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電力半導(dǎo)體模塊的制作方法

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專(zhuān)利名稱(chēng):電力半導(dǎo)體模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電力半導(dǎo)體模塊,特別涉及搭載有IGBT(絕緣柵雙極晶體 管)等的電力半導(dǎo)體才^中的控制端子的結(jié)構(gòu).背景技術(shù)在工業(yè)、電豐、汽車(chē)、0A、家電制品等的電力控制或馬達(dá)控制中,使用 將IBGT等多個(gè)開(kāi)關(guān)元件和續(xù)流二極管組合而搭載于一個(gè)封裝件的電力半導(dǎo) 體模塊。在這樣的電力半導(dǎo)體模塊中,通常通過(guò)螺紋固定等的方法在主電流 所流通的主電路端子上連接外部的母線等,對(duì)于控制電路, 一般通過(guò)萍接等 的方法在控制端子上連接安裝有控制用集成電路等的印制電路板。在這樣的以往的電力半導(dǎo)體模塊中,對(duì)于控制端子的連接需要由使用者 進(jìn)行焊接等的作業(yè),存在工時(shí)增加等的問(wèn)題以及長(zhǎng)時(shí)間使用下焊接的可靠性 降低的問(wèn)題。因此,提出有下述結(jié)構(gòu)的電力半導(dǎo)體模塊將控制端子形成為 彈簧結(jié)構(gòu),并利用壓縮該彈簧而產(chǎn)生的彈性力而與印制電路板加壓連接,由此無(wú)需使用者進(jìn)行的iW作業(yè)(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)l、 2)。專(zhuān)利文獻(xiàn)l]特開(kāi)2001-144249號(hào)公報(bào)(從段落0024到段落0025、圖3)[專(zhuān)利文獻(xiàn)2]特開(kāi)2006-165499號(hào)公報(bào)(>^:落0010到段落0013、圖但是,在現(xiàn)有技術(shù)的電力半導(dǎo)體模塊中,需要解決以下的問(wèn)題。(1 >在專(zhuān)利文獻(xiàn)1以及2所迷的現(xiàn)有技術(shù)中,由于令控制端子自身為 彈簧構(gòu)造,所以其加工以及向模塊的安裝需要較多工時(shí)和成本。(2)為了提高控制端子與印制電路板的接觸部的可靠性而需要加長(zhǎng)彈 簧長(zhǎng)度而加大接觸壓力,但在專(zhuān)利文獻(xiàn)l所迷的現(xiàn)有技術(shù)中,由于控制端子 嵌入成形在樹(shù)脂殼體的側(cè)壁上,所以其彈簧長(zhǎng)度受到殼體高度的限制。(3 >在專(zhuān)利文獻(xiàn)2所述的現(xiàn)有技術(shù)中,為了尿持彈簧狀控制端子,需 要另外設(shè)置具有和與印制電路板加壓接觸的第1線圉部的外徑大致相同的尺 寸內(nèi)徑的端子收納部,電力半導(dǎo)體模塊的制造需要較多工時(shí)和成本。(4)在專(zhuān)利文獻(xiàn)2所述的現(xiàn)有技術(shù)中,由于如上所i^溪塊與印制電路
板的距離受到上述端子收納部高度的限制,所以使用者的尺寸上的設(shè)計(jì)自由 度降低,(5)此外,在專(zhuān)利文獻(xiàn)2所迷的現(xiàn)有技術(shù)中,彈簧狀控制端子由于通 過(guò)焊接等直接接合在模塊內(nèi)絕緣基板上的配線圖案上,所以由于印制電路板 的加壓接觸而產(chǎn)生的反作用力直接施加在絕緣基板上的配線圖案上。因此, 在長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí),在模塊內(nèi)部總是施加有彈簧產(chǎn)生的反作用力,所以會(huì)導(dǎo)致 控制端子與絕緣基板上的配線圖案的接合部的焊接斷裂的可靠性方面的問(wèn) 題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明中,為了解決上述問(wèn)題,提供一種電力半導(dǎo)體模塊,其特征在于, 具有電力半導(dǎo)體元件;收納上迷電力半導(dǎo)體元件的殼體;與上述電力半導(dǎo) 體元件的控制電極連接并M述殼體上表面突出設(shè)置的控制端子;內(nèi)表面與 上述控制端子的側(cè)面的至少4分接觸而插入到上述控制端子上,與對(duì)置于 上述殼體上表面栽置的印制電路板加壓接觸而電氣地連接的導(dǎo)電性彈簧。本發(fā)明的電力半導(dǎo)體模塊,由于與外部的印制電路板的接觸借助由導(dǎo)電 性彈簧的壓縮而產(chǎn)生的反作用力來(lái)實(shí)現(xiàn),所以無(wú)需^等作業(yè),不但能夠容 易且順暢地進(jìn)行外部的印制電路板的拆裝,還能夠消除長(zhǎng)期使用時(shí)的焊接斷 裂的可靠性下降的問(wèn)題。此外,由于是以?xún)?nèi)表面與控制端子接觸的方式插入導(dǎo)電性彈簧的結(jié)構(gòu), 所以能夠原樣使用以往的電力半導(dǎo)^漠塊的控制端子的結(jié)構(gòu),無(wú)需大幅改變 模塊結(jié)構(gòu),能夠不增加模塊制造工序的工時(shí)和成本地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。此外,由于印制電路板與電力半導(dǎo)M塊之間的距離可以任意地設(shè)定, 所以提高了使用者的尺寸方面的設(shè)計(jì)自由度。進(jìn)而,由于通過(guò)殼體上表面整體來(lái)承受導(dǎo)電性彈簧的壓縮所產(chǎn)生的反作 用力,所以不會(huì)向模塊內(nèi)部的電力半導(dǎo)體的控制電極施加物理壓力,起到提 高長(zhǎng)期的可靠性的效果。


圖l是本發(fā)明的實(shí)施方式l的電力半導(dǎo)體模塊和進(jìn)行其控制的印制電路 板的立體圖。圖2是本發(fā)明的實(shí)施方式1的電力半導(dǎo)體模塊的側(cè)視圖。
圖3是本發(fā)明的實(shí)施方式1的電力半導(dǎo)體模塊和進(jìn)行其控制的印制電路 板的側(cè)視閨。圖4是本發(fā)明的實(shí)施方式1的電力半導(dǎo)體模塊的控制端子與金屬制彈簧 的側(cè)視圖。圖5是本發(fā)明的實(shí)施方式1的變形例的電力半導(dǎo)體溪塊的控制端子與金屬制彈簧的側(cè)視圖,圖6是本發(fā)明的實(shí)施方式2的電力半導(dǎo)體模塊的側(cè)視圖,圖7是本發(fā)明的實(shí)施方式2的電力半導(dǎo)體模塊和進(jìn)行其控制的印制電路板的側(cè)視圖。圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的電力半導(dǎo)體模塊和進(jìn)行其控制的印制 電路板的連接狀態(tài)的側(cè)視圖。閨9是本發(fā)明的實(shí)施方式3的電力半導(dǎo)體模塊的控制端子與金屬制彈簧 的側(cè)視圖。圖10;1^發(fā)明的實(shí)施方式3的變形例的電力半導(dǎo)體模塊的控制端子與金屬制彈簧的側(cè)視圖,圖U是本發(fā)明的實(shí)施方式4的電力半導(dǎo)體模塊的控制端子與金屬制彈 簧的側(cè)視圖。圖12是表示本發(fā)明的實(shí)施方式4的電力半導(dǎo)體模塊和進(jìn)行其控制的印 制電硌板的連接狀態(tài)的側(cè)視閨。閨13是本發(fā)明的實(shí)施方式5的電力半導(dǎo)體模塊的控制端子和金屬制彈 簧的側(cè)視圖。圖14 ^示本發(fā)明的實(shí)施方式5的電力半導(dǎo)體模塊和進(jìn)行其控制的印 制電路板的連接狀態(tài)的側(cè)視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明10".殼體16…控制端子17...金屬制彈簧18…殼體上表面30…印制電路板84…電力半導(dǎo)體元件164...壓縮量確#構(gòu)
200...突起具體實(shí)施方式
實(shí)施方式l圖1表示用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式1的電力半導(dǎo)體模塊與進(jìn)行其控制 的印制電路板的立體圖,圖1所示的電力半導(dǎo)體模塊具有由樹(shù)脂等的絕緣性材料構(gòu)成的殼體10、 和導(dǎo)熱性高的金屬底板12,在金屬底板12的四角具有貫通孔15。在殼體10 的上表面18上,突出配置有主端子20~22以及控制端子16。主端于20~ 22向殼體IO側(cè)彎折90度并利用螺栓等與外部的母線(未圖示)等連接,在 控制端子16上插入作為導(dǎo)電性彈簧的金屬制彈簧17,金屬制彈簧17的內(nèi)徑 具有與控制端子16的外徑大致相同的尺寸,金屬制彈簧17的內(nèi)表面與控制 端子16的側(cè)面接觸,從而二者電氣地連接。金屬制彈簧17從彈性、導(dǎo)電性的角度出發(fā)由鋼材或磷青銅等的材質(zhì)構(gòu) 成,在其表面為了提高防銹及導(dǎo)電性而進(jìn)行Ni電鍍等處理.印制電路板30與殼體Ji^面18對(duì)置而被載置,在背面的與金屬制彈簧 17以及控制端子16抵接的部分上具有電極31,印制電路板30與金屬底板 12同樣,在四角具有貫通孔35,經(jīng)由隔件60而利用螺栓40固定在金屬底 板12上。此外,印制電路板30形成為將與主端子20- 22的上方對(duì)應(yīng)的部 分挖去的3字形的形狀,即便在固定有印制電路板30的情況下也能夠沒(méi)有 障礙地拆裝母線等。在此,參照?qǐng)D2以及圖3說(shuō)明半導(dǎo)體模塊的詳細(xì)結(jié)構(gòu)、和印制電路板的 載置。圖2是將殼體10的側(cè)面的一部分切去而圖示內(nèi)部結(jié)構(gòu)的電力半導(dǎo)體 模塊的側(cè)視圖,圖3是載置并固定印制電路板30時(shí)的側(cè)視圖,圖2中,在金屬底板12上載置絕緣基板80,進(jìn)而在上述絕緣基長(zhǎng)80 上形成配線圖案81、 82、以及83,在配線圖案82上利用焊接等方法固定有 IGBT芯片84,并且背面的集電極與配線圖案82電氣連接。形成在IGBT芯 片84的表面上的發(fā)射電極86以及柵電極87分別經(jīng)由連接線85以及88而 與配線圖案81以及83電氣連接a進(jìn)而,主電極20的下端焊接在配線圖案20上,并且其上端部向殼體 10上方突出后彎折90度,成為IGBT的主電流用的外部集電極端子。此外, 主電極21的下端焊接在配線圖案81上,并且其上端部向殼體10上方突出
后彎折90度,成為IGBT的主電流用的外部發(fā)射極端子。此外,控制端子16 的下端焊接在配線圖案83上,并且其上端部向殼體10的上方突出,成為IGBT 控制信號(hào)用的外部柵極端子。在突出到殼體10的外部的控制端子16上插入 金屬制彈簧17。金屬制彈簧17的內(nèi)徑具有與控制端子16的外徑大致相同的 尺寸,金屬制彈簧17的內(nèi)表面與控制端于16的側(cè)面接觸,從而二者電氣連 接。在圖3中,印制電路板30載置在殼體10上方,經(jīng)由隔件60利用螺栓 4 0固定在金屬底板12上。在與控制端子16以及金屬制彈簧17抵接的印制 電路板30的背面上具有電極31,金屬制彈簧17被印制電路板30壓縮,利 用其彈性力推壓電極31。由此,電力半導(dǎo)體模塊的使用者無(wú)需焊接等的工序, 能夠?qū)⑺杂锌刂齐娐返挠≈齐娐钒迮c電力半導(dǎo)體模塊良好的電氣連接。通過(guò)適宜選擇金屬制彈簧17的長(zhǎng)度而調(diào)節(jié)彈性力,能夠容易地將金屬 制彈簧17與電極31的接觸狀態(tài)設(shè)定為最佳狀態(tài)。此外,由于金屬制彈簧17 的反作用力由殼體10的上表面承受,所以在控制端子16與配線圉案83的 焊##合部上不作用機(jī)械的應(yīng)力,提高長(zhǎng)期的可靠性。圖4 U) ~ (c)中,表示本實(shí)施方式的控制端子16與金屬制彈簧17 的詳細(xì)閨。該閨(a)是控制端子16的主祝困,該圖(b)是控制端子16的 側(cè)視圖,該圖(c)是控制端子16的俯視圖.控制端子16的從殼體10突出 的部分的截面形狀為圃形,金屬制彈簧17的內(nèi)徑與該控制端子16的截面直 徑大致相同。金屬性彈簧17的內(nèi)表面由于遍及控制端子16的側(cè)面全周而接 觸,所以接觸面積大,能夠?qū)崿F(xiàn)兩者的良好的電氣連接。此外,如圖5(a) ~ (c)所示,從殼體10突出的部分的控制端子161 的截面形狀可以為四邊形。此時(shí)如圖5 (c)所示,金屬制彈簧17的內(nèi)徑與 該控制端子161的裁面形狀的四邊形的對(duì)角線長(zhǎng)度大致相同,在四點(diǎn)處接觸 即可。利用該結(jié)構(gòu),在成形控制端子161時(shí),能夠通過(guò)沖裁沖壓加工等的方 法比較簡(jiǎn)單地作成金屬板,實(shí)施方式2圖6~圖7表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的電力半導(dǎo)體模塊以及進(jìn)行其控制 的印制電路板的載置時(shí)的側(cè)視圖。另外,各圖中對(duì)于與實(shí)施方式l相同的結(jié) 構(gòu)標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記,省略重復(fù)的說(shuō)明。在實(shí)施方式1中,金屬制彈簧17的自由長(zhǎng)度比控制端子16的從殼體 10的上表面突出的部分的高度長(zhǎng)。在逸樣的結(jié)構(gòu)下,在安裝印制電路板30
時(shí),金屬制彈簧17與印制電路板30的背面的電極31的接觸狀態(tài)無(wú)法目視, 且有時(shí)印制電路板30與電極半導(dǎo)體模塊的載置距離受到控制端子16的突出 高度的限制。本實(shí)施方式2中,如圖6所示,特征在于將金屬制彈簧171的自由長(zhǎng)度 縮短為比控制端子16的突出高度短。以下,參照?qǐng)D7以及圖8來(lái)進(jìn)行詳細(xì) 說(shuō)明。在圖7中,在與印制電路板300的控制端子162對(duì)應(yīng)的位置的電極310 處設(shè)置貫通孔311。在栽置印制電路板300時(shí),將控制端子162的上端插入 貫通孔31L另外,貫通孔311的直徑設(shè)置為比控制端子162的內(nèi)徑大或與 其大致相同,并且比金屬制彈簧171的外徑小,在圖8中,將控制端子162插入貫通孔311,由于此時(shí)控制端于162比 金屬制彈黃171長(zhǎng),所以容易將控制端子162插入到貫通孔311中。之后利 用印制電路板300壓縮金屬制彈簧171,貫通了貫通孔311的控制端子162 能夠從印制電路板300的表面進(jìn)行目視,所以能夠確認(rèn)金屬制彈簧171與背 面的電極310是否正確地抵接。此外,由于控制端子162貫通印制電路板300 而載置,所以印制電路板300與電力半導(dǎo)M塊的載置距離不會(huì)受到控制端 子162的突出高度的限制,能夠適宜地選捧隔件60的高度而自由地設(shè)定印 制電路板與模塊之間的距離,具有提高使用者的尺寸上的設(shè)計(jì)自由度的優(yōu) 點(diǎn)。實(shí)施方式3困9以及圖10中表示本發(fā)明的實(shí)施方式3的電力半導(dǎo)體模塊的控制端 子與金屬制彈簧的側(cè)視閨,在本實(shí)施方式中,特征在于,作為金屬制彈簧171 的固定機(jī)構(gòu)而在控制端子的根部設(shè)置錐狀的突起。在實(shí)施方式1以及2中,金屬制彈簧17僅插入到具有羊一的粗細(xì)的控 制端子16中,所以其固定僅通過(guò)兩者的摩擦來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此,若向上方4i金 屬制彈簧n,則會(huì)容易地令其從控制端子16脫離.在圖9中在截面形狀為圓形的控制端子162的根部處設(shè)置上方細(xì)而隨著 朝向下方逐漸變粗的錐狀的突起200 在將金屬制彈簧171插入到控制端子 162上時(shí),金屬制彈簧171借助^200而沿徑方向被擴(kuò)開(kāi),所以容易插入。 插入后,即便向上方拉金屬制彈簧171,彈簧的一部分卡在^ 200下方的 較粗部分上,所以不會(huì)輕易地脫離,在控制端子162上設(shè)置突起200的位置只要是在將金屬制彈簧171插入
后彈簧能卡住的位置即可,但期望如實(shí)施方式2所示那樣設(shè)置在根部,以便 在栽置具有貫通孔311的印制電路板300時(shí),突起200與貫通孔311不會(huì)干 涉。圖10 ;l控制端子163的截面形狀為四邊形時(shí)的、在控制端子163的側(cè) 面上設(shè)置錐狀的突起210的例子,也可通過(guò)沖裁、沖壓加工金屬板等的方法 比較簡(jiǎn)單地同時(shí)地一體成形控制端子16 3以及突起210。實(shí)施方式4在實(shí)施方式2中,印制電路板300上設(shè)置的貫通孔311的直徑設(shè)置為比 控制端子162大或與其大致相同,但比金屬制彈簧171的外徑小,其尺寸余 量只有金屬制彈簧171的彈簧材^1細(xì)程度而要求高的加工精度。在貫通孔 311的直徑比金屬制彈簧171的外徑大時(shí),不僅控制端子162,金屬制彈簧 171自身也會(huì)進(jìn)入到貫通孔311中,有時(shí)金屬制彈簧171會(huì)與印制電路板300 的背面的電極310不接觸.圖11中表示本發(fā)明的實(shí)施方式4的電力半導(dǎo)體模塊的控制端子與金屬 制彈簧的側(cè)視圖,閨12中表示向本實(shí)施方式的電力半導(dǎo)體模塊固定印制電 路板300時(shí)的側(cè)視困.具有下述倒錐狀的金屬制彈簧172: a屬制彈簧172 的上方部即與印制電路板300接觸的上端部173擴(kuò)開(kāi),而使內(nèi)徑比控制端子 162的直徑即比栽置的印制電路板300上i更置的貫通孔311大*通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu),如圖12所示,即便在貫通孔311的尺寸稍大時(shí),金 屬制彈簧172也不會(huì)i4^到貫通孔311中,能夠起到可靠地確保與電極310 的接觸的效果.實(shí)施方式5圖13中表示本發(fā)明的實(shí)施方式5的電力半導(dǎo)朱溪塊的控制端子與金屬 制彈簧的側(cè)視圖,圖14中表示向本實(shí)施方式的電力半導(dǎo)體模塊固定印制電 路板300時(shí)的側(cè)視圖。如國(guó)13所示,也可在控制端子163的既定高度處i殳 置染色印或刻印等的壓縮量確認(rèn)機(jī)構(gòu)164。利用該結(jié)構(gòu),如圖14所示,在栽 置印制電路板300時(shí),金屬制彈簧171被壓縮而控制端子163顯現(xiàn)在表面上, 若進(jìn)一步壓縮直到能夠目視到壓縮量確認(rèn)機(jī)構(gòu)164,則能夠確認(rèn)到達(dá)了既定 的壓縮量.以上,說(shuō)明了本發(fā)明的務(wù)體實(shí)施方式,但本發(fā)明不限定于此,能夠進(jìn)行 各種變形。例如,在本發(fā)明中表示了使用IGBT作為電力半導(dǎo)體元件的例子, 但也可使用MOSFET及功率晶體管等具有其他的控制電極的電力半導(dǎo)體元件,
都包含在本發(fā)明中。此外,在本發(fā)明中,表示了使用金屬制彈簧作為導(dǎo)電性 彈簧的例子,但不限定為金屬,也可以是表面上進(jìn)行了金屬鍍層的塑料制彈 簧等,只要是作為彈簧而具有彈性以及導(dǎo)電性即能夠使用,都包含在本發(fā)明中,此外,在本發(fā)明中,說(shuō)明了以IGBT模塊作為電力半導(dǎo)體模塊的例子,但對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言能夠容易地聯(lián)想到可以適用于具有含有其他控 制用IC的IPM (Intelligent Power Module)等的控制端子的模塊中,所以 也包含在本發(fā)明的范圍中。
權(quán)利要求
1. 一種電力半導(dǎo)體模塊,其特征在于,具有電力半導(dǎo)體元件;收納上述電力半導(dǎo)體元件的殼體;與上述電力半導(dǎo)體元件的控制電極連接并從上述殼體上表面突出設(shè)置的控制端子;內(nèi)表面與上述控制端子的側(cè)面的至少一部分接觸而插入到上述控制端子上,與對(duì)置于上述殼體上表面載置的印制電路板加壓接觸而電氣地連接的導(dǎo)電性彈簧。
2. 如權(quán)利要求l所迷的電力半導(dǎo)體模塊,其特征在于, 上述導(dǎo)電性彈簧的自由長(zhǎng)度比上述控制端子的突出高度短, 上述控制端子插入到設(shè)置在上述印制電路板上的孔中。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電力半導(dǎo)體模塊,其特征在于, 上述導(dǎo)電性彈簧固定在上述殼體上表面或者上述控制端子上。
4. 如權(quán)利要求3所述的電力半導(dǎo)體模塊,其特征在于, 作為上述導(dǎo)電性彈簧的茵定機(jī)構(gòu),在上述控制端子的根部設(shè)置錐狀的突起,
5. 如權(quán)利要求1所述的電力半導(dǎo)M塊,其特征在于, 在上述導(dǎo)電性彈簧中,僅與上迷印制電路板接觸的上端部具有比上述控制端子的外徑大的內(nèi)徑,
6,如權(quán)利要求l所述的電力半導(dǎo)體模塊,其特征在于, 在上述控制端子上還設(shè)置有上述導(dǎo)電性彈簧的壓綰量確認(rèn)機(jī)構(gòu)。
7. 如權(quán)利要求6所述的電力半導(dǎo)體模塊,其特征在于, 作為上迷壓縮量確認(rèn)機(jī)構(gòu),在上述控制端子的既定高度處設(shè)置染色印。
8. 如權(quán)利要求6所述的電力半導(dǎo)體模塊,其特征在于, 作為上迷壓縮量確認(rèn)機(jī)構(gòu),在上述控制端子的既定高度處設(shè)置刻印.
全文摘要
提供一種電力半導(dǎo)體模塊,利用基于金屬制彈簧的壓縮的反作用力而與外部的印制電路板接觸,不會(huì)大幅增加制造工序的工時(shí),其特征在于,具有電力半導(dǎo)體元件;收納上述電力半導(dǎo)體元件的殼體;與上述電力半導(dǎo)體元件的控制電極連接并從上述殼體上表面突出而設(shè)置的控制端子;內(nèi)表面與上述控制端子的側(cè)面的至少一部分接觸而插入上述控制端子中,與對(duì)置于上述殼體上表面而載置的印制電路板加壓接觸并電氣地連接的導(dǎo)電性彈簧。
文檔編號(hào)H01L23/48GK101399242SQ200810092409
公開(kāi)日2009年4月1日 申請(qǐng)日期2008年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月27日
發(fā)明者山田順治 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社
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