用于半導(dǎo)體托盤的精密對(duì)準(zhǔn)單元的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明描述了精密對(duì)準(zhǔn)單元和技術(shù)，它們包括：托盤組件，其被構(gòu)造成在測(cè)試系統(tǒng)中使用，其中該托盤組件包括形成于該托盤組件中的至少一個(gè)容穴，和至少一個(gè)銷貫通部，該容穴被構(gòu)造成容納集成電路芯片；和器件定位單元，其包括被構(gòu)造成延伸穿過該至少一個(gè)銷貫通部的至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置。在各實(shí)現(xiàn)方式中，為使用采用了本發(fā)明的技術(shù)的精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的方法包括：將精密對(duì)準(zhǔn)單元安裝至分選機(jī)的真空卡盤；將至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)托盤裝載至該分選機(jī)中；將該至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)托盤放置在該精密對(duì)準(zhǔn)單元上；并且對(duì)準(zhǔn)設(shè)置在至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)托盤上的至少一個(gè)集成電路芯片器件。
【專利說明】用于半導(dǎo)體托盤的精密對(duì)準(zhǔn)單元
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求享有2013年6月7日提交的題為“PRECIS1N ALIGNMENT UNITFOR SEMICONDUCTOR TRAYS”的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)N0.61/832，628的權(quán)益。美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)N0.61/832，628通過引用被整體合并于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本申請(qǐng)涉及精密對(duì)準(zhǔn)單元，用于在測(cè)試分選機(jī)中對(duì)準(zhǔn)集成電路芯片器件。本申請(qǐng)還涉及相應(yīng)的精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，以及使用精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)集成電路芯片器件的方法。

【背景技術(shù)】
[0004]測(cè)試分選機(jī)是一種類型的自動(dòng)測(cè)試裝備(ATE)，被用來在制造后(例如，在裸片的封裝之后)測(cè)試半導(dǎo)體封裝和/或單獨(dú)裸片。集成電路器件測(cè)試經(jīng)常采用分選機(jī)，分選機(jī)包括機(jī)器人裝置和構(gòu)造成保持器件托盤的真空卡盤。在條式測(cè)試分選機(jī)的情況下，該分選機(jī)在輸入?yún)^(qū)域處接收成堆的條料，裝載這些條料以用于測(cè)試，并且然后將這些條料堆疊在分選機(jī)的輸出區(qū)域中。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本申請(qǐng)描述了精密對(duì)準(zhǔn)單元和技術(shù)，它們包括:托盤組件，其被構(gòu)造成在測(cè)試系統(tǒng)中使用，其中該托盤組件包括形成于該托盤組件中的至少一個(gè)容穴，和至少一個(gè)銷貫通部，該容穴被構(gòu)造成容納和/或至少部分地圍繞集成電路芯片；和器件定位單元，其包括被構(gòu)造成延伸穿過該至少一個(gè)銷貫通部的至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置。在各實(shí)現(xiàn)方式中，精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)包括該托盤組件、該器件定位單元、和被構(gòu)造成固定該器件定位單元的真空卡盤。在各實(shí)現(xiàn)方式中，為使用采用了本發(fā)明的技術(shù)的精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的方法包括:將精密對(duì)準(zhǔn)單元安裝至分選機(jī)的真空卡盤；將至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)托盤裝載至該分選機(jī)中；將該至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)托盤放置在該精密對(duì)準(zhǔn)單元上；并且利用精密對(duì)準(zhǔn)單元對(duì)準(zhǔn)設(shè)置在至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)托盤上的至少一個(gè)集成電路芯片器件。利用具有精密對(duì)準(zhǔn)單元和對(duì)準(zhǔn)托盤的分選機(jī)來測(cè)試單體化的IC封裝導(dǎo)致對(duì)測(cè)試后處理的最小需求，并且組裝者可以被轉(zhuǎn)換而對(duì)測(cè)試硬件設(shè)計(jì)有很小的影響。
[0006]本“
【發(fā)明內(nèi)容】
”被提供以便以簡(jiǎn)化的形式介紹對(duì)概念的選擇，這些概念下面在“【具體實(shí)施方式】”中被進(jìn)一步描述。本“
【發(fā)明內(nèi)容】
”不意在識(shí)別所要求保護(hù)的主題的關(guān)鍵特征或必要特征，也不意在用作確定所要求保護(hù)的主題的范圍時(shí)的輔助。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]詳細(xì)說明參考附圖被描述。在說明書和圖中的不同實(shí)例中使用相同的附圖標(biāo)記可以指代相似或相同的特征。
[0008]圖1A為示出了依照本發(fā)明的示例實(shí)現(xiàn)方式的精密對(duì)準(zhǔn)單元的概略性等距視圖，該精密對(duì)準(zhǔn)單元包括具有至少一個(gè)容穴和至少一個(gè)貫通部的承載托盤組件。
[0009]圖1B為示出了依照本發(fā)明的示例實(shí)現(xiàn)方式的精密對(duì)準(zhǔn)單元和具有對(duì)準(zhǔn)裝置的器件定位單元的一部分的概略性等距視圖，該精密對(duì)準(zhǔn)單元包括具有至少一個(gè)容穴和至少一個(gè)貫通部的承載托盤組件。
[0010]圖1C為示出了依照本發(fā)明的示例實(shí)現(xiàn)方式的具有多個(gè)集成電路芯片器件的承載托盤組件的一部分的概略性等距視圖。
[0011]圖1D為示出了依照本發(fā)明的示例實(shí)現(xiàn)方式的承載托盤組件、器件定位單元、和真空卡盤的概略性等距視圖。
[0012]圖1E為示出了依照本發(fā)明的示例實(shí)現(xiàn)方式的真空彈簧組件的概略性等距視圖。
[0013]圖1F為示出了依照本發(fā)明的示例實(shí)現(xiàn)方式的分選機(jī)的概略性等距視圖。
[0014]圖2為示出了用于利用圖1A至IF中所示的精密對(duì)準(zhǔn)單元對(duì)準(zhǔn)集成電路芯片器件的示例方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]概述
[0016]半導(dǎo)體器件、集成電路(1C)、或其它的器件在被集成至最終產(chǎn)品中以前通常進(jìn)行可靠性測(cè)試。半導(dǎo)體測(cè)試裝備制造商供應(yīng)不同的條式測(cè)試分選機(jī)，它們被構(gòu)造成測(cè)試位于條料上的一條的集成電路。這些分選機(jī)在輸入?yún)^(qū)域接收成堆的具有集成電路的條料并且一次一個(gè)地將條料裝載到分選機(jī)的真空固定卡盤上以便進(jìn)行測(cè)試。在該條料上被測(cè)試的器件的數(shù)量可以是從一次一個(gè)單元到整個(gè)條料的任意數(shù)。測(cè)試后，這些器件被堆疊在分選機(jī)輸出區(qū)域中。條式測(cè)試可以是快速的、準(zhǔn)確的、并且?guī)缀醪粨矶碌?。然而，條式測(cè)試所需要的測(cè)試后IC處理可能是繁雜的和專門化的，并且一旦封裝殼體被自定義設(shè)計(jì)的話封裝成本杠桿作用可能是有限的。
[0017]其它類型的分選機(jī)使用用于測(cè)試單體化的集成電路芯片器件的托盤。這些托盤包括每個(gè)集成電路芯片器件被容納于其中的容穴。然而，為使用機(jī)械臂來將每個(gè)集成電路芯片傳送進(jìn)或傳送出該容穴，在該容穴中提供了額外的空間以用于機(jī)械臂操縱和夾緊集成電路芯片。這允許在托盤中未對(duì)準(zhǔn)的集成電路芯片器件。集成電路芯片器件的對(duì)準(zhǔn)是必需的以便用每個(gè)集成電路芯片上的引線接觸測(cè)試裝備。
[0018]因此，描述了精密對(duì)準(zhǔn)單元和技術(shù)，它們包括:托盤組件，其被構(gòu)造成在測(cè)試系統(tǒng)中使用，其中該托盤組件包括形成于該托盤組件中的至少一個(gè)容穴，和至少一個(gè)銷貫通部(pass-through),該容穴被構(gòu)造成容納集成電路芯片；和器件定位單元，其包括被構(gòu)造成延伸穿過該至少一個(gè)銷貫通部的至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置。在各實(shí)施方式中，精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)包括該托盤組件、該器件定位單元、和被構(gòu)造成固定該器件定位單元的真空卡盤。在各實(shí)現(xiàn)方式中，使用采用了本發(fā)明的技術(shù)的精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的方法包括:將精密對(duì)準(zhǔn)單元安裝至分選機(jī)的真空卡盤；將至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)托盤裝載至該分選機(jī)中；將該至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)托盤放置在該精密對(duì)準(zhǔn)單元上；并且利用精密對(duì)準(zhǔn)單元對(duì)準(zhǔn)設(shè)置在至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)托盤上的至少一個(gè)集成電路芯片器件。利用具有精密對(duì)準(zhǔn)單元和對(duì)準(zhǔn)托盤的分選機(jī)來測(cè)試單體化的IC封裝導(dǎo)致對(duì)測(cè)試后處理的最小需求，并且組裝者可以被轉(zhuǎn)換而對(duì)測(cè)試硬件設(shè)計(jì)沒有影響。
[0019]示例的實(shí)現(xiàn)方式
[0020]圖1A至IF示出了依照本發(fā)明的示例實(shí)現(xiàn)方式的精密對(duì)準(zhǔn)單元100。如在圖1A至IF中所示，精密對(duì)準(zhǔn)單元100包括承載托盤組件102和器件定位單元104。當(dāng)在測(cè)試期間使用時(shí)，承載托盤組件102被放置在器件定位單元104上，使得每個(gè)集成電路芯片器件108可以被對(duì)準(zhǔn)以用于分選機(jī)測(cè)試裝備和每個(gè)器件引線114之間的正確接觸。
[0021]圖1A和IB示出了包括承載托盤組件102的精密對(duì)準(zhǔn)單元100。在各實(shí)現(xiàn)方式中，承載托盤組件102可以包括被構(gòu)造成用于安全分選、測(cè)試、和傳輸集成電路器件(例如，集成電路芯片器件108)的標(biāo)準(zhǔn)的承載托盤，例如與某些規(guī)格相一致的JEDEC托盤(例如，典型的JEDEC托盤尺寸測(cè)量為322.6mm x136mm以及6.35mm的厚度)。在各實(shí)施方式中，各JEDEC托盤利用模制復(fù)合物或其它的復(fù)合物構(gòu)造成，諸如鋁和/或聚合物。承載托盤組件102由于這些托盤的強(qiáng)度和最小扭曲及運(yùn)動(dòng)可以起保護(hù)每個(gè)集成電路芯片器件108的作用。在各實(shí)現(xiàn)方式中，每個(gè)承載托盤組件102被構(gòu)造成在中心區(qū)域中具有平坦的凹穴以便容許由真空拾取工具自動(dòng)化遞交。此外，承載托盤組件102可以被構(gòu)造成可堆疊的以便分選容易。當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)承載托盤組件102被堆疊時(shí)，每個(gè)集成電路芯片器件108由于被堆疊的頂部和底部托盤的安全構(gòu)型而被防止扭曲或翻轉(zhuǎn)。
[0022]如在圖1A至ID中所示，承載托盤組件102包括集成電路芯片器件108可被安置于其中的至少一個(gè)容穴110。在各實(shí)施方式中，承載托盤組件102包括在固定位置的行和列中具有容穴110的JEDEC托盤。JEDEC托盤中的每個(gè)容穴110 (或凹穴)的間距(例如，節(jié)距)可以由JEDEC標(biāo)準(zhǔn)限定。該間距允許自動(dòng)化拾放機(jī)器(例如，分選機(jī)600)或其它的分選機(jī)器從承載托盤組件102中在尺寸上定位并拾取集成電路芯片器件108。在各實(shí)現(xiàn)方式中，每個(gè)容穴110具有寬松的容穴公差(例如，在容穴110的壁和集成電路芯片器件108之間在容穴的每一側(cè)上存在空間)使得各集成電路芯片器件108在裝載和卸載時(shí)不會(huì)粘住。
[0023]如在圖1A至ID中所示，承載托盤組件102包括對(duì)準(zhǔn)裝置106可被插入其中的至少一個(gè)貫通部112。在各實(shí)現(xiàn)方式中，貫通部112包括延伸自且穿過承載托盤組件102的背側(cè)(例如，被構(gòu)造成接觸或面對(duì)器件定位單元104的那側(cè))到達(dá)容穴110和承載托盤組件102的前側(cè)的槽或其它開口。在一個(gè)實(shí)施方式中并且如在圖1A和IB中所示，貫通部112包括位于容穴110中心的十字或加號(hào)形狀的開口。此構(gòu)型允許對(duì)準(zhǔn)裝置106延伸穿過貫通部112并朝向集成電路芯片器件108運(yùn)動(dòng)，如在圖1A中由每個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置106上的運(yùn)動(dòng)箭頭所指出的。在其它的實(shí)施方式中，貫通部112可以包括其它的形狀或形式，例如矩形、正方形、和/或卵圓形。
[0024]如在圖1A、IBUDJP IE中所示，精密對(duì)準(zhǔn)單元100包括被構(gòu)造成設(shè)置在承載托盤組件102和真空卡盤402之間的器件定位單元104。在各實(shí)現(xiàn)方式中，器件定位單元104包括通常與承載托盤組件102相同尺寸(或稍大)的托盤或單元。此外，器件定位單元104包括至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置106。在一個(gè)實(shí)施方式中并且如在圖1A和IE中所示，對(duì)準(zhǔn)裝置106包括被構(gòu)造成延伸穿過承載托盤組件102中的貫通部112的圓柱形銷。在本實(shí)施方式中，起著對(duì)準(zhǔn)裝置106作用的四個(gè)圓柱形銷延伸穿過承載托盤組件102中的貫通部112，四個(gè)圓柱形銷之一位于集成電路芯片器件108的每一側(cè)上，其中這些圓柱形銷被構(gòu)造成向內(nèi)運(yùn)動(dòng)并對(duì)準(zhǔn)集成電路芯片器件108，使得集成電路芯片器件108上的器件引線114被正確地與分選機(jī)600的測(cè)試裝備對(duì)準(zhǔn)。
[0025]在一個(gè)特殊的實(shí)現(xiàn)方式中，器件定位單元104包括如在圖1E中示出的真空彈簧組件500。在本實(shí)施方式中，器件定位單元104包括空隙502，彈簧504，和板506。在該特殊的實(shí)現(xiàn)方式中并且在圖1D中示出的，器件定位單元104被放置在分選機(jī)600內(nèi)部的真空卡盤402上，并且承載托盤組件102被放置在該器件定位單元104上。當(dāng)該器件定位單元104被放置在該真空卡盤402上時(shí)，真空可以由真空卡盤402施加以便將該器件定位單元104保持在位，其中該真空促使各銷運(yùn)動(dòng)。當(dāng)真空由真空卡盤402施加到器件定位單元104時(shí)，該真空可以被施加到空隙502，其又移動(dòng)由彈簧504保持在位的板506。至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置106可以被接合至或形成為板506和/或器件定位單元104的一部分。當(dāng)該板506運(yùn)動(dòng)并且被該真空致動(dòng)時(shí)，對(duì)準(zhǔn)裝置106隨著板506運(yùn)動(dòng)并且同時(shí)以預(yù)定的方式對(duì)準(zhǔn)設(shè)置在承載托盤組件102中的集成電路芯片器件108。
[0026]在其它的實(shí)施方式中，(各)對(duì)準(zhǔn)裝置106可以包括不同的形狀和/或構(gòu)型。例如，對(duì)準(zhǔn)裝置106可以包括楔構(gòu)型。在本例中，該楔可以被構(gòu)造成以類似于對(duì)圓柱形銷的以上描述的方式運(yùn)動(dòng)。在另外的楔的實(shí)例中，楔構(gòu)型可以被構(gòu)造成固定的。在該另外的楔的實(shí)例中，楔的一部分可以在設(shè)置于承載托盤組件102中的集成電路芯片器件108的每一側(cè)上延伸穿過貫通部112并且依靠重力來向下推動(dòng)集成電路芯片器件108以便實(shí)現(xiàn)集成電路芯片器件108的對(duì)準(zhǔn)。在另一實(shí)施方式中，對(duì)準(zhǔn)裝置106可以包括擋塊。在該擋塊的實(shí)施方式中，擋塊構(gòu)型可以防止損傷并可以提供對(duì)集成電路芯片器件108的更好地對(duì)準(zhǔn)，諸如為帶引線的集成電路芯片器件108。在更其它的實(shí)施方式中，對(duì)準(zhǔn)裝置106可以包括滑動(dòng)的長(zhǎng)方體，真空隔膜精密件(Vacuum Diaphragm pr6cising),線引導(dǎo)對(duì)準(zhǔn),彈性體壓縮對(duì)準(zhǔn)，凸輪致動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，容穴滑塊對(duì)準(zhǔn)，懸臂機(jī)械對(duì)準(zhǔn)和氣囊致動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。
[0027]如在圖1D中所示，精密對(duì)準(zhǔn)單元100包括真空卡盤402，真空卡盤402被構(gòu)造成接收分選機(jī)600中的器件定位單元104和承載托盤組件102。在各實(shí)現(xiàn)方式中，真空卡盤402可以采用真空來將器件定位單元104和承載托盤組件102保持在位。如所示出的，真空卡盤402大致為矩形的(例如，尺寸大于或等于器件定位單元104)。利用真空卡盤402，空氣被從器件定位單元104后面的空腔中泵吸，并且大氣壓力提供向下保持器件定位單元104的力。
[0028]如在圖1F中所示，分選機(jī)600可以被構(gòu)造成利用和/或包括精密對(duì)準(zhǔn)單元100，后者包括承載托盤組件102和器件定位單元104。分選機(jī)600可以包括被構(gòu)造成定位精密對(duì)準(zhǔn)單元100的裝備從而(各)集成電路芯片器件108被利用高精度探針直接測(cè)試。利用該精密對(duì)準(zhǔn)單元100可以最小化在最后測(cè)試時(shí)的組轉(zhuǎn)換次數(shù)，增加溫度測(cè)試能力，允許對(duì)所有封裝類型幾乎無限制的平行測(cè)試能力，減少分選機(jī)擁堵，增加非WLP封裝時(shí)的每小時(shí)產(chǎn)能(UPH)測(cè)試輸出，和/或消除對(duì)多個(gè)測(cè)試分選機(jī)型號(hào)和制造商的要求。
[0029]示例的方法
[0030]圖2示出了采用精密對(duì)準(zhǔn)技術(shù)來測(cè)試集成電路芯片器件108的示例的方法200。方法200采用對(duì)準(zhǔn)單元，諸如圖1A至IF中所示的精密對(duì)準(zhǔn)單元100。
[0031]在所示的方法200中，器件定位單元被安裝至分選機(jī)的真空卡盤(擋塊202)。在各實(shí)現(xiàn)方式中，安裝器件定位單元104包括將器件定位單元104安裝(例如，放置，安裝，等)在真空卡盤402上，其中該器件定位單元104已被構(gòu)造和定制為處理特定尺寸的集成電路芯片器件108。在某些實(shí)例中，被定制的器件定位單元104可以被稱作套件。此外，安裝器件定位單元104可以包括將真空施加至真空卡盤402，該真空卡盤可以起到將器件定位單元104保持在位的作用。此外，在某些實(shí)施方式中被施加的真空可以起致動(dòng)至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置106的作用，如上面所述。
[0032]至少一個(gè)承載托盤組件被裝載至分選機(jī)中(方塊204)。在各實(shí)現(xiàn)方式中并且一旦器件定位單元104被安裝，承載托盤組件102中的一堆集成電路芯片器件108就可以被裝載至分選機(jī)600的輸入?yún)^(qū)域中。在這些實(shí)現(xiàn)方式中，承載托盤組件102連同集成電路芯片器件108可以被朝向真空卡盤402和器件定位單元104傳輸。
[0033]然后，承載托盤組件被放置在器件定位單元上(方塊206)。在各實(shí)現(xiàn)方式中，分選機(jī)600將自分選機(jī)600的輸入?yún)^(qū)域被傳輸?shù)某休d托盤組件102放置到器件定位單元104上。在某些實(shí)施方式中，將承載托盤組件102放置到器件定位單元104上可以包括施加真空(如果先前沒有施加的話)，該真空可以起致動(dòng)被包括在器件定位單元104上的對(duì)準(zhǔn)裝置106的作用。
[0034]至少一個(gè)集成電路芯片器件被對(duì)準(zhǔn)(方塊208)。在各實(shí)現(xiàn)方式中，對(duì)準(zhǔn)裝置106使設(shè)置于承載托盤組件102的(各)容穴110中的至少一個(gè)集成電路芯片器件108對(duì)準(zhǔn)。在某些實(shí)施方式中，對(duì)準(zhǔn)(各)集成電路芯片器件108包括利用產(chǎn)生自真空卡盤402的真空致動(dòng)對(duì)準(zhǔn)裝置106，如上面所述的，其中對(duì)準(zhǔn)裝置106接觸集成電路芯片器件108并且將集成電路芯片器件108物理地移動(dòng)至對(duì)準(zhǔn)位置中。在其它的實(shí)施方式中，對(duì)準(zhǔn)(各)集成電路芯片器件108包括使用重力或利用上面所述的對(duì)準(zhǔn)裝置106的其它的方法(例如，使用擋塊，滑動(dòng)的長(zhǎng)方體，真空隔膜精密件，線引導(dǎo)對(duì)準(zhǔn)，彈性體壓縮對(duì)準(zhǔn)，凸輪致動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，容穴滑塊對(duì)準(zhǔn)，懸臂機(jī)械對(duì)準(zhǔn)和氣囊致動(dòng)對(duì)準(zhǔn))。
[0035]在集成電路芯片器件108對(duì)準(zhǔn)之后，集成電路芯片器件108可以通過分選機(jī)600或其它的測(cè)試裝備被測(cè)試并且通過上面描述的類似方法被從分選機(jī)600移除。
[0036]結(jié)論
[0037]盡管該主題已經(jīng)以針對(duì)結(jié)構(gòu)特征和/或工藝操作的語言進(jìn)行描述，將被理解的是，限定于所附的權(quán)利要求中的主題不必然地限于上述的特定特征或動(dòng)作。相反，上述的特定特征或動(dòng)作是作為實(shí)現(xiàn)這些權(quán)利要求的實(shí)例的形式被公開的。
【權(quán)利要求】
1.一種精密對(duì)準(zhǔn)單元,包括: 承載托盤組件，其被構(gòu)造成在測(cè)試系統(tǒng)中使用，所述承載托盤組件包括 形成于所述承載托盤組件中并被構(gòu)造成容納集成電路芯片器件的至少一個(gè)容穴，和 至少一個(gè)銷貫通部；以及 器件定位單元，其包括被構(gòu)造成延伸穿過承載托盤組件中的所述至少一個(gè)銷貫通部的至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的精密對(duì)準(zhǔn)單元，其中所述承載托盤組件包括JEDEC標(biāo)準(zhǔn)矩陣托盤。
3.如權(quán)利要求1所述的精密對(duì)準(zhǔn)單元，其中所述至少一個(gè)銷貫通部包括延伸穿過所述承載托盤組件的銷貫通部。
4.如權(quán)利要求1所述的精密對(duì)準(zhǔn)單元，其中所述至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置包括圓柱形銷。
5.如權(quán)利要求1所述的精密對(duì)準(zhǔn)單元，其中所述至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置包括擋塊。
6.如權(quán)利要求1所述的精密對(duì)準(zhǔn)單元，其中所述至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置包括楔。
7.如權(quán)利要求1所述的精密對(duì)準(zhǔn)單元，其中所述至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置包括滑動(dòng)的長(zhǎng)方體。
8.一種精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，包括: 承載托盤組件，其被構(gòu)造成在測(cè)試系統(tǒng)中使用，所述承載托盤組件包括 形成于所述托盤組件中并被構(gòu)造成容納集成電路芯片器件的至少一個(gè)容穴，和 至少一個(gè)銷貫通部； 器件定位單元，其包括被構(gòu)造成延伸穿過承載托盤組件中的所述至少一個(gè)銷貫通部的至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置；以及 真空卡盤，其被構(gòu)造成固定所述器件定位單元，其中所述托盤組件被設(shè)置在所述器件定位單元上。
9.如權(quán)利要求8所述的精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中所述承載托盤組件包括JEDEC標(biāo)準(zhǔn)矩陣托盤。
10.如權(quán)利要求8所述的精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)銷貫通部包括延伸穿過所述承載托盤組件的銷貫通部。
11.如權(quán)利要求8所述的精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置包括圓柱形銷。
12.如權(quán)利要求8所述的精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置包括擋塊。
13.如權(quán)利要求8所述的精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置包括楔。
14.如權(quán)利要求8所述的精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置包括滑動(dòng)的長(zhǎng)方體。
15.如權(quán)利要求8所述的精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中被構(gòu)造成固定所述器件定位單元的所述真空卡盤產(chǎn)生真空，所述真空利用真空彈簧組件啟動(dòng)對(duì)準(zhǔn)裝置的運(yùn)動(dòng)。
16.—種方法,包括: 將器件定位單元安裝至分選機(jī)的真空卡盤； 將至少一個(gè)承載托盤組件裝載至所述分選機(jī)中； 在所述器件定位單元上放置所述至少一個(gè)承載托盤組件；以及 對(duì)準(zhǔn)設(shè)置在所述至少一個(gè)承載托盤組件上的至少一個(gè)集成電路芯片器件。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中將器件定位單元安裝至分選機(jī)的真空卡盤包括安裝包括至少一個(gè)圓柱形銷的器件定位單元。
18.如權(quán)利要求16所述的方法，其中將器件定位單元安裝至分選機(jī)的真空卡盤包括安裝包括至少一個(gè)擋塊的器件定位單元。
19.如權(quán)利要求16所述的方法，其中將至少一個(gè)承載托盤組件裝載至所述分選機(jī)中包括裝載包括JEDEC標(biāo)準(zhǔn)矩陣托盤的至少一個(gè)承載托盤。
20.如權(quán)利要求16所述的方法，其中放置所述至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)托盤包括將至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置穿過所述對(duì)準(zhǔn)托盤插入。
【文檔編號(hào)】H01L21/68GK104241180SQ201410224990
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月7日
【發(fā)明者】M·R·?？怂? E·G·阿努謝維休斯 申請(qǐng)人:馬克西姆綜合產(chǎn)品公司