專(zhuān)利名稱(chēng)：Led全彩表面貼裝器件及其支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，更具體地涉及ー種LED全彩表面貼裝器件及其支架。
背景技術(shù)：
LED全彩表面貼裝器件(surface mounted devices, SMD)因其在顏色一致性、視角、畫(huà)面整體效果和結(jié)構(gòu)輕薄等諸多方面的優(yōu)勢(shì)而被廣泛應(yīng)用于顯示屏。而隨著顯示屏技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于SMD全彩器件的顯示效果、對(duì)比度、亮度及外觀結(jié)構(gòu)的要求越來(lái)越高，常規(guī)的SMD全彩器件逐漸滿足不了市場(chǎng)的需求。如圖I傳統(tǒng)SMD器件I所示，在對(duì)比度方面普通產(chǎn)品均采用同一種反射率的樹(shù)脂支架，或采用白色PPA表面刷墨或采用全黑色樹(shù)脂成型的支架11，采用刷墨方式容易出現(xiàn)瑕疵對(duì)產(chǎn)品一致性造成影響，同時(shí)從側(cè)面看，會(huì)因?yàn)镻PA 泛白造成顯示效果的下降，而采用単一反射率的全黒色支架雖然其一致性較好，但發(fā)光亮度會(huì)降低從而造成能耗的增加；在混光效果方面RGB三色晶片12呈三角形排列于金屬焊盤(pán)上，在顯示屏顯示畫(huà)面時(shí)，不同視角的顯示效果有差異，造成整個(gè)顯示效果質(zhì)量的下降；在外觀結(jié)構(gòu)方面，凸出的四個(gè)外部引腳13會(huì)影響器件整體顯示效果。鑒于此，有必要提供ー種新型的LED全彩表面貼裝器件及其支架以解決上述傳統(tǒng)SMD器件中的至少ー種缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種用于LED全彩表面貼裝器件時(shí)可調(diào)節(jié)對(duì)比度的支架，從而可根據(jù)產(chǎn)品的具體需求來(lái)使LED全彩表面貼裝器件產(chǎn)生更好的發(fā)光效果。本實(shí)用新型的目的是提供一種可根據(jù)產(chǎn)品的使用環(huán)境來(lái)調(diào)節(jié)LED的對(duì)比度和亮度，從而實(shí)現(xiàn)更好發(fā)光效果的LED全彩表面貼裝器件。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為提供一種用于LED全彩表面貼裝器件的支架，所述支架包括內(nèi)框、外框及四個(gè)相互隔絕的金屬焊盤(pán)，所述內(nèi)框上形成有碗狀反光杯，所述外框包覆所述內(nèi)框而一起組成框架，每個(gè)所述金屬焊盤(pán)嵌入在所述框架內(nèi)并部分裸露在所述反光杯的底部且向所述外框的外側(cè)面彎折延伸出一引腳，所述內(nèi)框的表面反射率大于所述外框的表面反射率。其進(jìn)ー步技術(shù)方案為所述外框覆蓋所述內(nèi)框的部分上表面而在所述反光杯的開(kāi)ロ周緣形成ー階梯結(jié)構(gòu)。其進(jìn)ー步技術(shù)方案為所述反光杯的底部表面高于所述金屬焊盤(pán)且包覆所述金屬焊盤(pán)的邊緣，從而可提升器件在受熱、受潮等環(huán)境下焊盤(pán)與樹(shù)脂的結(jié)合力，提升了器件的可靠性。其進(jìn)ー步技術(shù)方案為每個(gè)所述金屬焊盤(pán)與相應(yīng)的引腳(在支架內(nèi)部)形成一 L形彎折結(jié)構(gòu)，從而降低了引腳的高度，更方便應(yīng)用端使用。其進(jìn)ー步技術(shù)方案為每個(gè)所述引腳均位于所述框架頂面的正投影的區(qū)域范圍內(nèi)，該避免引腳正面可視的設(shè)計(jì)可進(jìn)一步提高器件的整體顯示效果。為了實(shí)現(xiàn)上述另ー目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為提供ー種LED全彩表面貼裝器件，其包括支架及設(shè)置于所述支架內(nèi)的紅、緑、藍(lán)晶片，所述支架為上述任一技術(shù)方案中的支架，所述紅、緑、藍(lán)晶片安裝在其中三個(gè)所述金屬焊盤(pán)上。其進(jìn)ー步技術(shù)方案為所述反光杯內(nèi)填充有封裝膠體，所述封裝膠體呈霧狀以提高LED呈現(xiàn)出來(lái)的對(duì)比度。從而可通過(guò)選擇不同灰度的擴(kuò)散顆粒，來(lái)調(diào)節(jié)LED實(shí)現(xiàn)不同的對(duì)比度和亮度。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述紅、綠、監(jiān)晶片排列成一直線，從而提聞LED的混光效果。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的用于LED全彩表面貼裝器件的支架由多個(gè)金屬焊盤(pán)和具有兩種不同反射率的框架構(gòu)成，其中，框架的內(nèi)表面由具有較高反射率的內(nèi)框 提供，框架的外表面由具有較低反射率的外框提供，從而本實(shí)用新型所提供的由上述支架所構(gòu)成的LED全彩表面貼裝器件的LED表面可呈現(xiàn)不同的反射率，從而使LED呈現(xiàn)出較好的對(duì)比度。而且可根據(jù)實(shí)際需要，通過(guò)選擇不同反射率的絕緣樹(shù)脂來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)外框，從而調(diào)節(jié)LED的對(duì)比度和亮度以實(shí)現(xiàn)更好的發(fā)光效果。通過(guò)以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。

圖I為現(xiàn)有LED全彩表面貼裝器件的正面示意圖。圖2為本實(shí)用新型LED全彩表面貼裝器件第一實(shí)施例的正面示意圖。圖3為圖2所示LED全彩表面貼裝器件的剖面示意圖。圖4為本實(shí)用新型LED全彩表面貼裝器件第二實(shí)施例的剖面示意圖。圖中各附圖標(biāo)記說(shuō)明如下現(xiàn)有技術(shù)傳統(tǒng)SMD器件I支架11晶片12引腳13第一實(shí)施例LED全彩表面貼裝器件10支架110內(nèi)框111反光杯Illa底部表面Illb外框112外側(cè)面112a金屬焊盤(pán)113a、113b、113c、113d引腳114c、114d 晶片120金屬導(dǎo)線130封裝膠體140第二實(shí)施例LED全彩表面貼裝器件20支架210內(nèi)框211外框212金屬焊盤(pán) 213c 引腳214cL形彎折結(jié)構(gòu)215c 晶片220[0036]金屬導(dǎo)線 230 封裝膠體240具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，附圖中類(lèi)似的組件標(biāo)號(hào)代表類(lèi)似的組件。顯然，以下將描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范·圍。請(qǐng)參照?qǐng)D2和圖3，其展示了本實(shí)用新型LED全彩表面貼裝器件10的第一實(shí)施例。在本實(shí)施例中，所述LED全彩表面貼裝器件10包括支架110及設(shè)置于所述支架110內(nèi)的紅、緑、藍(lán)晶片120，所述支架110包括內(nèi)框111、外框112及四個(gè)相互隔絕的金屬焊盤(pán)113a、113b、113c和113d。在本實(shí)施例中，首先采用具有較高反射率的樹(shù)脂注塑成內(nèi)框111，注塑時(shí)，使內(nèi)框111中部形成有碗狀反光杯，該反光杯11 Ia的開(kāi)ロ呈圓形，接著在內(nèi)框111的外表面注塑反射率較低的樹(shù)脂而形成外框112來(lái)包覆所述內(nèi)框111，所述外框112和內(nèi)框111一起構(gòu)成樹(shù)脂支架，在該樹(shù)脂支架中，所述內(nèi)框111的表面反射率大于所述外框112的表面反射率。優(yōu)選地，所述外框112覆蓋所述內(nèi)框111的部分上表面而在所述反光杯Illa的開(kāi)ロ周緣形成ー階梯結(jié)構(gòu)。繼續(xù)參照?qǐng)D2和圖3，在上述注塑過(guò)程中，四個(gè)金屬焊盤(pán)113a、113b、113c和113d被嵌入在所述樹(shù)脂支架(111和112)內(nèi)，所述反光杯Illa的底部表面Illb高于每個(gè)金屬焊盤(pán)113a、113b、113c和113d且包覆每個(gè)焊盤(pán)113a、113b、113c和113d的邊緣，從而可提升器件在受熱、受潮等環(huán)境下焊盤(pán)與樹(shù)脂的結(jié)合力，提升了器件的可靠性。上述四個(gè)金屬焊盤(pán)113a、113b、113c和113d中的其中三個(gè)金屬焊盤(pán)113a、113b、113c的部分區(qū)域位于同一直線，從而所述紅、緑、藍(lán)晶片120通過(guò)固晶膠分別固定在該三個(gè)金屬焊盤(pán)113a、113b和113c且排列成一直線，而焊盤(pán)113d是作為紅、緑、藍(lán)晶片120的陽(yáng)極公共極，可通過(guò)金屬導(dǎo)線130來(lái)進(jìn)行電性連接。參照?qǐng)D3，每個(gè)所述金屬焊盤(pán)，例如金屬焊盤(pán)113c和113d向所述外框112的外側(cè)面分別延伸出引腳114c和114d，所述引腳114c和114d沿著外框112向下延伸且彎折到所述外框112的底部，從而金屬焊盤(pán)113c (或113d)和相應(yīng)的引腳114c (或114d)組成一體成型的U形導(dǎo)電體。優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，每個(gè)所述引腳，例如引腳114d與位于該引腳114d上方的外框112的外側(cè)面112a平齊或位于該部分外框112的寬度范圍內(nèi)，即每個(gè)所述引腳114c和114d (另外兩個(gè)引腳未標(biāo)識(shí))位于所述外框112正面投影所在的區(qū)域范圍內(nèi)，因此，從器件的正上方觀察時(shí)，引腳114c和114d等完全被外框112遮擋住，如圖2所示，該避免引腳正面可視的設(shè)計(jì)可進(jìn)一步提高器件的整體顯示效果。優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，所述反光杯Illa內(nèi)填充封裝膠體140，所述封裝膠體140內(nèi)均勻地混入有擴(kuò)散顆粒而呈霧狀。所述擴(kuò)散顆?？蛇x擇白色、灰色或黒色。通過(guò)選擇不同灰度的擴(kuò)散顆粒材料，可使LED表面呈現(xiàn)出不同的反射率，進(jìn)而使LED呈現(xiàn)出不同的對(duì)比度。請(qǐng)參照?qǐng)D4，其展示了本實(shí)用新型LED全彩表面貼裝器件的第二實(shí)施例。在本實(shí)施例中，LED全彩表面貼裝器件20的大部分結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例所示的LED全彩表面貼裝器件10相同，ー樣包括由內(nèi)框211、外框212、金屬焊盤(pán)213c和213d等構(gòu)成的支架210、紅、綠、藍(lán)晶片220、金屬導(dǎo)線230及封裝膠體240，其主要區(qū)別點(diǎn)在于本實(shí)施例中每個(gè)金屬焊盤(pán)，例如金屬焊盤(pán)213c的末端彎折延伸出引腳214c，該金屬焊盤(pán)213c與相應(yīng)的引腳214c的連接處形成一 L形彎折結(jié)構(gòu)215c，其它三個(gè)金屬焊盤(pán)及相應(yīng)的引腳均具有相同的結(jié)構(gòu)，從而降低了引腳的高度，更方便應(yīng)用端使用。如上所述，本實(shí)用新型提供的LED全彩表面貼裝器件具有如下優(yōu)點(diǎn)支架采用兩種不同反射率的樹(shù)脂形成框架，高反射率樹(shù)脂形成的內(nèi)表面充當(dāng)反光杯，保證了晶片發(fā)出的光的順利導(dǎo)出，低反射率樹(shù)脂形成的外框表面提升了對(duì)比度，同時(shí)改變了常規(guī)刷墨產(chǎn)品因瑕疵產(chǎn)生的不一致；在支架內(nèi)部，焊盤(pán)間的樹(shù)脂高于金屬焊盤(pán)的水平高度且包包裹焊盤(pán)邊緣，從而提升器件在受熱、受潮等環(huán)境下焊盤(pán)與樹(shù)脂的結(jié)合力，提升了器件的可靠性；弓I 腳與器件上半部外框的側(cè)面平齊，從器件正面觀察不到引腳的存在，從而改變了常規(guī)器件兩邊凸出的引腳對(duì)顯示效果的影響；此外，支架內(nèi)部封裝膠體里加入擴(kuò)散顆粒，通過(guò)選擇不同反射率的絕緣樹(shù)脂和不同灰度的擴(kuò)散顆粒，起到調(diào)節(jié)LED的對(duì)比度、亮度和増加混光效果的作用。需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型LED全彩表面貼裝器件的其它結(jié)構(gòu)為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，在此不再贅述。以上結(jié)合最佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但本實(shí)用新型并不局限于以上掲示的實(shí)施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本實(shí)用新型的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求1.一種用于LED全彩表面貼裝器件的支架，所述支架包括內(nèi)框、外框及四個(gè)相互隔絕的金屬焊盤(pán)，所述內(nèi)框上形成有碗狀反光杯，所述外框包覆所述內(nèi)框而一起組成框架，每個(gè)所述金屬焊盤(pán)嵌入在所述框架內(nèi)并部分裸露在所述反光杯的底部且向所述外框的外側(cè)面彎折延伸出一引腳，其特征在于所述內(nèi)框的表面反射率大于所述外框的表面反射率。
2.如權(quán)利要求I所述的用于LED全彩表面貼裝器件的支架，其特征在于所述外框覆蓋所述內(nèi)框的部分上表面而在所述反光杯的開(kāi)ロ周緣形成ー階梯結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求I所述的用于LED全彩表面貼裝器件的支架，其特征在于所述反光杯的底部表面高于所述金屬焊盤(pán)且包覆所述金屬焊盤(pán)的邊緣。
4.如權(quán)利要求I所述的用于LED全彩表面貼裝器件的支架，其特征在于每個(gè)所述金屬焊盤(pán)與相應(yīng)的引腳在支架內(nèi)部形成一 L形彎折結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求I所述的用于LED全彩表面貼裝器件的支架，其特征在于每個(gè)所述引腳均位于所述框架頂面的正投影的區(qū)域范圍內(nèi)。
6.ー種LED全彩表面貼裝器件，包括支架及設(shè)置于所述支架內(nèi)的紅、緑、藍(lán)晶片，其特征在于所述支架為權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的支架，所述紅、緑、藍(lán)晶片安裝在其中三個(gè)所述金屬焊盤(pán)上。
7.如權(quán)利要求6所述的LED全彩表面貼裝器件，其特征在于所述反光杯內(nèi)填充有封裝膠體，所述封裝膠體呈霧狀。
8.如權(quán)利要求6所述的LED全彩表面貼裝器件，其特征在于所述紅、緑、藍(lán)晶片排列成一直線。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于LED全彩表面貼裝器件的支架，所述支架包括內(nèi)框、外框及四個(gè)相互隔絕的金屬焊盤(pán)，所述內(nèi)框上形成有碗狀反光杯，所述外框包覆所述內(nèi)框而一起組成框架，每個(gè)所述金屬焊盤(pán)嵌入在所述框架內(nèi)并部分裸露在所述反光杯的底部且向所述外框的外側(cè)面彎折延伸出一引腳，其中，所述內(nèi)框的表面反射率大于所述外框的表面反射率。本實(shí)用新型用于LED全彩表面貼裝器件的支架包括具有較高反射率的內(nèi)框和具有較低反射率的外框，從而組合成的框圖用于LED全彩表面貼裝器件時(shí)LED表面因具有不同反射率，實(shí)呈現(xiàn)出不同的對(duì)比度，顯示效果良好。同時(shí)，本實(shí)用新型還公開(kāi)一種具有上述支架LED全彩表面貼裝器件。
文檔編號(hào)H01L25/075GK202633303SQ201220210710
公開(kāi)日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月11日
發(fā)明者何海生, 郭倫春, 周志剛, 張鐵鐘 申請(qǐng)人:深圳市九洲光電科技有限公司