專利名稱：Led封裝擋墻的制造方法
LED封裝擋墻的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及ー種LED封裝擋墻的制造方法，尤其涉及一種運用在便攜式電子產(chǎn)品上的LED封裝擋墻的制造方法。
背景技木隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，特別是便攜式電子產(chǎn)品如手機，筆記本等，人們對其功能要求越來越高，不再僅停留在通訊的聲學性能上，同時也越來越多的追求照相的光學性能上的功能。由此，運用手機等便攜式電子產(chǎn)品上的照相功能方面的LED鏡頭裝置也越來越多。相關技術的LED鏡頭裝置包括基板，置于所述基板上的LE和封裝所述LED的鏡頭 單元。然而，相關技術的所述鏡頭単元對所述LED行進封裝吋，先是通過壓鑄模具制成所述鏡頭単元，再進行封裝。但這種封裝方法中，制成所述鏡頭単元的壓鑄模具成本很高。因此，又出現(xiàn)了另一種鏡頭封裝方法，即采用“印刷-干燥-印刷”的エ藝順序通過網(wǎng)版印刷方式形成擋墻而進行封裝。此封裝方法中通過網(wǎng)版印刷形成所述擋墻時用的是單純的干燥方式來干燥印刷材料，這種干燥條件下形成的所述擋墻在下一次重復印刷時容易因經(jīng)受不住印刷時對其造成的壓カ而變形，因此要將擋墻做到150um高度需要10次以上的印刷工作，這將極大降低生產(chǎn)效率。因此，實有必要提出一種新的LED封裝擋墻的制造方法以解決上述問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明需解決的技術問題是提供生產(chǎn)效率高的LED封裝擋墻的制造方法。本發(fā)明設計了ー種LED封裝擋墻的制造方法，其目的是這樣實現(xiàn)的ー種LED封裝擋墻的制造方法，該方法包括如下步驟步驟A、提供ー陶瓷基板；提供ー網(wǎng)版印刷屏；提供陶瓷漿材料，所述陶瓷漿材料包含有熱固化劑；步驟B、在所述陶瓷基板上形成若干組電極，使用所述網(wǎng)版印刷屏通過網(wǎng)版印刷方法使所述陶瓷漿材料在每組所述電極周圍形成第一層陶瓷層；步驟C、將所述第一層陶瓷層置于100-150° C條件下干燥20_30分鐘，使所述第
ー層陶瓷層硬化；步驟D、將所述陶瓷漿材料置于所述第一層陶瓷層上再次印刷形成第二層陶瓷層，按步驟C的方法使所述第二層陶瓷層硬化；步驟E、按步驟D的方法分別形成第三層陶瓷層和第四層陶瓷層，所述第一至第四層陶瓷層共同形成擋墻；優(yōu)選的，所述陶瓷漿材料為白色，其包括60%_80%的無機物和20%_40%的有機物，所述無機物包括白色玻璃陶瓷，所述有機物包括環(huán)氧樹脂、分散劑、胺系列熱固化劑。優(yōu)選的，每一層所述陶瓷層的厚度相同。優(yōu)選的，所述擋墻內(nèi)側(cè)均勻的涂設有磷光材料。與相關技術相比，本發(fā)明LED封裝擋墻的制造方法減少了封裝印刷次數(shù)，提高了
生產(chǎn)效率。

圖I為本發(fā)明LED封裝擋墻的制造方法的流程示意圖。圖2為本發(fā)明LED裝置的部分結構立體圖。
具體實施方式下面結合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。如圖1-2所示，一種LED封裝擋墻的制造方法，該方法包括如下步驟步驟A、提供一陶瓷基板I ;提供一網(wǎng)版印刷屏2 ；提供陶瓷漿材料3，陶瓷漿材料3包含有熱固化劑；步驟B、如圖I中的Ia所示，在陶瓷基板I上形成若干組用于安裝LED的電極4(正電極4a和負電極4b),使用網(wǎng)版印刷屏2 (Stainless Mesh Screen)通過網(wǎng)版印刷方法使陶瓷漿材料3在每組電極4周圍形成第一層陶瓷層51，即將陶瓷漿材料3置于網(wǎng)版印刷屏2上，通過印刷裝置6如印刷機等將陶瓷漿材料3印刷壓制成陶瓷層。本實施方式中，電極4是通過在陶瓷基板I上鍍銀形成，當然也可以為其它的方式，如使用PCB、FPCB或鋪設銅線等都是可行的。步驟C、將第一層陶瓷層51置于100-150° C條件下干燥20-30分鐘，使第一層陶瓷層51硬化；步驟D、如圖I中的Ib所示，將陶瓷漿材料3置于第一層陶瓷層51上再次印刷形成第二層陶瓷層52，按步驟C的方法使第二層陶瓷層52硬化；步驟E、如圖I中的Ic-Id所示，按步驟D的方法分別形成第三層陶瓷層53和第四層陶瓷層54，第一至第四層陶瓷層即第一層陶瓷層51、第二層陶瓷層52、第三層陶瓷層53和第四層陶瓷層54共同形成擋墻5。也即而形成了 LED封裝擋墻。本發(fā)明的LED封裝擋墻的制造方法中，因陶瓷漿材料3內(nèi)包含有熱固化劑，從而使得陶瓷漿材料3能更容易硬化，而且使得硬化后的陶瓷漿材料3的硬度更大。因此，在硬化后的舊陶瓷層上再繼續(xù)形成新的陶瓷層時則避免了舊陶瓷層因承受不住印刷時的壓力而變形甚至是垮塌的現(xiàn)象產(chǎn)生。也正因如此，本發(fā)明的LED封裝擋墻的制造方法在形成同樣高度的擋墻5時，極大的減少了所需的印刷次數(shù)，從而提高了生產(chǎn)效率。比如，相關技術的LED封裝擋墻的制造方法中，形成150 μ m高的擋墻需重復10以上印刷工藝，而本發(fā)明的LED封裝擋墻的制造方法形成150 μ m高的擋墻則只需3_4次印刷工藝，本實施方式中為4次。
本發(fā)明的LED封裝擋墻的制造方法中，陶瓷漿材料3為白色，其包括60%_80%的無機物和20%-40%的有機物，所述無機物包括白色玻璃陶瓷，所述有機物包括環(huán)氧樹脂、分散齊U、胺系列熱固化劑。本實施方式中，因為每一層陶瓷層(即第一層陶瓷層51、第二層陶瓷層52、第三層陶瓷層53和第四層陶瓷層54)的形成都是按“印刷-干燥-印刷”的工藝步驟進行，而且其用的含有熱固化劑的陶瓷漿材料3硬化后的硬度更高，因此可以使每一層陶瓷層的厚度相同。更優(yōu)的，擋墻5的內(nèi)側(cè)均勻的涂設有磷光材料，因形成擋墻的每一層陶瓷層厚度都相同，使得磷光材料能更均勻的涂設在擋墻5的內(nèi)側(cè)，進一步提高了擋墻5對光的反射率，使其傳熱性和光效增加，從而提高了 LED裝置的可靠性。與相關技術相比，本發(fā)明LED封裝擋墻的制造 方法簡單，極大減少了印刷工藝步驟，提高了生產(chǎn)效率高，而且用于LED封裝的擋墻使用了白色的陶瓷材料制成并在擋墻內(nèi)側(cè)涂有磷光材料，使得LED裝置的傳熱性和光效性增加，從而提高了 LED裝置的可靠性。當LED裝置規(guī)格變化時，只要改變網(wǎng)版印刷屏就可以制造不同規(guī)格的擋墻，比相關技術的金屬擋墻制造成本低。以上所述的僅是本發(fā)明的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種LED封裝擋墻的制造方法，其特征在于，該方法包括如下步驟 步驟A、提供一陶瓷基板； 提供一網(wǎng)版印刷屏； 提供陶瓷漿材料，所述陶瓷漿材料包含有熱固化劑； 步驟B、在所述陶瓷基板上形成若干組電極，使用所述網(wǎng)版印刷屏通過網(wǎng)版印刷方法使所述陶瓷漿材料在每組所述電極周圍形成第一層陶瓷層； 步驟C、將所述第一層陶瓷層置于100-150° C條件下干燥20-30分鐘，使所述第一層陶瓷層硬化； 步驟D、將所述陶瓷漿材料置于所述第一層陶瓷層上再次印刷形成第二層陶瓷層，按步驟C的方法使所述第二層陶瓷層硬化； 步驟E、按步驟D的方法分別形成第三層陶瓷層和第四層陶瓷層，所述第一至第四層陶瓷層共同形成擋墻。
2.根據(jù)權利要求I所述的LED封裝擋墻的制造方法，其特征在于所述陶瓷漿材料為白色，其包括60%-80%的無機物和20%-40%的有機物，所述無機物包括白色玻璃陶瓷，所述有機物包括環(huán)氧樹脂、分散劑、胺系列熱固化劑。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED封裝擋墻的制造方法，其特征在于每一層所述陶瓷層的厚度相同。
4.根據(jù)權利要求3所述的LED封裝擋墻的制造方法，其特征在于所述擋墻內(nèi)側(cè)均勻的涂設有磷光材料。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種LED封裝擋墻的制造方法，該方法包括如下步驟提供一陶瓷基板；提供一網(wǎng)版印刷屏；提供陶瓷漿材料，所述陶瓷漿材料包含有熱固化劑；在所述陶瓷基板上形成若干組用于安裝LED的電極，使用所述網(wǎng)版印刷屏通過網(wǎng)版印刷方法使所述陶瓷漿材料在每組所述電極周圍形成第一層陶瓷層；將所述第一層陶瓷層置于100-150°C條件下干燥20-30分鐘，使所述第一層陶瓷層硬化；按上述方法繼續(xù)形成第二層陶瓷層、第三層陶瓷層和第四層陶瓷層，所述第一至第四層陶瓷層共同形成擋墻。與相關技術相比，本發(fā)明LED封裝擋墻的制造方法簡單，生產(chǎn)率高。
文檔編號H01L33/00GK102709407SQ20121016675
公開日2012年10月3日 申請日期2012年5月25日 優(yōu)先權日2012年5月25日
發(fā)明者南佶模, 李忠碩, 河宗秀, 金東明, 金榮基 申請人:瑞聲聲學科技(深圳)有限公司, 瑞聲精密制造科技(常州)有限公司