專利名稱：一種半導(dǎo)體芯片的灌膠模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體模具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體芯片的灌膠模具。
技術(shù)背景隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路的集成度越來越高，但是很多零部件在加工過程中，加工的尺寸不是很穩(wěn)定，目前很多小配件都是使用模具進(jìn)行大批量生產(chǎn)，例如膠圈，目前膠圈在生產(chǎn)過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)尺寸不穩(wěn)定、密封效果差等問題，后來模具經(jīng)過改進(jìn)解決了此類問題，但是改進(jìn)后的模具如果長(zhǎng)期磨損的話需要更換整塊模板，不利于節(jié)約材料
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種半導(dǎo)體芯片的灌膠模具，它將模具中容易磨損的部位用鑲件代替，可以節(jié)約材料，降低了生產(chǎn)成本。為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案它包含上模板I、下模板2、上模鑲件3、下模鑲件4、澆注口 5和銷釘6 ;上模板I和下模板2通過銷釘6連接固定，上模鑲件3設(shè)置在上模板I的兩側(cè)，下模鑲件4設(shè)置在下模板2的兩側(cè)，且上模鑲件3和下模鑲件4相互配合，澆注口 5設(shè)置在上模板I的中部。本實(shí)用新型具有以下有益效果它將模具中容易磨損的部位用鑲件代替，可以節(jié)約材料，降低了生產(chǎn)成本。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參看圖1，本具體實(shí)施方式
采用以下技術(shù)方案它包含上模板I、下模板2、上模鑲件3、下模鑲件4、澆注口 5和銷釘6 ;上模板I和下模板2通過銷釘6連接固定，上模鑲件3設(shè)置在上模板I的兩側(cè)，下模鑲件4設(shè)置在下模板2的兩側(cè)，且上模鑲件3和下模鑲件4相互配合，澆注口 5設(shè)置在上模板I的中部。所述的上模鑲件3和下模鑲件4如果長(zhǎng)期使用后如果有磨損可以直接更換鑲件，不必要更換整個(gè)模板。本具體實(shí)施方式
將模具中容易磨損的部位用鑲件代替，可以節(jié)約材料，降低了生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求1. 一種半導(dǎo)體芯片的灌膠模具，其特征在于它包含上模板(I)、下模板(2)、上模鑲件(3)、下模鑲件(4)、澆注口(5)和銷釘(6);上模板⑴和下模板(2)通過銷釘(6)連接固定，上模鑲件(3)設(shè)置在上模板(I)的兩側(cè)，下模鑲件(4)設(shè)置在下模板(2)的兩側(cè)，且上模鑲件(3)和下模鑲件(4)相互配合，澆注口(5)設(shè)置在上模板(I)的中部。
專利摘要一種半導(dǎo)體芯片的灌膠模具，它涉及半導(dǎo)體模具技術(shù)領(lǐng)域，它包含上模板(1)、下模板(2)、上模鑲件(3)、下模鑲件(4)、澆注口(5)和銷釘(6)；上模板(1)和下模板(2)通過銷釘(6)連接固定，上模鑲件(3)設(shè)置在上模板(1)的兩側(cè)，下模鑲件(4)設(shè)置在下模板(2)的兩側(cè)，且上模鑲件(3)和下模鑲件(4)相互配合，澆注口(5)設(shè)置在上模板(1)的中部。它將模具中容易磨損的部位用鑲件代替，可以節(jié)約材料，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L21/56GK202601576SQ201220067080
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月28日
發(fā)明者閻希華, 丁哲鎮(zhèn) 申請(qǐng)人:青島技場(chǎng)半導(dǎo)體儀器有限公司