專利名稱：不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，詳言之，是關(guān)于一種不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
已知半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的外觀形狀，大多為立方體結(jié)構(gòu)。因此，該已知半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)在封裝完成后即無法再設(shè)置任何組件(例如被動組件或連接器)于其上，亦即其沒有多余的可利用空間。此外，承載該已知半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的電路板的邊緣通常會有缺口，使得該已知半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)無法對應(yīng)該缺口而設(shè)置于電路板的邊緣，導(dǎo)致電路布局受到限制。因此，有必要提供一創(chuàng)新且富進(jìn)步性的不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板、一管芯及一封膠。該基板具有一表面。該管芯附著至該基板的該表面，且電性連接至該基板。該封膠位于該基板的該表面，且包覆該管芯，該封膠具有至少一封膠缺口，其中該基板具有至少一外露部分，該至少一外露部分未被該封膠所覆蓋且對應(yīng)該至少一封膠缺口。如此，其它組件可置放于該封膠缺口，進(jìn)而增加電路布局的彈性。本發(fā)明另提供一種不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板、一管芯及一封膠。該基板具有一表面與一基板缺口。該管芯附著至該基板的該表面，且電性連接至該基板。該封膠位于該基板的該表面，且包覆該管芯，該封膠具有至少一封膠缺口，其中該基板缺口對應(yīng)該封膠缺口。如此，該封裝結(jié)構(gòu)可對應(yīng)于一位于電路板邊緣的缺口而設(shè)置，進(jìn)而增加電路布局的彈性。本發(fā)明另提供一種不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括以下步驟(a)提供一基板，該基板具有一表面；(b)附著至少一管芯至該基板的該表面，其中該至少一管芯電性連接至該基板；(c)形成一封膠于該基板的該表面以包覆該至少一管芯，其中該封膠具有至少一封膠開口 ；及(d)沿著多條切割線切割該基板及該封膠，以形成多個封裝結(jié)構(gòu)， 其中每一封裝結(jié)構(gòu)的封膠具有至少一封膠缺口，該至少一封膠缺口對應(yīng)該至少一封膠開


圖1顯示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的一實施例的示意圖；圖2顯示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖；圖3顯示圖2的封裝結(jié)構(gòu)置放于第一種電路板的示意圖；圖4顯示圖2的封裝結(jié)構(gòu)置放于第二種電路板的示意圖；圖5顯示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖6顯示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖；圖7顯示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖；圖8顯示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖；圖9顯示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖；圖10顯示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖；圖11顯示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖；圖12至圖15顯示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的一實施例的示意圖；圖16至圖20顯示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的另一實施例的示意圖；及圖21至圖25顯示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的另一實施例的示意圖。
具體實施例方式參考圖1，繪示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的一實施例的示意圖。該不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)1包括一基板11、一管芯12及一封膠13。該基板11具有一表面111及至少一外露部分112。該管芯12附著至該基板11的該表面111，且電性連接至該基板11。在本實施例中，該管芯12利用多條焊線121電性連接至該基板11 ；然而在其它實施例中，該管芯12以覆晶方式電性連接至該基板11，亦即其透過數(shù)個焊球電性連接于該基板11。該封膠13位于該基板11的該表面111，且包覆該管芯12。該封膠13具有至少一封膠缺口 131。該基板11的外露部分112未被該封膠13所覆蓋且對應(yīng)該至少一封膠缺口 131。亦即，該基板11的外露部分112的表面未被封膠13所覆蓋而被該封膠缺口 131所顯 Mo較佳地，該不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)1還包括至少一連接器14及一線路層15，該連接器14位于該基板11的該外露部分112，而該線路層15位于該基板11上，且該線路層15 的一部分被該封膠13所覆蓋，另一部分則被該封膠缺口 131所顯露。該管芯12及該連接器 14分別電性連接至該線路層15，使得該連接器14得以電性連接至該基板11及該管芯12， 如此，外部訊號即可借由一與該連接器電性連接的軟性電路板(Flexible Print Circuit Board, FPCB)而傳送至該連接器14，進(jìn)而為該管芯12所接收。因此，該外露部分112為可利用的空間而可再設(shè)置組件于其上。亦即，其它組件例如被動組件、封裝結(jié)構(gòu)或發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode, LED)可置放于基板11的外露部分112的表面而與基板11電性連接，亦即設(shè)置于該封膠缺口 131。在本實施例中，該封膠缺口 131位于該封膠13的一角落，使得該封膠13以俯視觀之為L形。參考圖2，繪示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖。本實施例的封裝結(jié)構(gòu)Ia與圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)1大致相同，其不同處在于，在該封裝結(jié)構(gòu)Ia中，該基板11還具有至少一基板缺口 113，該至少一基板缺口 113對應(yīng)該至少一封膠缺口 131。亦即，以俯視觀之，該基板11的形狀與該封膠13的形狀相同。因此，在本實施例中，該基板11具有多個側(cè)面114，該封膠13具有多個側(cè)面133，且該基板11的這些側(cè)面114分別與該封膠13的這些側(cè)面133實質(zhì)上共平面。參考圖3，繪示圖2的封裝結(jié)構(gòu)置放于第一種電路板的示意圖。該電路板2的一邊緣具有一電路板缺口 21。該封裝結(jié)構(gòu)Ia置放于該電路板2時，僅需將該基板缺口 113及該封膠缺口 131對準(zhǔn)該電路板缺口 21即可。如此，可增加電路布局的彈性。然而本發(fā)明并不局限于此，例如該基板缺口 113及該封膠缺口 131也可對準(zhǔn)電路板上的貫孔，且該貫孔并非設(shè)置于電路板2的邊緣。參考圖4，繪示圖2的封裝結(jié)構(gòu)置放于第二種電路板的示意圖。該電路板加的一邊緣不具有缺口，然而卻因為電路布局之故而設(shè)置一電性組件22(例如被動組件、封裝結(jié)構(gòu)或連接器等)，該封裝結(jié)構(gòu)Ia置放于該電路板2時，僅需將該基板缺口 113及該封膠缺口 131對應(yīng)該電性組件22設(shè)置即可。如此，可增加電路布局的彈性，且增加該電路板加所承載的電性組件22的數(shù)目。參考圖5，繪示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖。本實施例的封裝結(jié)構(gòu)Ib與圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)1大致相同，其不同處在于，在該封裝結(jié)構(gòu)Ib中，該基板11具有四個外露部分112，分別位于該基板11的四角落。同時，該封膠13具有四個封膠缺口 131，分別位于該封膠13的四角落，且分別對應(yīng)于基板11的這些外露部分112。因此， 該封膠13以俯視觀之為十字形，且于基板11的這些外露部分112可再置放四個連接器14 或其它電性組件。參考圖6，繪示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖。本實施例的封裝結(jié)構(gòu)Ic與圖2所示的封裝結(jié)構(gòu)Ia大致相同，其不同處在于，在該封裝結(jié)構(gòu)Ic中，該基板11具有四個基板缺口 113，分別位于該基板11的四角落。同時，該封膠13具有四個封膠缺口 131，分別位于該封膠13的四角落，且分別對應(yīng)這些基板缺口 113。因此，該封膠13及該基板11以俯視觀之皆為十字形。參考圖7，繪示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖。本實施例的封裝結(jié)構(gòu)Id與圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)1大致相同，其不同處在于，在該封裝結(jié)構(gòu)Id中，該基板11具有一個外露部分112，位于該基板11的一側(cè)邊。同時，該封膠13具有一個封膠缺口 131，位于該封膠13的一側(cè)邊，且對應(yīng)該基板11的外露部分112。因此，該封膠13以俯視觀之為C形，且可再置放一個連接器14或其它電性組件于該基板11的外露部分112。參考圖8，繪示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖。本實施例的封裝結(jié)構(gòu)Ie與圖2所示的封裝結(jié)構(gòu)Ia大致相同，其不同處在于，在該封裝結(jié)構(gòu)Ie中，該基板11具有一個基板缺口 113，位于該基板11的一側(cè)邊。同時，該封膠13具有一個封膠缺口 131，位于該封膠13的一側(cè)邊，且對應(yīng)該基板缺口 113。因此，該封膠13及該基板11以俯視觀之皆為C形。參考圖9，繪示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖。本實施例的封裝結(jié)構(gòu)If與圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)1大致相同，其不同處在于，在該封裝結(jié)構(gòu)If中，該基板11具有二個外露部分112，分別位于該基板11的二角落。同時，該封膠13具有二個封膠缺口 131，分別位于該封膠13的二角落，且分別對應(yīng)這些外露部分112。因此，該封膠13 以俯視觀之為凸字形，且可再置放二個連接器14或其它電性組件于該基板11的外露部分 112。
參考圖10，繪示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖。本實施例的封裝結(jié)構(gòu)Ig與圖2所示的封裝結(jié)構(gòu)Ia大致相同，其不同處在于，在該封裝結(jié)構(gòu)Ig中，該基板11具有二個基板缺口 113，分別位于該基板11的二角落。同時，該封膠13具有二個封膠缺口 131，分別位于該封膠13的二角落，且分別對應(yīng)這些基板缺口 113。因此，該封膠13 及該基板11以俯視觀之皆為凸字形。參考圖11，繪示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施例的示意圖。本實施例的封裝結(jié)構(gòu)Ih與圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)1大致相同，其不同處在于，在該封裝結(jié)構(gòu)Ih中，該基板11具有一個外露部分112，且該外露部分112位于該基板11的中間。同時，該封膠13具有一個封膠缺口 131，且該封膠缺口 131位于該封膠13的中間，且對應(yīng)該基板11的外露部分112。因此，該封膠13以俯視觀之為回字形。一實施例中，一發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode,LED)對應(yīng)該封膠缺口 131而設(shè)置于基板11，因此發(fā)光二極管的亮光可以透過該封膠缺口 131而發(fā)散，較佳地，該封膠缺口 131可以填充一透明膠以保護(hù)該發(fā)光二極管。參考圖12至圖15，繪示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的一實施例的示意圖。參考圖12，提供一基板11。該基板11具有一表面111。接著，附著至少一管芯12 至該基板11的該表面111，其中該管芯12電性連接至該基板11。在本實施例中，該管芯12 利用多條焊線121電性連接至該基板11 ；然而在其它實施例中，該管芯12以覆晶方式電性連接至該基板11。參考圖13，形成一封膠13于該基板11的該表面111以包覆該管芯12。參考圖14，移除部分該封膠13，以形成至少一封膠開口 132，使得部分該基板11未被該封膠13所覆蓋而被該封膠開口 132所顯露。較佳地，利用激光或刀具移除部分該封膠 13。參考圖15，沿著多條切割線16切割該基板11及該封膠13，以形成多個如圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)1。每一封裝結(jié)構(gòu)1的封膠13具有至少一封膠缺口 131，該封膠缺口 131對應(yīng)該至封膠開口 132。在本實施例中，部分這些切割線16穿過該封膠開口 132的一中間位置使得一個封膠開口 132被切割成多個(例如二個)封膠缺口 131。參考圖16至圖20，繪示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的另一實施例的示意圖。參考圖16，提供一基板11。該基板11具有一表面111及至少一基板貫穿孔115。參考圖17，附著至少一管芯12至該基板11的該表面111，其中該管芯12電性連接至該基板11。在本實施例中，該管芯12利用多條焊線121電性連接至該基板11 ；然而在其它實施例中，該管芯12以覆晶方式電性連接至該基板11。參考圖18，提供一下模具31。該下模具31具有至少一突柱32。接著，置放該基板 11于該下模具31上，其中該至少一突柱32穿設(shè)該至少一基板貫穿孔115。接著，設(shè)置一上模具33于該下模具31上，以形成至少一模穴34，其中該上模具33接觸該至少一突柱32。 亦即，該至少一突柱32的頂部抵該上模具33。參考圖19，充填一封膠13于該至少一模穴34，以形成該封膠13于該基板11的該表面111上且包覆該至少一管芯12及這些焊線121。該封膠13具有至少一封膠開口 134， 該至少一封膠開口 134對應(yīng)該至少一突柱32及該至少一基板貫穿孔115。亦即，該封膠開口 134因該封膠13圍繞該突柱32而形成。參考圖20，移除該上模具33及該下模具31。接著，沿著多條切割線16切割該基板11及該封膠13，以形成多個如圖2所示的封裝結(jié)構(gòu)la。每一封裝結(jié)構(gòu)Ia的封膠13具有至少一封膠缺口 131，該封膠缺口 131對應(yīng)該至封膠開口 134。在本實施例中，部分這些切割線16穿過該封膠開口 134，使得一個封膠開口 134被切割成多個(例如四個)封膠缺口 131，較佳地，這些切割線16穿過該封膠開口 134的中間位置。參考圖21至圖25，繪示本發(fā)明不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的另一實施例的示意圖。參考圖21，提供一基板11。該基板11具有一表面111及至少一基板貫穿孔116， 較佳地，該至少一基板貫穿孔116設(shè)置于基板邊緣。參考圖22，附著至少一管芯12至該基板11的該表面111，其中該管芯12電性連接至該基板11。在本實施例中，該管芯12利用多條焊線121電性連接至該基板11 ；然而在其它實施例中，該管芯12以覆晶方式電性連接至該基板11。參考圖23，提供一下模具31。該下模具31具有至少一突柱32。接著，置放該基板 11于該下模具31上，其中該至少一突柱32穿設(shè)該至少一基板貫穿孔116。接著，設(shè)置一上模具33于該下模具31上，以形成至少一模穴34，其中該上模具33接觸該至少一突柱32。 亦即，該至少一突柱32的上表面與該上模具33接合。參考圖M，充填一封膠13于該至少一模穴34，以形成該封膠13于該基板11的該表面111上且包覆該至少一管芯12及這些焊線121。該封膠13具有至少一封膠開口 135， 且該至少一封膠開口 135對應(yīng)該至少一突柱32及該至少一基板貫穿孔116。亦即，該封膠開口 135因該封膠13圍繞該突柱32而形成。參考圖25，移除該上模具33及該下模具31。接著，沿著多條切割線16切割該基板11及該封膠13，以形成多個如圖2所示的封裝結(jié)構(gòu)la。每一封裝結(jié)構(gòu)Ia的封膠13具有至少一封膠缺口 131，該封膠缺口 131對應(yīng)該至封膠開口 134。在本實施例中，部分這些切割線16穿過該至少一封膠開口 135的一側(cè)邊位置使得一個封膠開口 135被切割成一個封膠缺口 131。惟上述實施例僅為說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用以限制本發(fā)明。因此，了解此技術(shù)的人士對上述實施例進(jìn)行修改及變化仍不脫本發(fā)明的精神。本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)如后述的權(quán)利要求范圍所列。
權(quán)利要求
1.一種不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，具有一表面；一管芯，附著至該基板之該表面，且電性連接至該基板；及一封膠，位于該基板的該表面，且包覆該管芯，該封膠具有至少一封膠缺口 ； 其中該基板具有至少一外露部分，該至少一外露部分未被該封膠所覆蓋且對應(yīng)該至少一封膠缺口。
2.如權(quán)利要求1的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括至少一連接器，位于該至少一外露部分，該至少一連接器電性連接至該基板。
3.如權(quán)利要求2的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該基板還包括一線路層，該管芯及該至少一連接器電性連接該線路層。
4.一種不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)，包括 一基板，具有一表面與一基板缺口 ；一管芯，附著至該基板的該表面，且電性連接至該基板；及一封膠，位于該基板的該表面，且包覆該管芯，該封膠具有至少一封膠缺口，其中該基板缺口對應(yīng)該封膠缺口。
5.如權(quán)利要求4的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該基板的形狀對應(yīng)該封膠的形狀。
6.如權(quán)利要求4的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該基板具有多個側(cè)面，該封膠具有多個側(cè)面，該基板的這些側(cè)面分別與該封膠之這些側(cè)面共平面。
7.一種不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)之制造方法，包括(a)提供一基板，該基板具有一表面；(b)附著至少一管芯至該基板的該表面，其中該至少一管芯電性連接至該基板；(c)形成一封膠于該基板的該表面以包覆該至少一管芯，其中該封膠具有至少一封膠開口 ；及(d)沿著多條切割線切割該基板及該封膠，以形成多個封裝結(jié)構(gòu)，其中每一封裝結(jié)構(gòu)之封膠具有至少一封膠缺口，該至少一封膠缺口對應(yīng)該至少一封膠開口。
8.如權(quán)利要求7的制造方法，其特征在于，其中該步驟(c)中，該至少一封膠開口是移除部分該封膠所形成，且部分該基板未被該封膠所覆蓋。
9.如權(quán)利要求8的制造方法，其特征在于，其中該步驟(c)中利用激光移除部分該封膠。
10.如權(quán)利要求8的制造方法，其特征在于，其中該步驟(d)中，部分這些切割線穿過該至少一封膠開口的一中間位置使得一個封膠開口被切割成多個封膠缺口。
11.如權(quán)利要求7的制造方法，其特征在于，其中該步驟(a)中，該基板還具有至少一基板貫穿孔，且該步驟(c)包括(cl)提供一下模具，該下模具具有至少一突柱；(c2)置放該基板于該下模具上，其中該至少一突柱穿設(shè)該至少一基板貫穿孔； (c3)設(shè)置一上模具于該下模具上，以形成至少一模穴，其中該上模具接觸該至少一突柱；(c4)充填該封膠于該至少一模穴以形成于該基板的該表面上且包覆該至少一管芯，其中該封膠具有至少一封膠開口，該至少一封膠開口對應(yīng)該至少一突柱及該至少一基板貫穿孔；及(c5)移除該上模具及該下模具。
12.如權(quán)利要求11的制造方法，其特征在于，其中該步驟(d)中，部分這些切割線穿過該至少一封膠開口的一中間位置使得一個封膠開口被切割成多個封膠缺口。
13.如權(quán)利要求11的制造方法，其特征在于，其中該步驟(d)中，部分這些切割線穿過該至少一封膠開口的一側(cè)邊位置使得一個封膠開口被切割成一個封膠缺口。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種不規(guī)則形狀的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。該封裝結(jié)構(gòu)包括一基板、一管芯及一封膠。該管芯附著至該基板的一表面，且電性連接至該基板。該封膠包覆該管芯，具有至少一封膠缺口。如此，其它組件可置放于該封膠缺口，或者該封裝結(jié)構(gòu)可對應(yīng)于電路板邊緣的缺口而設(shè)置。
文檔編號H01L21/56GK102543909SQ20121005125
公開日2012年7月4日 申請日期2012年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月1日
發(fā)明者唐和明, 張耿端, 鍾啟生 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司