各向異性導(dǎo)電膜的制造方法、各向異性導(dǎo)電膜及連接構(gòu)造體的制作方法
【專利摘要】在各向異性導(dǎo)電膜中，其目的在于，導(dǎo)電性粒子的分散性、粒子捕捉性優(yōu)異，即使在窄間距化的端子彼此也維持導(dǎo)通可靠性。在含有導(dǎo)電性粒子（3）的各向異性導(dǎo)電膜（1）的制造方法中，在形成有同方向連續(xù)的多個(gè)槽（10）的片（2）的槽（10），埋入導(dǎo)電性粒子（3），將導(dǎo)電性粒子（3）排列，在槽（10）形成側(cè)的片（2）表面，層壓在可延伸的基底膜（6）上形成有熱硬化性樹脂層（5）的第1樹脂膜（4），使導(dǎo)電性粒子（3）轉(zhuǎn)附，將第1樹脂膜（4）沿除與導(dǎo)電性粒子（3）的排列方向正交的方向之外的方向1軸延伸，將第2樹脂膜（7）層壓。
【專利說明】各向異性導(dǎo)電膜的制造方法、各向異性導(dǎo)電膜及連接構(gòu)造 體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電膜的制造方法、各向異性導(dǎo)電膜及連接構(gòu)造體，特別涉 及導(dǎo)電性粒子的分散性、粒子捕捉性優(yōu)異的、即使在窄間距化的端子彼此也能夠維持導(dǎo)通 可靠性的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法、各向異性導(dǎo)電膜及連接構(gòu)造體。本申請以在日本于 2012年8月1日申請的日本專利申請?zhí)柎a日本特愿2012 - 171331、及在日本于2013年8 月1日申請的日本專利申請?zhí)柎a日本特愿2013 - 160116、日本特愿2013 - 160117、日本 特愿2013 - 160118為基礎(chǔ)而要求優(yōu)先權(quán)，通過參照這些申請而被本申請引用。

【背景技術(shù)】
[0002] 各向異性導(dǎo)電膜（ACF:anisotropicconductivefilm)是將導(dǎo)電性粒子分散在用 作粘接劑的絕緣性的粘合劑樹脂中而成。通常的各向異性導(dǎo)電膜，由于分散有導(dǎo)電性粒子 的粘合劑樹脂組合物涂敷于基底膜上而形成為片狀。在各向異性導(dǎo)電膜的使用時(shí)，例如將 其夾入電子部件的凸點(diǎn)與布線板的電極端子之間，通過加熱按壓頭來加熱及加壓從而導(dǎo)電 性粒子被壓碎于凸點(diǎn)和電極端子，通過在該狀態(tài)下粘合劑樹脂硬化來謀求電、機(jī)械的連接。 在沒有凸點(diǎn)的部分，導(dǎo)電性粒子維持分散于粘合劑樹脂中的狀態(tài)，電絕緣的狀態(tài)得以保持， 因此成為僅存在凸點(diǎn)的部分可謀求電導(dǎo)通。另外，各向異性導(dǎo)電膜的厚度設(shè)定為電子部件 的凸點(diǎn)或布線板的電極的高度以上，由于加熱按壓頭的按壓，剩余的粘接劑成分流延于電 極周邊。
[0003] 各向異性導(dǎo)電膜中，導(dǎo)電性粒子的配合量，相對于粘接劑成分的體積多為5?15 體積％。這是因?yàn)椋魧?dǎo)電性粒子的配合量不到5體積％，則存在于凸點(diǎn)一電極端子間的導(dǎo) 電性粒子的量(一般稱此為"粒子捕捉率"。）變少，存在導(dǎo)通可靠性下降的可能性，相反若配 合量超過15體積％，則在鄰接的電極端子間導(dǎo)電性粒子以連綿的狀態(tài)存在，存在成為短路 的原因的可能性。
[0004] 然而，在分散有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電膜中，與使導(dǎo)電性粒子的配合量最佳 化相應(yīng)，壓接時(shí)大部分的導(dǎo)電性粒子流失，存在大量無助于導(dǎo)通的導(dǎo)電性粒子。另外，由于 流失的導(dǎo)電性粒子在鄰接的電極端子間形成導(dǎo)電性粒子的粒子積存，存在短路的危險(xiǎn)。這 樣，電極端子間的間距越窄小化則危險(xiǎn)性越高，產(chǎn)生不能與高密度安裝化等充分對應(yīng)的問 題。
[0005] 由于這樣的狀況，嘗試了不是將各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電性粒子隨機(jī)分散，而是 均勻分散于粘合劑樹脂層中(例如參照專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 1 :W02005/054388 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2010 - 251337號公報(bào)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的課題 專利文獻(xiàn)1記載了各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，該方法在可2軸延伸的膜上設(shè)置粘著 層而形成層疊體，密集填充導(dǎo)電性粒子后，使該導(dǎo)電性粒子附著膜以導(dǎo)電性粒子的間隔為 平均粒徑的1?5倍且20ym以下的方式2軸延伸并保持，轉(zhuǎn)附于絕緣性粘接片。
[0008] 另外，專利文獻(xiàn)2記載了導(dǎo)電性粒子與連接對象物的圖案相應(yīng)地偏置的各向異性 導(dǎo)電膜。
[0009] 然而，專利文獻(xiàn)1記載的發(fā)明中，存在2軸延伸前的工序中難以使導(dǎo)電性粒子密集 填充，容易出現(xiàn)未填充粒子的稀疏的部分的缺點(diǎn)。若在其狀態(tài)下進(jìn)行2軸延伸則出現(xiàn)不存 在導(dǎo)電性粒子的大的空間，電子部件的凸點(diǎn)與布線板的電極端子之間的粒子捕捉性下降， 有引起導(dǎo)通不良的擔(dān)憂。另外，難以以2軸精度良好地均勻延伸。
[0010] 專利文獻(xiàn)2記載的發(fā)明中，導(dǎo)電性粒子預(yù)先與電極圖案相應(yīng)地偏置，因此在將各 向異性導(dǎo)電膜貼附于連接對象物時(shí)需要對準(zhǔn)操作，有在與窄間距化的電極端子的連接中工 序變繁雜的擔(dān)憂。另外，必須與連接對象物的電極圖案相應(yīng)地改變導(dǎo)電性粒子的偏置圖案， 不適于量產(chǎn)化。
[0011] 因此，本發(fā)明目的在于，提供導(dǎo)電性粒子的分散性、粒子捕捉性優(yōu)異的、即使在窄 間距化的端子彼此也能維持導(dǎo)通可靠性的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法、各向異性導(dǎo)電膜及 連接構(gòu)造體。
[0012] 用于解決課題的方案 為了解決上述的課題，本發(fā)明的一方式在含有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電膜的制造方 法中，在形成有同方向連續(xù)的多個(gè)槽的片的上述槽中埋入導(dǎo)電性粒子，并排列上述導(dǎo)電性 粒子，在上述槽形成側(cè)的上述片表面，層壓在可延伸的基底膜上形成光或熱硬化性的樹脂 層的第1樹脂膜的上述樹脂層，使上述導(dǎo)電性粒子轉(zhuǎn)附于上述第1樹脂膜的上述樹脂層，將 上述導(dǎo)電性粒子轉(zhuǎn)附于上述樹脂層的上述第1樹脂膜沿除與上述導(dǎo)電性粒子的排列方向 正交的方向之外的方向1軸延伸，進(jìn)而在配置有上述導(dǎo)電性粒子的上述第1樹脂膜的上述 樹脂層，層壓在基底膜上形成有光或熱硬化性的樹脂層的第2樹脂膜。
[0013] 另外，本發(fā)明的其他方式是由至少2層構(gòu)成形成的各向異性導(dǎo)電性膜，其特征在 于，具備構(gòu)成一層的第1樹脂層、層壓于上述第1樹脂層的第2樹脂層、以及與上述第1樹 脂層和上述第2樹脂層之中至少上述第1樹脂層相接的多個(gè)導(dǎo)電性粒子，上述導(dǎo)電性粒子， 在上述第1樹脂層中沿第1方向規(guī)則地排列而形成的粒子列沿與上述第1方向不同的第2 方向規(guī)則地多個(gè)并列而設(shè)置，上述第1樹脂層，比上述第2方向上的上述導(dǎo)電性粒子之間的 部位更薄地形成上述第1方向上的上述導(dǎo)電性粒子之間的部位。
[0014] 進(jìn)而，本發(fā)明的其他方式是將上述各向異性導(dǎo)電性膜用于電子部件的連接的連接 構(gòu)造體。
[0015] 發(fā)明的效果 依據(jù)本發(fā)明的一方式，預(yù)先與片的槽圖案相應(yīng)地排列導(dǎo)電性粒子，因此通過使將其轉(zhuǎn) 附的第1樹脂膜1軸延伸，從而能夠?qū)?dǎo)電性粒子均勻地分散。因此，使各向異性導(dǎo)電膜含 有的導(dǎo)電性粒子均勻分散于膜整個(gè)面所需要的最小限度的量足以，不需要過多地含有。另 夕卜，各向異性導(dǎo)電膜沒有引起由于剩余的導(dǎo)電性粒子造成的端子間短路的擔(dān)憂。另外，對于 各向異性導(dǎo)電膜，由于導(dǎo)電性粒子均勻分散，因而即使在窄間距化的電極端子也能夠謀求 可靠地導(dǎo)通。
[0016] 另外，依據(jù)本發(fā)明的其他方式，對應(yīng)窄間距化的各向異性導(dǎo)電膜中，能夠可靠地進(jìn) 行均勻分散的導(dǎo)電性粒子的位置控制，因此能夠可靠地謀求窄間距化的端子彼此的導(dǎo)通。
[0017] 進(jìn)而，依據(jù)本發(fā)明的其他方式，能夠確保連接構(gòu)造體的基板與電子部件的良好的 連接性，提高長期的連接可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018] 圖1A及1B是示出將導(dǎo)電性粒子填充于片的槽而排列的一個(gè)例子的側(cè)面圖。
[0019] 圖2A至2D是示出應(yīng)用了本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的制造工序的截面圖。
[0020] 圖3A至3D是示出片的各種槽圖案的立體圖。
[0021] 圖4A至4J是示出片的各種槽形狀的截面圖。
[0022] 圖5是示出第1樹脂膜的延伸工序的平面圖。
[0023] 圖6是示出第1樹脂膜的延伸工序的平面圖。
[0024] 圖7是本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的部分立體圖。
[0025] 圖8A是圖7的P-P截面圖，圖8B是圖7的Q-Q截面圖。
[0026] 圖9是示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電性粒子的排列 狀態(tài)的平面圖。
[0027] 圖10是示出應(yīng)用了本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的連接構(gòu)造 體的結(jié)構(gòu)的概略截面圖。
[0028] 圖11A及11B是本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法中使 用的引導(dǎo)體的概略結(jié)構(gòu)圖。
[0029] 圖12是示出本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法中使用 的片的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0030] 圖13是說明將導(dǎo)電性粒子埋入本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜 的制造方法中的片的槽而排列的動作的截面圖。
[0031] 圖14是示出通過本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法所 制造的各向異性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電性粒子的排列狀態(tài)的平面圖。
[0032] 圖15A至15C是示出本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法 中所應(yīng)用的導(dǎo)電性粒子的填充工序的截面圖。
[0033] 圖16是示出本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法中的填 充工序結(jié)束后的向片的導(dǎo)電性粒子的排列狀態(tài)的平面圖。
[0034] 圖17是示出通過本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法所 制造的各向異性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電性粒子的排列狀態(tài)的平面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0035] 以下，關(guān)于應(yīng)用了本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法的合適的實(shí)施方式，一邊 參照附圖一邊詳細(xì)說明。此外，本發(fā)明并不僅限定于以下的實(shí)施方式，當(dāng)然可以在不脫離本 發(fā)明的要點(diǎn)的范圍內(nèi)進(jìn)行各種的變更。另外，附圖是示意性的，各尺寸的比例等有時(shí)與現(xiàn)實(shí) 的不同。具體的尺寸等應(yīng)該參照以下的說明來判斷。另外，當(dāng)然附圖相互間也包含互相的 尺寸的關(guān)系或比例不同的部分。
[0036](第1實(shí)施方式） 應(yīng)用了本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜1的制造方法的第1實(shí)施方式中，如圖1及圖2所示， 具有如下工序：（1)在形成有同方向連續(xù)的多個(gè)槽的片2的上述槽埋入導(dǎo)電性粒子3,排列 導(dǎo)電性粒子3 (圖1A，圖1B)，（2)在上述槽形成側(cè)的片2表面，層壓在可延伸的基底膜6上 形成了光或熱硬化性的樹脂層5的第1樹脂膜4的樹脂層5 (圖2A)，（3)使導(dǎo)電性粒子3 轉(zhuǎn)附于第1樹脂膜4的樹脂層5 (圖2B)，（4)將導(dǎo)電性粒子3轉(zhuǎn)附于樹脂層5的第1樹脂 膜4沿除與導(dǎo)電性粒子3的排列方向正交的方向之外的圖2C中箭頭A方向1軸延伸（圖 2C)，（5)進(jìn)而在配置有導(dǎo)電性粒子3的第1樹脂膜4的樹脂層5層壓在基底膜9上形成了 光或熱硬化性的樹脂層8的第2樹脂膜7 (圖2D)。
[0037] [片] 形成有同方向連續(xù)的多個(gè)槽的片2如圖3所示，是例如形成有既定槽10的樹脂片，能 夠通過例如使小球在熔化狀態(tài)下流入形成有槽圖案的金屬模具，經(jīng)冷卻凝固而轉(zhuǎn)印到既定 槽10的方法來形成。或者，片2能夠通過將形成有槽圖案的金屬模具加熱至樹脂片的軟化 點(diǎn)以上的溫度，通過將樹脂片按到該金屬模具而轉(zhuǎn)印的方法來形成。
[0038] 作為構(gòu)成片2的材料，能夠使用能夠熱熔化并轉(zhuǎn)印形成有槽10的圖案的金屬模具 的形狀的任一種材料。另外，片2的材料優(yōu)選具有耐溶劑性、耐熱性、脫模性。作為這樣的樹 脂片，可例示出例如聚丙烯、聚乙烯、聚酯、PET、尼龍、離聚物、乙烯醇、聚碳酸酯、聚苯乙烯、 聚丙烯、乙烯醋酸乙烯共聚物、乙烯乙烯醇共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物等的熱可塑性樹 脂膜?；蛘?，可例示出形成有所謂的細(xì)微的凹凸圖案的棱鏡片。
[0039] 在片2形成的槽10的圖案如圖3所示，同方向連續(xù)的多個(gè)槽，沿與該槽的長度方 向正交的方向鄰接耳形成。槽10可以如圖3A所示，沿片2的長度方向連續(xù)，也可以如圖3B 所示，沿相對于片2的長度方向斜行的方向連續(xù)。另外，槽10可以如圖3C所示，沿片2的 長度方向彎曲行進(jìn)，也可以如圖3D所示，沿片2的長度方向以矩形波狀連續(xù)。此外，槽10 能夠以鋸齒狀、格子狀等各種圖案形成。
[0040] 另外，槽10的形狀如圖4A?4J所例示，能夠采用各種形狀。此時(shí)，對于槽10,考 慮導(dǎo)電性粒子3的填充容易度，以及所填充的導(dǎo)電性粒子3向第1樹脂膜4的轉(zhuǎn)附的容易 度而決定各尺寸。槽10相對于導(dǎo)電性粒子3的粒徑過大，則槽10的導(dǎo)電性粒子的保持變 困難而成為填充不足，槽10相對于導(dǎo)電性粒子3的粒徑過小則導(dǎo)電性粒子3未進(jìn)入，成為 填充不足，此外，嵌于槽10內(nèi)，不能向第1樹脂膜4轉(zhuǎn)印。因此，例如，槽10形成為，寬度W 為導(dǎo)電性粒子3的粒徑的1倍?2. 5倍不到，并且深度D為導(dǎo)電性粒子3的粒徑的0. 5? 2倍。另外，槽10優(yōu)選為，寬度W為導(dǎo)電性粒子3的粒徑的1倍?2倍不到，并且深度D為 導(dǎo)電性粒子3的粒徑的0. 5?1. 5倍。
[0041][導(dǎo)電性粒子] 作為導(dǎo)電性粒子3,能夠舉出在各向異性導(dǎo)電膜中使用的公知的任一種導(dǎo)電性粒子。作 為導(dǎo)電性粒子3,能夠舉出例如鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等的各種金屬或金屬合金 的粒子、在金屬氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等的粒子的表面覆蓋了金屬的粒子、或者 在這些粒子的表面再覆蓋了絕緣薄膜的粒子等。在將金屬覆蓋于樹脂粒子的表面的粒子的 情況下，作為樹脂粒子，能夠舉出例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯樹脂、丙烯腈苯乙烯（AS)樹 月旨、苯代三聚氰胺樹脂、二乙烯基苯類樹脂、苯乙烯類樹脂等的粒子。
[0042] 這樣的導(dǎo)電性粒子3通過填充于片2的槽10,從而沿槽10排列。例如，如圖1A所 示，利用與片2的表面密接的刮板12將導(dǎo)電性粒子3填充于槽10內(nèi)。片2配置于傾斜面 13,并且沿圖1A中箭頭D所示的下方輸送。導(dǎo)電性粒子3供給至相比刮板12的片2的輸 送方向上流側(cè)，伴隨片2的輸送而填充于槽10內(nèi)并被排列。
[0043] 此外，導(dǎo)電性粒子3也可以如圖1B所示，供給至相比沿箭頭U所示的傾斜面13的 上方輸送的片2的刮板12輸送方向上流側(cè)，伴隨片2的輸送而填充于槽10內(nèi)并被排列。另 夕卜，除使用刮板12的方法外，還可以將導(dǎo)電性粒子3撒在片2的形成有槽10的面后，使超 音波振動、風(fēng)力、靜電、來自片2的背面?zhèn)鹊拇帕Φ鹊囊粋€(gè)或多個(gè)外力作用而將導(dǎo)電性粒子 3填充于槽10而排列。進(jìn)而，導(dǎo)電性粒子3可以在濕潤狀態(tài)下進(jìn)行處理而向槽10的填充、 排列(濕式)，或者也可以在干燥狀態(tài)下進(jìn)行處理(干式)。
[0044][第1樹脂膜/樹脂層/延伸性基底膜] 在將導(dǎo)電性粒子3填充于槽10而排列的片2層壓的第1樹脂膜4,是在可延伸的基底 膜6上形成有光或熱硬化性的樹脂層5的熱硬化型或者紫外線硬化型的粘接膜。第1樹脂 膜4通過層壓于片2,排列于槽10的圖案的導(dǎo)電性粒子3被轉(zhuǎn)附，構(gòu)成各向異性導(dǎo)電膜1。
[0045] 第1樹脂膜4是例如通過將含有膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潛在性硬化劑、硅烷 偶聯(lián)劑等的通常的粘合劑樹脂(粘接劑）涂敷于基底膜6上來形成樹脂層5,并且膜狀成型 的樹脂膜。
[0046] 可延伸的基底膜6例如將娃酮等的剝離劑涂敷于PET(PolyEthylene Terephthalate:聚對苯二甲酸乙二醇酯）、OPP(OrientedPolypropylene:鄰苯 基苯酌0、PMP(Poly- 4 -methlpentene- 1:聚一4-甲基一1 -戊烯）、PTFE (Polytetrafluoroethylene:聚四氟乙烯）等而成。
[0047] 作為構(gòu)成樹脂層5的膜形成樹脂，優(yōu)選平均分子量為10000?80000程度的樹脂。 作為膜形成樹脂，可舉出環(huán)氧樹脂、變形環(huán)氧樹脂、氨基甲酸乙酯樹脂、苯氧基樹脂等的各 種的樹脂。其中，出于膜形成狀態(tài)、連接可靠性等的觀點(diǎn)特別優(yōu)選苯氧基樹脂。
[0048] 作為熱硬化性樹脂，并沒有特別限定，例如可舉出市面上銷售的環(huán)氧樹脂、丙烯樹 脂等。
[0049] 作為環(huán)氧樹脂，并沒有特別限定，但可舉出例如萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、 酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、二苯乙烯型環(huán)氧樹脂、三酚甲烷型環(huán)氧樹脂、苯酚芳烷 基型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、三苯甲烷型環(huán)氧樹脂等。這些單 獨(dú)也可以，2種以上的組合也可以。
[0050] 作為丙烯樹脂，并沒有特別限制，能夠根據(jù)目的適當(dāng)選擇丙烯化合物、液狀丙烯酸 酯等。能夠舉出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環(huán)氧丙烯酸 酯、乙二醇二乙酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三甲醇丙烷三丙烯酸酯、三環(huán)癸烷二甲醇二丙 烯酸酯、四甲撐二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1，3-二丙烯酸氧基丙烷、2, 2-二[4-(丙烯酸氧 基甲氧基）苯基]丙燒、2, 2_ _ [4_(丙稀酸氧基乙氧基）苯基]丙燒、_環(huán)戊稀基丙稀酸 酯、三環(huán)癸烯基氧乙基丙烯酸酯、三（丙烯酸氧基乙基）異氰脲酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸 酯、環(huán)氧丙烯酸酯等。此外，也能夠使用將丙烯酸酯換作甲基丙烯酸酯的樹脂。這些可以1 種單獨(dú)使用，也可以2種以上并用。
[0051] 作為潛在性硬化劑，并沒有特別限定，但可舉出例如加熱硬化型、UV硬化型等的各 種硬化劑。潛在性硬化劑通常不會反應(yīng)，通過熱、光、加壓等的根據(jù)用途而選擇的各種觸發(fā) 器而活化，開始反應(yīng)。熱活性型潛在性硬化劑的活化方法中，存在由利用加熱的解離反應(yīng)等 來生成活性種（陽離子或陰離子、自由基）的方法、在室溫附近穩(wěn)定分散在環(huán)氧樹脂中而在 高溫與環(huán)氧樹脂相溶/溶解以開始硬化反應(yīng)的方法、以高溫熔析分子篩封入型封入類型的 硬化劑而開始硬化反應(yīng)的方法、利用微膠囊的熔析/硬化方法等。作為熱活性型潛在性硬 化劑，有咪唑類、酰肼類、三氟化硼一胺絡(luò)化物、锍鹽、胺化酰亞胺、聚胺鹽、雙氰胺等，或這 些的變性物，這些單獨(dú)也可、2種以上的混合體也可以。其中，微膠囊型咪唑類潛在性硬化劑 是合適的。
[0052] 作為硅烷偶聯(lián)劑，并沒有特別限定，但可舉出例如環(huán)氧類、氨基類、縮硫醇/硫化 物類、酰脲類等。通過添加硅烷偶聯(lián)劑，有機(jī)材料與無機(jī)材料的界面上的粘接性得到提高。
[0053] 此外，出于操作的容易性、保存穩(wěn)定性等的觀點(diǎn)，第1樹脂膜4也可以采用在與樹 脂層5的層疊有基底膜6的面相反的面?zhèn)仍O(shè)置蓋膜的結(jié)構(gòu)。另外，第1樹脂膜4的形狀并 沒有特別限定，但通過采取可卷繞于卷取軸的長尺寸片形狀，能夠僅切割既定長度來使用。
[0054] [第2樹脂膜] 另外，在轉(zhuǎn)附了導(dǎo)電性粒子3的第1樹脂膜4層壓的第2樹脂膜7也與第1樹脂膜4 相同，是在基底膜9上形成有光或熱硬化性的樹脂層8的熱硬化型或者紫外線硬化型的粘 接膜。第2樹脂膜7的樹脂層8能夠使用與第1樹脂膜4的樹脂層5相同的樹脂層，基底 膜9能夠使用與第1樹脂膜4的基底膜6相同的膜。第2樹脂膜7通過層壓在轉(zhuǎn)附了導(dǎo)電 性粒子3的第1樹脂膜4,從而與第1樹脂膜4 一同構(gòu)成各向異性導(dǎo)電膜1。
[0055] 這樣的各向異性導(dǎo)電膜1，在剝離了基底膜6、9后，將其夾入例如電子部件的凸點(diǎn) 與布線板的電極端子之間，利用加熱按壓頭(未圖示）進(jìn)行加熱及加壓，從而流動化而導(dǎo)電 性粒子3在凸點(diǎn)與電極端子之間被壓碎，通過加熱或者紫外線照射，導(dǎo)電性粒子3在壓碎的 狀態(tài)下硬化。由此，各向異性導(dǎo)電膜1將電子部件與布線板電、機(jī)械連接。
[0056][各向異性導(dǎo)電膜的制造方法] 接著，說明各向異性導(dǎo)電膜1的制造工序。
[0057] 首先，在以既定圖案形成了槽10的片2的上述槽10填充導(dǎo)電性粒子3而排列(參 照圖1A、圖1B)。導(dǎo)電性粒子3向槽10的填充、排列，能夠利用使用刮板的方法，或利用使 超音波振動、風(fēng)力、靜電、來自片2的背面?zhèn)鹊拇帕Φ鹊囊粋€(gè)或多個(gè)外力作用的方法等。
[0058] 接著，有導(dǎo)電性粒子3排列側(cè)的片2表面，層壓第1樹脂膜4的樹脂層5 (參照圖 2A)。通過將樹脂層5配置于片2表面后，利用加熱按壓頭以低壓進(jìn)行按壓，并且適當(dāng)?shù)匾?粘合劑樹脂顯示出粘住性但沒有開始熱硬化的溫度短時(shí)間進(jìn)行熱加壓來進(jìn)行層壓。
[0059] 層壓第1樹脂膜4并冷卻后，通過將片2與第1樹脂膜4剝離，導(dǎo)電性粒子3被轉(zhuǎn) 附至第1樹脂膜4 (參照圖2B)。對于第1樹脂膜4,導(dǎo)電性粒子3在樹脂層5的表面以與 槽10的圖案相應(yīng)的圖案排列。
[0060] 接著，使第1樹脂膜4沿除與導(dǎo)電性粒子3的排列方向正交的方向之外的方向1 軸延伸（參照圖2C)。由此如圖5、圖6所示，導(dǎo)電性粒子3被分散。在此，從延伸方向除去 與導(dǎo)電性粒子3的排列方向正交的方向，是因?yàn)樵摲较蛞呀?jīng)通過與槽10的圖案相應(yīng)地排列 而將導(dǎo)電性粒子3分離。而且，第1樹脂膜4通過沿除該方向之外的方向1軸延伸，能夠使 沿排列方向密合的導(dǎo)電性粒子3分離。
[0061] 因此，在圖5中，優(yōu)選使之沿同圖中箭頭A方向延伸，而不沿箭頭Z方向延伸。另 夕卜，在圖6中，優(yōu)選使之沿除同圖中箭頭Z方向之外任意的1個(gè)方向、例如第1樹脂膜4的 長度方向即同圖中箭頭A方向延伸。
[0062] 第1樹脂膜4的延伸能夠通過使用例如縮放儀方式的延伸機(jī)，在130°C的烤爐中 沿1個(gè)軸向拉伸200%來進(jìn)行。另外，通過沿第1樹脂膜4的長度方向1軸延伸，能夠精度 良好地且容易地使之延伸。
[0063] 接著，在配置了導(dǎo)電性粒子3的第1樹脂膜4的樹脂層5,層壓第2樹脂膜7的樹 脂層8 (參照圖2D)。通過將樹脂層8配置于第1樹脂膜4的樹脂層5表面后，利用加熱按 壓頭以低壓進(jìn)行按壓，并且適當(dāng)?shù)匾哉澈蟿渲@示出粘住性但沒有開始熱硬化的溫度， 以短時(shí)間進(jìn)行熱加壓，從而進(jìn)行第2樹脂膜7的層壓。
[0064] 通過以上方式，可制造各向異性導(dǎo)電膜1。依據(jù)所涉及的各向異性導(dǎo)電膜1，預(yù)先 與片2的槽10的圖案相應(yīng)地排列導(dǎo)電性粒子3,因此通過使將其轉(zhuǎn)附的第1樹脂膜4進(jìn)行 1軸延伸，能夠使導(dǎo)電性粒子3均勻分散。因此，使各向異性導(dǎo)電膜1所含有的導(dǎo)電性粒子 3在膜整個(gè)面均勻分散所需要最小限的量足以，不需要過多地含有。另外，各向異性導(dǎo)電膜 1，也沒有引起由剩余的導(dǎo)電性粒子3造成的端子間短路的擔(dān)憂。另外，對于各向異性導(dǎo)電 膜1，導(dǎo)電性粒子3均勻分散，因此即使在窄間距化的電極端子也能夠可靠地謀求導(dǎo)通。 [0065] 此外，如上所述，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法中， 在進(jìn)行1軸延伸時(shí)，雖然200%、換言之、比該第1樹脂膜4的原來的長度的150%還長地進(jìn)行 拉伸，但延伸率并沒有特別限定。即，在對包含導(dǎo)電性粒子3所轉(zhuǎn)附的第1樹脂層5的第1 樹脂膜4沿除與導(dǎo)電性粒子3的排列方向正交的方向之外的方向進(jìn)行1軸延伸時(shí)，比150% 還長地進(jìn)行1軸延伸，來制造各向異性導(dǎo)電膜1也是可能的。此外，在本實(shí)施方式中，如后 述的實(shí)施例所記載的，可確認(rèn)在對第1樹脂膜4進(jìn)行1軸延伸時(shí)，延伸率直至700%是可適 用的。另外，本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜1的制造方法并沒有限定為 700%以下。
[0066] 這樣，通過比第1樹脂膜4的原來的長度的150%還長地進(jìn)行1軸延伸，可謀求降 低各向異性導(dǎo)電膜1上的短路發(fā)生率。另外，在制造電極端子的間隔具有某種程度以上的 大小的連接構(gòu)造體等所使用的各向異性導(dǎo)電膜時(shí)，也能夠應(yīng)用本實(shí)施方式所涉及的各向異 性導(dǎo)電膜的制造方法，來制造使端子間的導(dǎo)通可靠的各向異性導(dǎo)電膜。即，本實(shí)施方式所涉 及的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，也能夠應(yīng)用于對應(yīng)微細(xì)間距以外的各向異性導(dǎo)電膜的制 法。
[0067][各向異性導(dǎo)電膜] 接著，關(guān)于本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的結(jié)構(gòu)，一邊使用附圖一 邊進(jìn)行說明。圖7是本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的部分立體圖，圖8A 是圖7的P-P截面圖，圖8B是圖7的Q-Q截面圖，圖9是示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式 所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電性粒子的排列狀態(tài)的平面圖。
[0068] 本實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電膜1如圖7所示，由包含第1樹脂膜4和第2樹脂膜 7的2層以上的膜層構(gòu)成。第1樹脂膜4是通過將粘合劑樹脂(粘接劑)涂敷于基底膜6上 來形成樹脂層(第1樹脂層)5,并且膜狀成型的樹脂膜。第2樹脂膜7是在基底膜9上形成 有光或熱硬化性的樹脂層(第2樹脂層）8的熱硬化型或者紫外線硬化型的粘接膜，是在包 含轉(zhuǎn)附有多個(gè)導(dǎo)電性粒子3的第1樹脂層5的第1樹脂膜4層壓的樹脂膜。
[0069] 這樣，本實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電膜1成為使第2樹脂膜7層壓于第1樹脂膜4， 在第1樹脂層5與第2樹脂層8之間保持多個(gè)導(dǎo)電性粒子3的結(jié)構(gòu)。此外，在本實(shí)施方式 中，各向異性導(dǎo)電膜1通過由第1樹脂層5和基底膜6形成的第1樹脂膜4、以及由第2樹 脂層8和基底膜9形成的第2樹脂膜7的2層構(gòu)成，但各向異性導(dǎo)電膜1只要是由至少2 層構(gòu)成來形成的即可，因此對于例如使第3樹脂層等的其他樹脂層層壓的構(gòu)成的各向異性 導(dǎo)電膜，也可以應(yīng)用本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜1。
[0070] 導(dǎo)電性粒子3如圖7所示，在第1樹脂層5,沿X方向(第1方向)規(guī)則地排列而形 成。另外，通過粒子列3a沿與X方向不同的Y方向（第2方向）規(guī)則地多個(gè)并列，這些導(dǎo)電 性粒子3成為分散的狀態(tài)。另外，導(dǎo)電性粒子3以既定間隔排列也可以。在本實(shí)施方式中， 如圖7及如圖8A所示，第1樹脂層5成為以粒子列5a的各列間沿X方向延伸的方式形成 為山脊?fàn)畹耐共?4。即，在第1樹脂層5,沿X方向延伸的凸部14在Y方向每隔既定間隔 形成。
[0071] 而且，如圖7所示，在第1樹脂層5,在這些凸部14之間形成沿X方向延伸的槽形 狀的凹部15,導(dǎo)電性粒子3在這些凹部15內(nèi)規(guī)則地配置。此外，該X方向（第1方向）和Y 方向（第2方向）的方向性，也有作為光學(xué)的不同而出現(xiàn)的情況。這根據(jù)由于第1樹脂層5 沿X方向延伸，因而在導(dǎo)電性粒子3之間產(chǎn)生不少成為槽形狀的空隙。該空隙是后述的間 隙16。這樣的空隙由于導(dǎo)電性粒子3在直線狀排列的狀態(tài)下延伸而產(chǎn)生。即，在延伸時(shí)的 導(dǎo)電性粒子3附近的至少1個(gè)大致直線狀，不具備第1樹脂層5,或者產(chǎn)生與此相近的狀態(tài)， 該情況對導(dǎo)電性粒子3的壓接時(shí)的移動性造成影響。該情況還與后述的凹部15及凸部14 關(guān)聯(lián)。
[0072] 此外，該間隙16是使第1樹脂膜4延伸時(shí)產(chǎn)生的空隙，因而導(dǎo)電性粒子3附近的 延伸方向上的第1樹脂層5的厚度，產(chǎn)生陡峭的斷崖那樣的狀態(tài)。如前述，在第1樹脂膜4 的延伸方向產(chǎn)生該狀態(tài)，因而在第1方向上的導(dǎo)電性粒子3之間，如圖8B所示，成為大致直 線狀地2處相同的斷崖部5c、5d保持導(dǎo)電性粒子3的狀態(tài)。由此，依賴于在接合時(shí)導(dǎo)電性 粒子3發(fā)生移動的情況下的方向。另外，在本實(shí)施方式中，所謂X方向（第1方向），表示各 向異性導(dǎo)電膜1的長度方向，所謂Y方向(第2方向），表不各向異性導(dǎo)電膜1的寬度方向。
[0073] 如上所述，在第1樹脂層5,以沿X方向延伸的方式，多個(gè)凸部14和凹部15以分 別并列的方式形成。而且，在各凹部15,多個(gè)導(dǎo)電性粒子3規(guī)則地排列，因此在該凹部15， 構(gòu)成粒子列3a的導(dǎo)電性粒子3之間，成為間隙16,如圖7及圖8B所示，第2樹脂層8浸入 該間隙16。這樣地，導(dǎo)電性粒子3成為在第1樹脂層5與第2樹脂層8之間分散保持。此 夕卜，在本實(shí)施方式中，導(dǎo)電性粒子3成為在第1樹脂層5與第2樹脂層8之間分散保持的結(jié) 構(gòu)，但在導(dǎo)電性粒子3由于在轉(zhuǎn)印時(shí)的外力等而埋沒于第1樹脂層5并被延伸的情況下，僅 存在于第1樹脂層5內(nèi)。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，還包含將導(dǎo)電性粒子3埋沒于第1樹 脂層5之后延伸的構(gòu)成。即，本實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電膜1，還包含導(dǎo)電性粒子3至少僅 與第1樹脂層5和第2樹脂層8之中的第1樹脂層5相接的構(gòu)成的導(dǎo)電膜。即使在該情況 下，導(dǎo)電性粒子3附近的第1樹脂層5,成為大致直線狀地存在2處相同的斷崖部5c、5d的 狀態(tài)。這是根據(jù)上述理由。
[0074] 這樣，在本實(shí)施方式中，對應(yīng)窄間距化的各向異性導(dǎo)電膜1中，能給可靠地進(jìn)行均 勻分散的導(dǎo)電性粒子3的位置控制，因此能給謀求窄間距化的端子彼此的導(dǎo)通。此外，在本 實(shí)施方式中，為了保持各向異性導(dǎo)電膜1的連接可靠性，各向異性導(dǎo)電膜1成為X方向上的 導(dǎo)電性粒子3的間隔比Y方向上的導(dǎo)電性粒子3的間隔稍大的結(jié)構(gòu)，例如，優(yōu)選為大導(dǎo)電性 粒子3的直徑的一半程度的結(jié)構(gòu)。
[0075] 另外，在本實(shí)施方式中，各向異性導(dǎo)電膜1的制造過程中，在將第1樹脂膜4沿除 與導(dǎo)電性粒子3的排列方向正交的方向之外的方向進(jìn)行1軸延伸時(shí)，如圖7所示，在轉(zhuǎn)附了 導(dǎo)電性粒子3的第1樹脂層5形成沿X方向延伸的槽形狀的凹部15。而且，伴隨該凹部15 的形成，在第1樹脂層5,形成沿X方向延伸的凸部14。
[0076]S卩，如圖7所示，本實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜1的第1樹脂層5,成為X方 向上的導(dǎo)電性粒子3之間的部位5a比Y方向上的導(dǎo)電性粒子3之間的部位5b薄的結(jié)構(gòu)。 在該部位5a的位置有間隙16。而且，第2樹脂層8浸入在排列于凹部15的導(dǎo)電性粒子3 之間設(shè)置的間隙16 (參照圖8B)。此外，在使第1樹脂膜4進(jìn)行1軸延伸時(shí)，在導(dǎo)電性粒子 3直列連結(jié)的情況下，在將第1樹脂膜4延伸為原來的長度的2倍、即200%延伸的情況下， 大部分的導(dǎo)電性粒子3以大致相同直徑直線狀密集并排，因此空出1個(gè)導(dǎo)電性粒子3的空 間。該1個(gè)導(dǎo)電性粒子3的空間的空出部分相當(dāng)于成為第1樹脂層5中的空隙的間隙16。
[0077] 這樣，在本實(shí)施方式中，各向異性導(dǎo)電膜1在將導(dǎo)電性粒子3轉(zhuǎn)附于第1樹脂層5 的第1樹脂膜4沿除與導(dǎo)電性粒子3的排列方向正交的方向之外的方向至少比原來的長度 的150%更長地1軸延伸之后，使包括第2樹脂層8的第2樹脂膜7層壓而形成。因此，導(dǎo) 電性粒子3,如圖9所示，以在凹部15內(nèi)沿第1方向（X方向）延伸的方式，規(guī)則地大致直線 狀地配置，保持于第1樹脂層5與第2樹脂層8之間。這也可以以既定間隔配置。因此，在 對應(yīng)窄間距化的各向異性導(dǎo)電膜1中，能可靠地進(jìn)行均勻分散的導(dǎo)電性粒子3的位置控制， 能夠可靠地謀求窄間距化的端子彼此的導(dǎo)通。此外，所謂上述"大致直線狀地配置"，是指以 凹部15的寬度方向（Y方向）上的各導(dǎo)電性粒子3的排列的偏差滿足于粒徑的1/3以下的 范圍內(nèi)的狀態(tài)排列。
[0078][連接構(gòu)造體] 接著，一邊使用附圖，一邊對本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的連接構(gòu)造體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行 說明。圖10是示出適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的連接構(gòu)造體的 結(jié)構(gòu)的概略截面圖。本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的連接構(gòu)造體50,例如，如圖10所示，經(jīng) 由前述的各向異性導(dǎo)電膜1，將1C芯片等電子部件52電連接固定且機(jī)械地連接固定于柔性 布線基板或液晶面板等基板54上。在電子部件52,作為連接端子，形成有凸點(diǎn)56。另一方 面，在基板54的上表面，在與凸點(diǎn)56對置的位置，形成有電極58。
[0079] 而且，成為粘接劑的本實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜1介于電子部件52的凸 點(diǎn)56與形成于基板54上的電極58之間及電子部件52與布線基板56之間。在凸點(diǎn)56與 電極58對置的部分，各向異性導(dǎo)電膜1所包含的導(dǎo)電性粒子3被壓碎，謀求電導(dǎo)通。另外， 與此同時(shí)，還通過構(gòu)成各向異性導(dǎo)電膜1的粘接劑成分而謀求電子部件52與基板54的機(jī) 械的接合。
[0080] 這樣，本實(shí)施方式所涉及的連接構(gòu)造體50,在使應(yīng)力緩沖的狀態(tài)下，通過得到高的 粘接強(qiáng)度的各向異性導(dǎo)電膜1而將形成有電極58的基板54與設(shè)有凸點(diǎn)56的電子部件52 連接而構(gòu)成。即，本實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電性膜1用于連接構(gòu)造體50的電子部件 52與基板54的連接。
[0081] 如前所述，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜1，在第1樹脂層5形 成有凸部14和凹部15,將導(dǎo)電性粒子3規(guī)則地排列于該凹部15而成的部分層壓于第2樹 脂層8,由雙方的樹脂層5、8保持。該規(guī)則性也可以以既定間隔配置。因此，各導(dǎo)電性粒子 3難以通過凸部14而可靠地沿圖10中的水平方向移動，而分散保持。因此，接合時(shí)的導(dǎo)電 性粒子3的移動依賴于導(dǎo)電性粒子3之間的空隙即間隙16,被其形狀支配的要素大。
[0082] 因此，能夠確保連接構(gòu)造體50中的基板54與電子部件52的良好的連接性，能夠 經(jīng)過長期而提高電連接及機(jī)械連接的可靠性。即，通過使用本實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電膜 1，從而能夠制造導(dǎo)通可靠性高的連接構(gòu)造體50。此外，作為本實(shí)施方式所涉及的連接構(gòu)造 體50的具體示例，列舉半導(dǎo)體裝置、液晶顯示裝置、LED照明裝置等。
[0083](第2實(shí)施方式） 在本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法中，在將導(dǎo)電性粒子埋 入于片的槽而排列時(shí)，為了不損壞導(dǎo)電性粒子就提高導(dǎo)電性粒子向樹脂層轉(zhuǎn)附的效率，使 用引導(dǎo)體，該引導(dǎo)體在槽的深度比導(dǎo)電性粒子的直徑更小地形成的成為模具的片與導(dǎo)電性 粒子的接觸面以既定間隔設(shè)有能夠誘導(dǎo)至該槽的多個(gè)突起部。
[0084] 一邊使用附圖，一邊對本發(fā)明的第2實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法進(jìn)行 說明。圖11A、B是在本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法中使用的 引導(dǎo)體的概略結(jié)構(gòu)圖，圖12是示出在本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的制 造方法中使用的片的概略結(jié)構(gòu)的截面圖，圖13是用于說明本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的 各向異性導(dǎo)電膜的制造方法中的將導(dǎo)電性粒子埋入片的槽而排列的動作的截面圖。此外， 圖11A示意性地示出作為在本發(fā)明的第2實(shí)施方式中使用的引導(dǎo)體的特征部的與導(dǎo)電性粒 子接觸的接觸面?zhèn)?，圖11B示意性地示出在本發(fā)明的第2實(shí)施方式中使用的引導(dǎo)體的截面， 圖13通過截面圖而示出將導(dǎo)電性粒子埋入片的槽而排列的動作狀態(tài)。
[0085] 如圖11A所示，在本實(shí)施方式中使用的引導(dǎo)體112,在與導(dǎo)電性粒子103接觸的接 觸面112a，沿引導(dǎo)體112的寬度方向，S卩，圖11A所示的E方向以既定間隔設(shè)有能夠誘導(dǎo)至 片102的槽110 (參照圖12)的多個(gè)突起部112b。另外，這些突起部112b，如圖11A所示， 以沿引導(dǎo)體112的接觸面112a的長度方向，S卩，圖11A所示的F方向延伸的方式，以既定間 隔設(shè)置。此外，引導(dǎo)體112的制法可以與片102大致相同，另外，引導(dǎo)體112的材料也能夠 使用與片102相同的材料。
[0086] 在將導(dǎo)電性粒子103填充于片102的槽110時(shí)，為了容易分配流動的導(dǎo)電性粒子 103,突起部112b的形狀，如圖11B所示，成為從在所設(shè)置的接觸面?zhèn)染哂械幕瞬?12bl 至前端部112b2漸縮的大致三角錐形狀。通過使突起部112b成為從基端部112bl至前端 部112b2漸縮的形狀，從而在將導(dǎo)電性粒子103填充于片102的槽110時(shí)，如果使引導(dǎo)體 112沿長度方向（F方向)移動，則流動于接觸面112a的導(dǎo)電性粒子103被突起部112b的斜 面112b3分配。因此，通過使用設(shè)有突起部112b的引導(dǎo)體112,從而容易將導(dǎo)電性粒子103 誘導(dǎo)至槽110。此外，如果突起部112b的形狀是從基端部112bl至前端部112b2漸縮的形 狀，則不限定于大致三角錐形狀，例如，即使是圓錐形狀或圓截錐形狀等其他形狀，也能夠 適用。另外，突起部112b的形狀。不限定于僅由直線形成的形狀，也可以在一部分或全部 中包括曲線。
[0087] 另外，在引導(dǎo)體112的接觸面112a的緣部側(cè)，如圖11B所示，設(shè)有與突起部112b 相比而高度大致相同或更低一些的側(cè)壁部112c。這樣，通過在引導(dǎo)體112的接觸面112a的 緣部側(cè)設(shè)置側(cè)壁部112c，從而在使用引導(dǎo)體112來填充導(dǎo)電性粒子103時(shí)，能夠防止導(dǎo)電性 粒子103泄漏至引導(dǎo)體112的接觸面112a的外側(cè)，因而導(dǎo)電性粒子103的填充效率提高。
[0088] 而且，如前所述，突起部112b沿引導(dǎo)體112的寬度方向（E方向）以既定間隔設(shè)置， 該突起部112b之間成為間隙部112d。引導(dǎo)體112的寬度方向上的突起部112b的間隔，如 圖11B所示，突起部112的基端部112bl的間隔，S卩，間隙部112d的基端部112dl的寬度W1 與片102的槽110的寬度W(參照圖12)大致相同。由此，引導(dǎo)體112成為突起部112b的 前端部112b2的間隔，S卩，間隙部112d的前端部112d2的寬度W2比片102的槽110的寬度 W更大的結(jié)構(gòu)。
[0089] 通過使引導(dǎo)體112成為如上所述的結(jié)構(gòu)，從而在使用引導(dǎo)體112來使導(dǎo)電性粒子 103填充于片102的槽110時(shí)，引入突起部112b之間的導(dǎo)電性粒子103被引導(dǎo)體112的突 起部112b的斜面部112c分配。然后，在分配后的導(dǎo)電性粒子103被誘導(dǎo)至突起部112b之 間所具有的間隙部112d之后，沿引導(dǎo)體112的接觸面112a的長度方向（F方向)流動，被誘 導(dǎo)至片102的槽110。因此，在將導(dǎo)電性粒子103埋入片102的槽110而排列時(shí)，容易將導(dǎo) 電性粒子103誘導(dǎo)至片102的槽110,因而向片102的槽110填充的效率提高。
[0090] 另外，在本實(shí)施方式中，如圖12所示，使用槽110的深度D比導(dǎo)電性粒子103的直 徑更小地形成的片102。具體而言，在片102,形成有導(dǎo)電性粒子直徑103的1/3?1/2左 右的深度D的槽110。另外，槽110的寬度W具有與導(dǎo)電性粒子103的直徑大致相同至較 大一些的寬度。這樣，通過使用槽110的深度D比導(dǎo)電性粒子103的直徑更小地形成且槽 110的寬度W具有與導(dǎo)電性粒子103的直徑大致相同至較大一些的寬度W的片102,從而在 使導(dǎo)電性粒子103轉(zhuǎn)附于第1樹脂膜104所包含的樹脂層105 (參照圖14)時(shí)，接觸到樹脂 層105的面積增大，因而轉(zhuǎn)附效率提高。另外，通過使片102的槽110成為較淺的結(jié)構(gòu)，從 而在使導(dǎo)電性粒子103轉(zhuǎn)附于樹脂層105時(shí)，多余的應(yīng)力不施加于導(dǎo)電性粒子103,因而難 以損壞導(dǎo)電性粒子103。
[0091] 這樣，在本實(shí)施方式中，在將導(dǎo)電性粒子103埋入片102的槽110而排列時(shí)，使用 引導(dǎo)體112,該引導(dǎo)體112在槽110的深度D比導(dǎo)電性粒子的直徑更小地形成的片102與 導(dǎo)電性粒子103的接觸面112a以既定間隔設(shè)有能夠誘導(dǎo)至片102的槽110的多個(gè)突起部 112b。具體而言，在將導(dǎo)電性粒子103埋入片102的槽110而排列時(shí)，如圖13所示，使引導(dǎo) 體112的突起部112b的前端部112b2抵接于片102的槽110之間所具有的間隙部102a。 然后，一邊使引導(dǎo)體112沿片102的長度方向（圖2所示的A方向)移動，一邊使導(dǎo)電性粒子 103填充于槽110。
[0092]S卩，在本實(shí)施方式中，使用在接觸面112a形成有突起部112b的引導(dǎo)體112，一邊使 槽110中的導(dǎo)電性粒子103的排列整齊，一邊使導(dǎo)電性粒子103填充于片102的槽110。此 時(shí)，填充于片102的槽110的多余的導(dǎo)電性粒子103通過引導(dǎo)體112的突起部112b而除掉， 因而即使使用槽110較淺的片102,也能夠?qū)⒈匾姆萘康膶?dǎo)電性粒子103排列于槽110。
[0093] 另外，在本實(shí)施方式中，通過使用深度D比導(dǎo)電性粒子103的直徑更小的槽110的 片102和在接觸面112a具有突起部112b的引導(dǎo)體112,從而能夠不損壞導(dǎo)電性粒子103就 提高導(dǎo)電性粒子103向樹脂層105轉(zhuǎn)附的效率。因此，各向異性導(dǎo)電膜101的生產(chǎn)效率提 高，同時(shí)，謀求各向異性導(dǎo)電膜101的高質(zhì)量化。
[0094] 此外，在本實(shí)施方式中，在使導(dǎo)電性粒子103轉(zhuǎn)附于第1樹脂膜104的樹脂層105 時(shí)，使用較淺的槽110的片102,因而導(dǎo)電性粒子103以未牢固地固定于槽110內(nèi)的狀態(tài)轉(zhuǎn) 附于樹脂層105。因此，如圖14所示，粒子列103a，在樹脂層105,以成為各向異性導(dǎo)電膜 101的長度方向的第1方向（圖14所示的A方向）延伸的方式，導(dǎo)電性粒子103互相沿形成 于樹脂層105的凹部115的寬度方向（B方向）偏離而配置。具體而言，如圖14所示，以各 導(dǎo)電性粒子103的排列的偏差滿足于粒徑的1. 5倍的范圍內(nèi)的方式，在該寬度方向上隨機(jī) 地排列。
[0095](第3實(shí)施方式） 在本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法中，在將導(dǎo)電性粒子埋 入片的槽而排列時(shí)，為了提高向片的槽填充的效率，使用以槽作為電極間的間隙的片和具 有導(dǎo)電性的刮板。
[0096] 一邊使用附圖，一邊對本發(fā)明的第3實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法進(jìn)行 說明。圖15A至C是示出適用于本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的制造方 法的導(dǎo)電性粒子的填充工序的截面圖，圖16是示出本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的各向異 性導(dǎo)電膜的制造方法中的填充工序結(jié)束后的導(dǎo)電性粒子排列于片的狀態(tài)的平面圖。
[0097] 在本實(shí)施方式中，為了提高向片202的槽210填充的效率，其特征在于，以通過沿 片202的長度方向（圖16所示的A方向）延伸的方式以既定間隔設(shè)在片202上的電極220 的間隙作為導(dǎo)電性粒子203的填充目的地的槽210,而且，使各電極220產(chǎn)生磁力。在由基 板構(gòu)成的片202,如圖15所示，沿片202的寬度方向（圖16所示的B方向）以既定間隔設(shè)有 多個(gè)沿片202的長度方向（A方向）延伸的電極220。
[0098] 而且，通過通電等而使各電極220產(chǎn)生磁力。由此，導(dǎo)電性粒子203被電極220吸 弓丨，能夠在電極間所具有的槽210以大致直線狀配備導(dǎo)電性粒子203。另外，在本實(shí)施方式 中，通過調(diào)整電極220所產(chǎn)生的磁力的強(qiáng)度，從而能夠適當(dāng)控制導(dǎo)電性粒子203的轉(zhuǎn)印。另 夕卜，除了通過電極220而適當(dāng)調(diào)整磁力以外，例如，也可以是這樣的對策：在電極220的排列 期間以一定的磁力配備導(dǎo)電性粒子203,然后，通過在轉(zhuǎn)印時(shí)由轉(zhuǎn)印體的相反的面施加較強(qiáng) 的磁力，從而適當(dāng)調(diào)整作用于導(dǎo)電性粒子203的磁力。
[0099] 另外，在本實(shí)施方式中，設(shè)有用于將導(dǎo)電性粒子203向槽210填充的刮板212。刮 板212抵接于各電極220,同時(shí)，沿電極220的長度方向（圖16所示的A方向）移動，由此， 將附著于電極220上的多余的導(dǎo)電性粒子203除去，同時(shí)，將導(dǎo)電性粒子203向各槽210內(nèi) 填充。另外，在本實(shí)施方式中，其特征在于，為了維持各電極210所產(chǎn)生的磁力，使用由具有 導(dǎo)電性的金屬等材質(zhì)形成的刮板212。此外，刮板212只要是被賦予帶電性的金屬等材質(zhì)， 其材質(zhì)就未特別限定。
[0100] 這樣，在本實(shí)施方式中，通過在片203上設(shè)置電極210,從而在使導(dǎo)電性粒子203填 充于片202的槽210時(shí)，首先，使電極210之間沿成為相對于該電極210的長度方向（圖16 所示的A方向）及寬度方向（B方向）而鉛垂的方向的C方向（參照圖15A)產(chǎn)生磁力。
[0101] 在本實(shí)施方式中，由于使各電極220產(chǎn)生磁力，因而不將多余的應(yīng)力施加于導(dǎo)電 性粒子203,就可靠地使導(dǎo)電性粒子203附著于電極220。而且，附著于這些電極220的導(dǎo)電 性粒子203,如圖15A所示，填充于電極220之間所具有的槽210。另外，在本實(shí)施方式中， 通過使電極220產(chǎn)生磁力，從而使導(dǎo)電性粒子203附著于電極220,因而填充于槽210的導(dǎo) 電性粒子203,如圖15A所示，附著于構(gòu)成槽110的側(cè)壁的電極120的側(cè)壁120a、120b的任 一個(gè)。因此，即使在延伸后，也使第1樹脂膜104靠近形成其寬度的任一單側(cè)。
[0102] 在使導(dǎo)電性粒子203附著于各電極210之后，接著，如圖15B所示，用刮板212除 去位于電極220上的多余的導(dǎo)電性粒子203。在本實(shí)施方式中，在用刮板212除去多余的導(dǎo) 電性粒子203時(shí)，有時(shí)候?qū)?dǎo)電性粒子203的表面的鍍層等造成一些損傷，但不是給完成后 的各向異性導(dǎo)電膜201的導(dǎo)通可靠性等性能帶來障礙的程度的損傷。如果用刮板212除去 多余的導(dǎo)電性粒子203,使必要的導(dǎo)電性粒子203的排列整齊，那么，如圖15C所示，導(dǎo)電性 粒子203向片202的槽210的填充完成。
[0103] 這樣，在本實(shí)施方式中，通過使用以電極220之間的間隙作為槽210的片202,從 而在通過通電等而使電極220產(chǎn)生磁力之后，不施加多余的應(yīng)力，導(dǎo)電性粒子203就通過 所產(chǎn)生的磁力而被電極220吸引。然后，用具有導(dǎo)電性的刮板212除去多余的導(dǎo)電性粒子 203,同時(shí)，將導(dǎo)電性粒子203向槽210內(nèi)填充。然后，使填充于片202的槽210的導(dǎo)電性粒 子203轉(zhuǎn)附于第1樹脂膜204 (參照圖17)。因此，在將導(dǎo)電性粒子203轉(zhuǎn)附于第1樹脂膜 204之前，能夠?qū)⒃搶?dǎo)電性粒子203效率良好地可靠地填充于片202的槽210。即，通過在 將電極220設(shè)置于期望的片202之后產(chǎn)生磁力，從而能夠提高在轉(zhuǎn)附導(dǎo)電性粒子203時(shí)向 所使用的片202的槽210填充的效率。特別地，在本實(shí)施方式中，由于效率良好地可靠地進(jìn) 行導(dǎo)電性粒子203向片202的槽210的填充，因而與第1及第2實(shí)施方式相比，在效率良好 地制造長尺寸化的各向異性導(dǎo)電膜時(shí)也能夠適用。
[0104] 另外，在本實(shí)施方式中，填充于片202的槽210的導(dǎo)電性粒子203,如圖16所示，附 著于電極220的側(cè)壁220a、220b的任一個(gè)，保持于電極間。因此，如果在將填充于片202的 槽210的導(dǎo)電性粒子203轉(zhuǎn)附于第1樹脂膜204的樹脂層205之后，沿長度方向（A方向）1 軸延伸，那么，如圖17所示，導(dǎo)電性粒子203分別沿著形成于樹脂層205的凹部215的側(cè)緣 部215a、215b的任一個(gè)配置。S卩，在本實(shí)施方式中的各向異性導(dǎo)電膜201中，各粒子列203a 成為導(dǎo)電性粒子203的各個(gè)沿著形成于樹脂層205的凹部215的側(cè)緣部215a、215b的任一 個(gè)配置的結(jié)構(gòu)。此外，由于各粒子列203a中的各向異性導(dǎo)電膜201的寬度方向（B方向)上 的導(dǎo)電性粒子203的偏差受槽210的寬度W影響，因而在例如將導(dǎo)電性粒子203的粒徑設(shè) 為3. 0ym、將槽寬度設(shè)為3. 5?4. 0ym左右的情況下，其偏差成為粒徑的1/3左右。
[0105] 在以上的情況下，導(dǎo)電性粒子203與電極220及刮板212強(qiáng)烈地摩擦，因而有時(shí)候 產(chǎn)生滑動接觸痕跡。例如，在作為導(dǎo)電性粒子203而使用鍍敷粒子的情況下，導(dǎo)電性粒子 203的表面的一部分剝離或卷縮。另外，在作為導(dǎo)電性粒子203而使用金屬粒子的情況下， 有時(shí)候也使導(dǎo)電性粒子203的一部分產(chǎn)生變形。在導(dǎo)電性粒子203的表面積的5%以上產(chǎn) 生這樣的滑動接觸痕跡，由此，在粘合劑樹脂205的轉(zhuǎn)印時(shí)或各向異性導(dǎo)電膜201的熱加壓 時(shí)等，抑制導(dǎo)電性粒子203的流動。另外，如果產(chǎn)生滑動接觸痕跡的導(dǎo)電性粒子203為整體 的50%以內(nèi)，則不對各向異性導(dǎo)電膜201的導(dǎo)通性能造成影響，該滑動接觸痕跡的產(chǎn)生率優(yōu) 選為全部導(dǎo)電性粒子數(shù)的25%以內(nèi)，更優(yōu)選為小于15%。
[0106][實(shí)施例] <本發(fā)明的第1至第3實(shí)施方式共同的實(shí)施例> 接著，對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說明。在本實(shí)施例中，準(zhǔn)備槽10的形狀、尺寸不同的多個(gè) 片2,將導(dǎo)電性粒子3填充于各樣本而排列，然后，將導(dǎo)電性粒子3轉(zhuǎn)印于第1樹脂膜4,在 1軸延伸后，將第2樹脂膜7層壓，制造各向異性導(dǎo)電膜1的樣本。
[0107] 在各實(shí)施例所涉及的片2中，使用厚度50i!m的聚丙烯膜（東麗股份有限公司制： Trefin2500H)。在該片2,對形成有既定槽圖案的金屬模具在180°C下進(jìn)行30分鐘熱加壓 而形成槽10。填充于片2的槽10而排列的導(dǎo)電性粒子3是對樹脂核粒子施行鍍Au而成的 粒子(積水化學(xué)股份有限公司制：AUL703)。將該導(dǎo)電性粒子3撒在片2的槽10的形成面， 用特氟隆(注冊商標(biāo)）制的刮板均勻地填充并排列于槽10。
[0108] 另外，作為層壓于排列有導(dǎo)電性粒子3的片2的第1樹脂膜4及層壓于第1樹 脂膜4的第2樹脂膜7,形成使50份微膠囊型胺類硬化劑(旭化成電子材料股份有限公司 制：NovacureHX3941HP)、14份液狀環(huán)氧樹脂（三菱化學(xué)股份有限公司制：EP828)、35份苯 氧基樹脂(新日鐵化學(xué)股份有限公司制：YP50)以及1份硅烷偶聯(lián)劑(信越化學(xué)股份有限公 司制：KBE403)混合分散而成的粘合劑樹脂組合物。而且，在第1樹脂膜4中，將該粘合劑 樹脂組合物以成為厚度5ym的方式涂敷于無延伸聚丙烯膜（東麗股份有限公司制：Trefin N03701J)，在第2樹脂膜7中，將該粘合劑樹脂組合物以成為厚度15iim的方式涂敷于無 延伸聚丙烯膜（東麗股份有限公司制：TrefinN03701J)，由此，制成在一面形成有樹脂層 5或8的片狀的熱硬化性樹脂膜。另外，到延伸前的轉(zhuǎn)印為止的第1樹脂膜4的尺寸使用 20X30cm和A4尺寸的程度的尺寸，制成各向異性導(dǎo)電膜1的樣本。
[0109] 然后，通過將第1樹脂膜4粘合于將導(dǎo)電性粒子3填充于槽10而排列而成的片2， 從而使導(dǎo)電性粒子3轉(zhuǎn)附于第1樹脂膜4的樹脂層5。接著，使用縮放儀方式的延伸機(jī)來 將第1樹脂膜4在130°C的烤爐中沿1軸方向拉伸200%，由此，使第1樹脂膜4延伸。在延 伸后，將第2樹脂膜7粘合于第1樹脂膜4的轉(zhuǎn)附有導(dǎo)電性粒子3的樹脂層5側(cè)，制成各向 異性導(dǎo)電膜1的樣本。此外，在各實(shí)施例中，粒子密度以20000個(gè)/mm2作為一個(gè)基準(zhǔn)而制 成，該粒子密度是為了比較成為轉(zhuǎn)印模具的片2的形狀或延伸的方向性等的影響而使本發(fā) 明的效果及特征變得明確而設(shè)定的。因此，取決于使用各向異性導(dǎo)電膜1的對象，延伸率的 最佳值不同，同樣如此，粒子密度的最佳值也不同。
[0110] 而且，對各個(gè)各向異性導(dǎo)電膜1的樣本測定粒子密度、2個(gè)連結(jié)粒子率及粒子密度 的偏差〇。另外，使用各個(gè)各向異性導(dǎo)電膜1的樣本，制造將1C芯片的凸點(diǎn)與布線板的電 極端子連接而成的連接構(gòu)造體樣本，測定鄰接的電極端子之間的短路發(fā)生率。
[0111] 在實(shí)施例1中，使用粒徑為3 的導(dǎo)電性粒子3。另外，形成于片2的槽10具有 沿片2的長度方向連續(xù)的圖案(參照圖3A)，截面為矩形狀(參照圖4A)，寬度W為3.Oilm，深 度D為3.Oiim，槽的間隔S為5.Oiim。
[0112] 在實(shí)施例2中，除了將槽10的寬度W設(shè)為5. 9ym以外，都作為與實(shí)施例1相同的 條件。
[0113] 在實(shí)施例3中，除了將槽10的寬度W設(shè)為3. 5ym且將深度D設(shè)為1. 5ym以外， 都作為與實(shí)施例1相同的條件。
[0114] 在實(shí)施例4中，除了將槽10的深度D設(shè)為4. 5ym以外，都作為與實(shí)施例3相同的 條件。
[0115] 在實(shí)施例5中，除了將槽10的寬度W設(shè)為6. 5ym以外，都作為與實(shí)施例1相同的 條件。
[0116] 在實(shí)施例6中，除了將槽10的深度設(shè)為6. 0iim以外，都作為與實(shí)施例3相同的條 件。
[0117] 在實(shí)施例7中，使用粒徑為4.Oym的導(dǎo)電性粒子3 (積水化學(xué)股份有限公司制： AUL704)。另外，形成于片2的槽10,除了將寬度W設(shè)為4. 0ym且將深度D設(shè)為4. 0ym以 夕卜，都作為與實(shí)施例1相同的條件。
[0118] 在實(shí)施例8中，形成于片2的槽10為截面三角形狀(參照圖4J)，寬度W為3. 0ym， 深度D為3. 0ym，槽的間隔S為5. 0ym。此外，導(dǎo)電性粒子3和槽10的圖案的條件作為與 實(shí)施例1相同的條件。
[0119] 在比較例1中，通過現(xiàn)有的制法而制成各向異性導(dǎo)電膜。即，使5質(zhì)量份在樹脂核 粒子施行鍍Au而得到的粒徑為3pm的導(dǎo)電性粒子3 (積水化學(xué)股份有限公司制：AUL703) 分散于上述實(shí)施例所涉及的粘合劑樹脂組合物，將此以成為厚度20 的方式涂敷于無延 伸聚丙烯膜（東麗股份有限公司制：TrefinN03701J)，制成在一面形成有樹脂層的片狀的 熱硬化性樹脂膜。
[0120] 經(jīng)由實(shí)施例及比較例所涉及的各向異性導(dǎo)電膜而連接的1C芯片，尺寸為 1. 4謹(jǐn)X20. 0謹(jǐn)，厚度為0? 2謹(jǐn)，金凸點(diǎn)尺寸為17iimX100iim，凸點(diǎn)高度為12iim，凸點(diǎn)空間 為 11ym。
[0121] 安裝有該1C芯片的布線板是形成有與1C芯片的圖案相對應(yīng)的鋁布線圖案的玻璃 基板(康寧公司制：1737F)，尺寸為50mmX30mm，厚度為0? 5mm。
[0122] 經(jīng)由實(shí)施例及比較例所涉及的各向異性導(dǎo)電膜而將1C芯片與玻璃基板連接的條 件是 170°C、80MPa、10 秒。
[0123] 關(guān)于實(shí)施例及比較例所涉及的各向異性導(dǎo)電膜的粒子密度，使用顯微鏡來測定 1mm2中的導(dǎo)電性粒子3的數(shù)量。關(guān)于2個(gè)連結(jié)粒子率，使用顯微鏡，在200ymX200ym= 40000ym2的面積中對連結(jié)2個(gè)以上的導(dǎo)電性粒子3的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)，算出平均的連結(jié)數(shù)。 進(jìn)而算出50iimX50iim= 2500iim2的面積中的粒子密度的偏差〇。
[0124] 另外，對連接構(gòu)造體樣本中的鄰接的電極端子之間的短路發(fā)生率進(jìn)行測定。
[0125] 在表1中示出對前述的實(shí)施例1至8及比較例中的各向異性導(dǎo)電膜的各測定結(jié)果 進(jìn)行總結(jié)而得到的結(jié)果。

【權(quán)利要求】
1. 一種各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，在含有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電膜的制造方 法中， 在形成有同方向連續(xù)的多個(gè)槽的片的所述槽，埋入導(dǎo)電性粒子，并排列所述導(dǎo)電性粒 子， 在所述槽形成側(cè)的所述片表面，層壓在可延伸的基底膜上形成有光或熱硬化性的樹脂 層的第1樹脂膜的所述樹脂層， 使所述導(dǎo)電性粒子轉(zhuǎn)附于所述第1樹脂膜的所述樹脂層， 將所述導(dǎo)電性粒子轉(zhuǎn)附于所述樹脂層的所述第1樹脂膜沿除與所述導(dǎo)電性粒子的排 列方向正交的方向之外的方向1軸延伸， 進(jìn)而在配置有所述導(dǎo)電性粒子的所述第1樹脂膜的所述樹脂層，層壓在基底膜上形成 有光或熱硬化性的樹脂層的第2樹脂膜。
2. 如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中， 所述第1及第2樹脂膜的所述樹脂層以環(huán)氧樹脂或丙烯樹脂作為主要成分。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中， 所述槽的寬度小于所述導(dǎo)電性粒子的粒徑的1倍?2. 5倍， 所述槽的深度是所述導(dǎo)電性粒子的粒徑的〇. 5?2倍。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中， 所述槽的寬度小于所述導(dǎo)電性粒子的粒徑的1倍?2倍， 所述槽的深度是所述導(dǎo)電性粒子的粒徑的〇. 5?1. 5倍。
5. 如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中， 在將所述第1樹脂膜沿除與所述導(dǎo)電性粒子的排列方向正交的方向之外的方向1軸延 伸時(shí)，至少比所述第1樹脂膜的原來的長度的1. 5倍更長地1軸延伸。
6. 如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中， 在將所述導(dǎo)電性粒子埋入所述槽而排列時(shí)，使用所述槽的深度比所述導(dǎo)電性粒子的直 徑更小地形成的片和在與所述導(dǎo)電性粒子的接觸面以既定間隔設(shè)有能夠誘導(dǎo)至所述槽的 多個(gè)突起部的引導(dǎo)體， 在使用所述引導(dǎo)體時(shí)，使所述突起部的前端部抵接于所述片中的所述槽之間所具有的 間隙部，一邊使所述引導(dǎo)體沿所述片的長度方向移動，一邊使所述導(dǎo)電性粒子填充于所述 槽。
7. 如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中， 所述槽是以沿所述片的長度方向延伸的方式以既定間隔設(shè)在所述片的多個(gè)電極之間 的間隙， 在將所述導(dǎo)電性粒子埋入所述槽而排列時(shí)，在使所述電極產(chǎn)生磁力之后，將所述導(dǎo)電 性粒子填充于所述槽，然后，使具有導(dǎo)電性的刮板一邊抵接于所述電極一邊沿所述長度方 向移動，使所述槽中的所述導(dǎo)電性粒子的排列整齊。
8. -種各向異性導(dǎo)電膜，在由至少2層構(gòu)成組成的各向異性導(dǎo)電性膜中，具備： 第1樹脂層，構(gòu)成一層； 第2樹脂層，層壓于所述第1樹脂層；以及 多個(gè)導(dǎo)電性粒子，與所述第1樹脂層和所述第2樹脂層中的至少所述第1樹脂層相接， 所述導(dǎo)電性粒子，在所述第1樹脂層中沿第1方向規(guī)則地排列而形成的粒子列沿與所 述第1方向不同的第2方向規(guī)則地并列多個(gè)而設(shè)置， 所述第1樹脂層，使所述第1方向上的所述導(dǎo)電性粒子之間的部位比所述第2方向上 的所述導(dǎo)電性粒子之間的部位更薄地形成。
9. 如權(quán)利要求8所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中， 所述第1樹脂層在所述第1方向上的所述導(dǎo)電性粒子之間設(shè)有間隙。
10. 如權(quán)利要求9所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中， 對于所述第1樹脂層，所述粒子列的各列間成為沿所述第1方向延伸的凸部。
11. 如權(quán)利要求10所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中， 所述導(dǎo)電性粒子配置于所述第1樹脂層的以沿所述第1方向延伸的方式形成的凹部 內(nèi)。
12. 如權(quán)利要求11所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中， 所述導(dǎo)電性粒子在所述凹部內(nèi)以沿所述第1方向延伸的方式大致直線狀地配置。
13. 如權(quán)利要求11所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中， 所述粒子列，在所述第1樹脂層中，以沿所述第1方向延伸的方式將所述導(dǎo)電性粒子互 相沿所述凹部的寬度方向在所述導(dǎo)電性粒子的粒徑的1. 5倍的范圍內(nèi)偏離而配置。
14. 如權(quán)利要求11所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中， 所述導(dǎo)電性粒子分別沿著所述凹部的側(cè)緣部的任一個(gè)配置。
15. -種連接構(gòu)造體，其中， 在電子部件的連接中，使用如權(quán)利要求8至14的任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電性膜。
【文檔編號】H01R43/00GK104508919SQ201380040792
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2013年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月1日
【發(fā)明者】石松朋之 申請人:迪睿合電子材料有限公司