找位夾具和位置調(diào)整方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供找位夾具和位置調(diào)整方法。當(dāng)將半導(dǎo)體晶圓載置在輸送工具的支承板上時(shí)，能夠在該半導(dǎo)體晶圓的中心與輸送工具的開(kāi)口部的中心對(duì)齊的位置再現(xiàn)性良好地支承該半導(dǎo)體晶圓。在調(diào)整支承板3的相對(duì)于輸送半導(dǎo)體晶圓W1的輸送工具的開(kāi)口部9的突出位置時(shí)所使用的找位夾具包括：主體部（10），其具有被加工成直徑與半導(dǎo)體晶圓（W1）的直徑相等的圓形部（11），并且具有從圓形部（11）的規(guī)定的位置向三個(gè)方向以上突出的多個(gè)葉片（12）；以及定位銷(xiāo)（13），其設(shè)于各個(gè)葉片（12），用于與開(kāi)口部（9）的周緣部位相卡合；定位銷(xiāo)（13）豎立設(shè)置于與圓形部（11）的中心（C）隔開(kāi)與開(kāi)口部（9）的半徑相等的長(zhǎng)度以上的位置，在調(diào)整支承板（3）的突出位置時(shí)，主體部（10）的定位銷(xiāo)（13）安裝于開(kāi)口部（9）的周緣部位。
【專(zhuān)利說(shuō)明】找位夾具和位置調(diào)整方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及能夠應(yīng)用在將向熱處理供給的半導(dǎo)體晶圓載置并向回流焊爐輸送時(shí)的晶圓輸送用的托盤(pán)(輸送工具)中的找位夾具和位置調(diào)整方法。
【背景技術(shù)】
[0002]迄今為止，在熱處理工序、輸送流水線等的半導(dǎo)體制造工序中，使用專(zhuān)用的輸送工具來(lái)輸送多個(gè)半導(dǎo)體晶圓(以下，簡(jiǎn)稱(chēng)作晶圓)。輸送對(duì)象的晶圓的大小多因各半導(dǎo)體制造工序的不同而不同。因此，每當(dāng)改變晶圓的大小，必須變更輸送工具。
[0003]為了省略該輸送工具的變更工序，已知有能夠利用一種輸送工具輸送多種大小的晶圓的輸送工具(專(zhuān)利文獻(xiàn)I和專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中，公開(kāi)有晶圓叉。采用晶圓叉，通過(guò)與輸送對(duì)象的晶圓的直徑的大小相對(duì)應(yīng)地將保持銷(xiāo)固定于對(duì)應(yīng)的固定孔，能夠應(yīng)對(duì)多種大小的晶圓的輸送。
[0004]另外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中，公開(kāi)有所謂的步進(jìn)式加熱方式的晶圓保持臺(tái)。采用晶圓保持臺(tái)，利用垂直缸體進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)和水平缸體進(jìn)行水平運(yùn)動(dòng)的輸送梁來(lái)輸送晶圓。
[0005]關(guān)于晶圓保持臺(tái)，支承晶圓的銷(xiāo)的高度至少需準(zhǔn)備三種以上。相同高度的銷(xiāo)配置于同一圓周上。高度不同的銷(xiāo)以按照其高度順序向外側(cè)變高的方式配置為同心圓狀，并利用與半導(dǎo)體晶圓的大小相對(duì)應(yīng)的高度的銷(xiāo)來(lái)支承半導(dǎo)體晶圓。半導(dǎo)體晶圓通過(guò)與高度次一級(jí)的銷(xiāo)相接觸而被定位。
[0006]另外，作為能夠應(yīng)對(duì)多種大小的晶圓的輸送的晶圓輸送工具的其他例子，具有圖9所示的結(jié)構(gòu)。圖9是表示以往例的半導(dǎo)體晶圓輸送工具300的結(jié)構(gòu)例的俯視圖。采用圖9所示的半導(dǎo)體晶圓輸送工具300，利用螺栓34等將底板31和輸送引導(dǎo)件32接合。
[0007]在底板31的中心部設(shè)有具有比半導(dǎo)體晶圓Wl的直徑小的內(nèi)徑的開(kāi)口部35，在底板31上，針對(duì)半導(dǎo)體晶圓Wl呈同心圓狀設(shè)有三組用于保持半導(dǎo)體晶圓Wl的銷(xiāo)36A、36B、36C和防止位置偏移用的引導(dǎo)件37A、37B、37C。
[0008]進(jìn)而，與具有比半導(dǎo)體晶圓Wl的直徑大的直徑的半導(dǎo)體晶圓W2相對(duì)應(yīng)地，在底板31上針對(duì)半導(dǎo)體晶圓W2設(shè)有三組用于保持半導(dǎo)體晶圓W2的銷(xiāo)38A、38B、38C和防止位置偏移用的引導(dǎo)件39A、39B、39C。半導(dǎo)體晶圓輸送工具300被未圖示的輸送裝置向圖中的空白箭頭的方向輸送。
[0009]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平06 - 151550號(hào)公報(bào)
[0010]專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本實(shí)開(kāi)昭62 - 026037號(hào)公報(bào)
[0011]采用專(zhuān)利文獻(xiàn)I所公開(kāi)的晶圓叉、專(zhuān)利文獻(xiàn)2所公開(kāi)的晶圓保持臺(tái)以及圖9所示的以往例的半導(dǎo)體晶圓輸送工具300，存在有如下這樣的問(wèn)題:在對(duì)晶圓進(jìn)行加熱時(shí)，晶圓的表面的與晶圓叉、晶圓保持臺(tái)、半導(dǎo)體晶圓輸送工具300的開(kāi)口部35等相接觸的部分的熱量被晶圓叉、晶圓保持臺(tái)、底板31奪走，與晶圓的不與晶圓叉、晶圓保持臺(tái)、半導(dǎo)體晶圓輸送工具300的開(kāi)口部35相接觸的其他部分相比，導(dǎo)熱變差。
[0012]因此，現(xiàn)在，本發(fā)明人們關(guān)于能夠在對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行加熱時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓表面均勻加熱的半導(dǎo)體晶圓輸送工具(以下也簡(jiǎn)稱(chēng)作改造例)的構(gòu)造提出了專(zhuān)利申請(qǐng)(日本特愿2012 — 165817 號(hào))。
[0013]采用圖10所示的改造例的半導(dǎo)體晶圓輸送工具200，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓表面均勻加熱，在底板I設(shè)有比圖9所示的半導(dǎo)體晶圓輸送工具300的開(kāi)口部35大的開(kāi)口部9。該開(kāi)口部9具有比利用改造例的半導(dǎo)體晶圓輸送工具200進(jìn)行處理的最大的半導(dǎo)體晶圓的直徑小大的口徑d。為了輸送圖中的雙點(diǎn)劃線所示的半導(dǎo)體晶圓，改造例具有底板I和四個(gè)支承板3A、3B、3C、3D (以下，有時(shí)也省略附圖標(biāo)記A?D)。
[0014]在支承板3A上設(shè)有用于保持半導(dǎo)體晶圓Wl的銷(xiāo)4A和兼具防止位置偏移和保持作用的銷(xiāo)引導(dǎo)件5A (以下，有時(shí)也省略附圖標(biāo)記A?D)。在支承板3B?3D上也設(shè)有相同的銷(xiāo)4、銷(xiāo)引導(dǎo)件5。進(jìn)而，在支承板3上，與具有比半導(dǎo)體晶圓Wl的直徑大的直徑的半導(dǎo)體晶圓W2相對(duì)應(yīng)地，設(shè)有用于保持半導(dǎo)體晶圓W2的銷(xiāo)6和兼具防止位置偏移和保持作用的銷(xiāo)引導(dǎo)件7。
[0015]支承板3在底板I上具有位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40，能夠調(diào)整位置，以便在從開(kāi)口部9的內(nèi)緣部位突出的位置處支承半導(dǎo)體晶圓W1、W2等。
[0016]位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40由8個(gè)槽部41A?41H(以下，有時(shí)也省略附圖標(biāo)記A?H)、位于每一個(gè)槽部41的兩個(gè)固定螺釘42、43以及內(nèi)螺紋44、45構(gòu)成。在圖10所示的一例中，位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40能夠以每隔角度45°設(shè)置一處、從而共計(jì)8處的方式設(shè)有槽部41A?41H，使用與支承板3A?3D相對(duì)應(yīng)地從8處中每隔角度90°選擇一處、從而共計(jì)四處的槽部41A?4ID來(lái)設(shè)置位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40。
[0017]槽部41以朝向開(kāi)口部9的中心C呈放射狀在底板I上設(shè)置為一條直線狀。在槽部41設(shè)有兩處內(nèi)螺紋44、45。在槽部41A?41D中，在內(nèi)螺紋44內(nèi)螺合有與其相對(duì)應(yīng)的固定螺釘42，在內(nèi)螺紋45內(nèi)螺合有與其相對(duì)應(yīng)的固定螺釘43。供固定螺釘42、43嵌合的支承板3的孔部呈長(zhǎng)孔狀開(kāi)口。其理由在于，長(zhǎng)孔狀的開(kāi)口能夠使支承板3沿著槽部41滑動(dòng)。
[0018]但是，在采用改造例的半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的情況下出現(xiàn)了新的課題。即使尺寸精度良好地設(shè)置了設(shè)于半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的支承板3的銷(xiāo)4、6與銷(xiāo)引導(dǎo)件5、7，在將支承板3安裝于位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40時(shí)，有時(shí)會(huì)由于進(jìn)行安裝作業(yè)的操作員的因素而產(chǎn)生微妙的位置偏移。
[0019]S卩，在將支承板3向位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40進(jìn)行安裝時(shí)，無(wú)法穩(wěn)定地使半導(dǎo)體晶圓的中心C與半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的中心C對(duì)齊。在產(chǎn)生了位置偏移的情況下，存在有如下這樣的問(wèn)題:由于半導(dǎo)體晶圓的中心C從半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的中心C偏移，因此對(duì)晶圓表面的加熱變得不均勻，從而產(chǎn)生針對(duì)晶圓的錫焊不良等缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0020]因此，本發(fā)明是為了解決這樣的課題而完成的，其目的在于提供在將半導(dǎo)體晶圓載置于輸送工具的支承構(gòu)件上時(shí)能夠在該半導(dǎo)體晶圓的中心與輸送工具的開(kāi)口部的中心對(duì)齊的位置再現(xiàn)性良好地支承該半導(dǎo)體晶圓的找位夾具和位置調(diào)整方法。
[0021]為了解決上述課題，技術(shù)方案I所述的找位夾具在調(diào)整至少三個(gè)支承構(gòu)件的相對(duì)于用于輸送半導(dǎo)體晶圓的輸送工具的開(kāi)口部的突出位置時(shí)使用，該輸送工具包括:主體構(gòu)件，其設(shè)有口徑比規(guī)定的大小的半導(dǎo)體晶圓的直徑大的上述開(kāi)口部；以及上述至少三個(gè)支承構(gòu)件，其具有規(guī)定的長(zhǎng)度，并且具有對(duì)應(yīng)于上述半導(dǎo)體晶圓的直徑而配置的多個(gè)銷(xiāo)構(gòu)件，而且，上述至少三個(gè)支承構(gòu)件以能夠朝向上述開(kāi)口部的中心滑動(dòng)的方式在上述主體構(gòu)件上設(shè)為一條直線狀，上述至少三個(gè)支承構(gòu)件構(gòu)成用于在從上述開(kāi)口部的內(nèi)緣部位突出的位置以同心圓狀支承上述半導(dǎo)體晶圓的位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，上述找位夾具包括:主體部，其具有被加工成直徑與上述半導(dǎo)體晶圓的直徑相等的圓形部，并且具有從上述圓形部的規(guī)定的位置向三個(gè)方向以上突出的多個(gè)突出部；以及突起部，其設(shè)于上述多個(gè)突出部中的每一個(gè)，用于與上述開(kāi)口部的周緣部位相卡合；上述突起部豎立設(shè)置于與上述圓形部的中心隔開(kāi)與上述開(kāi)口部的半徑相等的長(zhǎng)度以上的位置，在調(diào)整使上述多個(gè)銷(xiāo)構(gòu)件抵接于上述圓形部的外緣部位的上述至少三個(gè)支承構(gòu)件的突出位置時(shí)，上述主體部的突起部安裝于上述開(kāi)口部的周緣部位。
[0022]采用技術(shù)方案I的找位夾具，能夠在半導(dǎo)體晶圓輸送工具的開(kāi)口部的中心與被加工成直徑與半導(dǎo)體晶圓的直徑相等的圓形部的中心對(duì)齊的狀態(tài)下將支承構(gòu)件精度良好地對(duì)位于該圓形部的外緣部位。
[0023]關(guān)于技術(shù)方案2所述的找位夾具，根據(jù)技術(shù)方案1，上述突起部使用了階梯銷(xiāo)，該階梯銷(xiāo)具有如下兩個(gè)部分:具有規(guī)定的高度并且鉤掛于上述輸送工具的開(kāi)口部的外緣部位的部分，以及嵌合于該開(kāi)口部的內(nèi)緣部位的部分。
[0024]技術(shù)方案3所述的位置調(diào)整方法用于調(diào)整至少三個(gè)支承構(gòu)件的相對(duì)于用于輸送半導(dǎo)體晶圓的輸送工具的開(kāi)口部的突出位置，該輸送工具包括:主體構(gòu)件，其設(shè)有口徑比規(guī)定的大小的半導(dǎo)體晶圓的直徑大的上述開(kāi)口部；以及至少三個(gè)支承構(gòu)件，其具有規(guī)定的長(zhǎng)度，并且具有對(duì)應(yīng)于上述半導(dǎo)體晶圓的直徑而配置的多個(gè)銷(xiāo)構(gòu)件，而且，上述至少三個(gè)支承構(gòu)件以能夠朝向上述開(kāi)口部的中心滑動(dòng)的方式在上述主體構(gòu)件上設(shè)為一條直線狀，上述至少三個(gè)支承構(gòu)件構(gòu)成用于在從上述開(kāi)口部的內(nèi)緣部位突出的位置以同心圓狀支承半導(dǎo)體晶圓的位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，上述該位置調(diào)整方法具有如下工序:準(zhǔn)備如下找位夾具，該找位夾具包括:主體部，其具有被加工成直徑與上述半導(dǎo)體晶圓的直徑相等的圓形部，并且具有從上述圓形部的規(guī)定的位置向至少三個(gè)方向突出的三個(gè)突出部；以及突起部，其設(shè)于上述三個(gè)突出部中的每一個(gè)，用于與上述開(kāi)口部的外緣部位和內(nèi)緣部位相卡合；上述突起部豎直設(shè)置于與上述圓形部的中心隔開(kāi)與上述開(kāi)口部的半徑相等的長(zhǎng)度以上的位置；將準(zhǔn)備好的上述找位夾具安裝于上述輸送工具的開(kāi)口部；調(diào)整上述支承構(gòu)件的位置，使得上述多個(gè)銷(xiāo)構(gòu)件抵接于安裝后的上述找位夾具的圓形部的外緣部位；以及將調(diào)整后的上述至少三個(gè)支承構(gòu)件固定于上述主體構(gòu)件。
[0025]采用技術(shù)方案I的找位夾具和技術(shù)方案3的位置調(diào)整方法，在從被加工成直徑與半導(dǎo)體晶圓的直徑相等的圓形部的規(guī)定的位置向三個(gè)方向以上突出的多個(gè)突出部分別具有與輸送工具的開(kāi)口部的周緣部位相卡合的突起部，該突起部豎立設(shè)置于與圓形部的中心隔開(kāi)與輸送工具的開(kāi)口部的半徑相等的長(zhǎng)度以上的位置處，在調(diào)整使銷(xiāo)構(gòu)件抵接于該圓形部的外緣部位的支承構(gòu)件的突出位置時(shí)，主體部的突起部安裝于輸送工具的開(kāi)口部。
[0026]采用該結(jié)構(gòu)，能夠使該找位夾具的中心與該輸送工具的開(kāi)口部的中心對(duì)準(zhǔn)，能夠在該輸送工具的開(kāi)口部的中心與被加工成直徑與半導(dǎo)體晶圓的直徑相等的圓形部的中心對(duì)齊的狀態(tài)下將支承構(gòu)件精度良好地對(duì)位于該圓形部的外緣部位。因而，當(dāng)將半導(dǎo)體晶圓載置在支承構(gòu)件上時(shí)，能夠在輸送工具的開(kāi)口部的中心與該半導(dǎo)體晶圓的中心對(duì)齊的位置再現(xiàn)性良好地支承該半導(dǎo)體晶圓。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1是表示作為本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的找位夾具100的結(jié)構(gòu)例(之一)的立體圖。
[0028]圖2是表示找位夾具100的結(jié)構(gòu)例(之二)的從背面?zhèn)扔^察的立體圖。
[0029]圖3是表示找位夾具100的安裝例的立體圖。
[0030]圖4是表示定位銷(xiāo)13C等的結(jié)構(gòu)例及其功能例的剖視圖。
[0031 ] 圖5是表示支承板3A的位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40的功能例的剖視圖。
[0032]圖6是表示半導(dǎo)體晶圓Wl的載置例的立體圖。
[0033]圖7是表示作為變形例的找位夾具100’的結(jié)構(gòu)例的上表面圖。
[0034]圖8是表示作為變形例的其他找位夾具100”的結(jié)構(gòu)例的上表面圖。
[0035]圖9是表示以往例的半導(dǎo)體晶圓輸送工具300的結(jié)構(gòu)例的上表面圖。
[0036]圖10是表示作為改造例的半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的結(jié)構(gòu)例的上表面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]以下，參照【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】作為本發(fā)明的實(shí)施方式的找位夾具和位置調(diào)整方法。圖1所示的找位夾具100是以直徑0 = 150mm的半導(dǎo)體晶圓Wl為基準(zhǔn)的對(duì)位用夾具，是在調(diào)整四個(gè)支承構(gòu)件的各自的相對(duì)于半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的開(kāi)口部9的突出位置時(shí)所使用的夾具。
[0038]半導(dǎo)體晶圓輸送工具200為了輸送圖中的雙點(diǎn)劃線所示的半導(dǎo)體晶圓Wl而具有底板I (主體構(gòu)件)和至少三個(gè)作為支承構(gòu)件的一例的四個(gè)支承板3A、3B、3C、3D (以下，有時(shí)也省略附圖標(biāo)記A?D)。在底板I設(shè)有具有比規(guī)定的大小的半導(dǎo)體晶圓的直徑$大的口徑d的開(kāi)口部9。當(dāng)將規(guī)定的大小的半導(dǎo)體晶圓設(shè)為W1、W2、W3 (未圖示)時(shí)，與Wl相對(duì)應(yīng)的直徑小例如為150mm，與W2相對(duì)應(yīng)的直徑小例如為200mm，與W3相對(duì)應(yīng)的直徑小例如為300mm。開(kāi)口部9的口徑d例如為310mm左右。在本例中，如上所述，以下說(shuō)明以小=150mm的半導(dǎo)體晶圓Wl為基準(zhǔn)的找位夾具100。
[0039]支承板3在底板I上具有位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40,該支承板3用于在從開(kāi)口部9的內(nèi)緣部位起突出的位置支承半導(dǎo)體晶圓W1。位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40由槽部41、兩個(gè)固定螺釘42、43以及用于螺合固定螺釘42、43的內(nèi)螺紋44、45構(gòu)成。位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40以能夠每隔角度45°設(shè)置一處、從而共計(jì)8處的方式設(shè)置槽部41A?41H，但是在本例中，與支承板3A?3D相對(duì)應(yīng)地使用四處槽部41A?41D (以下，有時(shí)也省略附圖標(biāo)記A?D)。由于在圖10中說(shuō)明了位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40，因此在此省略其說(shuō)明。
[0040]找位夾具100具有從一張平板構(gòu)件切取圓形和十字形而成的復(fù)合形狀的主體部10。主體部10具有直徑D被加工成與半導(dǎo)體晶圓的直徑Cj5相等的圓形部11。圓形部11的直徑D的尺寸與直徑= 150mm的半導(dǎo)體晶圓Wl相同。在本例的情況下，直徑D為150.8mm。在直徑= 150mm的半導(dǎo)體晶圓的情況下，圓形部11的直徑D為直徑處于150.5mm?151mm的范圍內(nèi)的數(shù)值。同樣地，由于公差各不相同,在直徑= 200mm的半導(dǎo)體晶圓的情況下，圓形部11的直徑D為直徑處于200.5mm?201mm的范圍的數(shù)值,在直徑= 300mm的半導(dǎo)體晶圓的情況下，圓形部11的直徑D為直徑處于300.5mm?301mm的范圍的數(shù)值。圓形部11的直徑D比半導(dǎo)體晶圓的直徑小大的理由在于，在圓形部11的直徑D比半導(dǎo)體晶圓的直徑0小的情況下，當(dāng)將半導(dǎo)體晶圓安裝于找位夾具時(shí)，若沒(méi)有間隙，則有時(shí)無(wú)法利用機(jī)器人等順暢地進(jìn)行半導(dǎo)體晶圓的自動(dòng)搭載。平板構(gòu)件使用有具有規(guī)定的厚度的不銹鋼(SUS )、鋁(Al)等金屬原材料。
[0041]主體部10具有構(gòu)成向三個(gè)方向以上突出的多個(gè)突出部的一例的四個(gè)葉片12A、12B、12C、12D (以下，有時(shí)也省略附圖標(biāo)記A?D)。在本例中，各葉片12A?12D從圓形部11的規(guī)定的位置向四個(gè)方向(每隔0 1=90° )突出(參照?qǐng)D2)。
[0042]在葉片12分別設(shè)有構(gòu)成突起部的一例的定位銷(xiāo)(knock pin)13A?13D (以下，有時(shí)也省略附圖標(biāo)記A?D)，該定位銷(xiāo)13A?13D與開(kāi)口部9的周緣部位相卡合。定位銷(xiāo)13豎立設(shè)置于與圓形部11的中心C隔開(kāi)與開(kāi)口部9的半徑相等的長(zhǎng)度以上的位置處，當(dāng)調(diào)整支承板3的突出位置時(shí)，葉片12的定位銷(xiāo)13安裝于開(kāi)口部9的周緣部位。對(duì)于定位銷(xiāo)13而言，使用了圖2、圖4所示的階梯銷(xiāo)。定位銷(xiāo)13由與夾具主體相同的SUS、A1等構(gòu)成。
[0043]定位銷(xiāo)13具有規(guī)定的高度h，并且具有包含葉片12被壓入的上段部分在內(nèi)的、鉤掛于半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的開(kāi)口部9的外緣部位的部分，以及嵌合于該開(kāi)口部9的內(nèi)緣部位的下段部分。定位銷(xiāo)13的除了下段部分和被壓入的上段部分以外的高度在四處被統(tǒng)一。通過(guò)在定位銷(xiāo)13側(cè)統(tǒng)一高度，能夠統(tǒng)一找位夾具100的主體部10的相對(duì)于半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的底板I的高度。換言之，能夠?qū)⒌装錓和主體部10維持為平行。進(jìn)而，在將找位夾具安裝于該輸送工具時(shí)，以不會(huì)搖晃的方式將定位銷(xiāo)13安裝于以稍微壓入的方式插入該開(kāi)口部9的內(nèi)緣部位的位置處。
[0044]接著，參照?qǐng)D3?圖6，說(shuō)明使用了本發(fā)明的找位夾具100的位置調(diào)整方法。在本例中，半導(dǎo)體晶圓輸送工具200具備:底板1，其設(shè)有比直徑0 = 300_的大小的半導(dǎo)體晶圓W3的直徑大的、口徑d = 310mm左右的開(kāi)口部9 ;以及至少三個(gè)、在本例中為四個(gè)支承板3A?3D，其在該底板I具有位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40，該支承板3A?3D在從開(kāi)口部9的內(nèi)緣部位突出的位置支承半導(dǎo)體晶圓，該半導(dǎo)體晶圓輸送工具200以調(diào)整支承板3A?3D的相對(duì)于該開(kāi)口部9的突出位置的情況作為前提。
[0045]以上述內(nèi)容為調(diào)整條件，首先，準(zhǔn)備圖2所示的本發(fā)明的找位夾具100 (工序I)。找位夾具100以如下方式形成。例如，一方面，準(zhǔn)備具有規(guī)定的厚度的不銹鋼板、鋁板等平板構(gòu)件，以使直徑D與半導(dǎo)體晶圓Wl的直徑Cj5相等的方式從平板構(gòu)件切取圓形部11，并且以從該圓形部11的規(guī)定的位置起每隔角度90° (四個(gè)方向)切取一片葉片、從而共計(jì)四片葉片12A?12D的方式形成主體部10。
[0046]另一方面，準(zhǔn)備圖4所示的階梯的定位銷(xiāo)13A?13D。在準(zhǔn)備好定位銷(xiāo)13A?13D后，在葉片12A?12D上開(kāi)設(shè)銷(xiāo)孔。銷(xiāo)孔的開(kāi)口位置被設(shè)定為，銷(xiāo)孔的開(kāi)口位置的中心C距圓形部11的中心C是從與開(kāi)口部9的半徑d / 2相等的長(zhǎng)度尺寸減去定位銷(xiāo)13A的最下段部分的棒半徑Ad所得的值(d / 2) — Ad。
[0047]在確定了定位銷(xiāo)13A的豎立設(shè)置位置后，使用鉆床等開(kāi)設(shè)孔并壓入該定位銷(xiāo)13。由此，能夠?qū)⒍ㄎ讳N(xiāo)13A豎立設(shè)置于與圓形部11的中心C隔開(kāi)與開(kāi)口部9的半徑相等的長(zhǎng)度以上的位置。通過(guò)將其他定位銷(xiāo)13B?13D也相同地豎直設(shè)置于相對(duì)應(yīng)的葉片12B?12D，從而獲得找位夾具100。
[0048]接著，將準(zhǔn)備好的找位夾具100安裝于半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的開(kāi)口部9(工序2)。在本例中，使找位夾具100從圖1所示的半導(dǎo)體晶圓輸送工具200上下降，從而圖3所示那樣將找位夾具100安裝于半導(dǎo)體晶圓輸送工具200。
[0049]此時(shí)，定位銷(xiāo)13跨開(kāi)口部9的外緣部位和內(nèi)緣部位而被卡合。在本例中，高度h的定位銷(xiāo)13的上段部分以位于圖4所示的半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的開(kāi)口部9的外緣部位的方式被嵌合。由此，完成了找位夾具100向半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的安裝。找位夾具100的安裝(組裝本身)無(wú)需特殊技能(熟練)，無(wú)論誰(shuí)都可以簡(jiǎn)單地完成。
[0050]另外，在使用找位夾具100而將支承板3向底板I設(shè)置時(shí)，為了尺寸精度良好且可靠地、而且易于作業(yè)且容易地進(jìn)行定位作業(yè)，在本例中，找位夾具100的下表面與底板I的上表面之間的高度hi (參照?qǐng)D4)與從底板I起的、用于保持半導(dǎo)體晶圓Wl的銷(xiāo)4的高度h2和銷(xiāo)引導(dǎo)件5的高度h3 (參照?qǐng)D5)之間被設(shè)定為規(guī)定的關(guān)系(h3 > hi≥h2)。
[0051]之后，調(diào)整位置，以使支承板3與安裝于半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的找位夾具100的圓形部11的外緣部位相抵接(工序3)。在本例中，通過(guò)擰松圖5所示的支承板3A的兩個(gè)固定螺釘42A、43A而使該支承板3A形成為能夠相對(duì)于底板I沿著槽部41A移動(dòng)的狀態(tài)。
[0052]接著，直到兼具支承板3A的防止位置偏移和保持作用的銷(xiāo)引導(dǎo)件5A抵接于找位夾具100的圓形部11位置為止，使支承板3A沿著該槽部41移動(dòng)而調(diào)整其位置。在防止位置偏移用的銷(xiāo)引導(dǎo)件5A抵接于找位夾具100的圓形部11的時(shí)刻，擰緊兩個(gè)固定螺釘42A、43A而將支承板3A固定于底板I (工序4)。對(duì)于其他三個(gè)支承板3B~3D也同樣地對(duì)位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40進(jìn)行調(diào)整。
[0053]由此，能夠在開(kāi)口部9的中心C與被加工成直徑與半導(dǎo)體晶圓Wl的直徑小即150mm相等的圓形部11的中心C對(duì)齊的狀態(tài)下將四個(gè)支承板3A、3B、3C、3D精度良好地對(duì)位于該圓形部11的外緣部位。
[0054]之后，從圖3所示的半導(dǎo)體晶圓輸送工具200上拆除找位夾具100，如圖6所示，將半導(dǎo)體晶圓Wl載置在支承板3A、3B、3C、3D上。由此，能夠在半導(dǎo)體晶圓Wl的中心C與半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的開(kāi)口部9的中心C對(duì)齊的位置處再現(xiàn)性良好地支承該半導(dǎo)體晶圓
Wlo
[0055]接著，參照?qǐng)D7和圖8，說(shuō)明作為變形例的找位夾具100’、100”。圖7所示的找位夾具100’是葉片12為三個(gè)的情況。葉片12A、12B、12C在直徑D = 150mm的圓形部11’的周?chē)愿髯韵喔艚嵌? 2 = 120°的方式突出。在葉片12A、12B、12C上的相對(duì)應(yīng)的位置壓入有定位銷(xiāo)13A~13C。
[0056]由此，也能夠在圖1所示的開(kāi)口部9的中心C與被加工成直徑與半導(dǎo)體晶圓Wl的直徑相等的圓形部11’的中心C對(duì)齊的狀態(tài)下將四個(gè)支承板3A、3B、3C、3D精度良好地對(duì)位于該圓形部11’的外緣部位。
[0057]圖8所示的找位夾具100”是葉片12為四個(gè)的情況，將圓形部11”的直徑D加工成與半導(dǎo)體晶圓W3的直徑小即300mm相等。葉片12A’、12B’、12C’、12D’在圓形部11”的周?chē)愿髯韵喔艚嵌? 1 = 90°的方式突出。在葉片12A’、12B’、12C’、12D’上的相對(duì)應(yīng)的位置壓入有定位銷(xiāo)13A、13B、13C、13D。
[0058]由此，能夠在圖1所示的開(kāi)口部9的中心C與被加工成直徑與半導(dǎo)體晶圓W3的直徑小即300mm相等的圓形部11”的中心C對(duì)齊的狀態(tài)下將四個(gè)支承板3A、3B、3C、3D精度良好地對(duì)位于該圓形部11”的外緣部位。雖未圖示，但是也可以形成具有被加工成直徑與直徑0 = 200mm的半導(dǎo)體晶圓W2的直徑相等的圓形部的找位夾具。
[0059]這樣，采用實(shí)施方式的找位夾具100和位置調(diào)整方法，在從被加工成直徑與半導(dǎo)體晶圓Wl的直徑相等的圓形部11等的規(guī)定的位置起向三個(gè)方向以上突出的四個(gè)葉片12A?12D上，分別具有與半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的開(kāi)口部9的周緣部位相卡合的定位銷(xiāo)13，該定位銷(xiāo)13豎立設(shè)置于與圓形部11的中心C隔開(kāi)與半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的開(kāi)口部9的半徑相等的長(zhǎng)度以上的位置處，在調(diào)整突出位置時(shí)，主體部10的定位銷(xiāo)13安裝于半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的開(kāi)口部9。
[0060]采用該結(jié)構(gòu)，能夠在該開(kāi)口部9的中心C與被加工成直徑與半導(dǎo)體晶圓Wl的直徑小即150mm相等的圓形部11的中心C對(duì)齊的狀態(tài)下將支承板3A、3B、3C、3D等精度良好地對(duì)位于該圓形部11的外緣部位。因而，當(dāng)將半導(dǎo)體晶圓Wl載置在支承板3A、3B、3C、3D上時(shí)，能夠在該半導(dǎo)體晶圓Wl的中心C與半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的開(kāi)口部9的中心C對(duì)齊的位置再現(xiàn)性良好地支承該半導(dǎo)體晶圓Wl。
[0061]另外，在與200mm用、300mm用等的半導(dǎo)體晶圓W2、W3相對(duì)應(yīng)的各個(gè)銷(xiāo)引導(dǎo)件和防止位置偏移用的銷(xiāo)引導(dǎo)件以包含尺寸公差在內(nèi)的方式精度良好地豎立設(shè)置于支承板3A、3B、3C、3D側(cè)的情況下，僅使用直徑= 150mm的半導(dǎo)體晶圓Wl的對(duì)位用的找位夾具100就能夠以自我匹配的方式完成200mm用、300mm用等的半導(dǎo)體晶圓W2、W3的找位。由此,能夠用一個(gè)找位夾具100應(yīng)對(duì)3種大小的半導(dǎo)體晶圓W1、W2、W3的對(duì)位。
[0062]即使對(duì)詳細(xì)內(nèi)容進(jìn)行了省略，在將找位夾具100用于直徑為200mm或300mm等的半導(dǎo)體晶圓W2、W3并進(jìn)行支承板3的向底板I的定位的情況下，只需將找位夾具100的下表面與底板I的上表面之間的高度與從底板I起的、與用于保持半導(dǎo)體晶圓W2、W3的銷(xiāo)和銷(xiāo)引導(dǎo)件相關(guān)聯(lián)的各高度之間設(shè)定為上述規(guī)定的關(guān)系即可。
[0063]另外，關(guān)于定位銷(xiāo)13A、13B、13C、13D，說(shuō)明了安裝于半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的開(kāi)口部9的方法，但是并不限定于此。當(dāng)然，也可以采用如下方法:在底板I設(shè)置高精度地進(jìn)行找正位置尺寸并開(kāi)孔而成的銷(xiāo)孔部，在該銷(xiāo)孔部?jī)?nèi)插入定位銷(xiāo)13A、13B、13C、13D，并使找位夾具100、100’、100”等與半導(dǎo)體晶圓輸送工具200相卡合。
[0064]尤其是在構(gòu)筑包含回流焊爐在內(nèi)的半導(dǎo)體晶圓W1、W2、W3等的托盤(pán)輸送系統(tǒng)并使半導(dǎo)體晶圓W1、W2、W3等的向半導(dǎo)體晶圓輸送工具200的裝載自動(dòng)化的情況下，無(wú)需依賴(lài)于經(jīng)驗(yàn)者的使用位置調(diào)整機(jī)構(gòu)40的對(duì)位技能就能夠容易并且簡(jiǎn)單地進(jìn)行支承板3的相對(duì)于底板I的開(kāi)口部9的找位。由此，能夠提供對(duì)位精度較高而且偏差較小的半導(dǎo)體晶圓輸送工具200。
[0065]產(chǎn)業(yè)h的可利用件
[0066]本發(fā)明極其優(yōu)選的是應(yīng)用于在包含回流焊爐在內(nèi)的托盤(pán)輸送系統(tǒng)中將載置要熱處理的半導(dǎo)體晶圓并將其向回流焊爐輸送、且在該連續(xù)生產(chǎn)時(shí)均勻地對(duì)晶圓表面進(jìn)行加熱的晶圓輸送用的托盤(pán)中。
[0067]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0068]1、底板(主體構(gòu)件)；2、輸送引導(dǎo)件；3、3A、3B、3C、3D、支承板(支承構(gòu)件)；4、4A、4B、4C、4D、銷(xiāo)；5、5A、5B、5C、5D、銷(xiāo)引導(dǎo)件;6、6A、6B、6C、6D、銷(xiāo);7、7A、7B、7C、7D、銷(xiāo)引導(dǎo)件；8、34、螺栓；9、35、開(kāi)口部;10、主體部;11、11，11”、圓形部;12、12’、12A、12B、12C、12D、葉片(突出部);13、13么、138、13(:、130、定位銷(xiāo)(突起部);100、100’、100”、找位夾具；200、半導(dǎo)體晶
圓輸送工具。
【權(quán)利要求】
1.一種找位夾具，上述找位夾具在調(diào)整至少三個(gè)支承構(gòu)件的相對(duì)于用于輸送半導(dǎo)體晶圓的輸送工具的開(kāi)口部的突出位置時(shí)使用，該輸送工具包括:主體構(gòu)件，其設(shè)有口徑比規(guī)定的大小的半導(dǎo)體晶圓的直徑大的上述開(kāi)口部；以及上述至少三個(gè)支承構(gòu)件，其具有規(guī)定的長(zhǎng)度，并且具有對(duì)應(yīng)于上述半導(dǎo)體晶圓的直徑而配置的多個(gè)銷(xiāo)構(gòu)件，而且，上述至少三個(gè)支承構(gòu)件以能夠朝向上述開(kāi)口部的中心滑動(dòng)的方式在上述主體構(gòu)件上設(shè)為一條直線狀，上述至少三個(gè)支承構(gòu)件構(gòu)成用于在從上述開(kāi)口部的內(nèi)緣部位突出的位置以同心圓狀支承上述半導(dǎo)體晶圓的位置調(diào)整機(jī)構(gòu)， 上述找位夾具包括: 主體部，其具有被加工成直徑與上述半導(dǎo)體晶圓的直徑相等的圓形部，并且具有從上述圓形部的規(guī)定的位置向三個(gè)方向以上突出的多個(gè)突出部；以及 突起部，其設(shè)于上述多個(gè)突出部中的每一個(gè)，用于與上述開(kāi)口部的周緣部位相卡合； 上述突起部豎立設(shè)置于與上述圓形部的中心隔開(kāi)與上述開(kāi)口部的半徑相等的長(zhǎng)度以上的位置， 在調(diào)整使上述多個(gè)銷(xiāo)構(gòu)件抵接于上述圓形部的外緣部位的上述至少三個(gè)支承構(gòu)件的突出位置時(shí)，上述主體部的突起部安裝于上述開(kāi)口部的周緣部位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的找位夾具,其中， 上述突起部使用了階梯銷(xiāo)， 該階梯銷(xiāo)具有如下兩個(gè)部分:具有規(guī)定的高度并且鉤掛于上述輸送工具的開(kāi)口部的外緣部位的部分，以及嵌合于該開(kāi)口部的內(nèi)緣部位的部分。
3.一種位置調(diào)整方法，上述位置調(diào)整方法用于調(diào)整至少三個(gè)支承構(gòu)件的相對(duì)于用于輸送半導(dǎo)體晶圓的輸送工具的開(kāi)口部的突出位置，該輸送工具包括:主體構(gòu)件，其設(shè)有口徑比規(guī)定的大小的半導(dǎo)體晶圓的直徑大的上述開(kāi)口部；以及至少三個(gè)支承構(gòu)件，其具有規(guī)定的長(zhǎng)度，并且具有對(duì)應(yīng)于上述半導(dǎo)體晶圓的直徑而配置的多個(gè)銷(xiāo)構(gòu)件，而且，上述至少三個(gè)支承構(gòu)件以能夠朝向上述開(kāi)口部的中心滑動(dòng)的方式在上述主體構(gòu)件上設(shè)為一條直線狀，上述至少三個(gè)支承構(gòu)件構(gòu)成用于在從上述開(kāi)口部的內(nèi)緣部位突出的位置以同心圓狀支承半導(dǎo)體晶圓的位置調(diào)整機(jī)構(gòu)， 上述該位置調(diào)整方法具有如下工序: 準(zhǔn)備如下找位夾具，該找位夾具包括:主體部，其具有被加工成直徑與上述半導(dǎo)體晶圓的直徑相等的圓形部，并且具有從上述圓形部的規(guī)定的位置向至少三個(gè)方向突出的三個(gè)突出部；以及突起部，其設(shè)于上述三個(gè)突出部中的每一個(gè)，用于與上述開(kāi)口部的外緣部位和內(nèi)緣部位相卡合；上述突起部豎直設(shè)置于與上述圓形部的中心隔開(kāi)與上述開(kāi)口部的半徑相等的長(zhǎng)度以上的位置； 將準(zhǔn)備好的上述找位夾具安裝于上述輸送工具的開(kāi)口部； 調(diào)整上述支承構(gòu)件的位置，使得上述多個(gè)銷(xiāo)構(gòu)件抵接于安裝后的上述找位夾具的圓形部的外緣部位；以及 將調(diào)整后的上述至少三個(gè)支承構(gòu)件固定于上述主體構(gòu)件。
【文檔編號(hào)】H01L21/68GK103794532SQ201310528643
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月31日
【發(fā)明者】六辻利彥 申請(qǐng)人:千住金屬工業(yè)株式會(huì)社