專利名稱：一種能防鉚接線松動的熱熔斷體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱熔斷體，尤其涉及一種能防鉚接線松動的熱熔斷體。
背景技術(shù)：
熱熔斷體也稱為溫度保險(xiǎn)絲，它包括金屬外殼、感溫顆粒、前墊片、后墊片、鼓型彈簧、分?jǐn)嚯姌O、分?jǐn)鄰椈?、瓷珠、鉚接線和觸點(diǎn)線，金屬外殼的一端開有一接線孔，接線孔為圓形，鉚接線鉚接在接線孔內(nèi)，感溫顆粒、前墊片、鼓型彈簧、后墊片、分?jǐn)嚯姌O、分?jǐn)鄰椈珊痛芍橐淮尉o密安裝在金屬外殼內(nèi)，觸點(diǎn)線和瓷珠連接，在觸點(diǎn)線和瓷珠連接處的金屬外殼端口用環(huán)氧樹脂封口 ；由于鉚接線是鉚接在圓形接線孔中的，鉚接線在熱熔斷體的加工拿捏使用過程中，鉚接線容易因拿捏扭動過重在接線孔中產(chǎn)生轉(zhuǎn)動，使鉚接線與接線孔之間發(fā)生松動而產(chǎn)生間隙，使熱熔斷體內(nèi)部的感溫顆粒因接觸空氣氧化變質(zhì)，從而使熱熔斷體失效。

發(fā)明內(nèi)容
針對以上缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種能防鉚接線松動的熱熔斷體，其能使鉚接線在熱熔斷體的加工拿捏扭動使用過程中不會產(chǎn)生轉(zhuǎn)動，從而使鉚接線與接線孔之間不會產(chǎn)生松動。本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容為:一種能防鉚接線松動的熱熔斷體，包括金屬外殼、感溫顆粒、前墊片、后墊片、鼓型彈簧、分?jǐn)嚯姌O、分?jǐn)鄰椈?、瓷珠、鉚接線和觸點(diǎn)線，金屬外殼的一端開有一接線孔，鉚接線鉚接在接線孔內(nèi)，感溫顆粒、前墊片、鼓型彈簧、后墊片、分?jǐn)嚯姌O、分?jǐn)鄰椈珊痛芍橐淮尉o密安裝在金屬外殼內(nèi)，觸點(diǎn)線和瓷珠連接，在觸點(diǎn)線和瓷珠連接處的金屬外殼端口用環(huán)氧樹脂封口 ；其特征為所述金屬外殼的接線孔為正方形孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)為:在鉚接線鉚接在接線孔中后，鉚接線與接線孔的連接處是被擠壓后填充滿接線孔，將金屬外殼一端的圓形接線孔替換成正方形孔接線孔，從而使鉚接線與接線孔的連接處不會產(chǎn)生轉(zhuǎn)動，使鉚接線在熱熔斷體的加工拿捏扭動使用過程中不會產(chǎn)生轉(zhuǎn)動，從而使鉚接線與接線孔之間不會產(chǎn)生松動，防止了感溫顆粒接觸空氣氧化變質(zhì)，保證了熱熔斷體良好的電氣絕緣性能。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中的金屬外殼的左視圖。
具體實(shí)施例方式如圖1和圖2所示一種能防鉚接線松動的熱熔斷體，包括金屬外殼1、感溫顆粒2、前墊片3、后墊片4、鼓型彈簧5、分?jǐn)嚯姌O6、分?jǐn)鄰椈?、瓷珠8、鉚接線9和觸點(diǎn)線10，金屬外殼I的一端開有一接線孔1.1，鉚接線9鉚接在接線孔1.1內(nèi)，感溫顆粒2、前墊片3、鼓型彈簧4、后墊片5、分?jǐn)嚯姌O6、分?jǐn)鄰椈?和瓷珠8 —次緊密安裝在金屬外殼I內(nèi)，觸點(diǎn)線10和瓷珠8連接，在觸點(diǎn)線10和瓷珠9連接處的金屬外殼I端口用環(huán)氧樹脂11封口 ；其特征為所述金屬外殼I的接線孔1.1為正方形孔。
權(quán)利要求
1.一種能防鉚接線松動的熱熔斷體，包括金屬外殼(I)、感溫顆粒(2)、前墊片(3)、后墊片(4)、鼓型彈簧(5)、分?jǐn)嚯姌O(6)、分?jǐn)鄰椈?7)、瓷珠(8)、鉚接線(9)和觸點(diǎn)線(10)，金屬外殼⑴的一端開有一接線孔(1.1)，鉚接線(9)鉚接在接線孔(1.1)內(nèi)，感溫顆粒(2)、前墊片(3)、鼓型彈簧(4)、后墊片(5)、分?jǐn)嚯姌O(6)、分?jǐn)鄰椈?7)和瓷珠(8) —次緊密安裝在金屬外殼⑴內(nèi)，觸點(diǎn)線(10)和瓷珠⑶連接，在觸點(diǎn)線(10)和瓷珠(9)連接處的金屬外殼⑴端口用環(huán)氧樹脂(11)封口 ；其特征為所述金屬外殼⑴的接線孔(1.D為正方形孔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種能防鉚接線松動的熱熔斷體，包括金屬外殼、感溫顆粒、前墊片、后墊片、鼓型彈簧、分?jǐn)嚯姌O、分?jǐn)鄰椈?、瓷珠、鉚接線和觸點(diǎn)線，金屬外殼的一端開有一接線孔；其特征為所述金屬外殼的接線孔為正方形孔。本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)是能使鉚接線在熱熔斷體的加工拿捏扭動使用過程中不會產(chǎn)生轉(zhuǎn)動，從而使鉚接線與接線孔之間不會產(chǎn)生松動。
文檔編號H01H85/175GK103198988SQ20131014005
公開日2013年7月10日 申請日期2013年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月22日
發(fā)明者馬志軍 申請人:江陰市志翔電子科技有限公司