防止干擾射頻信號的usb連接器及其制造方法
【專利摘要】一種防止干擾射頻信號的USB連接器，包括對接組件、用于安裝所述對接組件的塑膠外殼、及一體成型于所述塑膠外殼內的加強板，所述對接組件包括絕緣基體、及插置于所述絕緣基體內的導電端子，所述絕緣基體包括基部、及自所述基部前向延伸形成對接舌部，所述塑膠外殼形成中空的收容腔體以安裝所述對接組件，所述加強板一體成型于所述塑膠外殼頂部，所述加強板包括主體部，所述主體部兩側及所述塑膠外殼的頂部兩側對應位置分別形成有用于卡扣對接連接器的卡孔及卡口；本發(fā)明的防止干擾射頻信號的USB連接器可有效防止傳統(tǒng)USB連接器金屬外殼對射頻信號的干擾。
【專利說明】防止干擾射頻信號的USB連接器及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電連接器領域，尤指一種防止干擾射頻信號的USB連接器及其制造方法。
【背景技術】
[0002]在傳統(tǒng)手機領域，手機天線大多外置，即天線延伸出手機外部，如此設置存在外觀不完美的缺陷，同時，會占用更多空間。隨后，手機領域開始采用內置天線，即將天線置于手機外蓋內，很好地解決了外觀問題。
[0003]當前，隨著金屬手機中框的使用，多數(shù)終端廠商將手機中框直接設置為手機天線，且，隨著4G LTE的應用，射頻信號的變化，穿越所述金屬中框的USB連接器的金屬鐵殼會嚴重干擾手機天線的射頻信號。
【發(fā)明內容】
[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種采用塑膠外殼的可防止干擾射頻信號的USB連接器及其制造方法。
[0005]為此，本發(fā)明提供了一種防止干擾射頻信號的USB連接器，包括對接組件、用于安裝所述對接組件的塑膠外殼、及一體成型于所述塑膠外殼內的加強板，所述對接組件包括絕緣基體、及插置于所述絕緣基體內的導電端子，所述絕緣基體包括基部、及自所述基部前向延伸形成對接舌部，所述塑膠外殼形成中空的收容腔體以安裝所述對接組件，所述加強板一體成型于所述塑膠外殼頂部，所述加強板包括主體部，所述主體部兩側及所述塑膠外殼的頂部兩側對應位置分別形成有用于卡扣對接連接器的卡孔及卡口。
[0006]為此，本發(fā)明還提供了一種防止干擾射頻信號的USB連接器的其制造方法，包括，步驟一、提供一體成型好的對接組件、及一體成型有所述加強板的塑膠外殼；步驟二、將所述對接組件插入所述塑膠外殼的收容空腔內；步驟三、將所述組裝好的塑膠外殼與對接組件置入塑膠成型模具內進行一體成型工藝，在尾部一體成型形成絕緣體。
[0007]相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器采用塑膠外殼一體成型加強板的方式來代替?zhèn)鹘y(tǒng)USB連接器的金屬外殼組件，在保證產品強度與功能的同時，又避免了金屬外殼對手機射頻天線的干擾。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器及其制造方法的立體圖。
[0009]圖2為本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器及其制造方法的立體分解圖。
[0010]圖3為本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器及其制造方法另一角度的立體分解圖。
[0011]圖4為本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器及其制造方法的加強板的立體圖。
[0012]圖5為本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器及其制造方法沿圖1所示A-A虛線的剖視圖。
[0013]圖6為本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器及其制造方法第二實施例的立體分解圖。
[0014]圖7為本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器及其制造方法組裝于手機時的效果圖。
【具體實施方式】
[0015]請參閱圖1至圖5所示為本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器及其制造方法的第一實施例，圖6所示為本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器及其制造方法的第二實施例，圖7所示為本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器及其制造方法組裝于手機內時的效果圖。
[0016]請參閱圖1至圖3所示，本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器包括對接組件10、用于插裝所述對接組件10的塑膠外殼20、一體成型于所述塑膠外殼20內的加強板30、及一體成型于所述塑膠外殼20與所述對接組件10尾部的絕緣體40。
[0017]請參閱圖2、圖3、圖5所示，所述對接組件10包括絕緣基體11、插置于所述絕緣基體11內的導電端子12、及一體成型于所述絕緣基體11內的鋼片13。所述絕緣基體11包括基部110、及自所述基部110前向延伸出的對接舌部111，所述基部110外緣設置有若干卡扣結構112。所述導電端子12貫穿所述基部110并延伸至所述對接舌部111且露出于所述對接舌部111。
[0018]所述塑膠外殼20為中空結構，包括收容所述對接組件10的收容空腔21，所述塑膠外殼20頂部前端兩側設有兩個卡口 22，所述塑膠外殼20的收容空腔21尾部設有若干與所述對接組件10卡扣的卡扣機構23。
[0019]請參閱圖2、圖4所示，所述加強板30為金屬結構，包括主體部31、自所述主體部31兩側延伸出所述塑膠外殼20外再向下折彎形成的固定腳33、及形成于所述主體部31兩側對應所述塑膠外殼20的卡口 22的卡孔32。所述加強板30上形成卡孔32對應用于對接連接器(未圖示)的卡扣配合，以防止單純塑膠外殼20卡口 22強度不夠導致的卡扣失效。所述固定腳33用于固定于一印刷電路板(未圖示)上以保持穩(wěn)定。所述主體部31前端向上折彎形成向上的料帶連接部34，使料帶(未圖示)從所述料帶連接部34上方連接所述加強板30，可以避免料帶穿越所述塑膠外殼20的前端緣部而造成所述塑膠外殼20前端緣部不光滑規(guī)整的問題。所述主體部31中部還形成有通孔35，所述通孔35在與所述塑膠外殼20一體成型時加強相互之間的結合力。
[0020]請參閱圖1至圖5所示，本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器的組裝方法如下:步驟一、提供一體成型好的對接組件10、及一體成型有所述加強板30的塑膠外殼20 ;步驟二、將所述對接組件10插入所述塑膠外殼20的收容空腔21內；步驟三、將所述組裝好的塑膠外殼20與對接組件10置入塑膠成型模具內進行一體成型工藝，在尾部一體成型形成絕緣體40，使所述對接組件10與所述塑膠外殼20結合更為緊密。
[0021 ] 請參閱圖6所示的第二實施例，在本實施例中，是將所述對接組件10、加強板30 —體進行二次成型以形成塑膠外殼20，而不需要再進行組裝，節(jié)省了工序，但本方案存在脫模困難的問題，會造成良率下降等問題。
[0022]請參閱圖7所示，本發(fā)明防止干擾射頻信號的USB連接器組裝于手機上時，所述手機會提供上下兩個支架51，52以夾持所述USB連接器來加強所述USB連接器的強度。
[0023]本發(fā)明的防止干擾射頻信號的USB連接器采用塑膠外殼20 —體成型加強板30的方式來代替?zhèn)鹘y(tǒng)USB連接器的金屬外殼組件，在保證產品強度與功能的同時，又避免了金屬外殼對手機射頻天線的干擾。
【權利要求】
1.一種防止干擾射頻信號的USB連接器，其特征在于:包括對接組件、用于安裝所述對接組件的塑膠外殼、及一體成型于所述塑膠外殼內的加強板,所述對接組件包括絕緣基體、及插置于所述絕緣基體內的導電端子，所述絕緣基體包括基部、及自所述基部前向延伸形成對接舌部，所述塑膠外殼形成中空的收容腔體以安裝所述對接組件，所述加強板一體成型于所述塑膠外殼頂部，所述加強板包括主體部，所述主體部兩側及所述塑膠外殼的頂部兩側對應位置分別形成有用于卡扣對接連接器的卡孔及卡口。
2.如權利要求1所述的防止干擾射頻信號的USB連接器，其特征在于:所述對接組件組裝入所述絕緣外殼后，再進行一次塑膠成型工藝，在所述對接組件與塑膠外殼的尾部形成絕緣體。
3.如權利要求1所述的防止干擾射頻信號的USB連接器，其特征在于:所述對接組件的基部外緣設有若干卡扣結構，所述塑膠外殼的收容腔體尾部設有若干與所述對接組件的卡扣結構相互卡扣的卡扣機構。
4.如權利要求1所述的防止干擾射頻信號的USB連接器，其特征在于:所述加強板的主體部前端向上折彎形成料帶連接部，料帶組件通過所述料帶連接部連接于所述加強板的上方，避免所述塑膠外殼前端緣需要延伸出料帶造成不規(guī)整問題。
5.如權利要求1所述的防止干擾射頻信號的USB連接器，其特征在于:所述加強板的主體部兩側向外延伸出所述塑膠外殼后再向下折彎形成插入一印刷電路板內的固定腳。
6.如權利要求1所述的防止干擾射頻信號的USB連接器，其特征在于:所述加強板的主體部上位于兩卡孔之間開設有通孔，所述通孔在與所述塑膠外殼成型時，增強所述加強板與塑膠外殼之間的結合力。
7.如權利要求1所述的防止干擾射頻信號的USB連接器，其特征在于:所述對接組件還一體成型有覆蓋所述對接舌部的鋼片。
8.如權利要求1所述的防止干擾射頻信號的USB連接器，其特征在于:所述防止干擾射頻信號的USB連接器安裝于手機內時，所述手機內部提供上下兩個支架夾持所述USB連接器。
9.如權利要求1所述的防止干擾射頻信號的USB連接器，所述加強板、對接組件通過一體成型工藝成型出所述塑膠外殼。
10.如權利要求1至7中的任一項所述防止干擾射頻信號的USB連接器的其制造方法，其特征在于:包括，步驟一、提供一體成型好的對接組件、及一體成型有所述加強板的塑膠外殼；步驟二、將所述對接組件插入所述塑膠外殼的收容空腔內；步驟三、將所述組裝好的塑膠外殼與對接組件置入塑膠成型模具內進行一體成型工藝，在尾部一體成型形成絕緣體。
【文檔編號】H01R13/516GK104183965SQ201410236194
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年5月30日 優(yōu)先權日:2014年5月30日
【發(fā)明者】張少燦 申請人:深圳市長盈精密技術股份有限公司