半導(dǎo)體模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種能夠在不使用用于承受端子的折彎的應(yīng)力的折彎夾具的條件下進(jìn)行制造，并且半導(dǎo)體模塊的樹(shù)脂部分不易產(chǎn)生裂紋的半導(dǎo)體模塊。一種半導(dǎo)體模塊(100)，其具備：收納半導(dǎo)體芯片(11)的樹(shù)脂制的殼體(1)；一端與半導(dǎo)體芯片(11)電連接、且另一端在從殼體向外部突出的狀態(tài)下被折彎的端子(2)；嵌設(shè)于殼體(1)的開(kāi)口部的樹(shù)脂制的蓋體(3)，其中，蓋體(3)的端部的一部分的區(qū)域具備壁厚部(3a)，所述壁厚部(3a)形成為與端子(2)抵接，且與蓋體(3)的端部的其他區(qū)域相比樹(shù)脂的厚度較厚。
【專(zhuān)利說(shuō)明】半導(dǎo)體模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及能夠防止端子的折彎部附近的樹(shù)脂的破損的半導(dǎo)體模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]作為涉及能夠防止端子的折彎部附近的樹(shù)脂破損的半導(dǎo)體模塊的文獻(xiàn)，已知有以下的專(zhuān)利文獻(xiàn)I的結(jié)構(gòu)。
[0003]專(zhuān)利文獻(xiàn)I公開(kāi)了在由合成樹(shù)脂制成的基體部，嵌件形成或壓入由導(dǎo)電性金屬材料制成的電連接導(dǎo)體部的一部分而成的成形體。該成形體在基體部具備使電連接導(dǎo)體部在一側(cè)壁面露出的折彎夾具用的夾具插入槽。如此構(gòu)成成形體后，為了將電連接導(dǎo)體部向所希望的方向折彎，向夾具插入槽插入與電連接導(dǎo)體部的折彎位置相符合的折彎夾具，進(jìn)行電連接導(dǎo)體部的折彎。專(zhuān)利文獻(xiàn)I記載了折彎夾具是對(duì)基體部具有足夠剛性的材料，從而折彎電連接導(dǎo)體部時(shí)，即使在折彎夾具產(chǎn)生折彎引起的應(yīng)力，折彎夾具和/或基體部也不會(huì)產(chǎn)生裂紋。專(zhuān)利文獻(xiàn)I還記載了折彎夾具在折彎電連接導(dǎo)體部后從夾具插入槽拔出，可反復(fù)應(yīng)用于后續(xù)的成形體的電連接導(dǎo)體部的折彎。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平11 - 345669號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]專(zhuān)利文獻(xiàn)I存在要費(fèi)工夫裝卸折彎夾具，因而制造速度降低，制造成本增高的問(wèn)題。另外，如專(zhuān)利文獻(xiàn)I的以往技術(shù)中記載那樣，若沿樹(shù)脂的角彎曲端子，則存在其樹(shù)脂部分產(chǎn)生裂紋的情況，所以有制造成本增加的問(wèn)題。
[0008]為了解決上述的課題，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在不使用用于承受端子的折彎應(yīng)力的折彎夾具的條件下進(jìn)行制造，并且在半導(dǎo)體模塊的樹(shù)脂部分不易產(chǎn)生裂紋的半導(dǎo)體模塊。
[0009]為了解決上述課題，本發(fā)明的第I實(shí)施例是一種半導(dǎo)體模塊，其特征在于，具備:收納半導(dǎo)體芯片的樹(shù)脂制的殼體；一端與上述半導(dǎo)體芯片電連接，且另一端在從上述殼體向外部突出的狀態(tài)下被折彎的端子；嵌設(shè)于上述殼體的開(kāi)口部的樹(shù)脂制的蓋體，上述蓋體的端部的一部分區(qū)域具備壁厚部，所述壁厚部形成為與上述端子抵接，且與上述蓋體的端部的其他的區(qū)域相比樹(shù)脂的厚度較厚。根據(jù)這樣的構(gòu)成，能夠以壁厚部的角為支點(diǎn)折彎端子，所以能夠避免端子被折彎時(shí)過(guò)多的應(yīng)力集中在殼體，從而能夠防止殼體的破損。而且，蓋體嵌入安裝于殼體的開(kāi)口部，所以以蓋體的壁厚部的角為支點(diǎn)彎曲端子時(shí)能夠防止蓋體偏移。因此，能夠使端子彎曲的位置穩(wěn)定化。因此，不使用其他的夾具，就能夠彎曲端子，所以與插入夾具以?shī)A具為支點(diǎn)彎曲端子的情況相比作業(yè)簡(jiǎn)便。因此，能夠防止半導(dǎo)體模塊的制造速度降低，能夠減少制造成本。在端子折彎時(shí)，已經(jīng)在殼體內(nèi)部具備半導(dǎo)體。例如，即使蓋體破損，僅交換低廉的蓋體部分即可，所以與在殼體內(nèi)部具備高價(jià)的半導(dǎo)體，并且彎曲端子時(shí)設(shè)為支點(diǎn)的部分與殼體一體形成的情況相比，能夠減少損耗成本。半導(dǎo)體芯片可以介由焊線與端子電連接，也可以直接連接半導(dǎo)體芯片和端子。
[0010]另外，作為上述半導(dǎo)體模塊的實(shí)施例中的一個(gè)，其特征在于，上述端子的一部分埋設(shè)于上述殼體的壁中，所述端子的與上述蓋體的上述壁厚部相接的區(qū)域的相反側(cè)的區(qū)域被上述殼體的壁覆蓋。根據(jù)這樣的構(gòu)成，端子被折彎時(shí)端子不會(huì)從殼體側(cè)面露出，所以能夠確保殼體橫向的絕緣性。
[0011]并且，作為上述半導(dǎo)體模塊的實(shí)施例中的一個(gè)，其特征在于，上述蓋體的上述壁厚部的橫向?qū)挾缺壬鲜龆俗拥臋M向?qū)挾葘?。根?jù)這樣的構(gòu)成，由于壁厚部支持端子彎曲時(shí)的應(yīng)力，所以能夠沿壁厚部的角可靠地彎曲端子。
[0012]另外，作為上述半導(dǎo)體模塊的實(shí)施例中的一個(gè)，其特征在于，上述端子在上述端子的上述另一端附近具備貫通孔，并且上述端子在使上述貫通孔從上述殼體向外部露出的狀態(tài)下被折彎，上述蓋體具備在與上述貫通孔對(duì)置的部位固定在上述蓋體的與所述蓋體的上述端部分開(kāi)的表面的螺母。根據(jù)這樣的構(gòu)成，能夠使螺栓貫通于環(huán)形端子再通過(guò)上述端子的貫通孔與上述螺母進(jìn)行螺紋連接。由此，能夠穩(wěn)固地將環(huán)形端子和上述端子螺紋連接。由于螺母被固定在蓋體上，所以即使螺栓旋轉(zhuǎn)，螺母也不運(yùn)動(dòng)，所以僅旋轉(zhuǎn)螺栓就能夠?qū)h(huán)形端子固定于上述端子。螺母可以埋設(shè)于蓋體的表面而固定。
[0013]另外，作為上述半導(dǎo)體模塊的實(shí)施例中的一個(gè)，其特征在于，具備使上述殼體與上述蓋體卡合的卡合部。根據(jù)這樣的構(gòu)成，用卡合部固定殼體和蓋體，所以能夠在彎曲端子時(shí)防止蓋體偏移。
[0014]另外，作為上述半導(dǎo)體模塊的實(shí)施例中的一個(gè)，其特征在于，上述端子的被折彎的部分的橫向?qū)挾缺榷俗拥钠渌糠值膶挾榷?。根?jù)這樣的構(gòu)成，折彎端子時(shí)的應(yīng)力集中在端子的寬度狹窄的部分，所以能夠易于在該部位彎曲端子。
[0015]另外，作為上述半導(dǎo)體模塊的實(shí)施例中的一個(gè)，其特征在于，上述端子的被折彎的部分的厚度比端子的其他部分的厚度薄。根據(jù)這樣的構(gòu)成，折彎端子時(shí)的應(yīng)力集中在端子的厚度較薄的部分，所以能夠易于在該部位彎曲端子。
[0016]另外，作為上述半導(dǎo)體模塊的實(shí)施例中的一個(gè)，其特征在于，上述貫通孔的寬度比上述螺母的螺紋孔的直徑大，并且與上述貫通孔的橫向?qū)挾确较虻膶挾认啾壬鲜鲐炌椎拈L(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度長(zhǎng)。根據(jù)這樣的構(gòu)成，即使端子的彎曲位置在端子的長(zhǎng)邊方向偏移，螺母的螺紋孔也能夠停留在貫通孔的范圍內(nèi)。
[0017]另外，作為上述半導(dǎo)體模塊的實(shí)施例中的一個(gè)，其特征在于，具備與上述半導(dǎo)體芯片的不同的部位電連接的多個(gè)上述端子，上述各端子的彎曲方向相同。根據(jù)這樣的構(gòu)成，即使在彎曲第2個(gè)之后的端子時(shí)蓋體產(chǎn)生破損，與上述端子的彎曲方向不同的情況相比，能夠容易取出蓋體而進(jìn)行交換。特別是，使用使各蓋體一體化而成型的蓋體的情況下，端子的彎曲方向不同時(shí)如果沒(méi)有將全部的端子完全恢復(fù)到初始的狀態(tài)則無(wú)法取下蓋體。然而，端子的彎曲方向相同的情況下，能夠稍微抬起各端子直到可取出蓋體的程度之后取出蓋體。并且,能夠一次性彎曲多個(gè)端子,從而能夠提高生產(chǎn)率。
[0018]另外，作為具備螺母的上述半導(dǎo)體模塊的實(shí)施例中的一個(gè)，上述蓋體在上述螺母下方具備容納上述螺母的螺母容納部，在上述螺母的螺紋孔下方設(shè)置寬度比螺紋孔的直徑寬的空間。根據(jù)這樣的構(gòu)成，即使在螺栓的長(zhǎng)度比螺母的螺紋孔的深度還長(zhǎng)的情況下，也能夠?qū)⒙菟菁y固定，所以能夠緩和螺栓的長(zhǎng)度的制約。
[0019]根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種能夠在不使用用于承受端子的折彎應(yīng)力的折彎夾具的條件下進(jìn)行制造，并且在半導(dǎo)體模塊的樹(shù)脂部分不易產(chǎn)生裂紋的半導(dǎo)體模塊。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是本發(fā)明的第I實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的端子折彎前的圖3中的A — A剖面的首1J視圖。
[0021]圖2是本發(fā)明的第I實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的俯視圖。
[0022]圖3是本發(fā)明的第I實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的側(cè)面圖。
[0023]圖4是本發(fā)明的第I實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的端子折彎后的圖6中的B — B剖面的首1J視圖。
[0024]圖5是本發(fā)明的第I實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的端子折彎后的俯視圖。
[0025]圖6是本發(fā)明的第I實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的端子折彎后的側(cè)面圖。
[0026]圖7是本發(fā)明的第2實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的端子折彎后的俯視圖。
[0027]圖8是本發(fā)明的第3實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的端子折彎后的俯視圖。
[0028]符號(hào)說(shuō)明
[0029]I 殼體
[0030]Ia第I卡合部
[0031]2 端子
[0032]2a貫通孔
[0033]2b 薄壁部
[0034]2c 切口部
[0035]3、13 蓋體
[0036]3a、13a 壁厚部
[0037]3b、13b 第 2 卡合部
[0038]4 螺母
[0039]4a螺紋孔
[0040]5 螺母容納部
[0041]6 空間
[0042]7 絕緣基板
[0043]8 導(dǎo)電電路層
[0044]9 金屬層
[0045]10金屬板
[0046]11半導(dǎo)體芯片
[0047]12有機(jī)硅凝膠
[0048]100、200、300 半導(dǎo)體模塊

【具體實(shí)施方式】
[0049]以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。對(duì)于相同的構(gòu)成要素標(biāo)記相同的符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。應(yīng)予說(shuō)明，本發(fā)明并不限定于下述的實(shí)施方式，可以在不變更其主旨的范圍內(nèi)適當(dāng)?shù)刈冃味鴮?shí)施。
[0050](實(shí)施例1)
[0051]對(duì)本發(fā)明的第I實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。圖1是本發(fā)明的第I實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的端子折彎前的A — A剖面的剖視圖。圖2是本發(fā)明的第I實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的俯視圖。圖3是本發(fā)明的第I實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的側(cè)面圖。圖4是本發(fā)明的第I實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的端子折彎后的圖6的B — B剖面的剖視圖。圖5是本發(fā)明的第I實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的端子折彎后的俯視圖。圖6是本發(fā)明的第I實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的端子折彎后的側(cè)面圖。
[0052]本發(fā)明的第I實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊100具備殼體1、端子2、蓋體3、螺母4、絕緣基板7、導(dǎo)電電路層8、金屬層9、金屬板10、半導(dǎo)體芯片11、有機(jī)娃凝膠12 (參照?qǐng)D1)。
[0053]殼體I是收納半導(dǎo)體芯片11的樹(shù)脂制的殼體1，在側(cè)壁埋設(shè)有端子2的一部分。在被埋設(shè)的端子2的相反的一側(cè)，在與蓋體3的端部相接的部分存在有第I卡合部Ia(參照?qǐng)D2)。殼體I是上表面和下表面敞口的形狀。上表面被蓋體3覆蓋，下表面被金屬板10覆蓋。
[0054]就端子2而言,一端與半導(dǎo)體芯片11電連接,另一端在從殼體I向外部突出的狀態(tài)下被折彎(參照?qǐng)D4)。端子2的一部分被埋設(shè)于殼體I的壁中，端子2的與蓋體3的壁厚部3a相接的區(qū)域的相反側(cè)的區(qū)域被殼體3的壁覆蓋。在從殼體I突出的端子2的部分，設(shè)置有貫通孔2a。貫通孔2a的寬度比螺母4的螺紋孔4a的直徑大，并且，與端子2的橫向?qū)挾确较虻膶挾认啾榷俗?的長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度長(zhǎng)。
[0055]在從殼體I突出的端子2的根部的附近，設(shè)置有薄壁部2b和切口部2c。雖然優(yōu)選設(shè)置薄壁部2b和切口部2c這兩者，也可以僅設(shè)置其中任一個(gè)。薄壁部2b可以設(shè)置于端子的一個(gè)面，也可以設(shè)置于兩個(gè)面。如圖1所示，薄壁部2b更優(yōu)選設(shè)置于端子2被彎曲的一側(cè)的面。端子2的被折彎的部分的厚度比端子的其他部分的厚度薄，所以端子2被折彎時(shí)，由于應(yīng)力集中在薄壁部2b，所以端子2在薄壁部2b被折彎。
[0056]切口部2c設(shè)置于端子的兩側(cè)。端子2的被折彎的部分的橫向?qū)挾缺榷俗?的其他的寬度短(參照?qǐng)D3)。端子2被折彎時(shí)，由于應(yīng)力集中在切口部2c，所以端子2在切口部2c間被折彎。
[0057]蓋體3由樹(shù)脂制得，安裝于殼體I的上表面的開(kāi)口部。蓋體3的端部的一部分的區(qū)域變成壁厚部3a，所述壁厚部3a形成為與端子2抵接，與蓋體3的端部的其他的區(qū)域相比樹(shù)脂的厚度較厚(參照?qǐng)D1、圖4)。蓋體3的壁厚部3a的橫向?qū)挾菵形成為比端子2的橫向?qū)挾菴寬(參照?qǐng)D6)。并且，蓋體3具備在與貫通孔2a對(duì)置的部位固定在蓋體3的與蓋體3的端部分開(kāi)的表面的螺母4。在螺母4的中心，敞開(kāi)有螺紋孔4a。蓋體3在螺母4下方具備容納螺母4的螺母容納部5，在螺母4的螺紋孔4a下，設(shè)置寬度比螺紋孔4a的直徑寬的空間6。
[0058]第2卡合部3b設(shè)置于與壁厚部3a相反的一側(cè)的蓋體3的端部。第2卡合部3b與第I卡合部Ia配合,使蓋體3固定在殼體I上。S卩，殼體I的側(cè)面被與第I卡合部Ia對(duì)置的蓋體3的部分和第2卡合部3b夾住而固定。
[0059]在第2卡合部3b的下方的殼體I的側(cè)面，設(shè)置有凹陷。取下蓋體3時(shí)，向該凹陷插入器具卸去第2卡合部3b的卡合,取下蓋體3。
[0060]就空間6而言，使未圖示的螺栓貫通于未圖示的環(huán)形端子再通過(guò)端子2的貫通孔2a與螺母4螺紋連接時(shí)，螺栓的螺紋部分的長(zhǎng)度比螺母4的長(zhǎng)度長(zhǎng)的情況下設(shè)置成蓋體3與螺栓不相互干擾。
[0061]在絕緣基板7的上表面,配置有導(dǎo)電電路層8,在絕緣基板7的下表面,配置有金屬層9。絕緣基板7例如由氧化鋁和/或氮化鋁等陶瓷材料形成。導(dǎo)電電路層8和金屬層9例如由銅和/或鋁形成。半導(dǎo)體芯片11被焊接在導(dǎo)電電路層8上。金屬層9與金屬板10焊接在一起。金屬板10例如由鋁形成。金屬層9、金屬板10是將半導(dǎo)體芯片11發(fā)出的熱釋放到外部的部件。
[0062]有機(jī)娃凝膠12以絕緣基板7、導(dǎo)電電路層8、金屬層9、金屬板10的上表面、半導(dǎo)體芯片11、以及端子2的一部分被覆蓋的方式填充到殼體I的內(nèi)部。通過(guò)用有機(jī)硅凝膠12覆蓋這些部件，各部件的氧化被抑制，能夠延長(zhǎng)半導(dǎo)體模塊100的壽命。
[0063]雖然未圖示，但本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊的實(shí)施例除了可以具備上述端子2以外，還可以具備從殼體I直接向外部引出的第2端子。本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊的實(shí)施例進(jìn)一步具備控制上述半導(dǎo)體芯片11的第2半導(dǎo)體芯片，可以通過(guò)來(lái)自上述第2端子的控制信號(hào)控制半導(dǎo)體芯片11。
[0064](實(shí)施例2)
[0065]對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。圖7是本發(fā)明的第2實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的端子折彎后的俯視圖。該半導(dǎo)體模塊200是多個(gè)實(shí)施例1的半導(dǎo)體模塊在橫向并列配置而成。而且，特別是特征在于，該半導(dǎo)體模塊200具備與半導(dǎo)體芯片11的不同的部位電連接的多個(gè)端子2，各端子2的彎曲方向相同。更具體而言，例如，作為半導(dǎo)體芯片11，使用絕緣柵雙極型晶體管(IGBT:1nsulated Gate Bipolar Transistor),具備分別與一個(gè)半導(dǎo)體芯片11的柵極、發(fā)射極和集電極連接的各端子2。除此之外的構(gòu)成與實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)相同，所以省略詳細(xì)的說(shuō)明。
[0066]蓋體3分別設(shè)置于各自的端子2上，所以存在能夠僅交換有必要交換的蓋體3的優(yōu)點(diǎn)。由于端子2的彎曲方向相同，所以能夠?qū)⒏鞫俗? —次性彎曲，能夠使彎曲端子2的裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化。
[0067](實(shí)施例3)
[0068]對(duì)本發(fā)明的第3實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。圖8是本發(fā)明的第3實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的端子折彎后的俯視圖。就該半導(dǎo)體模塊300而言，使實(shí)施例2的蓋體3 —體化地形成蓋體13，與其對(duì)應(yīng)地以殼體I嵌合蓋體13的方式形成，除此之外，與實(shí)施例2的半導(dǎo)體模塊200相同。除此以外的構(gòu)成與實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)相同。第2卡合部13b設(shè)置于與壁厚部3a相反的一側(cè)的蓋體3的端部。第2卡合部13b與第I卡合部Ia配合,使蓋體13固定在殼體I上。SP，殼體I的側(cè)面被與第I卡合部Ia對(duì)置的蓋體13的部分和第2卡合部13b夾住而固定。由于蓋體13對(duì)于各端子2是共用的蓋體，所以具有可使組裝時(shí)的蓋體13的安裝作業(yè)簡(jiǎn)單化的效果。
[0069]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，能夠提供一種在不使用承受端子的折彎應(yīng)力的折彎夾具的條件下進(jìn)行制造，且半導(dǎo)體模塊的樹(shù)脂部分不易產(chǎn)生裂紋的半導(dǎo)體模塊。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體模塊，其特征在于，具備: 收納半導(dǎo)體芯片的樹(shù)脂制的殼體； 一端與所述半導(dǎo)體芯片電連接，且另一端在從所述殼體向外部突出的狀態(tài)下被折彎的端子； 嵌設(shè)于所述殼體的開(kāi)口部的樹(shù)脂制的蓋體， 所述蓋體的端部的一部分區(qū)域具備壁厚部，所述壁厚部形成為與所述端子抵接，且與所述蓋體的端部的其他的區(qū)域相比樹(shù)脂的厚度較厚。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于， 所述端子的一部分被埋設(shè)于所述殼體的壁中，所述端子的與所述蓋體的所述壁厚部相接的區(qū)域的相反側(cè)的區(qū)域被所述殼體的壁覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于， 所述蓋體的所述壁厚部的橫向?qū)挾缺人龆俗拥臋M向?qū)挾葘挕?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于， 所述端子在所述端子的所述另一端附近具備貫通孔，并且所述端子在使所述貫通孔從所述殼體向外部露出的狀態(tài)下被折彎， 所述蓋體具備在與所述貫通孔對(duì)置的部位固定在所述蓋體的與所述蓋體的所述端部分開(kāi)的表面的螺母。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于， 具備使所述殼體與所述蓋體卡合的卡合部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于， 所述端子的被折彎的部分的橫向?qū)挾缺榷俗拥钠渌糠值膶挾榷獭?br> 7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于， 所述端子的被折彎的部分的厚度比端子的其他部分的厚度薄。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于， 所述貫通孔的寬度比所述螺母的螺紋孔的直徑大，并且與所述端子的橫向?qū)挾确较虻某叽缦啾人龆俗拥拈L(zhǎng)邊方向的尺寸長(zhǎng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于， 具備與所述半導(dǎo)體芯片的不同的部位電連接的多個(gè)所述端子，所述各端子的彎曲方向相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求4至9中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于， 所述蓋體在所述螺母下方具備容納所述螺母的螺母容納部，在所述螺母的螺紋孔下方設(shè)置寬度比螺紋孔的直徑寬的空間。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK104425399SQ201410384514
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月5日
【發(fā)明者】大瀨智文 申請(qǐng)人:富士電機(jī)株式會(huì)社