù)彎的雙列直插式電子器件送入成型槽312中，成型刀模322與成型槽312對預(yù)彎的雙列直插式電子器件的引腳進行沖切成型，同時觸發(fā)感應(yīng)限位機構(gòu)34的感應(yīng)開關(guān)341，送料機構(gòu)I繼續(xù)送料，通過撥料機構(gòu)2的繼續(xù)撥動，預(yù)彎槽311、成型槽312進行沖切成型，同時將沖切成型的轉(zhuǎn)換成貼片封閉的電子器件推入入管機構(gòu)4的吹氣軌道41，在吹氣軌道41的氣孔411的吹氣作用下，加工完成的貼片封裝的電子器件完成入管。
[0037]以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備，其特征在于，包括送料機構(gòu)、撥料機構(gòu)、沖切機構(gòu)、入管機構(gòu)； 所述送料機構(gòu)將料管中的雙列直插式電子器件送至所述撥料機構(gòu)中； 所述撥料機構(gòu)在所述沖切機構(gòu)的完成沖壓工序后將所述雙列直插式電子器件撥入所述沖切機構(gòu)中； 所述沖切機構(gòu)包括上模與下模，所述下模具有承接所述撥料機構(gòu)的預(yù)彎槽與成型槽，所述上模具有與所述預(yù)彎槽與成型槽相匹配的預(yù)彎刀模與成型刀模，分別對所述雙列直插式電子器件進行預(yù)彎、成型沖切； 所述入管機構(gòu)置于所述成型槽的出口，將所述成型槽的輸出器件收集入管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置于所述下模上的壓料機構(gòu)，所述壓料機構(gòu)具有升降機構(gòu)，所述升降機構(gòu)具有一置于所述預(yù)彎槽與成型槽中的壓料條。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備，其特征在于，所述升降機構(gòu)由垂直安裝于所述下模上的垂直導(dǎo)軌以及與所述垂直導(dǎo)軌滑動連接的升降滑塊構(gòu)成，所述壓料條兩端固定于所述升降滑塊上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備，其特征在于，所述撥料機構(gòu)包括撥料架、固定設(shè)置于所述撥料架上的撥料槽、滑動設(shè)置于所述撥料架上的撥塊，所述撥料槽的底部上設(shè)置的導(dǎo)向孔，所述導(dǎo)向孔的頭端上設(shè)置有擋料的第一滑舌，所述撥塊上具有通過所述導(dǎo)向孔滑動于所述撥料槽內(nèi)的第二滑舌。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備，其特征在于，所述撥料機構(gòu)還包括呈I形的壓料塊，所述壓料塊一端固定設(shè)置于撥料槽一邊上，另一端置于所述撥料槽中部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備，其特征在于，所述撥料機構(gòu)還包括設(shè)置于所述撥料架一側(cè)上的氣缸，所述氣缸驅(qū)動所述撥塊，使所述第二滑舌往返滑動于所述導(dǎo)向孔內(nèi)，將所述雙列直插式電子器件往前輸送。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的的雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備，其特征在于，所述送料機構(gòu)包括料管架、滑動機構(gòu)、氣嘴，所述氣嘴通過滑動機構(gòu)與架設(shè)于所述料管架上的料管一端接觸配合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備，其特征在于，所述撥料機構(gòu)一端具有安裝所述料管的接口。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備，其特征在于，所述入管機構(gòu)具有與所述成型槽承接的吹氣軌道，所述吹氣軌道側(cè)邊設(shè)置有若干連接氣源的氣孔，所述吹氣軌道上方蓋合有蓋板，所述吹氣軌道末端連接收集料管。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙列直插式電子器件轉(zhuǎn)貼片封裝式的設(shè)備，其特征在于，所述上模設(shè)置有感應(yīng)限位機構(gòu)，所述感應(yīng)限位機構(gòu)頂部安裝有感應(yīng)開關(guān)，所述上模與下模沖壓時觸發(fā)所述感應(yīng)開關(guān)，使得所述送料機構(gòu)往所述撥料機構(gòu)送料。
【文檔編號】H01L21/67GK104465456SQ201410465800
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年9月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月15日
【發(fā)明者】蘇松得, 楊全武 申請人:廣東良得光電科技有限公司