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電觸點和電連接器的制造方法

文檔序號:7252455閱讀:267來源:國知局
電觸點和電連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電觸點,所述電觸點包括縱向第一主體部分、縱向第二主體部分、終端部分和接觸部分。所述縱向第一主體部分具有終端、與所述終端相對的第一過渡端和大致位于第一平面中的主表面。所述縱向第二主體部分具有接觸端、與所述接觸端相對的第二過渡端和大致位于與所述第一平面相交的第二平面中的主表面。所述接觸端在所述第一過渡端的遠側(cè)。所述終端部分在所述終端處從所述第一主體部分延伸。所述接觸部分在所述接觸端處從所述第二主體部分延伸。
【專利說明】電觸點和電連接器
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及在電連接器中使用的電觸點。具體地講,本發(fā)明涉及被配置成有利于高速電連接器中的高速信號傳輸?shù)碾娪|點。
【背景技術(shù)】
[0002]高速數(shù)據(jù)傳送系統(tǒng)需要電阻抗可控的電連接器,以維持系統(tǒng)的所需數(shù)據(jù)傳送速率。期望的是以高速數(shù)據(jù)速率在電連接器中獲得與整個系統(tǒng)的阻抗相匹配的具體阻抗。例如,可通過電觸點的間距、電觸點的尺寸以及連接器外殼內(nèi)的材料的厚度和位置來控制阻抗。
[0003]隨著用戶相對于電連接器尺寸和數(shù)據(jù)傳送率兩者的要求變得更加苛刻,在實際尺寸和電性能這兩方面均可令人滿意的電連接器的設計和制造已變得更加困難。例如,在SFP(小型可插拔)和SFP類應用中,在空間非常珍貴的電子裝置中希望使用小的電連接器。在這些電連接器中,難以通過在尺寸減小的連接器外殼中的電觸點的間距和大小來控制阻抗、同時還維持電連接器的機械功能(例如,電接觸保留和接合)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]在一個方面,本發(fā)明提供一種電觸點,所述電觸點包括縱向第一主體部分、縱向第二主體部分、終端部分和接觸部分。所述縱向第一主體部分具有終端、與所述終端相對的第一過渡端和大致位于第一平面中的主表面。所述縱向第二主體部分具有接觸端、與所述接觸端相對的第二過渡端和大致位于與所述第一平面相交的第二平面中的主表面。所述接觸端在所述第一過渡端的遠側(cè)。所述終端部分在所述終端處從所述第一主體部分延伸。所述接觸部分在所述接觸端處從所述第二主體部分延伸。
[0005]在另一方面,本發(fā)明提供一種包括絕緣主體、舌狀物和多組電觸點的電連接器。所述絕緣主體具有正面。所述舌狀物在遠離所述絕緣主體的方向上從所述正面延伸。所述舌狀物具有頂部舌狀物表面和底部舌狀物表面。一組電觸點設置在結(jié)合到所述舌狀物的頂部舌狀物表面處的一組舌槽中,而另一組電觸點設置在結(jié)合到所述舌狀物的底部舌狀物表面處的另一組舌槽中。結(jié)合到底部舌狀物表面處的所述舌槽對準到結(jié)合到頂部舌狀物表面處的所述舌槽。每個電觸點包括縱向第一主體部分、縱向第二主體部分、終端部分和接觸部分。所述縱向第一主體部分具有終端、與所述終端相對的第一過渡端和大致位于第一平面中的主表面。所述縱向第二主體部分具有接觸端、與所述接觸端相對的第二過渡端和大致位于與所述第一平面相交的第二平面中的主表面。所述接觸端在所述第一過渡端的遠側(cè)。所述終端部分在所述終端處從所述第一主體部分延伸。所述接觸部分在所述接觸端處從所述第二主體部分延伸。
[0006]在另一方面,本發(fā)明提供一種電觸點,所述電觸點包括被配置成用于寬側(cè)耦合的縱向第一主體部分和被配置成用于邊緣耦合并且從所述縱向第一主體部分延伸的縱向第二主體部分,使得對于小于約IOGHz的頻率而言,所述電觸點的S21小于約2dB。[0007]在另一方面,本發(fā)明提供一種電觸點,所述電觸點包括被配置成用于寬側(cè)耦合的縱向第一主體部分和被配置成用于邊緣耦合并且從所述縱向第一主體部分延伸的縱向第二主體部分,使得對于單端應用而言所述電觸點的阻抗在約40 Ω與約60Ω之間,并且對于差分應用而言所述阻抗在約80 Ω與約120 Ω之間。
[0008]在另一方面,本發(fā)明提供一種電觸點,所述電觸點包括被配置成用于寬側(cè)耦合的縱向第一主體部分和被配置成用于邊緣耦合并且從所述縱向第一主體部分延伸的縱向第二主體部分,使得對于多達約20GHz的頻率而言,所述電觸點的串擾小于約_30dB。
[0009]在另一方面,本發(fā)明提供一種電連接器,所述電連接器包括絕緣主體和設置在所述絕緣主體中的至少一個電觸點。所述至少一個電觸點包括被配置成用于寬側(cè)耦合的縱向第一主體部分、和被配置成用于邊緣耦合并且從所述第一主體部分延伸的縱向第二主體部分。所述第二主體部分在與配接電觸點接合時保持在固定位置中。
[0010]在另一方面,本發(fā)明提供一種電觸點,所述電觸點包括被配置成用于寬側(cè)耦合的縱向第一主體部分、和被配置成用于邊緣耦合并且從所述第一主體部分橫向延伸的縱向第二主體部分。
[0011]在另一方面,本發(fā)明提供一種電觸點,所述電觸點包括被配置成用于寬側(cè)耦合的縱向第一主體部分、和被配置成用于邊緣耦合并且從所述第一主體部分延伸的縱向第二主體部分,使得在從所述電觸點的頂部觀察時所述第一主體部分在所述第二主體部分的投影寬度內(nèi)。
[0012]本發(fā)明的上述
【發(fā)明內(nèi)容】
并不意在描述本發(fā)明的每個公開的實施例或每種實施方式。以下附圖和【具體實施方式】更具體地舉例說明了這些例示性實施例。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為根據(jù)本發(fā)明一方面的電連接器系統(tǒng)的示例性實施例的俯視透視圖,所述電連接器系統(tǒng)包括電連接器和被定位成用于與所述電連接器配接的配接連接器組件。
[0014]圖2為圖1的電連接器的分解俯視透視圖。
[0015]圖3為圖1的電連接器的側(cè)剖面圖。
[0016]圖4為圖1的電連接器的電觸點和接地構(gòu)件的側(cè)視圖。
[0017]圖5為根據(jù)本發(fā)明一方面的電觸點的示例性實施例的俯視透視圖。
[0018]圖6為圖5的電觸點的透視細節(jié)圖。
[0019]圖7為圖1的配接連接器組件的分解俯視透視圖。
[0020]圖8為圖1的配接連接器組件的分解仰視透視圖。
[0021]圖9為圖1的配接連接器組件的透視剖切細節(jié)圖。
[0022]圖10為圖1的配接連接器組件的側(cè)剖面細節(jié)圖。
[0023]圖11為根據(jù)本發(fā)明一方面的電連接器系統(tǒng)的另一示例性實施例的俯視透視圖,所述電連接器系統(tǒng)包括電連接器和被定位成用于與所述電連接器配接的配接連接器組件。
[0024]圖12為圖11的電連接器的分解俯視透視圖。
[0025]圖13為圖11的電連接器的側(cè)剖面圖。
[0026]圖14為圖11的電連接器的電觸點和接地構(gòu)件的側(cè)視圖。
[0027]圖15為圖11的配接連接器組件的分解俯視透視圖。[0028]圖16a到圖16d為示出根據(jù)本發(fā)明一方面的電連接器的得到改善的性能的曲線圖。
【具體實施方式】
[0029]在以下優(yōu)選實施例的詳細說明中,參考了形成本發(fā)明一部分的附圖。附圖以舉例說明的方式示出了其中可以實踐本發(fā)明的具體實施例。應當理解,在不脫離本發(fā)明范圍的前提下,可以利用其他實施例,并且可以進行結(jié)構(gòu)性或邏輯性改變。因此,不應從限制的意義上理解以下詳細說明,并且本發(fā)明的范圍僅由所附權(quán)利要求書限定。
[0030]為了適應對電子裝置內(nèi)的高速數(shù)據(jù)存儲容量不斷增加的要求,存在許多方法,包括增加數(shù)據(jù)存儲裝置的存儲容量,或增加電子裝置中的數(shù)據(jù)存儲裝置的數(shù)目,或增加存儲容量和電子裝置中的數(shù)據(jù)存儲裝置的數(shù)目兩個方面。
[0031]當前,小型連接器僅能夠連接多達四個數(shù)據(jù)存儲裝置。這是因為,連接器內(nèi)的接觸點(也稱為端子)的數(shù)目有限,通常約為26個。如果需要在電子裝置中包括更多數(shù)據(jù)存儲裝置,則將必須安裝另外的連接器,或者將必須增加連接器的寬度以在連接器中容納更多接觸點,從而導致占用印刷電路板(PCB)上的更多實用面積。對于一些小電子裝置而言,并不能夠在PCB上分配更多實用面積(實用面積是有限的)以便安裝另外的連接器。
[0032]由于連接器的尺寸很小,因此接觸點自然非常細小,在某些情況下寬度為約0.2mm到約0.4_。減小接觸點的寬度以在同一實際尺寸的連接器內(nèi)容納更多接觸點可導致由于數(shù)據(jù)存儲裝置上的連接器中的接觸點與PCB上的連接器中的接觸點的不良配接所致的信號損耗。另外,由于在小型連接器中一個接觸點與另一接觸點的貼面性,在接觸點之間的串擾錯誤的可能性隨著數(shù)據(jù)交換的速度增加而增加。
[0033]期望具有一種可不在實質(zhì)上增加PCB上的連接器占有面積的情況下使更多數(shù)據(jù)存儲裝置互連的電連接器系統(tǒng)。還期望具有一種可在最小串擾錯誤的情況下使高速數(shù)據(jù)存儲裝置互連的電連接器系統(tǒng)。
[0034]現(xiàn)在參見附圖,圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一方面的電連接器系統(tǒng)的示例性實施例,所述電連接器系統(tǒng)包括電連接器100和被定位成用于與電連接器100配接的配接連接器組件200。在一些實施例中,電連接器100被配置成用于裝配在PCB (未示出)上,并且配接連接器組件200被配置成用于耦合到屏蔽線纜300。
[0035]參照圖2和圖3,根據(jù)本發(fā)明一方面的電連接器100的示例性實施例包括絕緣主體102,所述絕緣主體在一些實施例中由介電材料形成,具有頂部104、底部106、正面108和后面110。舌狀物112從正面108遠離絕緣主體102延伸,所述舌狀物具有:頂部舌狀物表面114,所述頂部舌狀物表面包括從舌狀物112延伸到絕緣主體102中的第一組舌槽116 ;和底部舌狀物表面118,所述底部舌狀物表面包括對準到第一組舌槽116并且從舌狀物112延伸到絕緣主體102中的第二組舌槽120 (圖3中示出)。第一組電觸點122裝配在第一組舌槽116中,并且第二組電觸點124裝配在第二組舌槽120中。
[0036]電連接器100還包括第一主體側(cè)126、第二主體側(cè)128和從所述連接器的一個主體側(cè)延伸的側(cè)面槽,其中所述側(cè)面槽被配置成容納接地組件。在一些實施例中,接地構(gòu)件包括被插入到電連接器100中的側(cè)面槽中的側(cè)面部分、用于將電連接器100接合到PCB的尾部分、和將所述側(cè)面部分連接到所述尾部分的主體部分。電連接器100還可以通過電觸點的終端部分被保持在PCB上,所述終端部分可提供表面裝配連接或通孔連接。
[0037]在圖2和圖3中示出的實施例中,接地構(gòu)件130包括側(cè)面部分132、尾部分134和將側(cè)面部分132連接到尾部分134的主體部分136。側(cè)面部分132被插入到側(cè)面槽138中,所述側(cè)面槽在電連接器100中在第一組舌槽116和第二組舌槽120之間從第一主體側(cè)126延伸到第二主體側(cè)128。尾部分134在被接合到PCB時將電連接器100固定到所述PCB??墒褂貌煌绞綄⑽膊糠?34接合到PCB,例如焊接。接地構(gòu)件130的側(cè)面部分132從第一主體側(cè)126延伸到第二主體側(cè)128。除了用于將電連接器100接合到PCB的附接裝置外,接地構(gòu)件130還用作接地裝置并且將第一組電觸點122與第二組電觸點124屏蔽開(并且反之亦然),因此減少所述兩組端子之間的串擾,這會有利地實現(xiàn)高速連接。
[0038]在一些實施例中,電連接器100還包括從絕緣主體102的底部106延伸的多個裝配立柱140,這有利于將電連接器100裝配到PCB。
[0039]盡管使用了接頭連接器來解釋并示出電連接器100,但在不改變本發(fā)明精神的前提下,可以用插座連接器來替換所述接頭連接器,和/或使用既起到插座連接器作用又起到接頭連接器作用的混合連接器。
[0040]在設計電連接器時,一個目標是將在信號移動穿過電連接器時的阻抗改變最小化。通過將阻抗改變最小化,降低了信號的畸變和衰減,因此改善了電連接器的性能,允許電連接器以高數(shù)據(jù)傳輸率(例如,12Gbps (每秒千兆位)執(zhí)行。在一個方面,本發(fā)明涉及一種將阻抗改變最小化的電觸點。這種電觸點包括:第一主體部分,所述第一主體部分具有大致位于第一平面中的主表面;和第二主體部分,所述第二主體部分具有大致位于與第一平面相交的第二平面中的主表面。在一些實施例中,所述電觸點包括被配置成有利于電觸點的寬側(cè)耦合的部分,和被配置成有利于電觸點的邊緣耦合的部分。
[0041]圖4為示出了電連接器100的第一組電觸點122、第二組電觸點124和接地構(gòu)件130的側(cè)視圖。第一組電觸點122的每個電觸點包括縱向第一主體部分142、縱向第二主體部分144、終端部分146和接觸部分148。第一主體部分142包括終端150、與終端150相對的第一過渡端152、和大致位于第一平面中的主表面。第二主體部分144包括接觸端154、與接觸端154相對的第二過渡端156、和大致位于與所述第一平面相交的第二平面中的主表面。接觸端154遠離第一過渡端152。終端部分146在終端150處從第一主體部分142延伸。接觸部分148在接觸端154處從第二主體部分144延伸。第二組電觸點124的每個電觸點包括縱向第一主體部分158、縱向第二主體部分160、終端部分162和接觸部分164。第一主體部分158包括終端166、與終端166相對的第一過渡端168和大致位于第一平面中的主表面。第二主體部分160包括接觸端170、與接觸端170相對的第二過渡端172、和大致位于與所述第一平面相交的第二平面中的主表面。接觸端170遠離第一過渡端168。終端部分162在終端166處從第一主體部分158延伸。接觸部分164在接觸端170處從第二主體部分160延伸。
[0042]在一些實施例中,電連接器100包括絕緣主體102、和設置在絕緣主體102中的至少一個電觸點。例如,電連接器100包括設置在絕緣主體102中的第一組電觸點122和第二組電觸點124。第一組電觸點122的每個電觸點包括:被構(gòu)造成用于寬側(cè)耦合的縱向第一主體部分142,和被構(gòu)造成用于邊緣耦合并且從第一主體部分142延伸的縱向第二主體部分144。第二組電觸點124的每個電觸點包括:被構(gòu)造成用于寬側(cè)耦合的縱向第一主體部分158,和被構(gòu)造成用于邊緣稱合并且從第一主體部分158延伸的縱向第二主體部分160。在一些實施例中,第二主體部分144,160在與配接電觸點(例如,配接連接器206的電觸點)接合時保持在固定位置中。為了適應這一情況,參見圖2和圖3,第一組電觸點122的電觸點可包括支承部分180,所述支承部分在接觸端154處從接觸部分148延伸、并且支承絕緣主體102的第一組舌槽116中的第二主體部分144,并且第二組電觸點124的每個電觸點可包括支承部分182,所述支承部分在接觸端170處從接觸部分164延伸、并且支承絕緣主體102的第二組舌槽120中的第二主體部分160,如圖3示出。支承部分180,182被配置成將接觸部分148,164相對于絕緣主體102分別保持在接觸端154,170處的固定位置中。支承部分180,182的寬度可相對于接觸部分148,164 (如圖3示出)、倒角或任何其他適合構(gòu)造減小以有利于絕緣主體102中的電觸點的組裝。為了適應接觸部分148,164和配接電觸點(例如,配接連接器206的電觸點)之間的有效機械連接和電連接,第二主體部分144,160可為彈性的。在一些實施例中,使用第一組電觸點122的電觸點作為例子,第二主體部分144的寬度Wb2 (圖5中示出)大于第二主體部分144的厚度Tb2 (圖5中示出)。
[0043]盡管來自第一組電觸點122的電觸點的結(jié)構(gòu)類似于來自第二組電觸點124的電觸點的結(jié)構(gòu),但來自第一組電觸點122的每個電觸點的這些結(jié)構(gòu)的構(gòu)造和實際尺寸可以和來自第二組電觸點124的每個電觸點的構(gòu)造和實際尺寸不同。例如,如圖2中示出,每一第二主體部分144被定位在第一主體部分142的一側(cè)上(在從后面110觀察時在右面),而每一第二主體部分160被定位在第一主體部分158的相對側(cè)上(在從后面110觀察時在左面)。這是因為,第一組電觸點122中的每個電觸點被對準到第二組電觸點124中的對應電觸點。由于這種電觸點布置,電連接器100的實際寬度以及電連接器100在PCB上占用的占有面積可被保持為小的。為了適應第一組電觸點122相對于第一組舌槽116、以及第二組電觸點124相對于第二組舌槽120的正確對準,同時將終端部分146和終端部分162定位以裝配到PCB,第一主體部分142的長度可大于第一主體部分158。參見圖3,通過將后面伸出部174添加到后面110,可將第一組電觸點122裝配在第一組舌槽116中并且在第二組電觸點124后面對準,同時維持距第二組電觸點124的安全距離。為了適應這種布置,第二主體部分144的長度可大于第二主體部分160。
[0044]在一些實施例中,第一組電觸點122、第二組電觸點、接地構(gòu)件130和絕緣主體102的幾何形狀和相對位置可被選擇以提供具有期望目標值的電連接器100的特性阻抗,例如對于單端應用而言為50 Ω、或?qū)τ诓罘謶枚詾?00 Ω。
[0045]接觸部分148,164用于將電連接器100經(jīng)由互補連接器中的接觸點電連接到互補連接器(例如,配接連接器組件200的配接連接器206),而將終端部分146,162裝配到PCB以將電連接器100的電觸點連接到在PCB上形成的對應導電墊。在一些實施例中,終端部分146,162被配置成提供對PCB的表面裝配連接。在一些實施例中,終端部分146,162被配置成提供對PCB的通孔連接。這種通孔連接可為焊接連接,其中將終端部分146,162插入到PCB中的對應通路中并加以焊接,或為壓合連接,其中將終端部分146,162插入到PCB中的對應通路中并加以壓合。終端部分146,162對PCB的電連接可使用任何適合的方法/結(jié)構(gòu)實現(xiàn),包括但不限于壓合、焊接、表面裝配、摩擦配合、機械夾持和粘合。
[0046]除其他參數(shù)外,連接器的穩(wěn)健性還可以取決于連接器中的電觸點的接觸部分的決定兩個配接連接器之間的接觸面積的寬度。在小型連接器中,連接器中的電觸點的接觸部分的寬度通常涵蓋了約0.2mm到約0.4mm的范圍。隨著所述寬度減小,兩個連接器之間的接觸面積也減小,并且因此連接器的穩(wěn)健性降低。具有相對寬的接觸部分并且保持終端部分的寬度與接觸部分相同將意味著需要增加PCB上的連接器的占有面積。如在緊湊的電子裝置中,如果PCB上的實用面積有限,則可能無法增加連接器的占有面積。
[0047]通過提供如下電觸點:其中第一主體部分具有大致位于第一平面中的主表面,并且第二主體部分具有大致位于與第一平面相交的第二平面中的主表面,可通過具有相對寬的接觸部分而不增加PCB上的連接器的占用面積來維持連接器的穩(wěn)健性。在一些實施例中,小型連接器的接觸部分148,164的寬度W。(圖5中示出)被設定為約0.4_,而終端部分146,162的寬度Wt (圖5中示出)被設定為約0.2mm,以提供兩個連接器之間的良好電接觸,并且維持相鄰接觸點之間的約0.8mm的節(jié)距,如多數(shù)小型連接器中所要求。
[0048]在一個方面,如圖3和圖4中示出,電連接器100被配置成使得將第一組電觸點122的第二主體部分144和接觸部分148、以及第二組電觸點124的第二主體部分160和接觸部分164保持在相對于接地構(gòu)件130的側(cè)面部分132的預定固定相對位置中。第一組電觸點122的第二主體部分144和接觸部分148、以及第二組電觸點124的第二主體部分160和接觸部分164距接地構(gòu)件130的側(cè)面部分132的受控預定距離有助于優(yōu)化信號反射,這會將阻抗不匹配以及與其相關的數(shù)據(jù)損耗的可能性最小化,尤其是在需要高數(shù)據(jù)速率傳輸?shù)膽弥?。而且,接地?gòu)件130的側(cè)面部分132的存在降低了第一組電觸點122和第二組電觸點124之間的串擾,這改善了電連接器100的電性能。在一個方面,為了將第一組電觸點122和第二組電觸點124之間的串擾最小化,有利的是使第一組電觸點122的第二主體部分144和第二組電觸點124的第二主體部分160大致沿著接地構(gòu)件130的側(cè)面部分132的寬度延伸,如圖4示出。
[0049]在一個應用中,一組電觸點的電觸點可耦合到同一組電觸點的相鄰電觸點。為了有利于這種應用,使用第一組電觸點122作為例子,第一主體部分142具有大致位于第一平面中的主表面,并且可被配置成有利于相鄰電觸點之間的寬側(cè)耦合。為了有利于寬側(cè)耦合,通過終端部分146 (在連接到PCB時)和絕緣主體102的后面伸出部174將電觸點的第一主體部分142保持在相對于相鄰電觸點的第一主體部分142的預定固定相對位置中。電觸點的第一主體部分142和相鄰電觸點的第一主體部分142的受控預定距離有助于優(yōu)化信號反射,這會將阻抗不匹配以及與其相關的數(shù)據(jù)損耗的可能性最小化,尤其是在需要高數(shù)據(jù)速率傳輸?shù)膽弥?。第二主體部分144具有大致位于與第一平面相交的第二平面中的主表面,并且可被配置成有利于相鄰電觸點之間的邊緣耦合。為了有利于邊緣耦合,通過第一組舌槽116將電觸點的第二主體部分144保持在相對于相鄰電觸點的第二主體部分144的預定固定相對位置中。
[0050]與被配置成僅有利于寬側(cè)耦合或僅有利于邊緣耦合的電觸點相比,根據(jù)本發(fā)明多個方面的電觸點提供電性能的顯著改善,所述電觸點包括具有大致位于第一平面中的主表面的第一主體部分,其中所述第一主體部分可被配置成有利于寬側(cè)耦合,并且包括具有大致位于與第一平面相交的第二平面中的主表面的第二主體部分,其中所述第二主體部分可被配置成有利于邊緣耦合。
[0051]參見圖5和圖6,現(xiàn)在將使用第一組電觸點122的電觸點作為例子來另外描述電連接器100的第一組電觸點122和第二組電觸點124的電觸點。第一主體部分142具有大致位于第一平面Pl中的主表面142a。第二主體部分144具有大致位于與第一平面Pl相交的第二平面P2中的主表面144a。在圖5中示出的實施例中,第一平面Pl和第二平面P2之間的角度α (圖6中示出)為約90°,這有助于電觸點以及其中使用所述電觸點的電連接器和電連接器系統(tǒng)的電性能改善。在其中角度α小于約90°或大于約90°的實施例中也存在電性能改善。在一些實施例中,角度α大于約15°。在一些實施例中,角度α大于約60°。為了使第二平面Ρ2能夠與第一平面Pl相交,電觸點可包括設置在第一主體部分142與第二主體部分144之間的過渡部分176。在一個方面,過渡部分176將第一主體部分142連接到第二主體部分144。在一個方面,在第一主體部分142有利于電觸點的寬側(cè)耦合、并且第二主體部分144有利于電觸點的邊緣耦合時,過渡部分176將電觸點的寬側(cè)耦合部分連接到電觸點的邊緣耦合部分。在圖5中示出的實施例中,過渡部分176是大致U形部分。所述U形提供第一主體部分142和第二主體部分144之間的機械有效和電有效過渡。在其他實施例中,過渡部分176可具有其他適合形狀,并且第一主體部分142和第二主體部分144可以其他適合方式連接。在一些實施例中,過渡部分176包括精壓部分178(在圖6中最好地示出)。精壓部分178被配置成有利于在制備電觸點的工藝中第二主體部分144相對于第一主體部分142的定位。在制備電觸點的示例性方法中,減小電觸點在精壓部分178中的厚度,這使得精壓部分178中的材料有效地彎曲以相對于第一主體部分142準確地定位第二主體部分144。
[0052]在一些實施例中,每一組電觸點中的電觸點被布置成接地-信號-接地-信號(G-S-G-S)布置。在這種布置中,信號接觸點(S)可被配置成攜載信號以在單端應用中使用,而接地接觸點(G)提供信號的接地返回路徑。在這種單端布置中,盡管存在穿過接地接觸點(G)的凈電流,這使得所述布置易受串擾和地彈跳(ground bounce)影響,但信號密度被最大化。在一個方面,在相鄰電觸點的第一主體部分之間可發(fā)生寬側(cè)耦合,而在相鄰電觸點的第二主體部分之間可發(fā)生邊緣耦合。例如,在接地-信號-接地-信號(G-S-G-S)布置中,在信號接觸點(S)和相鄰的接地接觸點(G)之間可發(fā)生寬側(cè)耦合和邊緣耦合。在一個方面,盡管第一主體部分和第二主體部分在同一場地上,但由于面向彼此的表面面積較大,因此相鄰電觸點的第一主體部分比相鄰電觸點的第二主體部分更強地耦合。
[0053]在一些實施例中,每一組電觸點中的電觸點被布置成接地-信號-接地-信號(G-S-G-S)布置。在這種布置中,每一對信號接觸部(S-S)的信號接觸部(S)可被配置成攜載同一信號的相反極性版本以用于差分應用中。在這種差分對布置中,盡管信號密度大約為單端布置中的一半,但不需要接地返回路徑。即使接地接觸點(G)為信號提供了接地返回路徑,但不存在穿過接地接觸點(G)的凈電流,這是因為和正極性信號相關的電流抵消了和負極性信號相關的電流。因此,消除了地彈跳,并且抗串擾性比在單端布置中好得多。在一個方面,在相鄰電觸點的第一主體部分之間可發(fā)生寬側(cè)耦合,而在相鄰電觸點的第二主體部分之間可發(fā)生邊緣耦合。例如,在接地-信號-信號-接地(G-S-S-G)布置中,在信號接觸點(S)和相鄰的信號接觸點(S)和接地接觸點(G)之間可發(fā)生寬側(cè)耦合和邊緣耦合。
[0054]根據(jù)本發(fā)明多個方面的電觸點提供優(yōu)于傳統(tǒng)電觸點的顯著電性能改善,所述電觸點包括被配置成用于寬側(cè)耦合的縱向第一主體部分、和被配置成用于邊緣耦合并且從所述縱向第一主體部分延伸的縱向第二主體部分。根據(jù)本發(fā)明多個方面的電觸點、電連接器和電連接器系統(tǒng)的電性能可通過電性能特性來定義,例如阻抗值和控制、插入損耗(S參數(shù)S21)、返回損耗(S參數(shù)S11)以及串擾。圖16a到圖16d為示出根據(jù)本發(fā)明一方面的電連接器系統(tǒng)的得到改善的性能的曲線圖。
[0055]在一些實施例中,使用第一組電觸點122作為例子,第一主體部分142被配置成用于寬側(cè)耦合,并且第二主體部分144被配置成用于邊緣耦合并且從第一主體部分142延伸,使得對于小于約IOGHz的頻率而言,電觸點、電連接器或電連接器系統(tǒng)的S21小于約2dB,如圖16a示出。在一些實施例中,使用第一組電觸點122作為例子,第一主體部分142被配置成用于寬側(cè)耦合,并且第二主體部分144被配置成用于邊緣耦合并且從第一主體部分142延伸,使得對于單端應用(未示出)而言,所述電觸點、所述電連接器或所述電連接器系統(tǒng)的阻抗在約40 Ω與約60Ω之間,并且對于差分應用而言,所述阻抗在約80 Ω與約120 Ω之間,如圖16b示出。根據(jù)本發(fā)明一方面的使用寬側(cè)耦合和邊緣耦合的組合的電觸點可在大范圍的信號上升時間上極好地控制阻抗。例如,對于約35皮秒的信號上升時間而言,可實現(xiàn)約100Ω±15Ω的差分阻抗。在一些實施例中,使用第一組電觸點122作為例子,第一主體部分142被配置成用于寬側(cè)耦合,并且第二主體部分144被配置成用于邊緣耦合并且從第一主體部分142延伸,使得對于多達約20GHz的頻率而言,所述電觸點、所述電連接器或所述電連接器系統(tǒng)的串擾小于約-30dB,如圖16c和圖16d所示,分別示出了近端串擾(NEXT )和遠端串擾(FEXT )。
[0056]再次參見圖5和圖6,在一些實施例中,縱向第一主體部分142的較寬側(cè)總體上限定第一平面P1,并且縱向第二主體部分144的較寬側(cè)總體上限定與第一平面Pl相交的第二平面P2。在一些實施例中,所述電觸點還包括總體上U形的過渡部分176。過渡部分176將第一主體部分142和第二主體部分144連接起來。過渡部分176的主表面176a大致位于第一平面Pl中。在一些實施例中,第二主體部分144從第一主體部分142橫向地延伸。在一個方面,這可以實現(xiàn)在垂直連接器構(gòu)造和直角連接器構(gòu)造兩者中都使用所述電觸點。在一些實施例中,第二主體部分144從第一主體部分142延伸,使得在從所述電觸點的頂部觀察時,第一主體部分142在第二主體部分144的投影寬度Wb2內(nèi)。在一個方面,這可以通過使第二主體部分144繞其縱向中心線相對于第一主體部分142彎曲而實現(xiàn)。這種構(gòu)造實現(xiàn)了相對寬的接觸部分,從而提供了可靠的互連而不增加PCB上的連接器的占有面積。
[0057]參照圖7和圖8,根據(jù)本發(fā)明一方面的配接連接器組件200的示例性實施例包括封閉PCB204的線纜外殼202,所述PCB在一端處耦合到配接連接器206并且在另一端處耦合到屏蔽線纜300,其中線纜外殼202還包括頂蓋202a和底蓋202b,其中頂蓋202a可通過耦合裝置耦合到底蓋202b。例如,如圖7示出,所述耦合裝置可包括多個螺釘208。
[0058]PCB204可為柔性或剛性基底。在一些實施例中,PCB204包括多個均衡裝置210,所述均衡裝置的本質(zhì)可為有源或無源的,并且可用于控制電信號的振幅以使其保持在預定范圍內(nèi)。任選地,均衡裝置210 (如果其本質(zhì)為有源的)可被用于其它形式的信號均衡,例如信號再生。
[0059]在一些實施例中,線纜外殼202的頂蓋202a和底蓋202b是金屬的。在這種情況下,在將線纜外殼202與具有接地連接的互補部件相接合時,可將配接連接器組件200接地,所述接地連接可為封閉PCB (未示出)上的電連接器100的金屬籠(未示出,但為本領域中的技術(shù)人員所熟知)、或屏蔽線纜300中的多個編組線纜(未示出)。另外,金屬線纜外殼202可屏蔽線纜外殼202內(nèi)的PCB204、配接連接器206和均衡裝置210免受外部電磁干擾(EMI)。
[0060]在一些實施例中,頂蓋202a在其一側(cè)上包括多個組裝導件212,以有利于在使用時配接連接器組件200與電子裝置(未示出)的PCB上的金屬籠(未示出)外殼電連接器100的配接。在功能上類似于線纜外殼202,所述金屬籠為電連接器100提供EMI屏蔽以免受外部環(huán)境影響。值得注意的是,組裝導件212的數(shù)目、形狀和形式可發(fā)生變化,并且不限于圖7中示出的數(shù)目、形狀和形式。
[0061]在一些實施例中,底蓋202b包括基部214、從基部214垂直延伸的多個壁216、和用于將PCB204的運動約束在線纜外殼202內(nèi)的多個約束裝置。在一些實施例中,所述約束裝置包括從壁216延伸的多個突起部218。在一些實施例中,所述約束裝置包括從底蓋202b的基部214的一側(cè)延伸的多個齒部220。在將頂蓋202a耦合到底蓋202b時,齒部220咬合到屏蔽線纜300中,從而進一步防止PCB204在線纜外殼202內(nèi)的任何運動。值得注意的是,約束裝置的數(shù)目、形狀和形式可發(fā)生變化,并且不限于圖7中示出的數(shù)目、形狀和形式。
[0062]在一些實施例中,在基部214的另一側(cè)上,底蓋202b包括閉鎖機構(gòu)222,所述閉鎖機構(gòu)可用于將配接連接器組件200耦合到電子裝置的PCB上的金屬籠(未示出)外殼電連接器100,或使所述配接連接器組件與所述金屬籠外殼電連接器分離。
[0063]圖9和圖10分別示出了配接連接器206的透視剖切細節(jié)圖和側(cè)剖面細節(jié)圖。盡管使用了插座連接器來解釋并示出配接連接器206,但在不改變本發(fā)明的精神的前提下,可以用接頭連接器來替換所述插座連接器,和/或使用既起到插座連接器作用又起到接頭連接器作用的混合連接器。
[0064]參照圖9和圖10,配接連接器206包括絕緣外殼224,所述絕緣外殼在一些實施例中由介電材料形成,具有頂部226、底部228和兩個側(cè)壁,所述兩個側(cè)壁互連以在一端形成配接面230并且在另一端形成后面232。在配接面230處,存在被形成為用于容納互補連接器(例如,電連接器100)的配接槽234。從配接面230、在配接面230處或附近延伸到后面232,絕緣外殼224還包括分別在外殼的頂部226和底部228處形成的第一組通道236和第二組通道238。
[0065]布置成兩個明顯不同的組的多個接觸點裝配在第一組通道236和第二組通道238中,其中第一組接觸點240裝配在第一組通道236中并且第二組接觸點242裝配在第二組通道238中。在一些實施例中,每個接觸點包括前部分244、中間部分246和端部分248,其中前部分244用于將配接連接器206經(jīng)由互補連接器上的對應接觸點電連接到互補連接器,中間部分246用于將每個接觸點錨定到絕緣外殼224,并且端部分248被裝配到PCB204以便將配接連接器206的接觸點連接到在PCB204上形成的對應導電墊。盡管在圖9和圖10中將多組接觸點240,242示出為跨式裝配到PCB204,但用其他方式將多組接觸點240,242裝配到PCB204也是可以的,并且在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
[0066]在一些實施例中,在配接連接器206的絕緣外殼224內(nèi),存在屏蔽裝置以將第一組接觸點240的電信號與第二組接觸點242的電信號的干擾(也稱為串擾的現(xiàn)象)最小化,并且反之亦然。例如,在處理高速數(shù)據(jù)交換時、或在處理其上升時間為30皮秒或更多的信號時,將串擾最小化的需要是重要的。在圖9和圖10中示出的實施例中,屏蔽裝置可為夾在第一組接觸點240和第二組接觸點242之間的屏蔽板250。
[0067]圖11示出了根據(jù)本發(fā)明一方面的電連接器系統(tǒng)的另一示例性實施例,所述電連接器系統(tǒng)包括電連接器400、和被定位成用于與電連接器400配接的配接連接器組件500。在一些實施例中,電連接器400被配置成用于裝配在PCB (未示出)上,并且配接連接器組件500被配置成用于耦合到屏蔽線纜300。
[0068]參照圖12和圖13,根據(jù)本發(fā)明一方面的電連接器400的示例性實施例包括絕緣主體402,所述絕緣主體在一些實施例中由介電材料形成,具有頂部404、底部406、正面408和后面410。多個舌狀物412、413從正面408遠離絕緣主體402延伸,每一舌狀物都具有:頂部舌狀物表面414,415,所述頂部舌狀物表面具有從舌狀物412,413延伸到絕緣主體402中的第一組舌槽416,417 ;和底部舌狀物表面418,419,所述底部舌狀物表面具有對準到第一組舌槽416,417并且從舌狀物412,413延伸到絕緣主體402中的第二組舌槽420,421 (圖13中示出)。一組電觸點422,423,424,425分別裝配在每一組舌槽416,417,420,421中。在一些實施例中,所述電觸點的結(jié)構(gòu)和功能類似于上述電連接器100的第一組電觸點122和第二組電觸點124的電觸點。
[0069]電連接器400還包括第一主體側(cè)426、第二主體側(cè)428、和從連接器的一個主體側(cè)延伸的側(cè)面槽,其中所述側(cè)面槽被配置成容納接地組件。在一些實施例中,所述接地構(gòu)件包括:被插入到電連接器400中的側(cè)面槽中的側(cè)面部分、用于將電連接器400接合到PCB的尾部分和將側(cè)面部分連接到尾部分的主體部分。
[0070]在圖12和圖13中示出的實施例中,第一接地構(gòu)件430包括側(cè)面部分432、尾部分434、和將側(cè)面部分432連接到尾部分434的主體部分436。側(cè)面部分432被插入到第一側(cè)面槽438中,所述側(cè)面槽在電連接器400中在第一組舌槽416和第二組舌槽420之間從第一主體側(cè)426延伸到第二主體側(cè)428。第二接地構(gòu)件431包括側(cè)面部分433、尾部分435、和將側(cè)面部分433連接到尾部分435的主體部分437。側(cè)面部分433被插入到第二側(cè)面槽439中,所述側(cè)面槽在電連接器400中在第一組舌槽417和第二組舌槽421之間從第一主體側(cè)426延伸到第二主體側(cè)428。側(cè)面部分432,433從第一主體側(cè)426延伸到第二主體側(cè)428。尾部分434,435在被接合到PCB時將電連接器400固定到所述PCB??墒褂貌煌绞綄⑽膊糠?34,435接合到PCB,例如焊接。在一些實施例中,絕緣主體402和接地構(gòu)件430,431的結(jié)構(gòu)和功能類似于上述電連接器100的絕緣主體102和接地構(gòu)件130。
[0071]圖14為示出了電連接器400的多組電觸點422,423,424,425和接地構(gòu)件430,431的側(cè)視圖。盡管電觸點和接地構(gòu)件的結(jié)構(gòu)是類似的,但這些結(jié)構(gòu)的構(gòu)造和實際尺寸可以不同,例如以適應實際空間要求和/或電性能要求。例如,為了將第一組電觸點和第二組電觸點之間的串擾最小化,有利的是使第一組電觸點的第二主體部分和第二組電觸點的第二主體部分大致沿著對應接地構(gòu)件的側(cè)面部分的寬度延伸,如圖14示出。為了在電連接器400中容納此情況,第一接地構(gòu)件430的側(cè)面部分432和第二接地構(gòu)件431的側(cè)面部分433具有不同寬度。
[0072]盡管本文中已將根據(jù)本發(fā)明多個方面的電觸點的示例性實施例描述并示出為電連接器100或電連接器400的一組電觸點的部分,但將多個這種電觸點包括在任何適合的電連接器(例如,單行連接器、多(例如,兩個或四個)行連接器、垂直連接器或直角連接器)中也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0073]參照圖15,根據(jù)本發(fā)明一方面的配接連接器組件500的示例性實施例包括封閉兩個PCB504的線纜外殼502,每一 PCB在一端處耦合到配接連接器506并且在另一端處耦合到屏蔽線纜300,其中線纜外殼502還包括頂蓋502a和底蓋502b,由此頂蓋502a可通過耦合裝置耦合到底蓋502b。例如,如圖15示出,所述耦合裝置可包括多個螺釘508。配接連接器組件500還包括在配接連接器506的每一組件和PCB504之間的系統(tǒng)分離器552,所述系統(tǒng)分離器可提供接地和EMI屏蔽。在一些實施例中,頂蓋502a、底蓋502b、PCB504和配接連接器506分別與上述配接連接器組件200的頂蓋202a、底蓋202b、PCB204和配接連接器206相同。
[0074]在本文所述的每個實施例和實施方案中,電連接器及其元件的各種部件由任何適用材料形成。所述材料是根據(jù)預期應用來選擇的,并且可包括金屬和非金屬兩者(如,包括但不限于聚合物、玻璃和陶瓷的非導電材料中的任何一種或其組合)。在一些實施例中,通過例如注模、擠出、澆注、機加工等方法由聚合物材料形成電絕緣部件,例如絕緣主體102,402和絕緣外殼224,而通過例如模制、澆注、壓印、機加工等方法由金屬形成導電部件,例如多組電觸點122,124,422,423,424,425、多組接觸點240,242、接地構(gòu)件130,430,431以及屏蔽板250。舉例來說,材料選擇所取決的因素包括(但不限于):化學暴露條件、環(huán)境暴露條件(包括溫度和濕度條件)、阻燃性要求、材料強度和剛度。
[0075]除非另外指明,否則本說明書和權(quán)利要求書中用來表示數(shù)量、特性量度等的所有數(shù)值都應當理解為由術(shù)語“約”修飾。因此,除非有相反的指示,否則本說明書和權(quán)利要求書中列出的數(shù)值參數(shù)均為近似值,這些近似值可根據(jù)本領域內(nèi)的技術(shù)人員利用本專利申請的教導內(nèi)容想要獲得的所需特性而改變。并不旨在將等同原則的應用限制在權(quán)利要求書范圍內(nèi),至少應該根據(jù)所記錄的有效數(shù)位的數(shù)目并通過應用慣常的四舍五入法來解釋每個數(shù)值參數(shù)。雖然給出本發(fā)明寬范圍的數(shù)值范圍和參數(shù)是近似值,但就本文所述具體例子中列出的任何數(shù)值來說,其記錄盡可能合理地精確。然而,任何數(shù)值可適當?shù)睾信c測試或測量限制相關的誤差。
[0076]下面是根據(jù)本發(fā)明多個方面的電觸點、電連接器或電連接器系統(tǒng)的示例性實施例。
[0077]實施例1為一種電觸點,所述電觸點包括:縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分具有終端、與所述終端相對的第一過渡端和大致位于第一平面中的主表面;縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分具有接觸端、與所述接觸端相對的第二過渡端和大致位于與所述第一平面相交的第二平面中的主表面,所述接觸端在所述第一過渡端的遠側(cè);終端部分,所述終端部分在所述終端處從所述第一主體部分延伸;和接觸部分,所述接觸部分在所述接觸端處從所述第二主體部分延伸。
[0078]實施例2為根據(jù)實施例1所述的電觸點,其中所述第一平面與所述第二平面之間的角度大于約15°。
[0079]實施例3為根據(jù)實施例1所述的電觸點,其中所述第一平面與所述第二平面之間的角度大于約60°。
[0080]實施例4為根據(jù)實施例1所述的電觸點,其中所述第一平面與所述第二平面之間的角度為約90°。
[0081]實施例5為根據(jù)實施例1所述的電觸點,還包括設置在所述第一主體部分與所述第二主體部分之間的過渡部分。
[0082]實施例6為根據(jù)實施例5所述的電觸點,其中所述過渡部分為大致U形部分。[0083]實施例7為根據(jù)實施例5所述的電觸點,其中所述過渡部分包括被配置成有利于所述第二主體部分相對于所述第一主體部分的定位的精壓部分。
[0084]實施例8為根據(jù)實施例1所述的電觸點,其中所述第一主體部分被配置成有利于所述電觸點的寬側(cè)耦合,并且所述第二主體部分被配置成有利于所述電觸點的邊緣耦合。
[0085]實施例9為根據(jù)實施例1所述的電觸點,其中所述終端部分被配置成提供表面裝配耦合和通孔連接中的一者。
[0086]實施例10為根據(jù)實施例1所述的電觸點,其中所述第二主體部分為彈性的。
[0087]實施例11為一種電連接器,所述電連接器包括多個根據(jù)實施例1所述的電觸點。
[0088]實施例12為根據(jù)實施例11所述的電連接器,其中每個電觸點的所述第一主體部分被定位成有利于相鄰電觸點之間的寬側(cè)耦合,并且每個電觸點的所述第二主體部分被定位成有利于相鄰電觸點之間的邊緣耦合。
[0089]實施例13為根據(jù)實施例11所述的電連接器,其中所述電觸點被布置成接地-信號_彳目號_接地(G-S-S-G)布置。
[0090]實施例14為根據(jù)實施例11所述的電連接器,其中所述電觸點被布置成接地-信號_接地_彳目號(G-S-G-S )布置。
[0091]實施例15為一種電連接器,所述電連接器包括:絕緣主體,所述絕緣主體具有正面;舌狀物,所述舌狀物在遠離所述絕緣主體的方向上從所述正面延伸,所述舌狀物具有頂部舌狀物表面和底部舌狀物表面;和設置在結(jié)合到所述舌狀物的所述頂部舌狀物表面處的一組舌槽中的一組電觸點,以及設置在結(jié)合到所述舌狀物的所述底部舌狀物表面處的另一組舌槽中的另一組電觸點,其中結(jié)合到所述底部舌狀物表面處的所述舌槽對準到結(jié)合到所述頂部舌狀物表面處的所述舌槽,并且其中每個電觸點包括:縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分具有終端、與所述終端相對的第一過渡端和大致位于第一平面中的主表面;縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分具有接觸端、與所述接觸端相對的第二過渡端和大致位于與所述第一平面相交的第二平面中的主表面,所述接觸端在所述第一過渡端的遠側(cè);終端部分,所述終端部分在所述終端處從所述第一主體部分延伸;和接觸部分,所述接觸部分在所述接觸端處從所述第二主體部分延伸。
[0092]實施例16為根據(jù)實施例15所述的電連接器,還包括在所述絕緣主體中的側(cè)面槽,所述側(cè)面槽被配置成容納接地構(gòu)件,其中所述接地構(gòu)件包括被插入到所述側(cè)面槽中的側(cè)面部分、用于將所述電連接器附接到印刷電路板的尾部分、和將所述側(cè)面部分連接到所述尾部分的主體部分。
[0093]實施例17為根據(jù)實施例16所述的電連接器,其中所述側(cè)面槽在所述一組舌槽與所述另一組舌槽之間。
[0094]實施例18為根據(jù)實施例16所述的電連接器,其中所述第二主體部分大致沿著所述側(cè)面部分的寬度延伸。
[0095]實施例19為根據(jù)實施例15所述的電連接器,其中每個電觸點的所述第一主體部分被定位成有利于相鄰電觸點之間的寬側(cè)耦合,并且每個電觸點的所述第二主體部分被定位成有利于相鄰電觸點之間的邊緣耦合。
[0096]實施例20為根據(jù)實施例15所述的電連接器,其中所述電觸點被布置成接地-信號_彳目號_接地(G-S-S-G)布置。[0097]實施例21為根據(jù)實施例15所述的電連接器,其中所述電觸點被布置成接地-信號_接地_彳目號(G-S-G-S )布置。
[0098]實施例22為一種電連接器系統(tǒng),所述電連接器系統(tǒng)包括根據(jù)實施例15所述的電連接器、和配接連接器,所述配接連接器包括:絕緣外殼,所述絕緣外殼具有頂部、底部和兩個側(cè)壁,所述兩個側(cè)壁互連以限定用于容納互補連接器的配接槽;設置在結(jié)合到所述絕緣外殼的頂部處的一組通道中的一組電觸點,和設置在結(jié)合到所述絕緣外殼的底部處的另一組通道中的另一組電觸點;和屏蔽裝置,所述屏蔽裝置位于所述一組電觸點與所述另一組電觸點之間。
[0099]實施例23為一種電觸點,所述電觸點包括:縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分被配置成用于寬側(cè)耦合;和縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分被配置成用于邊緣耦合并且從所述縱向第一主體部分延伸,使得對于小于約IOGHz的頻率而言,所述電觸點的S21小于約2dB。
[0100]實施例24為一種電觸點,所述電觸點包括:縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分被配置成用于寬側(cè)耦合;和縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分被配置成用于邊緣耦合并且從所述縱向第一主體部分延伸,使得對于單端應用而言,所述電觸點的阻抗在約40 Ω與約60Ω之間,并且對于差分應用而言,所述阻抗在約80 Ω與約120 Ω之間。
[0101]實施例25為一種電觸點,所述電觸點包括:縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分被配置成用于寬側(cè)耦合;和縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分被配置成用于邊緣耦合并且從所述縱向第一主體部分延伸,使得對于多達約20GHz的頻率而言,所述電觸點的串擾小于約-30dB。
[0102]實施例26為根據(jù)實施例23到25中任一項所述的電觸點,其中所述縱向第一主體部分的較寬側(cè)總體上限定第一平面,并且所述縱向第二主體部分的較寬側(cè)總體上限定與所述第一平面相交的第二平面。
[0103]實施例27為根據(jù)實施例26所述的電觸點,還包括總體上U形的過渡部分,所述過渡部分將所述縱向第一主體部分與所述縱向第二主體部分連接起來,其中所述過渡部分的主表面大致位于所述第一平面中。
[0104]實施例28為一種電連接器,所述電連接器包括多個根據(jù)實施例23到25中任一項所述的電觸點。
[0105]實施例29為一種電連接器,所述電連接器包括:絕緣主體;和至少一個電觸點,所述至少一個電觸點設置在所述絕緣主體中并且包括:縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分被配置成用于寬側(cè)耦合;和縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分被配置成用于邊緣耦合并且從所述第一主體部分延伸,其中所述第二主體部分在與配接電觸點接合時保持在固定位置中。
[0106]實施例30為根據(jù)實施例29所述的電連接器,其中所述第二主體部分的寬度大于所述第二主體部分的厚度。
[0107]實施例31為一種電觸點,所述電觸點包括:縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分被配置成用于寬側(cè)耦合;和縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分被配置成用于邊緣稱合并且從所述第一主體部分橫向地延伸。
[0108]實施例32為一種電觸點,所述電觸點包括:縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分被配置成用于寬側(cè)耦合;和縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分被配置成用于邊緣耦合并且從所述第一主體部分延伸,使得在從所述電觸點的頂部觀察時,所述第一主體部分在所述第二主體部分的投影寬度內(nèi)。
[0109]雖然本文中已出于說明優(yōu)選實施例的目的示出和描述了具體實施例,但本領域中的技術(shù)人員應當理解,在不脫離本發(fā)明的范圍的前提下,各種旨在達到相同目的的可選的和/或等同形式的實施方案可以取代所示出和描述的具體實施例。機械、機電和電氣領域的技術(shù)人員將很容易理解到,本發(fā)明可以在眾多實施例中實施。本專利申請旨在涵蓋本文所討論的優(yōu)選實施例的任何修改形式或變化形式。因此,顯而易見,本發(fā)明僅受本發(fā)明權(quán)利要求書及其等同物的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種電觸點,包括: 縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分具有終端、與所述終端相對的第一過渡端和大致位于第一平面中的主表面; 縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分具有接觸端、與所述接觸端相對的第二過渡端和大致位于與所述第一平面相交的第二平面中的主表面,所述接觸端在所述第一過渡端的遠側(cè); 終端部分,所述終端部分在所述終端處從所述第一主體部分延伸;和 接觸部分,所述接觸部分在所述接觸端處從所述第二主體部分延伸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電觸點,還包括設置在所述第一主體部分與所述第二主體部分之間的過渡部分,其中所述過渡部分為大致U形部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電觸點,其中所述第一主體部分被配置成有利于所述電觸點的寬側(cè)耦合,并且所述第二主體部分被配置成有利于所述電觸點的邊緣耦合。
4.一種電連接器,包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個電觸點。
5.—種電連接器,包括: 絕緣主體,所述絕緣主體具有正面; 舌狀物,所述舌狀物在遠離所述絕緣主體的方向上從所述正面延伸,所述舌狀物具有頂部舌狀物表面和底部舌狀物表面;和 設置在結(jié)合到所述舌狀物的所述頂部舌狀物表面處的一組舌槽中的一組電觸點,和設置在結(jié)合到所述舌狀物的所述底部舌狀物表面處的另一組舌槽中的另一組電觸點,其中結(jié)合到所述底部舌狀物表面處的所述舌槽對準到結(jié)合到所述頂部舌狀物表面處的所述舌槽,并且其中每個電觸點包括: 縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分具有終端、與所述終端相對的第一過渡端和大致位于第一平面中的主表面; 縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分具有接觸端、與所述接觸端相對的第二過渡端和大致位于與所述第一平面相交的第二平面中的主表面,所述接觸端在所述第一過渡端的遠側(cè); 終端部分,所述終端部分在所述終端處從所述第一主體部分延伸;和 接觸部分,所述接觸部分在所述接觸端處從所述第二主體部分延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或權(quán)利要求5所述的電連接器,其中每個電觸點的所述第一主體部分被定位成有利于相鄰電觸點之間的寬側(cè)耦合,并且每個電觸點的所述第二主體部分被定位成有利于相鄰電觸點之間的邊緣耦合。
7.—種電連接器系統(tǒng),包括根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器和配接連接器,所述配接連接器包括: 絕緣外殼,所述絕緣外殼具有頂部、底部和兩個側(cè)壁,所述兩個側(cè)壁互連以限定用于容納互補連接器的配接槽; 設置在結(jié)合到所述絕緣外殼的頂部處的一組通道中的一組電觸點,和設置在結(jié)合到所述絕緣外殼的底部處的另一組通道中的另一組電觸點;和 屏蔽裝置,所述屏蔽裝置位于所述一組電觸點與所述另一組電觸點之間。
8.—種電觸點,包括:縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分被配置成用于寬側(cè)耦合;和縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分被配置成用于邊緣耦合并且從所述縱向第一主體部分延伸,使得對于小于約IOGHz的頻率而言,所述電觸點的S21小于約2dB。
9.一種電觸點,包括: 縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分被配置成用于寬側(cè)耦合;和縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分被配置成用于邊緣耦合并且從所述縱向第一主體部分延伸,使得對于單端應用而言,所述電觸點的阻抗在約40Ω與約60Ω之間,并且對于差分應用而言,所述阻抗在約80 Ω與約120 Ω之間。
10.一種電觸點,包括: 縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分被配置成用于寬側(cè)耦合;和縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分被配置成用于邊緣耦合并且從所述縱向第一主體部分延伸,使得對于多達約20GHz的頻率而言,所述電觸點的串擾小于約-30dB。
11.根據(jù)權(quán)利要求8到10中任一項所述的電觸點,其中所述縱向第一主體部分的較寬側(cè)總體上限定第一平面,并且所述縱向第二主體部分的較寬側(cè)總體上限定與所述第一平面相交的第二平面。
12.—種電連接 器,包括根據(jù)權(quán)利要求8到10中任一項所述的多個電觸點。
13.—種電連接器,包括: 絕緣主體;和 至少一個電觸點,所述至少一個電觸點設置在所述絕緣主體中并且包括: 縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分被配置成用于寬側(cè)耦合;和縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分被配置成用于邊緣耦合并且從所述第一主體部分延伸, 其中所述第二主體部分在與配接電觸點接合時保持在固定位置中。
14.一種電觸點,包括: 縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分被配置成用于寬側(cè)耦合;和縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分被配置成用于邊緣耦合并且從所述第一主體部分橫向地延伸。
15.—種電觸點,包括: 縱向第一主體部分,所述縱向第一主體部分被配置成用于寬側(cè)耦合;和縱向第二主體部分,所述縱向第二主體部分被配置成用于邊緣耦合并且從所述第一主體部分延伸,使得在從所述電觸點的頂部觀察時,所述第一主體部分在所述第二主體部分的投影寬度內(nèi)。
【文檔編號】H01R13/62GK103842867SQ201280047018
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月28日
【發(fā)明者】林進和, 紹吉特·班杜, 亞歷山大·W·巴爾 申請人:3M創(chuàng)新有限公司
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