專利名稱：一種加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的設(shè)備，具體地說(shuō)，涉及ー種加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體加工的后エ序中，首先，需要將半導(dǎo)體晶圓粘貼到片膜上，然后，在劃片機(jī)中半導(dǎo)體晶圓被切割成彼此獨(dú)立的芯片，為了能夠在自動(dòng)粘片機(jī)中將這些芯片粘貼到框架上，必須將片膜擴(kuò)開(kāi)，使芯片之間產(chǎn)生一定的間距，并且固定在箍上。目前，在片膜擴(kuò)開(kāi)的裝置中，一般是將半導(dǎo)體片膜平整地鋪在ー個(gè)不銹鐵環(huán)形支架上，再在片膜上疊放ー個(gè)同樣的不銹鐵環(huán)形支架，然后整個(gè)放在一個(gè)空心圓柱筒上，空心筒的上端放置ー個(gè)內(nèi)箍，下側(cè)有ー個(gè)電吹風(fēng)，不停地吹向片膜，使片膜發(fā)軟，并且ー個(gè)氣缸控制壓環(huán)運(yùn)動(dòng)，使壓環(huán)壓住不 銹鐵環(huán)形支架，并繼續(xù)向著空心圓柱筒運(yùn)動(dòng)，半導(dǎo)體片膜被擴(kuò)開(kāi)，加上外箍鎖緊，從而完成整個(gè)擴(kuò)片的過(guò)程。上述片膜擴(kuò)開(kāi)的裝置的缺點(diǎn)是由于氣缸的行程固定，片膜的擴(kuò)片率不能隨意調(diào)整，對(duì)于不同尺寸的晶圓，如3英寸、6英寸的晶圓，擴(kuò)出來(lái)的片膜，其芯片之間的間距是不同的，如果片膜擴(kuò)得太開(kāi)，片膜有可能爛；如果片膜擴(kuò)得不夠開(kāi)，則可能在自動(dòng)粘片機(jī)上工作吋，自動(dòng)粘片機(jī)不能自動(dòng)識(shí)別芯片，或者拾起芯片時(shí)損傷其旁邊的芯片。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)現(xiàn)有片膜擴(kuò)開(kāi)的裝置的不足，提供ー種加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置，該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單實(shí)用，片膜擴(kuò)開(kāi)均勻，片膜擴(kuò)開(kāi)程度能夠隨機(jī)調(diào)整。本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置，該裝置包括一個(gè)電動(dòng)加熱升降臺(tái)、ー個(gè)片膜鎖緊機(jī)構(gòu)和ー副箍，片膜鎖緊機(jī)構(gòu)包括ー個(gè)帶密封圈的平臺(tái)、一個(gè)可以轉(zhuǎn)動(dòng)的壓環(huán)和一對(duì)鎖扣，一副箍包括內(nèi)箍和外箍，在內(nèi)箍中嵌有密封圈，內(nèi)箍放置在在電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)上。擴(kuò)片前，將內(nèi)箍放進(jìn)電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)上，然后在平臺(tái)上鋪上半導(dǎo)體片膜，轉(zhuǎn)動(dòng)壓環(huán)，使之壓住半導(dǎo)體片膜，鎖扣動(dòng)作，鎖緊壓環(huán)，電動(dòng)加熱升降臺(tái)升起，半導(dǎo)體片膜逐漸被擴(kuò)開(kāi)，當(dāng)達(dá)到設(shè)定的要求后，升降臺(tái)停止，然后用外箍在密封圈處鎖緊內(nèi)箍，擴(kuò)開(kāi)的半導(dǎo)體片膜便被固定在箍上，用刀片沿壓環(huán)的內(nèi)沿切割片膜一周，取出擴(kuò)開(kāi)片膜的箍，送后エ序作業(yè)。具體的，電動(dòng)加熱升降臺(tái)的加熱板設(shè)置在電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)下，加熱板的加熱溫度設(shè)定在室溫與100°c之間。優(yōu)選地，加熱溫度為40_60°C。整個(gè)電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)由ー個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，上下垂直運(yùn)動(dòng)，其側(cè)面有兩個(gè)傳感器，第一傳感器用于設(shè)定升降臺(tái)的平臺(tái)起始位置，使升降臺(tái)的平臺(tái)表面與帶密封圈的平臺(tái)的表面在同一個(gè)水平面上；計(jì)數(shù)器設(shè)置在該裝置的操作面板上，扇形旗桿設(shè)置在電動(dòng)加熱升降臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)絲桿上，第二傳感器與扇形旗桿、計(jì)數(shù)器一起，用于設(shè)定升降臺(tái)的平臺(tái)的升起高度，從而控制半導(dǎo)體片膜的擴(kuò)開(kāi)程度。扇形旗桿包括至少I扇形葉片，優(yōu)選地，扇形葉片數(shù)量是1-10個(gè)。帶密封圈的平臺(tái)表面上開(kāi)有ー個(gè)圓形的半圓槽，密封圈設(shè)置在圓形的半圓槽，以便壓環(huán)合上吋，能夠緊緊地壓住半導(dǎo)體片膜。壓環(huán)通過(guò)兩側(cè)的短軸安裝在ー個(gè)可以轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)架上，并且相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)架沿著兩側(cè)的短軸在±10°的范圍內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)。一對(duì)鎖扣分別為第一鎖扣和第二鎖扣，用于鎖緊壓環(huán)。氣缸安裝在該裝置的基座上，當(dāng)準(zhǔn)備擴(kuò)片吋，氣缸動(dòng)作，氣缸中的閥芯推動(dòng)第一鎖扣轉(zhuǎn)動(dòng)，使第一鎖扣壓住第二鎖扣，完成鎖緊壓環(huán)的動(dòng)作。一副箍包括內(nèi)箍和外箍，在內(nèi)箍中嵌有密封圏。當(dāng)需要擴(kuò)片時(shí)，將內(nèi)箍放到電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)上，然后再放上半導(dǎo)體片膜，合上壓環(huán)，鎖緊，接著電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，將半導(dǎo)體片膜慢慢擴(kuò)開(kāi)，達(dá)到要求的擴(kuò)張度后，電機(jī)自動(dòng)停止，套上外箍，固定擴(kuò)開(kāi)的晶圓，使得半導(dǎo)體片膜不會(huì)收縮，最后沿著壓環(huán)的邊緣切割半導(dǎo)體片膜，使擴(kuò)好的半導(dǎo)體晶圓與該裝置分開(kāi)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單實(shí)用，易于操作，故障率低，而且能夠準(zhǔn)確地控制半導(dǎo)體片膜的擴(kuò)張率。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。

圖I為本實(shí)用新型加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I的俯視圖；圖3為本實(shí)用新型加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置工作示意圖；圖4是圖3的俯視圖；圖5A內(nèi)箍的主視圖；圖5B是內(nèi)箍(帶密封圈)俯視圖；圖5C是外箍主視圖；圖6為半導(dǎo)體片膜的示意圖；圖7為扇形旗桿示意圖。附圖標(biāo)記I.半導(dǎo)體晶圓 2.半導(dǎo)體片膜 3.內(nèi)箍4.密封圈5.外箍6.電機(jī)7.轉(zhuǎn)動(dòng)絲桿 8.第一傳感器9.第二傳感器 10.扇形旗桿 11.電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)12.加熱板13.平臺(tái)密封圈 14.帶密封圈的平臺(tái)15.第一鎖扣 16.短軸17.轉(zhuǎn)動(dòng)架 18.壓環(huán)19.第二鎖扣 20.氣缸
具體實(shí)施方式
圖I為本實(shí)用新型加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1-2所示，本實(shí)用新型提供一種加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置，該裝置包括一個(gè)電動(dòng)加熱升降臺(tái)、一個(gè)片膜鎖緊機(jī)構(gòu)和ー副箍。擴(kuò)片前，內(nèi)箍3放進(jìn)電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11中，平臺(tái)11是ー個(gè)階梯式平臺(tái)，將內(nèi)箍3放進(jìn)平臺(tái)11的下沉臺(tái)階后，當(dāng)平臺(tái)11的上表面、內(nèi)箍3的上側(cè)面與平臺(tái)14的上表面處于同一水平面時(shí)，將半導(dǎo)體片膜2放在平臺(tái)14的正中位置，轉(zhuǎn)動(dòng)壓環(huán)18，使壓環(huán)18沿密封圈13均勻地壓住半導(dǎo)體片膜2，鎖扣動(dòng)作，鎖緊壓環(huán)18，電動(dòng)加熱升降臺(tái)升起，半導(dǎo)體片膜逐漸被擴(kuò)開(kāi)，當(dāng)達(dá)到設(shè)定的要求后，電動(dòng)加熱升降臺(tái)停止上升，然后用外箍5在密封圈4處鎖緊內(nèi)箍3，擴(kuò)開(kāi)的半導(dǎo)體片膜2便被固定在內(nèi)箍3上，此時(shí)，內(nèi)箍3、片膜2與外箍5固定在一起，用刀片沿壓環(huán)18的內(nèi)沿切割半導(dǎo)體片膜2 —周，取出擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的箍，送后エ序作業(yè)。由于平臺(tái)11的上表面、內(nèi)箍3的上側(cè)面與平臺(tái)14的上表面處于同一水平面上，因此在平臺(tái)11的上表面、內(nèi)箍3的上側(cè)面與平臺(tái)14的上表面平整地鋪上半導(dǎo)體片膜2，并且半導(dǎo)體片膜2必須大于密封圈13的外徑，使得擴(kuò)片時(shí)壓環(huán)18能夠沿密封圈13均勻地壓住半導(dǎo)體片膜2。電動(dòng)加熱升降臺(tái)的加熱板12埋設(shè)在電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11的下面，加熱溫度可以在室溫與100°c之間自由設(shè)定。電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11由一個(gè)電機(jī)6驅(qū)動(dòng)，能夠上下垂直運(yùn)動(dòng)，其側(cè)面有兩個(gè)傳感器，即第一傳感器8和第二傳感器9，第一傳感器8用于設(shè)定電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11的起始位置，使電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11的上表面與帶密封圈的平臺(tái)14的上表面在同一個(gè)水平面上；計(jì)數(shù)器(圖中未示)與其它控制開(kāi)關(guān)一起，安裝在加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置的操作面板上，扇形旗桿10安裝在電動(dòng)加熱升降臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)絲桿7上，第二傳感器9與扇形旗桿10、計(jì)數(shù)器一起，用于設(shè)定電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11的升起高度，從而控制半導(dǎo)體片膜2的擴(kuò)開(kāi)程度。片膜鎖緊機(jī)構(gòu)包括ー個(gè)帶密封圈的平臺(tái)14、ー個(gè)可以轉(zhuǎn)動(dòng)的壓環(huán)18和ー對(duì)鎖扣，一對(duì)鎖扣分別為第一鎖扣15和第二鎖扣19。平臺(tái)14面上開(kāi)有ー個(gè)圓形的半圓槽，預(yù)先埋設(shè)平臺(tái)密封圈13，以便壓環(huán)18合上吋，能夠緊緊地壓住半導(dǎo)體片膜2。壓環(huán)18通過(guò)兩側(cè)的兩個(gè)短軸16安裝在一個(gè)可以轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)架17上，并且相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)架17沿著兩側(cè)的短軸16能夠在±10°以內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，以便壓環(huán)18能夠均勻地壓緊半導(dǎo)體片膜2。當(dāng)壓環(huán)18均勻地壓住半導(dǎo)體片膜2時(shí)，氣缸20動(dòng)作，氣缸20中的閥芯推動(dòng)第一鎖扣15轉(zhuǎn)動(dòng)，使第一鎖扣15扣住第二鎖扣19，完成鎖緊壓環(huán)的動(dòng)作，將半導(dǎo)體片膜2鎖緊，然后開(kāi)始擴(kuò)片。如圖5A-5C所不，一副箍由內(nèi)箍3、密封圈4和外箍5組成。當(dāng)需要擴(kuò)片時(shí)，將內(nèi)箍3放到電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11上，將半導(dǎo)體片膜2放在平臺(tái)14的正中位置，合上壓環(huán)18，使壓環(huán)18沿密封圈13均勻地壓住半導(dǎo)體片膜2，鎖緊，接著電機(jī)6轉(zhuǎn)動(dòng)，將半導(dǎo)體片膜2慢慢擴(kuò)開(kāi)，達(dá)到要求的擴(kuò)張度后，電機(jī)6自動(dòng)停止，套上外箍5，固定擴(kuò)開(kāi)的半導(dǎo)體片膜2，使得半導(dǎo)體片膜2不會(huì)收縮，最后沿著壓環(huán)18的邊緣切割半導(dǎo)體片膜2，使擴(kuò)好的半導(dǎo)體晶圓I與本實(shí)用新型加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置分開(kāi)。本實(shí)用新型的工作過(guò)程是這樣實(shí)現(xiàn)的如圖3-4所示，第一歩，設(shè)定溫控器的溫度，一般為40-60°C，只有電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11表面達(dá)到了設(shè)定的溫度才能進(jìn)行下ー個(gè)步驟。接著設(shè)定計(jì)數(shù)器的計(jì)數(shù)值，圖7為扇形旗桿10，每ー個(gè)扇形葉片通過(guò)第二傳感器9時(shí)，第二傳感器的電平就會(huì)發(fā)生一次變化，計(jì)數(shù)器就自動(dòng)計(jì)數(shù)加1，因此，扇形葉片的數(shù)量與轉(zhuǎn)動(dòng)絲桿7的螺距決定半導(dǎo)體片膜2擴(kuò)開(kāi)的控制精度，扇形旗桿的扇形葉片越多，控制精度也越高，扇形葉片的數(shù)量一般不大于10個(gè)。第二步，將內(nèi)箍3放進(jìn)電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11，接著將半導(dǎo)體片膜2平整地放在電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11的正中位置，將轉(zhuǎn)動(dòng)架17放下，使壓環(huán)18壓住半導(dǎo)體片膜2，然后氣缸20動(dòng)作，使第一鎖扣15壓住第二鎖扣19，半導(dǎo)體片膜2被緊緊地固定在電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11上。啟動(dòng)電機(jī)6，電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11緩緩升起，由于電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11的表面溫度較高，因此，其上面的半導(dǎo)體片膜2被烘軟，井隨著電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11的升起而被擴(kuò)開(kāi)，原來(lái)晶圓I的芯片之間是緊密相連，當(dāng)半導(dǎo)體片膜2被擴(kuò)開(kāi)吋，芯片之間將隨之產(chǎn)生“井”字形的溝槽，電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11升得越高，溝槽就越大，直到扇形旗桿10的葉片通過(guò)第二傳感器9的次數(shù)達(dá)到計(jì)數(shù)器設(shè)定的數(shù)字吋，電機(jī)6自動(dòng)停止。第三步，將外箍5套在密封圈4上，鎖緊內(nèi)箍3，擴(kuò)開(kāi)的半導(dǎo)體片膜2將不會(huì)再發(fā)生伸縮，這時(shí)內(nèi)箍3、半導(dǎo)體片膜2與外箍5在密封圈4處已經(jīng)鎖緊，它們之間已經(jīng)成為一體， 用刀沿著壓環(huán)18的內(nèi)沿一圈切割半導(dǎo)體片膜2，使擴(kuò)好半導(dǎo)體片膜2上的箍能夠從電動(dòng)擴(kuò)片裝置中取出來(lái)。第四步，取出擴(kuò)好半導(dǎo)體片膜片膜2上的箍后，再接一下開(kāi)關(guān)，電機(jī)6反轉(zhuǎn)，電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11下降，直到電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11與帶密封圈的平臺(tái)14的表面處于同一水平面上，這時(shí)第一傳感器8也感應(yīng)到扇形旗桿10,電機(jī)6自動(dòng)停止,氣缸20反向動(dòng)作，第一鎖扣15彈開(kāi)，反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)架17，將擴(kuò)片的裝置中殘余的半導(dǎo)體片膜2撿走，丟棄到規(guī)定的廢物筒中，這樣就完成了一次半導(dǎo)體片膜的擴(kuò)片。在控制電機(jī)6轉(zhuǎn)動(dòng)中,還有ー個(gè)手動(dòng)按鍵,按住按鍵，電機(jī)6轉(zhuǎn)動(dòng)，電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)11升起，松開(kāi)按鍵，電機(jī)6立即停止，其作用在于當(dāng)不知道設(shè)置計(jì)數(shù)器多大數(shù)值合適時(shí)，可以通過(guò)人工干預(yù)的辦法達(dá)到要求——用手按住按鍵，直到觀察到半導(dǎo)體片膜擴(kuò)開(kāi)達(dá)到認(rèn)定的要求吋，才松開(kāi)按鍵。圖5A-圖5C為ー副箍的結(jié)構(gòu)不意圖，內(nèi)箍3的中間嵌有ー個(gè)密封圈4,擴(kuò)片前需要將內(nèi)箍3、外箍5分開(kāi)，擴(kuò)好半導(dǎo)體片膜2后，用外箍5鎖在密封圈4的位置上，使半導(dǎo)體片膜2不再發(fā)生伸縮。圖6為半導(dǎo)體片膜示意圖，未擴(kuò)開(kāi)時(shí)，半導(dǎo)體晶圓I內(nèi)的芯片緊密相連，擴(kuò)開(kāi)后，芯片之間將產(chǎn)生“井”字形的溝槽。綜上所述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工作可靠、穩(wěn)定，能夠擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜，使之達(dá)到自動(dòng)粘片機(jī)的要求。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制。盡管參照上述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，依然可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改和等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求1.一種加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置，其特征在于，該裝置包括一個(gè)電動(dòng)加熱升降臺(tái)、一個(gè)片膜鎖緊機(jī)構(gòu)和ー副箍，片膜鎖緊機(jī)構(gòu)包括ー個(gè)帶密封圈的平臺(tái)、一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)的壓環(huán)和一對(duì)鎖扣,一副箍包括內(nèi)箍和外箍,在內(nèi)箍中嵌有密封圈，內(nèi)箍放置在電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置，其特征在干，電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)下有一個(gè)加熱板，加熱板的加熱溫度設(shè)定在室溫與100°C之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置，其特征在于，加熱溫度為40-60。。。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置，其特征在干，電動(dòng)加熱升降臺(tái)由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，上下垂直運(yùn)動(dòng)，其側(cè)面有兩個(gè)傳感器，第一傳感器用于設(shè)定電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)起始位置，使電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)表面與帶密封圈的平臺(tái)在同一個(gè)水平面上；計(jì)數(shù)器設(shè)置在該裝置的操作面板上，扇形旗桿設(shè)置在電動(dòng)加熱升降臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)絲桿上，第二傳感器與扇形旗桿、計(jì)數(shù)器一起用于控制電動(dòng)加熱升降臺(tái)的升起高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置，其特征在于，扇形旗桿包括至少I個(gè)扇形葉片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置，其特征在于，扇形葉片的數(shù)量是1-10個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜裝置，其特征在于，壓環(huán)通過(guò)兩側(cè)的短軸安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)架上，壓環(huán)相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)架沿著兩側(cè)的短軸在±10°轉(zhuǎn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置，其特征在于，帶密封圈的平臺(tái)的表面設(shè)有ー個(gè)圓形的半圓槽，平臺(tái)密封圈設(shè)置在圓形的半圓槽中。
9.根據(jù)權(quán)利要求I至8任一項(xiàng)所述的加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置，其特征在于，一對(duì)鎖扣分別為第一鎖扣和第二鎖扣，用于鎖緊壓環(huán)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置，其特征在于，該裝置包括設(shè)置在基座上的氣缸，氣缸用于推動(dòng)所述第一鎖扣轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述第一鎖扣壓住所述第二鎖扣。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種加熱電動(dòng)擴(kuò)開(kāi)半導(dǎo)體片膜的裝置，該裝置包括一個(gè)電動(dòng)加熱升降臺(tái)、一個(gè)片膜鎖緊機(jī)構(gòu)和一副箍，片膜鎖緊機(jī)構(gòu)包括一個(gè)帶密封圈的平臺(tái)、一個(gè)可以轉(zhuǎn)動(dòng)的壓環(huán)和一對(duì)鎖扣，一副箍包括內(nèi)箍和外箍，在內(nèi)箍中嵌有密封圈，內(nèi)箍放置在電動(dòng)加熱升降臺(tái)的平臺(tái)上。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、故障率低，而且能夠準(zhǔn)確地控制半導(dǎo)體片膜的擴(kuò)張率。
文檔編號(hào)H01L21/67GK202601583SQ20122002363
公開(kāi)日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月17日
發(fā)明者姚劍鋒 申請(qǐng)人:佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司