片材粘貼裝置及裝置的大型化防止方法
【專利摘要】一種片材粘貼裝置及裝置的大型化防止方法。本發(fā)明的片材粘貼裝置（1）具備：框架收納單元（3），其能夠收納多個經(jīng)由粘接片材而與被粘接體（WF）一體化的框架部件（RF）；支承單元（6），其支承框架部件（RF）及被粘接體（WF）中的至少框架部件（RF）；搬運單元（7），其將框架部件（RF）從框架收納單元（3）搬運至支承單元（6）；粘貼單元（9），其使粘接片材抵接并粘貼于被支承單元（6）支承的框架部件（RF）上、或框架部件（RF）及被粘接體（WF）上，框架部件（RF）具有開口部（RF1），在由將框架部件（RF）收納于框架收納單元（3）時的該框架部件（RF）的開口部（RF1）形成的開口空間（SP）中配置有該片材粘貼裝置（1）的構(gòu)成元件。
【專利說明】片材粘貼裝置及裝置的大型化防止方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及粘貼粘接片材的片材粘貼裝置及裝置的大型化防止方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在半導(dǎo)體制造工序中，公知有在半導(dǎo)體晶片(以下，有時簡稱為晶片)及環(huán)形框架上粘貼粘接片材的片材粘貼裝置(例如，參照文獻(xiàn)1:日本特開2005 - 33119號公報)。
[0003]文獻(xiàn)I中記載的片材粘貼裝置如下地構(gòu)成，S卩，具備:供給晶片的晶片供給部；供給環(huán)形框架的環(huán)形框架供給部；將粘接片材粘貼在從各供給部供給的晶片以及環(huán)形框架上的安裝機(jī)構(gòu)，經(jīng)由粘接片材將晶片以及環(huán)形框架一體化。
[0004]但是，在文獻(xiàn)I記載的現(xiàn)有的片材粘貼裝置中，由于晶片越大，環(huán)形框架也越大，故而收納在環(huán)形框架供給部中的環(huán)形框架的開口部內(nèi)的容積增大。因此，只是沒有任何用途的無效空間增大，結(jié)果，導(dǎo)致裝置無效地大型化的不良情況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種可以有效地利用空間來防止裝置無效地大型化的片材粘貼裝置及裝置的大型化防止方法。
[0006]本發(fā)明的片材粘貼裝置，具備:框架收納單元，其可收納經(jīng)由粘接片材而與被粘接體一體化的框架部件；支承單元，其支承所述框架部件及所述被粘接體中的至少框架部件；搬運單元，其將所述框架部件從所述框架收納單元搬運至所述支承單元；粘貼單元，其使所述粘接片材抵接并粘貼于被所述支承單元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接體上，所述框架部件具有開口部，在由將所述框架部件收納于所述框架收納單元時的該框架部件的開口部形成的開口空間中配置有所述片材粘貼裝置的構(gòu)成元件。
[0007]在本發(fā)明的片材粘貼裝置中，理想的是，所述構(gòu)成元件為控制該片材粘貼裝置的控制單元、使所述框架部件升降的升降單元以及對在該片材粘貼裝置中產(chǎn)生的廢棄物進(jìn)行收納的廢棄物收納單元中的至少一種。
[0008]本發(fā)明另一方面提供一種裝置的大型化防止方法，該裝置具有能夠收納經(jīng)由粘接片材而與被粘接體一體化的框架部件，在由將所述框架部件收納于所述框架收納單元時的該框架部件的開口部形成的開口空間中配置有所述片材粘貼裝置的構(gòu)成元件。
[0009]根據(jù)以上的本發(fā)明，由于在開口空間中配置該片材粘貼裝置的構(gòu)成元件，故而能夠有效地利用開口空間，能夠防止裝置無效地大型化。
[0010]在本發(fā)明中，若該片材粘貼裝置的構(gòu)成元件為控制單元、升降單元、廢棄物收納單元中的至少一種，則能夠可靠地有效利用開口空間來防止裝置無效地大型化。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明一實施方式的片材粘貼裝置的平面圖；
[0012]圖2是圖1的片材粘貼裝置的粘貼單元的側(cè)面圖；[0013]圖3是圖1的片材粘貼裝置的框架收納單元的部分剖切側(cè)面圖；
[0014]圖4A是表示變形例的平面圖；
[0015]圖4B是圖4A的部分剖切側(cè)面圖。
【具體實施方式】
[0016]以下，基于附圖對本發(fā)明一實施方式進(jìn)行說明。
[0017]另外，本實施方式中的X軸、Y軸、Z軸分別為正交的關(guān)系，X軸及Y軸為水平面內(nèi)的軸，Z軸為與水平面正交的軸。另外，在本實施方式中，以從與Y軸平行的箭頭標(biāo)記AR方向觀察到的情況為基準(zhǔn)，在表示方向的情況下，“上”為Z軸的箭頭標(biāo)記方向、“下”為其反方向，“左”為X軸的箭頭標(biāo)記方向、“右”為其反方向，“前”為Y軸的箭頭標(biāo)記方向、“后”為其反方向。
[0018]在圖1中，片材粘貼裝置I具備:晶片收納單元2，其可收納多個作為被粘接體的晶片WF ;框架收納單元3，其可收納多個經(jīng)由粘接片材AS (圖2)而與晶片WF —體化的作為框架部件的環(huán)形框架RF ;支承單元6，其支承環(huán)形框架RF及晶片WF中的至少環(huán)形框架RF ；搬運單元7，其從框架收納單元3將環(huán)形框架RF搬運至支承單元6 ;粘貼單元9，其使粘接片材AS抵接并粘貼在被支承單元6支承的環(huán)形框架RF上、或環(huán)形框架RF及晶片WF上；控制單元10，其對該片材粘貼裝置I進(jìn)行控制。
[0019]晶片收納單元2由可沿上下方向多層地收納表面粘貼有保護(hù)片材PS (圖2)的晶片WF的晶片盒21構(gòu)成，以相對于框架11可分離的方式被支承。
[0020]框架收納單元3具備:在兩端設(shè)有沿著環(huán)形框架RF的外形的導(dǎo)向件31的支承部件32 ;由輸出軸33 (圖3)支承支承部件32使其可升降的驅(qū)動設(shè)備、即作為升降單元的直動電機(jī)34 ;與環(huán)形框架RF的外緣四處相接而進(jìn)行該環(huán)形框架RF的定位的桿35 ;檢測最上部的環(huán)形框架RF的上面，將該最上部的環(huán)形框架RF定位在規(guī)定位置的由光學(xué)傳感器及接觸傳感器或照相機(jī)等構(gòu)成的傳感器36。而且，若以沿著桿35的方式將環(huán)形框架RF收納在支承部件32上，則通過該環(huán)形框架RF的開口部RFl形成開口空間SP。
[0021]支承單元6具備:工作臺62，其具有可通過未圖示的減壓泵及真空噴射器等吸引單元吸附保持晶片WF及環(huán)形框架RF的支承面61 ;作為驅(qū)動設(shè)備的線性電機(jī)64，其用滑塊63 (圖2)支承工作臺62。
[0022]搬運單元7具備作為驅(qū)動設(shè)備的多關(guān)節(jié)機(jī)械手71和設(shè)于該多關(guān)節(jié)機(jī)械手71的前端部的保持單元72。多關(guān)節(jié)機(jī)械手71為在六個部位具有可轉(zhuǎn)動的關(guān)節(jié)的所謂6軸機(jī)械手，構(gòu)成為在該多關(guān)節(jié)機(jī)械手71的作業(yè)范圍內(nèi)可使由保持單元72保持的晶片WF及環(huán)形框架RF以任意的位置、任意的角度移動。如自圖1中的標(biāo)記AA表示的AR方向的附圖所示，保持單元72具備在一面74A具有凹部73的圓盤狀的保持框架74、配置于凹部73內(nèi)的XY工作臺75、支承于XY工作臺75的輸出部76的吸附板77，構(gòu)成為在沿保持框架74的面74A的平面內(nèi)的正交2軸方向可使吸附板77移動，且在該平面內(nèi)可使吸附板77轉(zhuǎn)動。吸附板77具有設(shè)有多個吸附孔78的吸附面79，通過與多關(guān)節(jié)機(jī)械手71連接而與未圖示的減壓泵及真空噴射器等吸引單元連接，能夠吸附保持晶片WF及環(huán)形框架RF。另外，吸附板77上存在吸附保持晶片WF的系統(tǒng)和吸附保持環(huán)形框架RF的系統(tǒng)這兩個系統(tǒng)。
[0023]另外，在搬運單元7的左側(cè)設(shè)有可檢測晶片WF的外緣位置、形成于晶片WF上的未圖示的V切口及定向平面等方位標(biāo)記、電路圖案、劃道(7卜U—卜)、或環(huán)形框架RF的外緣以及內(nèi)外位置、設(shè)于環(huán)形框架RF外周的切口 RF2等的由光學(xué)傳感器或攝像裝置等構(gòu)成的檢測單元8。
[0024]如圖2所示，粘貼單元9具備:支承輥91，其對將在基材片BS的一面具有粘接劑層AD的粘接片材AS經(jīng)由該粘接劑層AD臨時粘接在帶狀的剝離片材RL的一面的原料RS進(jìn)行支承；多個導(dǎo)輥92，其對原料RS進(jìn)行引導(dǎo)；剝離板93，其通過將原料RS折回而從剝離片材RL將粘接片材AS剝離；按壓輥94，其使由剝離板93剝離后的粘接片材AS抵接并粘貼在晶片WF及環(huán)形框架RF上；驅(qū)動輥96，其由作為驅(qū)動設(shè)備的旋轉(zhuǎn)電機(jī)95驅(qū)動；夾緊輥97，將剝離片材RL夾入其與驅(qū)動輥96之間；回收輥98，其由未圖示的驅(qū)動設(shè)備驅(qū)動而回收剝離片材RL。
[0025]控制單元10由個人電腦及程序裝置等構(gòu)成，能夠控制片材粘貼裝置I的整體動作，并且配置在開口空間SP中。
[0026]另外，在本實施方式的情況下，并設(shè)有將粘貼于晶片WF的保護(hù)片材PS剝離的剝離單元12和將剝離后的保護(hù)片材PS回收的作為廢棄物收納單元的不要部件收納箱13，但它們不是本申請發(fā)明的必須要件，故而省略詳細(xì)的說明。另外，作為剝離單元12可示例例如日本特愿2008 - 285228及日本特愿2011 — 55508等的剝離裝置現(xiàn)有文獻(xiàn)所記載的部件，作為不要部件收納箱13，只要是可收納并回收保護(hù)片材PS的部件，就不作任何限定。
[0027]對在以上的片材粘貼裝置I中將粘接片材AS粘貼在晶片WF及環(huán)形框架RF上的順序進(jìn)行說明。
[0028]首先，將原料RS以圖2所示的方式設(shè)置。而且，將晶片盒21設(shè)置在圖1所示的位置，將多個環(huán)形框架RF以沿著桿35的方式層積設(shè)置在支承部件32上的話，形成開口空間SP,并且，框架收納單元3驅(qū)動直動電機(jī)，使層積的環(huán)形框架RF上升，位于最上部的環(huán)形框架RF在規(guī)定位置被傳感器36檢測到而是直動電機(jī)34的驅(qū)動停止。
[0029]若如上地完成各部件的設(shè)置，則搬運單元7驅(qū)動多關(guān)節(jié)機(jī)械手71，使保持單元72插入晶片盒21的內(nèi)部并使吸附面79與晶片WF接觸后，驅(qū)動未圖示的吸引單元，吸附保持該晶片WF。然后，搬運單元7驅(qū)動多關(guān)節(jié)機(jī)械手71，使晶片WF移動至由檢測單元8可檢測到的位置，驅(qū)動XY工作臺75使晶片WF旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度。由此，檢測單元8檢測晶片WF的外緣位置和未圖示的V切口位置，這些諸數(shù)據(jù)被輸出至未圖示的控制單元。晶片WF的諸數(shù)據(jù)被輸入未圖示的控制單元后，算出晶片WF的中心位置，搬運單元7驅(qū)動XY工作臺75及多關(guān)節(jié)機(jī)械手71，使晶片WF的中心位置和未圖示的V切口位置朝向規(guī)定的方向并載置于支承單元6的支承面61。
[0030]另外，搬運單元7驅(qū)動多關(guān)節(jié)機(jī)械手71，使保持單元72在框架收納單元3的上方移動而使吸附面79與在規(guī)定位置定位的位于最上部的環(huán)形框架RF接觸后，驅(qū)動未圖示的吸引單元，吸附保持該環(huán)形框架RF。然后，搬運單元7驅(qū)動多關(guān)節(jié)機(jī)械手71，使環(huán)形框架RF移動至由檢測單元8可檢測到的位置，檢測單元8進(jìn)行與上述的晶片WF時同樣的動作，之后，使環(huán)形框架RF的開口部RFl的中心位置與被工作臺62上支承的晶片WF的中心位置一致，并且環(huán)形框架RF的V切口 RF2朝向規(guī)定的方向，將該環(huán)形框架RF載置于工作臺62的支承面61上。另外，搬運最上部的環(huán)形框架RF，若位于該最上部的正下方的環(huán)形框架RF成為最上部的環(huán)形框架RF，則框架收納單元3驅(qū)動直動電機(jī)34，位于該最上的環(huán)形框架RF在規(guī)定位置被傳感器36檢測到而使直動電機(jī)34的驅(qū)動停止。
[0031]接著，支承單元6驅(qū)動線性電機(jī)64，使工作臺62向左方向移動，未圖示的檢測單元檢測到晶片WF及環(huán)形框架RF到達(dá)了規(guī)定的位置后，與工作臺62的移動同步，粘貼單元9驅(qū)動旋轉(zhuǎn)電機(jī)95，輸送原料RS。由此，粘接片材AS由剝離板93剝離，剝離后的粘接片材AS通過按壓輥94而粘貼到晶片WF及環(huán)形框架RF上，如圖2中雙點劃線所示，形成晶片支承體WK。這樣形成晶片支承體WK后，被未圖示的檢測單元檢測到，支承單元6使線性電機(jī)64停止。而且，搬運單元7驅(qū)動多關(guān)節(jié)機(jī)械手71，將晶片支承體WK抬起并使其上下翻轉(zhuǎn)，交接給具有與支承面61相對的吸附支承面的未圖示的交接單元，再次載置于支承面61，由此使晶片支承體WK上下翻轉(zhuǎn)。
[0032]接著，支承單元6驅(qū)動線性電機(jī)64，使工作臺62向左方向移動。如果未圖示的檢測單元檢測到晶片支承體WK到達(dá)了規(guī)定的位置，則剝離單元12在保護(hù)片材PS粘貼未圖示的剝離用帶，拉伸該剝離用帶以從晶片WF剝離保護(hù)片材PS (詳情參照剝離裝置的現(xiàn)有文獻(xiàn))。如果從晶片WF剝離保護(hù)片材PS，則搬運單元7驅(qū)動多關(guān)節(jié)機(jī)械手71，使吸附面79接觸剝離后的保護(hù)片材PS并驅(qū)動未圖示的吸引單元，吸附保持該保護(hù)片材PS并廢棄至不要部件收納箱13。而且，剝離了保護(hù)片材PS后的晶片支承體WK通過未圖示的搬運單元被搬運至其它工序，工作臺62返回到圖1中實線所示的位置，后面重復(fù)與上述同樣的動作。
[0033]根據(jù)以上的本實施方式，具有如下的效果。
[0034]S卩，由于在開口空間SP內(nèi)配置該片材粘貼裝置I的構(gòu)成元件、即控制單元10，故而能夠有效地利用開口空間SP，能夠?qū)⒁酝渲迷诃h(huán)形框架RF的開口部RFl外的部件配置在該環(huán)形框架RF的開口部I中來防止片材粘貼裝置I無效地大型化。
[0035]如上所述，在上述記載中公開了用于實施本發(fā)明的優(yōu)選構(gòu)成、方法等，但本發(fā)明不限于此。即，本發(fā)明主要涉及特定的實施方式并特別圖示且進(jìn)行了說明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想及目的的范圍內(nèi)，能夠?qū)σ陨纤龅膶嵤┓绞?，在形狀、材質(zhì)、數(shù)量、其它詳細(xì)的構(gòu)成進(jìn)行各種變形。另外，限定了上述公開的形狀、材質(zhì)等的記載是為了容易理解本發(fā)明而示例性地記載，不限定本發(fā)明，因此除了它們的形狀、材質(zhì)等限定的一部分或者全部的限定之外的部件的名稱中的記載也包含于本發(fā)明。
[0036]例如，如圖4A、圖4B所示，可以構(gòu)成為在開口空間SP中配置框架收納單元3的升降單元即作為驅(qū)動設(shè)備的線性電機(jī)34A，由線性電機(jī)34A的滑塊34B支承支承部件32。控制單元10也可以如圖4A中的雙點劃線所示地配置在開口空間SP中，還可以配置在開口空間SP外。此時，由于與上述實施方式不同，在支承的環(huán)形空間RF的下部不配置直動電機(jī)等驅(qū)動設(shè)備為好，故而能夠增加收納于框架收納單元3中的環(huán)形框架RF的收納數(shù)量。
[0037]另外，也可以在工作臺62上僅載置環(huán)形框架RF，在該環(huán)形框架RF上粘貼粘接片材AS。
[0038]另外，能夠代替按壓輥94而采用板材、橡膠、樹脂、海綿等構(gòu)成的按壓部件，也能夠采用通過氣體噴附而進(jìn)行按壓的構(gòu)成。
[0039]另外，也能夠代替剝離板93而采用輥等剝離部件。
[0040]另外，能夠在開口空間SP中配置片材粘貼裝置I的任意的構(gòu)成元件，例如，在如日本特愿2001 - 172847那樣地在片材粘貼裝置I設(shè)有紫外線照射裝置的情況下，也可以將紫外線照射裝置的電源單元配置在開口空間SP中。[0041]另外，也可以將上述實施方式所示的不要部件收納箱13配置在開口空間SP中。
[0042]另外，在片材粘貼裝置I如日本特愿平10 - 231608那樣地具有將粘貼在被粘接體上的粘接片材切斷成規(guī)定形狀的切斷單元的情況下，也可以將切斷后的粘接片材的不要部分收納在不要部件收納箱13中。
[0043]另外。晶片收納單元2及框架收納單元3也可以設(shè)置多個。
[0044]另外，本發(fā)明中的被粘接體及粘接片材AS的類別及材質(zhì)等沒有特別限定，例如，粘接片材AS可以為在基材片材BS與粘接劑層AD之間具有中間層的片材，也可以為在基材片材BS的上面具有覆蓋層等三層以上的片材，還可以為能夠?qū)⒒钠腂S從粘接劑層AD剝離的所謂雙面粘接片材，作為這樣的雙面粘接片材，可以為具有單層或多層的中間層的片材，及不具有中間層的單層或多層的片材。另外，被粘接體可以為半導(dǎo)體晶片，粘接片材AS可以為保護(hù)片材、切割帶、芯片貼裝薄膜(夕' 4 τ.夕〃 f 7 4 ΑΛ)等。此時，半導(dǎo)體晶片可示例硅半導(dǎo)體晶片及化合物半導(dǎo)體晶片等，在這種半導(dǎo)體晶片上粘貼的粘接片材AS不限于此，可使用任意的片材、薄膜、帶等任意的用途、形狀的粘接片材等。另外，被粘接體可以為光盤的基板，粘接片材AS可以具有構(gòu)成記錄層的樹脂層。如以上那樣，作為被粘接體，不僅限于玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂板等其它被粘接體，任意形態(tài)的部件及物品等都可以成為對象。
[0045]另外，上述實施方式中的驅(qū)動設(shè)備除了能夠采用旋轉(zhuǎn)電機(jī)、直動電機(jī)、線性電機(jī)、單軸機(jī)械手、多關(guān)節(jié)機(jī)械手等電動設(shè)備，氣缸、液壓缸、無桿缸及回轉(zhuǎn)缸等致動器等外，也可以使用將它們直接或間接組合的部件(具有與實施方式中示例的部件重復(fù)的構(gòu)成)。
【權(quán)利要求】
1.一種片材粘貼裝置，其特征在于，具備: 框架收納單元，其可收納經(jīng)由粘接片材而與被粘接體一體化的框架部件； 支承單元，其支承所述框架部件及所述被粘接體中的至少框架部件； 搬運單元，其將所述框架部件從所述框架收納單元搬運至所述支承單元； 粘貼單元，其使所述粘接片材抵接并粘貼于被所述支承單元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接體上， 所述框架部件具有開口部， 在由將所述框架部件收納于所述框架收納單元時的該框架部件的開口部形成的開口空間中配置有所述片材粘貼裝置的構(gòu)成元件。
2.如權(quán)利要求1所述的片材粘貼裝置，其特征在于，所述構(gòu)成元件為控制該片材粘貼裝置的控制單元、使所述框架部件升降的升降單元以及對在該片材粘貼裝置中產(chǎn)生的廢棄物進(jìn)行收納的廢棄物收納單元中的至少一種。
3.一種裝置的大型化防止方法，該裝置具有能夠收納經(jīng)由粘接片材而與被粘接體一體化的框架部件，其特征在于， 在由將所述框架部件收納于所述框架收納單元時的該框架部件的開口部形成的開口空間中配置有所述片材粘貼裝置的構(gòu)成元件。
【文檔編號】H01L21/67GK103579045SQ201310298219
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月18日
【發(fā)明者】杉下芳昭 申請人:琳得科株式會社