專(zhuān)利名稱：Led封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光電技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝方法。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，具有體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、高亮度、環(huán)保、堅(jiān)固耐用等特點(diǎn)?，F(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝步驟為1)首先提供LED芯片、數(shù)根金線、膠體、熒光粉及支架，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部；2)接著將LED芯片安裝于該底部上；3)然后將金線的一端焊接于LED芯片上，將金線的另一端焊接于底部上，從而使LED芯片與支架相導(dǎo)通；4)將熒光粉和膠體制成粉漿，攪拌后直接將粉漿涂敷于LED芯片上力)對(duì)支架進(jìn)行烘烤，從而使粉漿固化。上述LED封裝方法的缺陷在于熒光粉在粉漿中分布不均，進(jìn)而導(dǎo)致在實(shí)際應(yīng)用在燈具上時(shí)會(huì)出現(xiàn)顏色色差，黃斑，光型不一致等現(xiàn)象。因此，有必要提供一種能解決上述技術(shù)問(wèn)題的LED封裝方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可提高熒光粉均勻性的LED封裝方法。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種LED封裝方法，其包括如下步驟A)首先提供LED芯片、數(shù)根金線、膠體、熒光粉及支架，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部；B)接著將LED芯片安裝于反光杯的底部上；C)然后將金線的一端焊接于LED芯片上，將金線的另一端焊接于反光杯的底部上，從而使LED芯片與支架相導(dǎo)通；D)將熒光粉和膠體制成粉漿，攪拌后直接將粉漿涂敷于LED芯片上；E)將支架放入離心機(jī)中，利用離心機(jī)轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的強(qiáng)大的離心力，使熒光粉沉于膠體的底部； F)對(duì)支架進(jìn)行烘烤，從而固化膠體。本發(fā)明的有益效果通過(guò)采用本發(fā)明中的LED封裝方法，可使熒光粉沉于膠體的底部并覆蓋于LED芯片上，從而提高了熒光粉的均勻性、保證了色溫及發(fā)光顏色的一致性。


具體實(shí)施例方式一種LED封裝方法，其包括如下步驟A)首先提供LED芯片、數(shù)根金線、膠體、熒光粉及支架，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部；B)接著將LED芯片安裝于反光杯的底部上；C)然后將金線的一端焊接于LED芯片上，將金線的另一端焊接于反光杯的底部上，從而使LED芯片與支架相導(dǎo)通；
D)將熒光粉和膠體制成粉漿，攪拌后直接將粉漿涂敷于LED芯片上；E)將支架放入離心機(jī)中，利用離心機(jī)轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的強(qiáng)大的離心力，使熒光粉沉于膠體的底部；F)對(duì)支架進(jìn)行烘烤，從而固化膠體。通過(guò)采用本發(fā)明中的LED封裝方法，可使熒光粉沉于膠體的底部并覆蓋于LED芯片上，從而提高了熒光粉的均勻性、保證了色溫及發(fā)光顏色的一致性。
權(quán)利要求
1. 一種LED封裝方法，其包括如下步驟A)首先提供LED芯片、數(shù)根金線、膠體、熒光粉及支架，所述支架的上方形成有反光杯， 所述反光杯具有平坦的底部；B)接著將LED芯片安裝于反光杯的底部上；C)然后將金線的一端焊接于LED芯片上，將金線的另一端焊接于反光杯的底部上，從而使LED芯片與支架相導(dǎo)通；D)將熒光粉和膠體制成粉漿，攪拌后直接將粉漿涂敷于LED芯片上；E)將支架放入離心機(jī)中，利用離心機(jī)轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的強(qiáng)大的離心力，使熒光粉沉于膠體的底部。F)對(duì)支架進(jìn)行烘烤，從而固化膠體。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種LED封裝方法，其包括如下步驟A)首先提供LED芯片、數(shù)根金線、膠體、熒光粉及支架，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部；B)接著將LED芯片安裝于反光杯的底部上；C)然后將金線的一端焊接于LED芯片上，將金線的另一端焊接于反光杯的底部上，從而使LED芯片與支架相導(dǎo)通；D)將熒光粉和膠體制成粉漿，攪拌后直接將粉漿涂敷于LED芯片上；E)將支架放入離心機(jī)中，利用離心機(jī)轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的強(qiáng)大的離心力，使熒光粉沉于膠體的底部；F)對(duì)支架進(jìn)行烘烤，從而固化膠體。通過(guò)采用本發(fā)明中的LED封裝方法，提高了熒光粉的均勻性、保證了色溫及發(fā)光顏色的一致性。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102569562SQ201210017820
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2012年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月20日
發(fā)明者吳彬, 季偉源, 朱功波, 江明, 陸鑫豪 申請(qǐng)人:江蘇索爾光電科技有限公司