專利名稱：發(fā)光體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光體裝置，包括外殼、印制電路板以及平面式發(fā)光器件、尤其是有機(jī)發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
專利文獻(xiàn)DE102007061473A1和W02009/122325A1公開(kāi)了包括有機(jī)發(fā)光二極管的
發(fā)光體裝置，所述發(fā)光二級(jí)管放置在框架的連接片上并且以該連接片上的導(dǎo)電區(qū)域接觸有機(jī)發(fā)光二極管邊緣區(qū)域內(nèi)的表面上的端子接觸面。專利文獻(xiàn)DE102008013031A1記載一種包括基板的光電元件，在該基板上布置多個(gè)彼此分離布置的電極區(qū)段、電極區(qū)段的電連接線以及電流引線。在電極區(qū)段上涂覆一層功能性的發(fā)光二級(jí)管層，該發(fā)光二級(jí)管層本身又支承電極層。專利文獻(xiàn)DE202009013278U1記載一種具有外殼的LED模塊，該LED模塊布置在可封閉的外殼內(nèi)。通過(guò)至少一個(gè)夾子實(shí)現(xiàn)插接裝置與發(fā)光二極管的電接觸。專利文獻(xiàn)DE102010002728A1公開(kāi)一種包括印制電路板的發(fā)光模塊，發(fā)光二級(jí)管釬焊在所述印制電路板上。光學(xué)元件通過(guò)定位銷和定位彈簧定位在該發(fā)光模塊上。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種改進(jìn)的發(fā)光體裝置，這種裝置的構(gòu)造盡可能簡(jiǎn)單，易于安裝，并且具有盡可能小的結(jié)構(gòu)高度。該技術(shù)問(wèn)題通過(guò)開(kāi)頭所述類型的發(fā)光體裝置由此得以實(shí)現(xiàn)，即:印制電路板支承用于控制平面式發(fā)光器件的元件，印制電路板與平面式發(fā)光器件相互平行地并且以邊緣區(qū)域搭接或者以邊緣區(qū)域?qū)忧蚁嗷ュe(cuò)位地容納在外殼中，印制電路板的端子觸點(diǎn)與平面式發(fā)光器件的對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子接觸面導(dǎo)電地連接。本發(fā)明建議一種由外殼、支承用于控制平面式發(fā)光器件的元件的印制電路板以及平面式發(fā)光器件構(gòu)成的模塊，在該模塊中，平面式發(fā)光器件的端子接觸面與印制電路板的邊緣區(qū)域鄰接并且與其接觸。因此，平面式發(fā)光器件并不是像常見(jiàn)的那樣施加且釬焊在印制電路板上，而是與印制電路板錯(cuò)位地布置，以便印制電路板與平面式發(fā)光器件僅在邊緣區(qū)域搭接。另一方面，平面式發(fā)光器件也沒(méi)設(shè)有其活動(dòng)引線導(dǎo)致印制電路板與發(fā)光器件相互間隔布置的端子觸點(diǎn)。通過(guò)印制電路板與平面式發(fā)光器件的這種對(duì)接或搭接的布置，可易于將所述平面式發(fā)光器件安裝在外殼內(nèi)，并且能夠?qū)崿F(xiàn)平面式發(fā)光器件與所述印制電路板的接觸。此外，通過(guò)這種措施還可保持結(jié)構(gòu)高度很小。在一種實(shí)施方式中，印制電路板與平面式發(fā)光器件布置為以其相應(yīng)的端側(cè)邊緣對(duì)接。因此，通過(guò)至少一個(gè)接觸臂實(shí)現(xiàn)平面式發(fā)光器件與所述印制電路板的導(dǎo)電接觸，該接觸臂從印制電路板與發(fā)光器件鄰接的邊緣區(qū)域向所述發(fā)光器件的方向突伸出并且與印制電路板的至少一個(gè)相應(yīng)的端子觸點(diǎn)導(dǎo)電地連接。因此，在與印制電路板對(duì)置的側(cè)面上，即在接觸臂的自由端上，至少一個(gè)接觸臂通過(guò)施加用于導(dǎo)電接觸的接觸壓力靠置在所述平面式發(fā)光器件的對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子接觸面上。接觸臂構(gòu)造成彈簧臂的形式，并且例如由于由含彈簧鋼合金的金屬板制成所以具有彈性。然而，尤其有利的是，印制電路板布置為以其具有端子觸點(diǎn)的邊緣區(qū)域與所述平面式發(fā)光器件具有端子面的邊緣區(qū)域搭接。在此，平面式發(fā)光器件在具有端子接觸面的邊緣區(qū)域具有梯級(jí)，該梯級(jí)具有平面式發(fā)光器件減小的厚度。因此，印制電路板插入平面式發(fā)光器件的邊緣區(qū)域的梯級(jí)中，并且以其端面與該梯級(jí)的端壁鄰接。通過(guò)這種方式可大大降低發(fā)光體裝置的結(jié)構(gòu)高度。在所述實(shí)施方式中有利的是，借助至少一個(gè)接觸元件實(shí)現(xiàn)接觸，該接觸元件在兩側(cè)從上方扣合印制電路板插入梯級(jí)的邊緣區(qū)域，并且導(dǎo)電地接觸至少一個(gè)印制電路板的對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子觸點(diǎn)以及平面式發(fā)光器件的對(duì)應(yīng)配設(shè)的至少一個(gè)端子接觸面。借助這種單獨(dú)的、至少一個(gè)推上印制電路板的接觸元件，可在結(jié)構(gòu)高度盡可能小的同時(shí)實(shí)現(xiàn)印制電路板與平面式發(fā)光器件之間可靠且長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定的電接觸。此外，這種接觸元件也使發(fā)光體裝置能夠簡(jiǎn)單的安裝，尤其在將平面式發(fā)光器件裝入外殼中以及將平面式發(fā)光器件放置到印制電路板上時(shí)。接觸元件具有優(yōu)選兩個(gè)相互對(duì)置的、通過(guò)用于容納印制電路板的縫隙相互間隔的抵靠區(qū)段以及從抵靠區(qū)段之一突出的接觸區(qū)段。抵靠區(qū)段通過(guò)連接區(qū)段相互連接。在此，接觸區(qū)段在遠(yuǎn)離抵靠區(qū)段指向的一例上具有至少一個(gè)用于導(dǎo)電地接觸平面式發(fā)光器件的對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子接觸面的接觸區(qū)域。通過(guò)這種方式，使得接觸元件在抵靠區(qū)段的一側(cè)上導(dǎo)電地接觸印制電路板并且在對(duì)置側(cè)上借助從此處的抵靠區(qū)段突出的接觸區(qū)段建立與平面式發(fā)光器件的接觸。在該實(shí)施方式中，雖然接觸區(qū)段位于印制電路板與平面式發(fā)光器件之間，但結(jié)構(gòu)的高度仍然很小。接觸元件的連接區(qū)段具有優(yōu)選至少兩個(gè)通過(guò)縫隙相互間隔的連接區(qū)域，該連接區(qū)域過(guò)渡為相互對(duì)置的、單獨(dú)的抵靠臂。優(yōu)選通過(guò)連接片使其側(cè)面上具有接觸區(qū)段的抵靠區(qū)段的抵靠臂相互連接，其中，接觸區(qū)段構(gòu)造在該連接片上。借助與抵靠臂的自由端鄰接的連接片以及脫離該連接片的接觸區(qū)段，獲得用于接觸有機(jī)發(fā)光二極管的端子接觸面的彈簧元件，該彈簧元件為平面結(jié)構(gòu)并且從所述連接片中獲得其彈簧力。為了在安裝簡(jiǎn)單的情況下結(jié)構(gòu)廉價(jià)，外殼優(yōu)選由具有上部和下部的兩部分構(gòu)成。上部可與下部?jī)?yōu)選借助卡鎖元件卡鎖在一起。也可考慮上部和下部的膠粘或者焊接，這就省去了卡鎖元件的結(jié)構(gòu)空間。在裝入具有元件的印制電路板后，可通過(guò)組裝上部與下部制成外殼。然后，可將平面式發(fā)光器件插入上部的開(kāi)口中。在所述實(shí)施方式中，平面式發(fā)光器件被裝入外殼的露出印制電路板設(shè)有端子觸點(diǎn)的邊緣區(qū)域的開(kāi)口中。在將平面式發(fā)光器件置入開(kāi)口中后，開(kāi)口通過(guò)該平面式發(fā)光器件封閉，該平面式發(fā)光器件的端子接觸區(qū)域與印制電路板的端子觸點(diǎn)導(dǎo)電地連接。在此，平面式發(fā)光器件可在置入外殼的開(kāi)口中后粘接或者與外殼一起定位。也可選擇地考慮，平面式發(fā)光器件與外殼的上部連接，該上部連同已經(jīng)集成的平面式發(fā)光器件一起裝到或者推到下部上并且借助卡鎖、粘接、焊接或者類似方法與下部連接到一起。


下面根據(jù)實(shí)施例并且參照附圖進(jìn)一步闡述本發(fā)明。附圖中:圖1是發(fā)光體裝置透視的簡(jiǎn)圖；圖2(a)至2(e)是用于將平面式發(fā)光器件固定在外殼上的不同的安裝流程的簡(jiǎn)圖；圖3是印制電路板與平面式發(fā)光器件對(duì)接的布置的簡(jiǎn)圖；圖4是印制電路板與平面式發(fā)光器件搭接布置的簡(jiǎn)圖。
具體實(shí)施例方式從圖1中可以看出發(fā)光體裝置1，其包括外殼2以及在有機(jī)發(fā)光二極管OLED形式的平面發(fā)光器件4的外殼2的上側(cè)上的開(kāi)口 3。平面式發(fā)光器件4在其下側(cè)的邊緣區(qū)域具有沿該邊緣區(qū)域的長(zhǎng)度分布的、用于電接觸平面式發(fā)光器件4以便使該發(fā)光器件工作的端子接觸面5。端子接觸面5設(shè)計(jì)用于有機(jī)發(fā)光二極管的陽(yáng)極和陰極。這種平面式發(fā)光器件4的運(yùn)行需要電控裝置。為此在印制電路板6上布置必要的電子元件7，并且與印制電路板6上的對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體電路相互接通。此外，將導(dǎo)體端子觸點(diǎn)8釬焊在印制電路板6上。在所示實(shí)施例中，導(dǎo)體端子觸點(diǎn)8非常平坦地構(gòu)造為安裝在表面上的表面安裝設(shè)備(SMD, surface mounted device)觸點(diǎn)。借助接觸元件9實(shí)現(xiàn)通過(guò)端子接觸面5將印制電路板6上的電子元件7與平面發(fā)光器件4的陽(yáng)極或陰極電接觸，接觸元件的兩側(cè)從上方扣合印制電路板6的設(shè)有相應(yīng)的端子觸點(diǎn)10的邊緣區(qū)域并且在下側(cè)上例如以前拱部插入接觸區(qū)域10的通孔敷鍍部中。接觸元件9由此固定在印制電路板6上定義的位置處。接觸元件在相對(duì)的側(cè)面上具有朝向平面式發(fā)光器件4的方向指向的彈簧臂12，該彈簧臂靠置在平面式發(fā)光器件的對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子接觸面5上以便其電接觸。印制電路板6連同電子元件7以及推上的接觸元件9裝入在所示實(shí)施例中由兩部分構(gòu)成的外殼2的下部2a中。接著，將外殼2的上部2b放上下部2a并且借助合適的卡鎖元件13與下部2a卡鎖在一起。也可考慮外殼2的上部2b與下部2a焊接或者粘接。在所示實(shí)施例中，外殼的下部2a具有一個(gè)包繞平面式發(fā)光器件4的側(cè)面邊緣的框架14，該框架14在其高度上以平面式發(fā)光器件4的表面終止。外殼2的上部也位于平面式發(fā)光器件4的平面上，從而得到在上側(cè)呈平面的發(fā)光體裝置。平面式發(fā)光器件4在置入外殼2后在此粘接。為此在外殼2與平面式發(fā)光器件4之間設(shè)置粘槽14。明確的是，平面式發(fā)光器件4在具有端子接觸面5的邊緣區(qū)域包括具有平面式發(fā)光器件4減小的厚度的梯級(jí)A。印制電路板6插入該梯級(jí)A中并且以其端面與所述梯級(jí)A的端壁鄰接。由此，可降低發(fā)光體裝置I所需要的結(jié)構(gòu)高度。從圖2 (a)至2(e)中可以看出用于將平面式發(fā)光器件4安裝到外殼2上以便固定的不同的實(shí)施方式。圖2(a)以側(cè)視圖示出了如圖1的具有一件式或兩件式外殼的實(shí)施方式的簡(jiǎn)圖。明確的是，平面式發(fā)光器件3插進(jìn)外殼2的開(kāi)口 3中并且在此處粘接或必要時(shí)定位。外殼2包封平面式發(fā)光器件4。
圖2(b)中可以看出另一種具有包括下部2a和上部2b的兩件式外殼的實(shí)施方式。平面式發(fā)光器件4裝入外殼2的上部2b中。外殼2的下部2a容納包括布置在其上的平面式發(fā)光器件4的電控元件的印制電路板。在如圖2(b)的實(shí)施方式中，上部2b以及安置在其上的平面式發(fā)光器件4裝上下部2a并且通過(guò)推移定位，其中，向以朝左的箭頭示出的方向推移并且通過(guò)朝下的箭頭所示的方向安插。在如圖2 (C)的實(shí)施方式中，上部連同發(fā)光器件4 一起被推到下部2a上并且卡鎖，如箭頭所示。為了實(shí)現(xiàn)卡鎖，插入對(duì)應(yīng)配設(shè)的定位口的卡鎖元件15可從上部2b和/或下部2a突伸出。在如圖2(d)的實(shí)施方式中，上部2b連同平面發(fā)光器件4 一起裝上外殼2的下部2a并且在沿箭頭方向裝上時(shí)在沒(méi)有移動(dòng)的情況下卡鎖。在如圖2(e)的實(shí)施方式中，上部2b連同平面式發(fā)光器件4 一起通過(guò)借助轉(zhuǎn)動(dòng)關(guān)節(jié)16翻轉(zhuǎn)固定并卡鎖在下部2a上。從圖3中可以看出發(fā)光體裝置I沒(méi)有相應(yīng)外殼的一種實(shí)施方式。明顯的是，具有設(shè)置在其上的電子元件7和導(dǎo)電端子夾的印制電路板6布置在平面式發(fā)光器件4旁邊。在此，印制電路板6和平面式發(fā)光器件4布置為以其端側(cè)邊緣對(duì)接。在此，至少一個(gè)接觸臂17從印制電路板6與平面式發(fā)光器件4鄰接的邊緣區(qū)域向平面式發(fā)光器件4的方向延伸。接觸臂17突出印制電路板6，以便通過(guò)施加接觸力，導(dǎo)電地靠置在平面式發(fā)光器件4的對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子接觸面5上。在印制電路板6上設(shè)置接觸臂17與至少一個(gè)相應(yīng)的端子觸點(diǎn)10的導(dǎo)電連接裝置。這種導(dǎo)電連接裝置也可用于接觸臂17機(jī)械地固定在印制電路板6上。接觸臂17以合適的方式彎曲并且優(yōu)選由彈簧鋼板制成，以便能夠借助彈簧力向平面式發(fā)光器件的對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子接觸面5施加接觸壓力。從圖4中可以看出發(fā)光體裝置I沒(méi)有外殼的第二種實(shí)施方式。所述實(shí)施方式與在圖1中描述的實(shí)施方式相應(yīng)。明顯的是，印制電路板6和平面式發(fā)光器件4布置為以其具有端子觸點(diǎn)10或端子接觸面5的邊緣區(qū)域搭接?？梢钥吹剑矫媸桨l(fā)光器件4具有梯級(jí)A，因此，在具有端子接觸面的邊緣區(qū)域，平面式發(fā)光器件4的厚度小于平面式發(fā)光器件在其他區(qū)域內(nèi)的厚度。還可以看出，印制電路板6至少部分地插入平面式發(fā)光器件4的邊緣區(qū)域的梯級(jí)A中并且以其端面與該梯級(jí)A的端壁鄰接。用于控制平面式發(fā)光器件4的電子元件7可布置在印制電路板6的下側(cè)上，這就有利于最佳地利用結(jié)構(gòu)空間以及減小結(jié)構(gòu)高度。也可考慮，電子元件7完全地或者優(yōu)選部分地布置在印制電路板6的上側(cè)上。這尤其在如圖4的實(shí)施方式中，通過(guò)利用插入梯級(jí)A的印制電路板6的上側(cè)與平面式發(fā)光器件4的上側(cè)之間的高度差實(shí)現(xiàn)。也可考慮，將電子元件7、尤其是具有最大結(jié)構(gòu)高度的元件引入印制電路板6的開(kāi)口中，以便同時(shí)充分利用印制電路板6的結(jié)構(gòu)高度來(lái)容納電子元件7。然后，在印制電路板6的對(duì)置側(cè)上例如借助由印制電路板伸進(jìn)容納口 19的線耳20實(shí)現(xiàn)接觸。還可考慮，通過(guò)活動(dòng)的接線實(shí)現(xiàn)元件7在容納口 19中的定位。在所示的、尤其是如圖1和圖4所示的實(shí)施方式中，端子觸點(diǎn)9也可有其他實(shí)施方式，其中，應(yīng)當(dāng)有至少一個(gè)在印制電路板和平面式發(fā)光器件4之間延伸的彈簧臂12。在此，可考慮在與平面式發(fā)光器件4鄰接的側(cè)面上，而不是如圖1和圖4中那樣在印制電路板6的正相反的側(cè)面上實(shí)現(xiàn)所述端子觸點(diǎn)9與印制電路板6的電接觸。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光體裝置(I)，該發(fā)光體裝置包括外殼(2)、印制電路板￠)以及平面式發(fā)光器件(4)、尤其是有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)，其特征在于，所述印制電路板(6)支承用于控制平面式發(fā)光器件(4)的電子元件(7)，所述印制電路板與所述平面式發(fā)光器件(4)相互平行并且以邊緣區(qū)域搭接地或者以邊緣區(qū)域?qū)忧义e(cuò)位地容納在所述外殼(2)中，并且，所述印制電路板￠)的端子觸點(diǎn)(10)與所述平面式發(fā)光器件(4)的對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子接觸面(5)導(dǎo)電地連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光體裝置(I)，其特征在于，所述印制電路板(6)以及所述平面式發(fā)光器件(4)以端側(cè)邊緣對(duì)接地布置，且至少一個(gè)接觸臂(17)從所述印制電路板(6)的與所述平面式發(fā)光器件(4)相鄰接的邊緣區(qū)域向發(fā)光器件(4)的方向突伸出，其中，所述至少一個(gè)接觸臂(17)與所述印制電路板(6)的至少一個(gè)對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子觸點(diǎn)(10)導(dǎo)電連接并且通過(guò)施加用于導(dǎo)電接觸的接觸力而靠置在所述平面式發(fā)光器件(4)的對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子接觸面(5)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光體裝置(I)，其特征在于，所述印制電路板(6)和所述平面式發(fā)光器件(4)以具有端子觸點(diǎn)(10)和/或端子接觸面(5)的邊緣區(qū)域搭接地布置，其中，所述平面式發(fā)光器件(4)在具有端子接觸面(5)的邊緣區(qū)域具有所述平面式發(fā)光器件(4)的厚度減小的梯級(jí)(A)，所述印制電路板(6)在所述平面式發(fā)光器件⑷的邊緣區(qū)域插入該梯級(jí)中并且以其端側(cè)與所述梯級(jí)(A)的端壁鄰接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光體裝置(I)，其特征在于，具有至少一個(gè)接觸元件(9)，所述接觸元件在兩側(cè)從上方扣合所述印制電路板(6)的插入所述梯級(jí)(A)中的邊緣區(qū)域并且導(dǎo)電地接觸所述印制電路板￠)的至少一個(gè)對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子觸點(diǎn)(10)以及所述平面式發(fā)光器件(4)的至少一個(gè)對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子接觸面(5)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光體裝置(I)，其特征在于，所述接觸元件(9)具有兩個(gè)相互對(duì)置且由用于容納所述印制電路板￠)的縫隙相互間隔的抵靠區(qū)段以及一個(gè)從所述抵靠區(qū)段突出來(lái)的接觸區(qū)段，其中，所述抵靠區(qū)段通過(guò)連接區(qū)段相互連接，所述接觸區(qū)段在遠(yuǎn)離所述抵靠區(qū)段的一側(cè)上具有至少一個(gè)用于導(dǎo)電地接觸所述平面式發(fā)光器件(4)的對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子接觸面(5)的接觸臂。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光體裝置(I)，其特征在于，所述接觸元件(9)的連接區(qū)段具有至少兩個(gè)由空隙相互間隔的連接區(qū)域，所述連接區(qū)域過(guò)渡為相互對(duì)置的、單獨(dú)的抵靠臂，其中，其側(cè)面上具有所述接觸區(qū)段的抵靠區(qū)段的抵靠臂通過(guò)連接片相互連接，所述接觸區(qū)段構(gòu)造在所述連接片上。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的發(fā)光體裝置(I)，其特征在于，所述外殼(2)由包括上部(2b)和下部(2a)的兩部分構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光體裝置(I)，其特征在于，借助卡鎖元件(15)將所述上部(2b)和下部(2a)卡鎖在一起。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光體裝置(I)，其特征在于，所述上部(2b)與所述下部(2a)粘接或者焊接在一起。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的發(fā)光體裝置(I)，其特征在于，所述平面式發(fā)光器件(4)與所述外殼(2)的上部(2b)相連接，所述上部(2b)連同集成的平面式發(fā)光器件(4)能裝到或者推到所述下部(2a)上并且能與所述下部(2b)相連接。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的發(fā)光體裝置(I)，其特征在于，所述平面式發(fā)光器件(4)被裝入所述外殼(2)的露出所述印制電路板(6)設(shè)有端子觸點(diǎn)的邊緣區(qū)域的開(kāi)口(3)中并且在裝 入狀態(tài)下封閉所述開(kāi)口(3)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光體裝置，該發(fā)光體裝置包括外殼(2)、印制電路板(6)以及平面式發(fā)光器件(4)、尤其是有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)。所述印制電路板(6)支承用于控制平面式發(fā)光器件(4)的電子元件(7)。所述印制電路板(1)與所述平面式發(fā)光器件(4)相互平行地并且以邊緣區(qū)域搭接地或者以邊緣區(qū)域?qū)忧蚁嗷ュe(cuò)位地容納在外殼(2)內(nèi)。所述印制電路板(6)的端子觸點(diǎn)(10)與所述平面式發(fā)光器件(4)的對(duì)應(yīng)配設(shè)的端子接觸面(5)導(dǎo)電地連接。
文檔編號(hào)H01L51/50GK103199198SQ201210599128
公開(kāi)日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2012年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月6日
發(fā)明者W·格伯丁, K·斯特羅米德?tīng)?申請(qǐng)人:Wago管理有限責(zé)任公司