一種可擴(kuò)展的雙列直插集成電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路模塊，尤其涉及一種可擴(kuò)展的雙列直插集成電路。
【背景技術(shù)】
[0002]雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包裝的元件一般會(huì)簡稱為DIPn，其中η是引腳的個(gè)數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的集成電路。但是，傳統(tǒng)雙列直插的集成電路模塊一旦封裝完成，功能固定，無法擴(kuò)展，不能重復(fù)使用，使用成本高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于通過一種可擴(kuò)展的雙列直插集成電路，來解決以上【背景技術(shù)】部分提到的問題。
[0004]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種可擴(kuò)展的雙列直插集成電路，其包括電路基板，所述電路基板上設(shè)置有中央處理器、液晶屏驅(qū)動(dòng)電路、無線模塊、隨機(jī)存儲(chǔ)器、閃存、電源模塊以及電平轉(zhuǎn)換電路；所述液晶屏驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接中央處理器的驅(qū)動(dòng)引腳；所述無線模塊連接中央處理器的通訊引腳；所述隨機(jī)存儲(chǔ)器、閃存并聯(lián)后連接中央處理器的地址線、數(shù)據(jù)線、控制線；所述電源模塊連接中央處理器、液晶屏驅(qū)動(dòng)電路的電源腳；所述電平轉(zhuǎn)換電路電連接電源模塊。
[0006]特別地，所述無線模塊包括但不限于W1-Fi模塊、藍(lán)牙模塊及Zigbee模塊。
[0007]本實(shí)用新型提出的可擴(kuò)展的雙列直插集成電路通過中央處理器、隨機(jī)存儲(chǔ)器、閃存可配置嵌入操作系統(tǒng)，從而使電路具備擴(kuò)展能力；通過電平轉(zhuǎn)換電路為中央處理器及液晶顯示屏提供不同的工作電壓，實(shí)現(xiàn)了兩種電壓的無縫轉(zhuǎn)接；同時(shí)，本實(shí)用新型增配無線模塊，使其可接入無線網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)行無線數(shù)據(jù)傳輸，不局限于傳統(tǒng)的有線數(shù)據(jù)傳輸，可廣泛應(yīng)用于工控領(lǐng)域及嵌入式設(shè)備中。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的可擴(kuò)展的雙列直插集成電路結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本實(shí)用新型，而非對(duì)本實(shí)用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容，除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0010]請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的可擴(kuò)展的雙列直插集成電路結(jié)構(gòu)圖。
[0011 ] 本實(shí)施例中可擴(kuò)展的雙列直插集成電路具體包括電路基板，所述電路基板上設(shè)置有中央處理器101、液晶屏驅(qū)動(dòng)電路102、無線模塊103、隨機(jī)存儲(chǔ)器104、閃存105、電源模塊106以及電平轉(zhuǎn)換電路107。所述液晶屏驅(qū)動(dòng)電路102的輸入端連接中央處理器101的驅(qū)動(dòng)引腳；所述無線模塊103連接中央處理器101的通訊引腳；所述隨機(jī)存儲(chǔ)器104、閃存105并聯(lián)后連接中央處理器101的地址線、數(shù)據(jù)線、控制線；所述電源模塊106連接中央處理器101、液晶屏驅(qū)動(dòng)電路102的電源腳；所述電平轉(zhuǎn)換電路107電連接電源模塊106。
[0012]于本實(shí)施例中所述無線模塊103包括但不限于W1-Fi模塊、藍(lán)牙模塊及Zigbee模塊，所述隨機(jī)存儲(chǔ)器104容量大小選用IG規(guī)格，閃存105容量大小選用8G規(guī)格。通過中央處理器101、隨機(jī)存儲(chǔ)器104、閃存105配置嵌入操作系統(tǒng)為Linux操作系統(tǒng)。該可擴(kuò)展的雙列直插集成電路對(duì)外引出190個(gè)管腳。需要說明的是，本實(shí)施例中液晶屏驅(qū)動(dòng)電路102、電平轉(zhuǎn)換電路107均為現(xiàn)有的已知電路，只要可以實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型功能即可，實(shí)現(xiàn)形式有多種，在此不再贅述。
[0013]本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過中央處理器、隨機(jī)存儲(chǔ)器、閃存可配置嵌入操作系統(tǒng)，從而使電路具備擴(kuò)展能力；通過電平轉(zhuǎn)換電路為中央處理器及液晶顯示屏提供不同的工作電壓，實(shí)現(xiàn)了兩種電壓的無縫轉(zhuǎn)接；同時(shí)，本實(shí)用新型增配無線模塊，使其可接入無線網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)行無線數(shù)據(jù)傳輸，不局限于傳統(tǒng)的有線數(shù)據(jù)傳輸，可廣泛應(yīng)用于工控領(lǐng)域及嵌入式設(shè)備中。
[0014]注意，上述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本實(shí)用新型不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本實(shí)用新型不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本實(shí)用新型的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可擴(kuò)展的雙列直插集成電路，其特征在于，包括電路基板，所述電路基板上設(shè)置有中央處理器、液晶屏驅(qū)動(dòng)電路、無線模塊、隨機(jī)存儲(chǔ)器、閃存、電源模塊以及電平轉(zhuǎn)換電路；所述液晶屏驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接中央處理器的驅(qū)動(dòng)引腳；所述無線模塊連接中央處理器的通訊引腳；所述隨機(jī)存儲(chǔ)器、閃存并聯(lián)后連接中央處理器的地址線、數(shù)據(jù)線、控制線；所述電源模塊連接中央處理器、液晶屏驅(qū)動(dòng)電路的電源腳；所述電平轉(zhuǎn)換電路電連接電源豐旲塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可擴(kuò)展的雙列直插集成電路，其特征在于，所述無線模塊包括但不限于W1-Fi模塊、藍(lán)牙模塊及Zigbee模塊。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種可擴(kuò)展的雙列直插集成電路，包括電路基板，所述電路基板上設(shè)置有中央處理器、液晶屏驅(qū)動(dòng)電路、無線模塊、隨機(jī)存儲(chǔ)器、閃存、電源模塊以及電平轉(zhuǎn)換電路。本實(shí)用新型通過中央處理器、隨機(jī)存儲(chǔ)器、閃存可配置嵌入操作系統(tǒng)，從而使電路具備擴(kuò)展能力；通過電平轉(zhuǎn)換電路為中央處理器及液晶顯示屏提供不同的工作電壓，實(shí)現(xiàn)了兩種電壓的無縫轉(zhuǎn)接；同時(shí)，本實(shí)用新型增配無線模塊，使其可接入無線網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)行無線數(shù)據(jù)傳輸，不局限于傳統(tǒng)的有線數(shù)據(jù)傳輸，可廣泛應(yīng)用于工控領(lǐng)域及嵌入式設(shè)備中。
【IPC分類】G06F15-78
【公開號(hào)】CN204406397
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420853392
【發(fā)明人】潘海海
【申請(qǐng)人】無錫市富華科技有限責(zé)任公司
【公開日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2014年12月29日