天線設備及其制造方法
【專利摘要】公開了一種天線設備及其制造方法。所述天線設備包括：基座；在所述基座上的輻射裝置；以及，在所述輻射裝置上形成的保護層，用于暴露所述輻射裝置的部分區(qū)域?？梢苑乐固炀€設備的外觀問題，并且，可以保證天線設備的電性能。
【專利說明】天線設備及其制造方法
【技術領域】
[0001 ] 實施例涉及天線設備及其制造方法。
【背景技術】
[0002]通常，無線通信系統(tǒng)通過GPS(全球定位系統(tǒng))、藍牙或因特網來提供各種多媒體業(yè)務。在該情況下，為了平穩(wěn)地提供多媒體業(yè)務，必須保證用于大量數(shù)據的高數(shù)據率。為此，已經執(zhí)行研究以便改善天線設備的性能。這是因為天線設備基本上在通信終端中進行數(shù)據通信。換句話說，天線設備以用于進行數(shù)據通信的相關諧振頻帶來運行。
[0003]然而，上面的天線設備具有問題:部件不以均勻的耦合力彼此耦合，換句話說，在天線設備中的部件可能彼此分離。因此，天線設備的外觀問題可能出現(xiàn)，并且，天線設備的電性能可能變差。

【發(fā)明內容】

[0004]實施例提供了一種能夠保證天線設備的電性能的天線設備及其制造方法。
[0005]實施例提供了一種能夠防止天線設備的外觀問題的天線設備及其制造方法。換句話說，根據實施例，在天線設備中的部件以均勻的耦合力彼此耦合，由此防止部件彼此相互分離。
[0006]根據實施例，提供了一種天線設備。所述天線設備包括:基座；在所述基座上的輻射裝置；以及，在所述輻射裝置上形成的保護層，用于暴露所述輻射裝置的部分區(qū)域。
[0007]在該情況下，根據實施例的天線設備進一步包括所述基座所附接到的載體。
[0008]而且，在根據實施例的天線設備中，所述保護層在其中形成暴露凹槽，以在與所述載體的曲面的位置對應的位置處形成所述暴露區(qū)域。
[0009]同時，根據實施例，提供了一種制造天線設備的方法。所述方法包括:在基座上形成輻射裝置；并且，在所述輻射裝置上形成保護層，用于暴露所述輻射裝置的部分區(qū)域。
[0010]根據實施例的方法進一步包括:通過將所述基座附接到載體來在所述載體上安裝所述輻射裝置。
[0011]在根據實施例的方法中，所述保護層的所述形成包括:在與所述載體的曲面的位置對應的位置處形成所述暴露區(qū)域。
[0012]如上所述，在根據實施例的天線設備及其制造方法中，因為在所述天線裝置中所述保護層與所述輻射裝置耦合，所以能夠防止所述輻射裝置變形。而且，在所述天線裝置中，所述保護層的所述暴露凹槽在與所述載體的所述曲面的位置對應的位置處暴露所述輻射裝置，使得所述輻射裝置被保持在與所述載體的所述曲面的形狀對應的形狀中。換句話說，所述載體以均勻的耦合力與所述天線裝置耦合，使得在所述載體與所述天線裝置之間的附接狀態(tài)得以保持。因此，可以防止所述載體與所述天線裝置分離。
【專利附圖】

【附圖說明】[0013]圖1是示出根據實施例的天線設備的平面圖。
[0014]圖2是示出圖1的天線裝置的平面圖。
[0015]圖3是沿著圖1的線A-A所取的截面圖。
[0016]圖4是示出制造根據實施例的天線設備的過程的流程圖。
[0017]圖5是示出制造圖4的天線裝置的過程的流程圖。
【具體實施方式】
[0018]以下，將參考附圖更詳細地描述實施例。在下面的說明中，為了說明的目的，相同的部件被分配相同的附圖標號。如果確定關于公知功能或配置的描述可能使得實施例的主題不清楚，則省略其細節(jié)。
[0019]圖1是示出根據實施例的天線設備的平面圖。圖2是示出圖1的天線裝置的平面圖。圖3是沿著圖1的線A-A所取的截面圖。
[0020]參見圖1、圖2和圖3，根據實施例的天線設備100包括載體110、天線裝置120和保護部分130。
[0021]載體110被提供來支撐天線裝置120。換句話說，載體110支撐天線裝置120。在該情況下，載體110被安裝在外部裝置(未示出)上。例如，載體110可以被安裝在通信終端(未示出)中的驅動基板(未示出)上。換句話說，載體110從外部裝置支撐天線裝置120。
[0022]載體110包括底表面111、頂表面113和橫側115。換句話說，載體110通過底表面111被安裝在外部裝置上。與底表面111相對地設置頂表面113。橫側115將底表面111連接到頂表面113。在該情況下，橫側115從底表面111延伸到頂表面113，或者從頂表面113延伸到底表面111。在該情況下，橫側115可以在延伸的同時從底表面111彎折或彎曲。另外，橫側115可以在延伸的同時從頂表面113彎折或彎曲。
[0023]在該情況下，底表面111和頂表面113可能以相同的大小形成，或者可能以彼此不同的大小形成。另外，底表面111和頂表面113可以具有相同的形狀或彼此不同的形狀。另夕卜，當與地表面平行地設置底表面111時，橫側115可能與垂直于地表面的垂直軸平行，或者可能相對于垂直軸傾斜。
[0024]另外，載體110包括至少一個曲面117。換句話說，底表面111、頂表面113和橫側115中的至少一者可以包括曲面117。例如，底表面111、頂表面113和橫側115中的至少一者可以包括單個曲面117。另外，底表面111、頂表面113和橫側115中的至少一者包括多個曲面117，并且曲面117可能彎折。另外，在底表面111與橫側115之間的連接部分或在頂表面113與橫側115之間的連接部分可以包括曲面117。
[0025]另外，載體110包括電介質材料。在該情況下，載體110可以包括具有高的損失比的電介質材料。例如，載體110的電導率可以是0.02。另外，載體110的電容率可以是4.6。
[0026]天線裝置120與天線設備100 —起收發(fā)信號。在該情況下，天線裝置120在根據固有電特性的預設諧振頻帶下運行。在該情況下，根據天線裝置120的結構和形狀來確定天線裝置120的電特性。另外，天線裝置120在預設阻抗下運行。另外，天線裝置120在相關諧振頻率下收發(fā)電磁波。
[0027]在該情況下，可以將天線裝置120的諧振頻帶劃分為低頻帶和高頻帶。在該情況下，諧振頻帶可以是多頻帶，其中，在頻域上低頻帶與高頻帶間隔開。另外，諧振頻帶可以是寬帶頻帶，其中，在頻域上低頻帶與高頻帶組合。
[0028]天線裝置120被安裝在載體110上。在該情況下，天線裝置120被安裝在載體110的頂表面113和橫側115中的至少一者上。在該情況下，天線裝置120可以被安裝在頂表面113上，或者從頂表面113彎折或彎曲，使得天線裝置120可以被安裝在橫側115上。另夕卜，天線裝置120可以被安裝在橫側115上，或者可以從橫側115彎折或彎曲，使得天線裝置120可以被安裝在頂表面113上。另外，天線裝置120與載體110緊密接觸。在該情況下，天線裝置120與載體110的曲面117緊密接觸。另外，天線裝置120包括基座121、粘結部分123、輻射裝置125和保護層127。
[0029]在天線裝置120中的載體110上設置基座121。在該情況下，基座121附接到載體110的頂表面113和橫側115中的至少一者。另外，基座121緊密接觸載體110。換句話說，基座121直接地接觸載體110。在該情況下，基座121緊密接觸載體110的曲面117。因此，基座121以與載體110的曲面117的形狀對應的形狀來彎曲。另外，可以與輻射裝置125的形狀相同的形狀來形成基座121。另外，基座121包括熱粘合材料。在該情況下，基座121包括熱熔合材料。在該情況下，基座121包括熱塑樹脂。例如，基座121可以包括聚酯。
[0030]在天線裝置120中的基座121上設置粘結部分123。在該情況下，粘結部分123粘結到基座121。另外，粘結部分123緊密接觸基座121。換句話說，粘結部分123直接接觸基座121。因此，粘結部分123以與載體110的曲面117的形狀對應的形狀彎曲。在該情況下，粘結部分123可以具有與基座121的形狀相同的形狀，或者可以具有與輻射裝置125的形狀相同的形狀。另外，粘結部分123包括粘結劑。粘結部分123包括熱活化材料。
[0031]輻射裝置125實質上在天線裝置120中運行，以收發(fā)信號。在該情況下，輻射裝置125確定天線裝置120的電特性。換句話說，根據輻射裝置125的結構和形狀來確定天線裝置120的電特性。例如，可以根據輻射裝置125的總面積，即，輻射裝置125的寬度和厚度來確定電感。另外，可以根據在輻射裝置125與地之間的距離來確定電容。另外，輻射裝置125在諧振頻帶下運行。在該情況下，根據天線裝置120的電特性來確定諧振頻帶。
[0032]在天線裝置120中的粘結部分123上設置輻射裝置125。在該情況下，輻射裝置125粘結到粘結部分123。另外，輻射裝置125緊密接觸粘結部分123。換句話說，輻射裝置125直接接觸粘結部分123。因此，輻射裝置125通過粘結部分123粘結到基座121。另夕卜，輻射裝置125以與載體110的曲面117的形狀對應的形狀彎曲。另外，輻射裝置125通過基座121粘結到載體110。在該情況下，可以以與基座121的形狀相同的形狀來形成輻射裝置125，并且可以以與粘結部分123的形狀相同的形狀來形成輻射裝置125。而且，輻射裝置125包括導電材料。在該情況下，輻射裝置125可以包括銀(Ag)、鈀(Pd)、鉬(Pt)、銅(Cu)、金(Au)、鎳(Ni)中的至少一種。
[0033]在天線裝置120中的輻射裝置125上設置了保護層127。在該情況下，保護層127與輻射裝置125耦合。另外，保護層127緊密地接觸輻射裝置125。換句話說，保護層127直接接觸輻射裝置125。因此，保護層127包括加強材料，用于防止輻射裝置125變形。另夕卜，保護層127暴露輻射裝置125的一部分。在該情況下，保護層127在其中形成暴露凹槽129。暴露凹槽129在與載體110的曲面117對應的位置處暴露輻射裝置125。因此，保護層127將輻射裝置125保持在與載體110的曲面117的形狀對應的形狀中。另外，保護層127可以包括聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或硅(Si)。
[0034]保護部分130保護在天線設備100中的天線裝置120。在該情況下，保護部分130保護在載體110上的天線裝置120。在天線裝置120上設置保護部分130。在該情況下，在保護層127和輻射裝置125的暴露區(qū)域上設置保護部分130。而且，可以另外在載體110(連同天線裝置120)的至少一部分上設置保護部分130。在該情況下，可以在載體110的頂表面113和橫側115中的至少一者上設置保護部分130。另外，保護部分130可以包括聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或硅(Si)。
[0035]圖4是示出制造根據實施例的天線裝置的過程的流程圖。
[0036]參見圖4，制造根據實施例的天線裝置100的過程從制造天線裝置120的步驟210開始。在該情況下，以基座121、粘結部分123、輻射裝置125和保護層127的堆疊結構來制造天線裝置120。以下，將更詳細地描述制造天線裝置120的步驟。
[0037]圖5是示出制造在圖4中的天線裝置120的過程的流程圖。
[0038]參考圖5，制造天線裝置120的過程從提供基座121的步驟211開始。在該情況下，以片材類型來提供基座121?；?21可以包括雙面膠帶?；?21具有供裝訂紙以可脫離的方式附接的一側。裝訂紙可以防止基座121變形。此外，基座121包括熱熔合材料。在該情況下，基座121包括熱塑樹脂。例如，基座121可以包括聚酯。
[0039]接下來，在步驟S213，輻射裝置125粘結到基座121。輻射裝置125可以粘結到基座121的未附接裝訂紙的另一側。在該情況下，輻射裝置125包括導電材料。輻射裝置125可以包括銀(Ag)、鈀(Pd)、鉬(Pt)、銅(Cu)、金(Au)、鎳(Ni)中的至少一種。輻射裝置125通過粘結部分123粘結到基座121。
[0040]例如，在粘結部分123粘結到基座121后，輻射裝置125可以粘結到粘結部分123。另外，在粘結部分123粘結到輻射裝置125后，粘結部分123可以粘結到基座121。另外，粘結部分123包括粘結劑。在該情況下，粘結部分123包括熱活化材料。另外，可以以片材類型，例如以雙面膠帶類型來提供粘結部分123。另外，可以以液體類型來提供粘結部分123。換句話說，可以在基座121和輻射裝置125中的至少一者上涂敷粘結部分123。在該情況下，在加熱粘結部分123后，粘結部分123可以粘結到基座121和輻射裝置125。
[0041]其后，在步驟215，保護層127在輻射裝置125上與輻射裝置125耦合。在該情況下，保護層127防止輻射裝置125變形。保護層127可以包括聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或硅(Si)。另外，保護層127在其中形成暴露凹槽129。暴露凹槽129在與載體110的曲面117對應的位置處暴露輻射裝置125。在該情況下，以片材的類型來提供保護層127，使得保護層127可以粘結到輻射裝置125。另外，可以從噴霧器噴鍍保護層127，使得可以在輻射裝置125上形成保護層127。因此，天線裝置120的制造過程結束，并且工藝返回到圖4的步驟。
[0042]例如，在已經在保護層127中形成暴露凹槽129后，保護層127可以與輻射裝置125耦合。另外，在保護層127已經與輻射裝置125耦合后，可以在保護層127中形成暴露凹槽129。例如，在已經在輻射裝置125的一部分中設置了暴露構件(未示出)后，可以在輻射裝置125的剩余區(qū)域中形成保護層127。其后，因為從輻射裝置125去除暴露構件，所以可以在保護層127中形成暴露凹槽129。
[0043]隨后，在步驟220，在載體110上安裝天線裝置120。在該情況下，在載體110上安裝天線裝置120的基座121。在加熱基座121后，基座121可以附接到載體110。例如，在已經從基座121去除裝訂紙后，可以向基座121施加熱量。另外，在載體110的頂表面113和橫側115中的至少一者上安裝天線裝置120。在天線裝置120中，保護層127的暴露凹槽129對應于載體110的曲面117。
[0044]最后，在步驟230，在天線裝置120上形成保護部分130。在該情況下，在保護層127和輻射裝置125的暴露區(qū)域上形成保護部分130。而且，可以進一步在載體110 (連同天線裝置120)的至少一部分上形成保護部分130?？梢栽谳d體110的頂表面113和橫側115中的至少一者上形成保護部分130。另外，以片材類型來提供保護部分130以覆蓋在載體110上的天線裝置120。而且，從噴霧器噴鍍保護部分130以覆蓋在載體110上的天線裝置120。另外，保護部分130可以包括聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或硅(Si)。因此，天線裝置100的制造工藝已經完成。
[0045]同時，根據本實施例，公開了通過堆疊基座121、輻射裝置125和保護層127而形成天線裝置120的實例，但該實施例不限于此。換句話說，在堆疊基座121、輻射裝置125和保護層127后，將該堆疊結構一體地切割以形成天線裝置120。換句話說，分別切割并堆疊基座121、輻射裝置125和保護層127。替代地，在堆疊基座121、輻射裝置125和保護層127后，可以一體地堆疊該堆疊結構。因此，可以以所要的形狀來形成天線裝置120。
[0046]根據本實施例，因為在天線裝置120中保護層127與輻射裝置125耦合，所以可以防止輻射裝置125變形。在天線裝置120中，因為保護層127的暴露凹槽129在與載體110的曲面117對應的位置處暴露輻射裝置125，所以輻射裝置125被保持在與載體110的曲面117的形狀對應的形狀中。換句話說，在載體110與天線裝置120之間的耦合力得以均勻地保持，使得在載體110與天線裝置120之間的相互附接狀態(tài)得以保持。因此，能夠防止載體110與天線裝置120分離。因此，可以防止天線設備100的外觀問題，并且可以保證天線設備的電性能。
[0047]雖然已經參考其多個說明性實施例而描述了實施例，但是應當明白，本領域內的技術人員可以設計落在本公開原理的精神和范圍內的多種其他修改和實施例。更具體地，在本公開、附圖和所附的權利要求的范圍內的主組合布置的部件部分和/或布置中，各種改變和修改是可能的。除了在部件部分和/或布置中的改變和修改之外，替代使用對于本領域內的技術人員也是顯然的。
【權利要求】
1.一種天線設備，包括:基座;在所述基座上的輻射裝置；以及在所述輻射裝置上形成的保護層，用于暴露所述輻射裝置的部分區(qū)域。
2.根據權利要求1所述的天線設備，進一步包括所述基座所附接到的載體。
3.根據權利要求2所述的天線設備，其中，所述保護層在其中形成暴露凹槽，以在與所述載體的曲面的位置對應的位置處形成暴露區(qū)域。
4.根據權利要求1至3中的任何一項所述的天線設備，進一步包括在所述基座與所述輻射裝置之間插入的粘結部分，使得所述基座粘結到所述輻射裝置。
5.根據權利要求2或3所述的天線設備，進一步包括在所述載體中的所述暴露區(qū)域和所述保護層上形成的保護部分。
6.根據權利要求1至3中的任何一項所述的天線設備，其中，所述基座包括熱熔合材料。
7.—種制造天線設備的方法，所述方法包括:在基座上形成輻射裝置；以及在所述輻射裝置上形成保護層，用于暴露所述輻射裝置的部分區(qū)域。
8.根據權利要求7所述的方法，進一步包括:通過將所述基座附接到載體來在所述載體上安裝所述輻射裝置。
9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述保護層的所述形成包括:在與所述載體的曲面的位置對應的位置處形成所述暴露區(qū)域。
10.根據權利要求7至9中的任何一項所述的方法，其中，所述輻射裝置的所述形成包括:通過使得所述基座粘結到所述輻射裝置的粘結部分來在所述基座上形成所述輻射裝置。
11.根據權利要求8或9所述的方法，進一步包括:在所述載體中的所述暴露區(qū)域和所述保護層上形成保護部分。
12.根據權利要求7至9中的任何一項所述的方法，其中，所述基座包括熱熔合材料。
13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述將所述基座附接到載體包括:通過加熱所述基座來將所述基座附接到所述載體。
14.根據權利要求7至9中的任何一項所述的方法，其中，所述形成保護層包括:在所述輻射裝置中的所述部分區(qū)域處提供暴露構件；在所述輻射裝置的剩余區(qū)域上形成所述保護層；以及去除所述暴露構件。
15.根據權利要求7至9中的任何一項所述的方法，進一步包括:通過一體地切割所述基座、所述輻射裝置和所述保護層來形成具有預定形狀的天線裝置。
【文檔編號】H01Q1/40GK103682554SQ201310415051
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月12日 優(yōu)先權日:2012年9月13日
【發(fā)明者】林東郁 申請人:Lg伊諾特有限公司