框架引線鍵合治具的制作方法
【專利摘要】一種框架引線鍵合治具，用于固定引線框架，包括壓板及與壓板相配合夾壓引線框架的基板，壓板包括壓板基體和設(shè)置于壓板基體上的單元鍵合區(qū)，單元鍵合區(qū)包括若干鍵合單元，鍵合單元的兩端設(shè)置有缺口；基板包括基板基體，基板基體的與鍵合單元相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有吸氣孔。由于本實(shí)用新型框架引線鍵合治具的單元鍵合區(qū)的鍵合單元的兩端設(shè)置有缺口，在鍵合時(shí)，壓板可避開擠壓連接基島的非對(duì)稱支架，可避免由于擠壓而使得非對(duì)稱支架產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而保持引線框架的高度穩(wěn)定，可降低焊線斷裂和潛在失效的幾率；基板基體采用吸氣孔的結(jié)構(gòu)，這樣在鍵合焊線時(shí)，吸氣孔的吸附力足以吸附住引線框架。
【專利說明】框架引線鍵合治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種框架引線鍵合治具。
【背景技術(shù)】
[0002]在制造半導(dǎo)體集成電路工藝中，多重封裝是重要的流程之一，其中包括集成電路芯片與引腳以及后續(xù)的封裝。
[0003]在現(xiàn)有的集成電路封裝工藝中，有很多種封裝形式，大多數(shù)中低端產(chǎn)品均采用生產(chǎn)成本較低的引線鍵合工藝，即采用框架引線鍵合治具進(jìn)行引線鍵合。由于產(chǎn)品質(zhì)量的好壞主要取決于引線鍵合質(zhì)量的優(yōu)劣，因此引線鍵合在后封裝工藝中具有舉足輕重的地位。
[0004]在引線鍵合時(shí)，通過超聲功率電源輸出頻率穩(wěn)定的超聲交流電信號(hào)經(jīng)超聲轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械振動(dòng)，再經(jīng)過超聲桿放大后傳遞給劈刀，使兩種金屬產(chǎn)生摩擦，在消除鍵合區(qū)氧化膜及雜質(zhì)的同時(shí)使交界面發(fā)生塑性形變并在高溫下加速原子間的結(jié)合?？蚣芤€鍵合治具具體包括壓板和基板，通過壓板和基板的配合將引線框架固定。鍵合時(shí)需要壓板時(shí)刻保持引線框架固定不動(dòng)，然而現(xiàn)有技術(shù)的框架引線鍵合治具的壓板在引線框架時(shí)，引線框架存在浮動(dòng)空間，不能保證框架始終保持穩(wěn)定狀態(tài)，嚴(yán)重影響焊線的質(zhì)量。在引線鍵合后，由于引線框架浮動(dòng)等原因?qū)е聣喊逅砷_框架，較大外部應(yīng)力轉(zhuǎn)換為引線焊點(diǎn)與引腳之間的應(yīng)力，隨著時(shí)間、溫度等因素的變化很容易使引線斷裂或者經(jīng)可靠性試驗(yàn)后元件失去功能，進(jìn)而導(dǎo)致潛在失效幾率增加。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種產(chǎn)品質(zhì)量高、可靠性高、加工過程中成品率高的框架引線鍵合治具。
[0006]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn):一種框架引線鍵合治具，用于固定引線框架，包括壓板及與所述壓板相配合夾壓所述引線框架的基板，所述壓板包括壓板基體和設(shè)置于所述壓板基體上的單元鍵合區(qū)，所述單元鍵合區(qū)包括若干鍵合單元，所述鍵合單元的兩端設(shè)置有缺口 ；所述基板包括基板基體，所述基板基體的與所述鍵合單元相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有吸氣孔。
[0007]優(yōu)選地，上述缺口的寬度為1.2mm。
[0008]優(yōu)選地，上述吸氣孔的直徑為0.4mm。
[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):由于本實(shí)用新型框架引線鍵合治具的單元鍵合區(qū)的鍵合單元的兩端設(shè)置有缺口，在鍵合時(shí)，壓板可避開擠壓連接基島的非對(duì)稱支架，可避免由于擠壓而使得非對(duì)稱支架產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而保持引線框架的高度穩(wěn)定，可降低焊線斷裂和潛在失效的幾率；基板基體采用吸氣孔的結(jié)構(gòu)，這樣在鍵合焊線時(shí)，吸氣孔的吸附力足以吸附住引線框架。所以本實(shí)用新型框架引線鍵合治具的結(jié)構(gòu)可增大壓板和基板對(duì)引線框架的固定和吸附力度，保證焊線過程中引線框架的穩(wěn)固性，可大大降低了基板給非對(duì)稱支架及引線框架帶來的擠壓應(yīng)力，解決了現(xiàn)有技術(shù)的框架引線鍵合治具在焊線過程中出現(xiàn)的彈坑、虛焊、偏焊、脫球等現(xiàn)象，降低了產(chǎn)品潛在的失效幾率，提高了加工過程中的成品率，也提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]利用附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。
[0011]圖1是本實(shí)用新型的框架引線鍵合治具的壓板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是圖1的A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是本實(shí)用新型的框架引線鍵合治具的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]結(jié)合以下實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0015]一種框架引線鍵合治具，如圖1至圖3所示用于固定引線框架，包括壓板10及與所述壓板10相配合夾壓所述引線框架的基板20，所述壓板10包括壓板基體11和設(shè)置于所述壓板基體11上的單元鍵合區(qū)12,所述單元鍵合區(qū)12包括若干鍵合單元13,所述鍵合單兀13的兩端設(shè)置有缺口 14 ;所述基板20包括基板基體21,所述基板基體21的與所述鍵合單元13相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有吸氣孔22。
[0016]具體地，缺口 14的寬度可以為1.2mm。吸氣孔22的直徑可以為0.4mm。
[0017]由于本實(shí)用新型框架引線鍵合治具的單元鍵合區(qū)12的鍵合單元13的兩端設(shè)置有缺口 14，在鍵合時(shí)，壓板10可避開擠壓連接基島的非對(duì)稱支架，可避免由于擠壓而使得非對(duì)稱支架產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而保持引線框架的高度穩(wěn)定，可降低焊線斷裂和潛在失效的幾率；基板基體21采用吸氣孔22的結(jié)構(gòu)，這樣在鍵合焊線時(shí)，吸氣孔22的吸附力足以吸附住引線框架。所以本實(shí)用新型框架引線鍵合治具的結(jié)構(gòu)可增大壓板10和基板20對(duì)引線框架的固定和吸附力度，保證焊線過程中引線框架的穩(wěn)固性，可大大降低了基板20給非對(duì)稱支架及引線框架帶來的擠壓應(yīng)力，解決了現(xiàn)有技術(shù)的框架引線鍵合治具在焊線過程中出現(xiàn)的彈坑、虛焊、偏焊、脫球等現(xiàn)象，降低了產(chǎn)品潛在的失效幾率，提高了加工過程中的成品率，也提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
[0018]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種框架引線鍵合治具，用于固定引線框架，包括壓板及與所述壓板相配合夾壓所述引線框架的基板，其特征在于: 所述壓板包括壓板基體和設(shè)置于所述壓板基體上的單元鍵合區(qū)，所述單元鍵合區(qū)包括若干鍵合單元，所述鍵合單元的兩端設(shè)置有缺口 ； 所述基板包括基板基體，所述基板基體的與所述鍵合單元相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有吸氣孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的框架引線鍵合治具，其特征在于:所述缺口的寬度為1.2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的框架引線鍵合治具，其特征在于:所述吸氣孔的直徑為0.4mm。
【文檔編號(hào)】H01L21/60GK203445112SQ201320564154
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月12日
【發(fā)明者】梁大鐘, 劉興波, 張明星, 梁忠云, 肖劍 申請(qǐng)人:氣派科技股份有限公司