專利名稱：一種新型換向片鉚銀點組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種插座換向片，特別涉及一種換向片鉚銀點組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有市場上插座換向片的銀點材質(zhì)為純銀材質(zhì)，材質(zhì)成本高，不利于成本的有效降低。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有換向片上的銀點的缺點，本實用新型提供一種新型換向片鉚銀點組件。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采取的措施一種新型換向片鉚銀點組件，包括換向片主體、銀點基體，所述換向片主體、銀點基體為純銅材質(zhì)，一端兩側(cè)壓鉚接有銀點基體；此外，銀點基體為一體結(jié)構(gòu)，同時，銀點基體兩側(cè)表面中心位置鉚壓接有銀點。本實用新型的有益效果結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)成本低；有效降低材料成本低的同時使得生產(chǎn)效益最大化。

圖1，本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2，本實用新型銀點基體壓接點第一步結(jié)構(gòu)示意圖。圖3，本實用新型銀點基體壓接點第二步結(jié)構(gòu)示意圖。圖4，本實用新型銀點基體壓接點第三步結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
一種新型換向片鉚銀點組件，如圖I、圖4所示，包括換向片主體I、銀點基體2，所述換向片主體I、銀點基體2為純銅材質(zhì)，一端兩側(cè)壓鉚接有銀點基體2 ;此外，銀點基體2為一體結(jié)構(gòu)，同時，銀點基體2兩側(cè)表面中心位置鉚壓接有銀點3。在專利實際實施過程中，首先將如圖2所示形狀的帶有銀點的銀點基體2與換向片主體鉚壓接成如圖I所示結(jié)構(gòu)，此時，銀點基體2結(jié)構(gòu)如圖3所示；進而，通過壓接使得銀點基體2上未帶有銀點結(jié)構(gòu)的另一側(cè)帶有銀點，如圖3所示；即通過實施本專利，將原來整個材質(zhì)為銀的銀基點改為接觸部分為銀材質(zhì)，在不影響使用功能的情況下，有效降低材料成本低的同時使得生產(chǎn)效益最大化。本領(lǐng)域內(nèi)普通的技術(shù)人員的簡單更改和替換都是本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型換向片鉚銀點組件，包括換向片主體(I)、銀點基體(2)，其特征在于，所述換向片主體(I)、銀點基體⑵為純銅材質(zhì)，一端兩側(cè)壓鉚接有銀點基體⑵；此外，銀點基體(2)為一體結(jié)構(gòu)，同時，銀點基體(2)兩側(cè)表面中心位置鉚壓接有銀點(3)。·
專利摘要本實用新型公開了一種新型換向片鉚銀點組件，包括換向片主體、銀點基體，所述換向片主體、銀點基體為純銅材質(zhì)，一端兩側(cè)壓鉚接有銀點基體；此外，銀點基體為一體結(jié)構(gòu)，同時，銀點基體兩側(cè)表面中心位置鉚壓接有銀點。本實用新型的有益效果結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)成本低；有效降低材料成本低的同時使得生產(chǎn)效益最大化。
文檔編號H01H1/04GK202796482SQ20122041084
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月20日
發(fā)明者滕曉亮 申請人:泰力實業(yè)有限公司