芯片定位模板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種芯片定位模板，包括一與晶圓尺寸一致的透明板，所述透明板上鏤空設置若干坐標孔，所述坐標孔在所述透明板上的位置與所述芯片在所述晶圓上的位置一一對應，各個坐標孔顯示的數(shù)字與各個芯片在晶圓上的坐標值一一對應。通過將透明板和晶圓對準重疊在一起，根據(jù)需要用油性筆經(jīng)對應的坐標孔在所需要選擇的芯片上做標記，從而可以快速、準確的選取所要分析的失效芯片樣品，不但簡單方便，可以有效節(jié)約時間，而且準確率高，不容易出錯。
【專利說明】芯片定位模板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體制造領域，尤其涉及一種芯片定位模板。
【背景技術】
[0002]在半導體的生產(chǎn)工藝中，隨著晶圓尺寸的增加(300mm)以及芯片尺寸的減小，每片晶圓上芯片的數(shù)量越來越多，在做芯片失效分析時，會根據(jù)需要從晶圓上切割出需要進行分析的芯片。每個芯片在晶圓上都有其固定的坐標，所以，目前主要采用的方法是用油性筆在晶圓上寫上X和Y方向的坐標，然后，根據(jù)這些坐標找出需要進行失效分析的芯片，但這種方法效率非常低，而且煩瑣和容易出錯，特別是在做芯片低良率(low yield)的失效分析時，效率更加低。
[0003]目前，在做芯片低良率(lowyield)失效芯片的選取時，主要采用的方法是用油性筆在晶圓上寫上X和Y方向的坐標，然后根據(jù)這些坐標找出需要進行失效分析的芯片，但這種方法主要存在以下幾個缺點:
[0004](I)比較繁瑣，對每片晶圓都要標出便于選取失效芯片的基準坐標。
[0005](2)容易出錯，每片晶圓都有上千個芯片，比如90nm SRAM2M達4000多個芯片，X和Y方向大約都有上百個芯片，標錯就會選取錯誤的樣品，導致錯誤的分析。
[0006]因此，如何提供一種使用方便、定位準確的芯片定位模板是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題。
實用新型內容
[0007]本實用新型的目的在于提供一種芯片定位模板，通過設置一與晶圓大小一致的透明板，在透明板上鏤空刻出各芯片在這片晶圓上的坐標孔，然后根據(jù)需要用油性筆在所需要選擇的芯片上做上標記，從而可以快速，準確的選取所要分析的失效樣品。
[0008]為了達到上述的目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0009]一種芯片定位模板，包括一與晶圓尺寸一致的透明板，所述透明板上鏤空設置若干坐標孔，所述坐標孔在所述透明板上的位置與所述芯片在所述晶圓上的位置一一對應，各個坐標孔顯示的數(shù)字與各個芯片在晶圓上的坐標值一一對應。
[0010]優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，所述透明板的邊緣上設有一用于定位的凹槽。
[0011]優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，所述透明板是塑料板。
[0012]優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，所述透明板是玻璃板。
[0013]優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，所述坐標孔以陣列形式分布于所述透明板上，每個坐標孔占據(jù)一矩形區(qū)域。
[0014]優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，各個矩形區(qū)域的四個角上鏤空設置“十”字型孔或“T”字型孔或“L”字型孔。
[0015]優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，所述“十”字型孔設置于相鄰列和相鄰行上的四個坐標孔所在矩形區(qū)域之間，所述“T”字型孔設置于相鄰列和相鄰行上的兩個坐標孔所在矩形區(qū)域之間，矩形區(qū)域的其余角上設置所述“L”字型孔。
[0016]優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，每個所述坐標孔由四位數(shù)字孔依次排列組成。
[0017]本實用新型提供的芯片定位模板，包括一與晶圓尺寸一致的透明板，所述透明板上鏤空設置若干坐標孔，所述坐標孔在所述透明板上的位置與所述芯片在所述晶圓上的位置一一對應，各個坐標孔顯示的數(shù)字與各個芯片在晶圓上的坐標值一一對應。通過將透明板和晶圓對準重疊在一起，根據(jù)需要用油性筆經(jīng)對應的坐標孔在所需要選擇的芯片上做標記，從而可以快速、準確的選取所要分析的失效芯片樣品，不但簡單方便，可以有效節(jié)約時間，而且準確率高，不容易出錯。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]本實用新型的芯片定位模板由以下的實施例及附圖給出。
[0019]圖1是本實用新型一實施例的芯片定位模板的結構示意圖；
[0020]圖2是圖1中A部放大示意圖；
[0021]圖3-圖6是本實用新型一實施例的芯片定位模板的使用方法流程示意圖。
[0022]圖中，1-透明板，11-坐標孔，12-凹槽、13-矩形區(qū)域，131- “十”字型孔、132- “T”字型孔、133- “L”字型孔、2_晶圓、21-標記，3-油性筆。
【具體實施方式】
[0023]以下將對本實用新型的芯片定位模板作進一步的詳細描述。
[0024]下面將參照附圖對本實用新型進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型而仍然實現(xiàn)本實用新型的有益效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。
[0025]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節(jié)而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須作出大量實施細節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標，例如按照有關系統(tǒng)或有關商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱硪粋€實施例。另外，應當認為這種開發(fā)工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0026]為使本實用新型的目的、特征更明顯易懂，下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0027]請參閱圖1至圖6，并重點參閱圖1和圖2，這種芯片定位模板，包括一與晶圓2尺寸一致的透明板1，所述透明板I上鏤空設置若干坐標孔11，每個所述坐標孔11由四位數(shù)字孔依次排列組成，前面兩位表示X坐標，后面兩位表示Y坐標，所述坐標孔11在所述透明板I上的位置與所述芯片(未表示)在所述晶圓2上的位置一一對應，各個坐標孔11顯示的數(shù)字與各個芯片在晶圓2上的坐標值一一對應。通過將透明板I和晶圓2對準重疊在一起，根據(jù)需要用油性筆3經(jīng)對應的坐標孔11在所需要選擇的芯片上做標記21，從而可以快速、準確的選取所要分析的失效芯片樣品，不但簡單方便，可以有效節(jié)約時間，而且準確率聞，不容易出錯。[0028]較佳的，在本實施例的芯片定位模板中，所述透明板I的邊緣上設有一用于定位的凹槽12。通過設置凹槽12，可以便于和晶圓2上的凹槽(未標示)配合，實現(xiàn)透明板I和晶圓2的上下對準。
[0029]較佳的，在本實施例的芯片定位模板中，所述透明板I是塑料板。當然，所述透明板I也可以是玻璃板。塑料板和玻璃板制成的透明板1，不但具有透明特性，而且選材方便，成本較低。
[0030]較佳的，在本實施例的芯片定位模板中，所述坐標孔11以陣列形式分布于所述透明板I上，每個坐標孔11占據(jù)一矩形區(qū)域13。
[0031]較佳的，在本實施例的芯片定位模板中，各個矩形區(qū)域13的四個角上鏤空設置“十”字型孔131或“T”字型孔132或“L”字型孔133。其中，所述“十”字型孔131設置于相鄰列和相鄰行上的四個坐標孔11所在矩形區(qū)域13之間，所述“T”字型孔132設置于相鄰列和相鄰行上的兩個坐標孔11所在矩形區(qū)域31之間，矩形區(qū)域13的其余角上設置所述“L”字型孔133。
[0032]請重點參閱圖3至圖6，這種芯片定位模板的使用方法如下:
[0033]如圖3，透明板I和晶圓2通過凹槽即刻痕處(notch)為基準對中；
[0034]如圖4，透明板I和晶圓2重疊在一起；
[0035]如圖5，用油性筆3在需要選取的芯片上做上標記，形成標記21 ；
[0036]如圖6，去掉透明板1，通過所述標記21可以方便、快捷的找到所需的芯片。
[0037]綜上所述，本實用新型提供的芯片定位模板，包括一與晶圓尺寸一致的透明板，所述坐標孔在所述透明板上的位置與所述芯片在所述晶圓上的位置一一對應，各個坐標孔顯示的數(shù)字與各個芯片在晶圓上的坐標值一一對應，通過將透明板和晶圓對準重疊在一起，根據(jù)需要用油性筆經(jīng)對應的坐標孔在所需要選擇的芯片上做標記，從而可以快速、準確的選取所要分析的失效芯片樣品，不但簡單方便，可以有效節(jié)約時間，而且準確率高，不容易出錯。
[0038]顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種芯片定位模板，其特征在于，包括一與晶圓尺寸一致的透明板，所述透明板上鏤空設置若干坐標孔，所述坐標孔在所述透明板上的位置與芯片在所述晶圓上的位置一一對應，各個坐標孔顯示的數(shù)字與各個芯片在晶圓上的坐標值一一對應。
2.根據(jù)權利要求1所述的芯片定位模板，其特征在于，所述透明板的邊緣上設有一用于定位的凹槽。
3.根據(jù)權利要求1所述的芯片定位模板，其特征在于，所述透明板是塑料板。
4.根據(jù)權利要求1所述的芯片定位模板，其特征在于，所述透明板是玻璃板。
5.根據(jù)權利要求1所述的芯片定位模板，其特征在于，所述坐標孔以陣列形式分布于所述透明板上，每個坐標孔占據(jù)一矩形區(qū)域。
6.根據(jù)權利要求5所述的芯片定位模板，其特征在于，各個矩形區(qū)域的四個角上鏤空設置“十”字型孔或“T”字型孔或“L”字型孔。
7.根據(jù)權利要求6所述的芯片定位模板，其特征在于，所述“十”字型孔設置于相鄰列和相鄰行上的四個坐標孔所在矩形區(qū)域之間，所述“T”字型孔設置于相鄰列和相鄰行上的兩個坐標孔所在矩形區(qū)域之間，矩形區(qū)域的其余角上設置所述“L”字型孔。
8.根據(jù)權利要求1-7中任意一項所述的芯片定位模板，其特征在于，每個所述坐標孔由四位數(shù)字孔依次排列組成。
【文檔編號】H01L21/67GK203434131SQ201320456501
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月29日 優(yōu)先權日:2013年7月29日
【發(fā)明者】王君麗, 蘇鳳蓮, 梁山安, 李明 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司