專利名稱：具有集成的emi和接合特征的轉(zhuǎn)接器框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)一般涉及用于在其中收容和屏蔽電子模塊的轉(zhuǎn)接器框架和罩，并且更特別地涉及集成有散熱片、電磁干擾(“EMI”)屏蔽件等的轉(zhuǎn)接器框架和罩組件。
背景技術(shù)：
電子領(lǐng)域中可插接模塊的使用日漸增長(zhǎng)?？刹褰幽K可與普通的基于銅的電氣系統(tǒng)結(jié)合使用或者可與光纖系統(tǒng)結(jié)合使用。然而，在高速系統(tǒng)中使用的可插接模塊產(chǎn)生大量的熱，為了將其工作溫度保持低至其所設(shè)計(jì)的水平，必需從模塊移除大量的熱?？刹褰幽K通常插入到屏蔽罩中，屏蔽罩屏蔽從模塊的插入端突出的卡緣和安裝到印刷電路板(“PCB”)上的插座連接器之間的連接。屏蔽罩安裝到PCB上并且形成包圍插座連接器的中空空間。為了移除熱，工業(yè)上已經(jīng)采用了散熱片。這種散熱片曾經(jīng)被描述和顯示于轉(zhuǎn)讓給Tyco Electronics的美國(guó)專利6，816，376中，其中屏蔽罩具有形成在其頂壁或頂蓋中的開(kāi)口。該開(kāi)口容許接近屏蔽罩和可插接模塊的內(nèi)部空間。端子導(dǎo)電的散熱片具有底座，該底座延伸到屏蔽罩的內(nèi)部并且與可插接模塊的頂部相接觸。散熱片被設(shè)計(jì)成使其底座接觸到模塊的頂面并且圍繞散熱片底座延伸的墊環(huán)位于屏蔽罩上并且與屏蔽罩形成接觸。壓制夾被設(shè)置為將散熱片保持與模塊相接觸并且該夾被設(shè)計(jì)成響應(yīng)于散熱片的向上運(yùn)動(dòng)而彎曲。該專利的全部?jī)?nèi)容合并于本文中。這種結(jié)構(gòu)存在的一個(gè)問(wèn)題是，模塊或屏蔽罩或者兩者可能被制造為其尺寸不足。如果這樣，則散熱片墊環(huán)部分地或完全地與屏蔽罩的接觸分離而形成間隙，并且根據(jù)失配的嚴(yán)重程度，該間隙可以在罩的上表面中的開(kāi)口的整個(gè)范圍周圍延伸。在間隙出現(xiàn)于散熱片和罩之間的情況下，其界定了 EMI放射的入口。設(shè)計(jì)者努力地實(shí)現(xiàn)EMI從任何罩的最低可能的泄漏，因?yàn)镋MI易于妨礙通過(guò)模塊以及通過(guò)緊鄰罩和模塊的其它電子器件的信號(hào)的傳送。為了提供功能特征，諸如接合點(diǎn)或插入點(diǎn)等，也期望用于收容電子模塊的屏蔽罩以及類似的轉(zhuǎn)接器框架中通常形成有一系列孔或穿透部。這些開(kāi)口的尺寸相對(duì)大并且提供EMI可以逸出的端口。鑒于工業(yè)所要求的高數(shù)據(jù)率，這些孔已經(jīng)變得較小，然而它們?nèi)蕴峁〦MI泄漏源。這是因?yàn)?，隨著數(shù)據(jù)率的提高，EMI能夠穿行通過(guò)較小的孔。在將罩安裝到它們所支撐的PCB上時(shí)使用由金屬薄板沖壓且形成的屏蔽罩出現(xiàn)了另外的問(wèn)題。通常，順從性或壓配合的插針從罩底部沖壓并且彎曲成豎直方向。盡管收容在PCB中的通孔中并且有時(shí)焊接到PCB中的通孔中，從其沖壓安裝插針的罩底部中的開(kāi)口界定了罩中易于發(fā)生EMI泄漏的開(kāi)口。另外，通過(guò)將模塊插入到收容罩/框架中所產(chǎn)生的力可能較大并且會(huì)對(duì)順從性的插針施加應(yīng)力和過(guò)大的負(fù)荷。鑒于這些問(wèn)題，期望提供這樣的屏蔽罩或轉(zhuǎn)接器框架:其具有與其相關(guān)聯(lián)的EMI減少方案，并且擁有良好的導(dǎo)熱率和堅(jiān)固的安裝能力。

發(fā)明內(nèi)容
因此，提供一種改進(jìn)的屏蔽罩，優(yōu)選地，該屏蔽罩呈轉(zhuǎn)接器框架的形式，被設(shè)計(jì)為在其中容納插入的電子模塊的PCB安裝的插座，以及形成轉(zhuǎn)接器框架的上壁并且接觸模塊的外部散熱部件。該罩包括界定中空內(nèi)部空間的多個(gè)側(cè)部或壁，該中空內(nèi)部空間被設(shè)置為容納安裝到PCB的插座連接器。在本申請(qǐng)的一個(gè)方案中，該框架包括多個(gè)安裝部件，其為懸接支腿的形式，用于將轉(zhuǎn)接器框架定位在PCB上的期望位置處，并且該框架進(jìn)一步包括多個(gè)第二安裝部件，其為形似螺紋凸臺(tái)等，與PCB中的開(kāi)口對(duì)準(zhǔn)并且將螺釘收容在其中以將框架牢固地緊固到電路板，容許將框架在插座連接器上方安裝到電路板。為了便于將可插接模塊插入到罩中并且與插座連接器接合，所述罩具有布置在其入口處的開(kāi)口，開(kāi)口的尺寸設(shè)定為可在其中收容電子模塊。在另一方案中，轉(zhuǎn)接器框架具有開(kāi)口，該開(kāi)口布置在轉(zhuǎn)接器框架的頂部中并且沿著轉(zhuǎn)接器框架的頂部延伸。該開(kāi)口收容散熱部件。散熱部件具有平坦的基部，多個(gè)散熱部件或翅片從所述平坦的基部延伸出。為了提供與轉(zhuǎn)接器框架的模塊的可靠接觸，散熱部件的基部可具有形成于其中的一個(gè)或多個(gè)狹槽，所述狹槽縱向地延伸并且收容同樣縱向延伸的支撐肋件并且可被視為將開(kāi)口劃分成子開(kāi)口，每個(gè)開(kāi)口對(duì)應(yīng)于轉(zhuǎn)接器框架的單個(gè)模塊收容隔間。這些肋件被進(jìn)一步開(kāi)槽并且每個(gè)這樣的狹槽收容內(nèi)壁部件的插入到轉(zhuǎn)接器框架的部分，以將轉(zhuǎn)接器框架劃分成多個(gè)單獨(dú)的模塊收容隔間。轉(zhuǎn)接器框架和散熱部件兩者均可以壓鑄而成，并且這兩個(gè)元件可以通過(guò)諸如螺釘?shù)嚷菁y緊固件可靠地保持到一起。散熱部件的基部的底面形成轉(zhuǎn)接器框架的內(nèi)部模塊收容隔間的頂壁。為了提供用于在向上的方向上推擠模塊或者保持模塊與散熱部件的基部相接觸的方式，轉(zhuǎn)接器框架優(yōu)選地包括呈底板形式的插件。該底板界定了轉(zhuǎn)接器框架的底壁以及每個(gè)單獨(dú)的模塊收容隔間的底壁。該推擠/保持裝置包括多個(gè)彈性接觸部件，其可以呈彈簧臂的形式，彈簧臂被沖壓或以其它方式形成在底板中并且布置成在轉(zhuǎn)接器框架的入口和容納在轉(zhuǎn)接器框架中的連接器的前面之間延伸的樣式。這些接觸部件形成為單獨(dú)的彈簧臂，其本質(zhì)有彈性并且朝向散熱部件基部延伸而遠(yuǎn)離底板。當(dāng)電子模塊插入到模塊收容隔間中的一個(gè)中時(shí)，接觸部件被略微下壓，并且接觸部件由于其在模塊底部上的彈性本質(zhì)而施加向上的力，并且因此推擠電子模塊而使其與散熱部件的基部相接觸。接觸部件優(yōu)選地呈簡(jiǎn)單的細(xì)長(zhǎng)懸臂形式，或者接觸部件被視為適合在模塊下方建立多個(gè)接觸點(diǎn)，而形成為具有曲線形的自由端或其它形狀。該結(jié)構(gòu)消除了由于任何特定模塊的誤公差制造而可能發(fā)生的尺寸接觸問(wèn)題。底板由金屬薄板(材料不同于壓鑄的轉(zhuǎn)接器框架的材料)沖壓且形成，并且因此，本申請(qǐng)的轉(zhuǎn)接器框架組件具有混合式構(gòu)造，這容許彈性接觸部件的形成并且容許有益于依照本申請(qǐng)構(gòu)造的轉(zhuǎn)接器框架的操作的其它功能特征的形成。在本申請(qǐng)的又一方案中，底板可以形成有兩個(gè)側(cè)壁并且可以接合其它壁部件，使得兩個(gè)側(cè)壁界定單隔間式轉(zhuǎn)接器框架中的單個(gè)模塊收容隔間的側(cè)部的至少部分，或者與不同的內(nèi)壁部件相結(jié)合地界定該模塊收容隔間。因此，本申請(qǐng)的轉(zhuǎn)接器框架尤其適用于包括成組的或多個(gè)相鄰布置的模塊收容隔間以及單個(gè)隔間的轉(zhuǎn)接器框架。側(cè)壁部件和內(nèi)壁部件可具有形成于其中的閂鎖部件，該閂鎖部件延伸到模塊收容隔間的內(nèi)部，以提供插入的模塊能夠牢固地閂鎖到轉(zhuǎn)接器框架內(nèi)的適當(dāng)位置處的點(diǎn)。這些點(diǎn)易于由金屬薄板形成并且免除了對(duì)于壓鑄的轉(zhuǎn)接器框架的復(fù)雜模具構(gòu)造的需要。底板可以進(jìn)一步包括一個(gè)或多個(gè)翼片，所述翼片以與側(cè)壁間隔開(kāi)的方式布置以使側(cè)壁能夠略微向外壁傾斜以界定側(cè)壁和翼片之間的小于轉(zhuǎn)接器框架的側(cè)部的相關(guān)厚度的間距。以此方式，當(dāng)?shù)装灞徊迦氲睫D(zhuǎn)接器框架中時(shí)，側(cè)壁被略微向外推擠以使它們將按期望方式平齊地抵靠于轉(zhuǎn)接器框架側(cè)部的內(nèi)表面。底板側(cè)壁的頂端還可以被設(shè)置為收容在形成于轉(zhuǎn)接器框架中的相應(yīng)狹槽內(nèi)。在又一方案中，內(nèi)壁上邊緣被收容到形成于轉(zhuǎn)接器框架肋件中的狹槽中，而其下邊緣被設(shè)置有用于與電路板的通孔接合的順從性插針。這些插針被收容到形成于底板中的狹槽內(nèi)并且延伸貫通所述狹槽。這些插針提供了在底板的周邊內(nèi)的接地點(diǎn)。內(nèi)壁可以進(jìn)一步形成有一個(gè)或多個(gè)部件，所述部件延伸到相應(yīng)的模塊收容隔間中，并且因此界定用作定向或?qū)?zhǔn)特征的翼片，其容許任何模塊僅按正確的方式完全插入其中。將通過(guò)如下的詳細(xì)說(shuō)明來(lái)清楚地理解本發(fā)明的這些和其它的目的、特征和優(yōu)勢(shì)。


可以通過(guò)參照下面結(jié)合附圖給出的詳細(xì)說(shuō)明來(lái)最佳地理解本申請(qǐng)的結(jié)構(gòu)和運(yùn)作的組織和方式及其進(jìn)一步的目的和優(yōu)點(diǎn)，其中相似的附圖標(biāo)記表示表示相似的元件，并且其中:圖1為安裝到電路板上的本申請(qǐng)的轉(zhuǎn)接器框架組件的立體圖；圖2為圖1的轉(zhuǎn)接器框架組件的底側(cè)立體圖；圖3為圖1的轉(zhuǎn)接器框架組件的分解視圖，但是從轉(zhuǎn)接器框架移除了散熱部件和前EMI墊圈組件；圖4為與圖3類似的視圖，但是從其在PCB上的支撐位置移除了轉(zhuǎn)接器框架、底板和兩個(gè)連接器；圖5為與圖4相同的視圖，但是從轉(zhuǎn)接器框架移除了底板和內(nèi)壁部件并且從電路板移除了插座連接器；圖6為從支撐PCB移除的圖2的框架組件；圖7為與圖6相同的視圖，但是為了清晰起見(jiàn)移除了內(nèi)部的插座連接器和前入口EMI墊圈，并且底板被圖示為與轉(zhuǎn)接器框架間隔開(kāi)，但是使內(nèi)壁部件和散熱片處于其適當(dāng)位置；圖8為與圖7相同的視圖，方向?yàn)?0°，圖示出三個(gè)內(nèi)壁部件處于插入到轉(zhuǎn)接器框架中的各個(gè)階段，散熱片處于適當(dāng)位置；圖9A為圖8的組件沿著其線8-8截取的剖視圖；圖9B為圖9A的組件的前面正視圖；圖10為圖1的組件的轉(zhuǎn)接器框架的仰視平面圖，為了清晰移除了內(nèi)壁部件、底板、散熱片和插座連接器，并且圖示出形成于轉(zhuǎn)接器框架肋件中的狹槽，內(nèi)壁部件的部分被收容到狹槽中；圖11是與圖10相同的視圖，內(nèi)壁部件處于適當(dāng)位置從而在其中界定四個(gè)模塊收容隔間并且使散熱片處于其上面的適當(dāng)位置；圖12A是本申請(qǐng)的轉(zhuǎn)接器框架組件中使用的內(nèi)壁部件中的一個(gè)的側(cè)面正視圖；圖12B為圖12A的內(nèi)壁部件的俯視平面圖；圖12C為圖12A的內(nèi)壁部件的前面正視圖；圖13為圖1的轉(zhuǎn)接器組件的前面正視圖；圖14為圖13的轉(zhuǎn)接器組件的最左面的模塊收容隔間的放大的詳細(xì)視圖；圖15為本申請(qǐng)的轉(zhuǎn)接器框架的另一實(shí)施方案的從其底側(cè)截取的立體圖，具有單個(gè)模塊收容隔間；以及圖16為圖15的轉(zhuǎn)接器框架中使用的底板的前面正視圖。
具體實(shí)施例方式盡管本申請(qǐng)可易于以不同形式的實(shí)施方案來(lái)實(shí)施，在圖中示出的且本文將詳細(xì)描述的具體實(shí)施方案應(yīng)當(dāng)理解為本申請(qǐng)?jiān)淼姆独?，并且不意在將本申?qǐng)限制為所圖示的內(nèi)容。在圖中所示的實(shí)施方案中，用于解釋本申請(qǐng)的各個(gè)部件的結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)的諸如上、下、左、右、前和后等方向的表示不是絕對(duì)的，而是相對(duì)的。當(dāng)部件位于圖中所示的位置時(shí)，這些表示是適當(dāng)?shù)摹Ｈ欢?，如果部件的位置的描述變化，則這些表示應(yīng)相應(yīng)地變化。圖1-圖14示出了依照本申請(qǐng)構(gòu)造的新型的插座連接器組件100，其避免了上述問(wèn)題。如圖所示，該組件100包括引導(dǎo)件或轉(zhuǎn)接器框架102，其安裝到電路板104上。轉(zhuǎn)接器框架102被顯示為具有中空的內(nèi)部空間105，如下文將要解釋的，中空的內(nèi)部空間105被劃分成多個(gè)分開(kāi)的、單獨(dú)的模塊收容隔間106。每個(gè)這樣的模塊收容隔間106被設(shè)置為在其中收容單個(gè)電子模塊(未示出)。每個(gè)這樣的模塊收容隔間106進(jìn)一步容納如圖3所示的插座連接器108。如圖4所示，各插座連接器108均包括絕緣體109和多個(gè)導(dǎo)電端子110，每個(gè)導(dǎo)電端子110均具有相對(duì)的尾部和接觸部。端子接觸部布置在形成于連接器主體109中的狹槽111的相對(duì)側(cè)上，狹槽111通常將收容在匹配接合和卡緣或其它類型的插頭連接器匹配托板中。由于包括收容在插座連接器108的狹槽111中的凸匹配托板，插座連接器108的收容在隔間106中的模塊可稱為插頭連接器。轉(zhuǎn)接器框架102被示為用于“成組”應(yīng)用的框架；也就是說(shuō)，轉(zhuǎn)接器框架102包圍彼此相鄰布置的多個(gè)插座連接器108。在圖1-圖4所示的實(shí)施方案中，轉(zhuǎn)接器框架為具有共同高度的單一體，并且具有界定于其中且彼此以水平方式相鄰布置的四個(gè)模塊收容隔間106。可以看出，轉(zhuǎn)接器框架102具有大致矩形的構(gòu)造，其包括一對(duì)間隔開(kāi)的側(cè)壁112、114、后壁116和頂壁118，頂壁118在殼體的部分縱向上從后壁116延伸出并且在兩個(gè)側(cè)壁112、114之間延伸。這些壁均相配合地界定插座連接器組件100的四個(gè)模塊收容隔間106。如圖3-圖4中最佳顯示，可以看出，能夠充當(dāng)模塊的硬止擋件的頂壁118僅覆蓋中空內(nèi)部空間的部分(優(yōu)選地位于插座連接器108的匹配面的后面的那部分)。其余部分包括如圖所示大致為矩形的開(kāi)口 119，并且該開(kāi)口 119在轉(zhuǎn)接器框架102的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁112、114之間橫向地延伸，并且從框架102的圍繞入口 120延伸并且用于界定入口 120的套環(huán)部分121的近處縱向地延伸。開(kāi)口 119在所有的模塊收容隔間106上方延伸，并且為單個(gè)散熱片提供了用于接觸與轉(zhuǎn)接器框架相關(guān)聯(lián)的所有模塊的接觸區(qū)域，而不是對(duì)每個(gè)模塊使用單獨(dú)的散熱片的常規(guī)方法。入口 120設(shè)在組件100的前部，并且入口 120的尺寸被設(shè)定為可容許將電子模塊(未示出)插入其中。套環(huán)部分121容許安裝可壓縮的、導(dǎo)電的彈性墊圈形式的EMI墊圈組件，以及圍繞每個(gè)單獨(dú)的隔間106的每個(gè)入口 120的多個(gè)單獨(dú)的金屬墊圈。模塊通常包括伸出的匹配托板，諸如收容在相應(yīng)的插座連接器108的卡收容狹槽111內(nèi)、也安裝到電路板104并且被封入到框架102的內(nèi)部空間內(nèi)的卡緣。安裝套環(huán)可設(shè)置在框架102上，與其入口 120緊鄰并且可以包括可壓縮的導(dǎo)電墊圈124以形成框架入口 120和容納框架102及其插座連接器108的裝置的座圈或平面卡盤(pán)(未示出)之間的EMI密封件。在工作過(guò)程中，并且尤其在高數(shù)據(jù)傳輸速度時(shí)產(chǎn)生熱，并且熱需要從模塊發(fā)散到大氣中。這是通過(guò)將散熱片130設(shè)置為與插入的模塊或插頭連接器物理地且電氣地接觸來(lái)實(shí)現(xiàn)的。如圖3-圖5所示，散熱片130為矩形的導(dǎo)熱部件，優(yōu)選地，散熱片130為實(shí)心的且由具有良好導(dǎo)熱率的材料形成。散熱片130具有平坦的基部131，基部131界定散熱片130的接觸的或吸熱的表面132。基部131在水平面內(nèi)延伸并且包括發(fā)散部133，發(fā)散部133包括多個(gè)單獨(dú)的豎直的翅片或類似的部件134，翅片或類似的部件134從基部132向上且在模塊和框架102上方豎直地延伸，并且優(yōu)選地如圖所示在轉(zhuǎn)接器框架102的橫向上延伸。散熱片優(yōu)選地設(shè)有一系列槽口 135，槽口 135沿其邊緣形成并且界定各個(gè)螺紋緊固件136延伸貫通的通道。這些槽口可呈圖示的槽口形式，或者這些槽口可以包括能夠容納緊固件136的軸的適合的開(kāi)口。通過(guò)使用螺紋緊固件136，散熱片130可直接應(yīng)用，且可與轉(zhuǎn)接器框架102的所有相對(duì)的表面相接觸，并且免除了壓制夾的使用。散熱片130為橫跨每個(gè)模塊收容隔間106的單個(gè)散熱片，并且提供了使每個(gè)模塊接觸的熱傳遞表面。通過(guò)螺釘而固定在適當(dāng)位置處的單個(gè)散熱片130的使用免除了多個(gè)散熱片和多個(gè)壓制夾的需要，從而節(jié)約了組裝成本并且確?？煽康臒醾鬟f接觸。由于可不使用多個(gè)散熱片，因此可便于使用可被置于與單個(gè)散熱片130相接觸的液體冷卻管，從而使用了簡(jiǎn)單的管設(shè)計(jì)，而避免使用由于多個(gè)散熱片的使用而指定的復(fù)雜的管設(shè)計(jì)。如下文詳細(xì)說(shuō)明的，散熱片基部131可以進(jìn)一步包括一個(gè)或多個(gè)狹槽137，狹槽137形成在基部131的底面中，并且以與將框架的內(nèi)部劃分成單獨(dú)的模塊收容隔間106的內(nèi)壁122的間距相匹配的間距間隔開(kāi)。這容許散熱部件130可靠地接觸轉(zhuǎn)接器框架肋件，并且在肋件之間的空間中向下延伸而與插入到模塊收容隔間106中的模塊的頂面相接觸?？蛇x地，可以省去轉(zhuǎn)接器框架肋件。如之前所述，轉(zhuǎn)接器框架102由實(shí)心的導(dǎo)電材料形成，并且優(yōu)選地，轉(zhuǎn)接器框架102應(yīng)當(dāng)由金屬壓鑄而成。壓鑄轉(zhuǎn)接器框架102提供了使得框架穩(wěn)固的措施，這不僅是使其安裝到電路板104上(其可通過(guò)諸如圖示的螺釘?shù)穆菁y緊固件138來(lái)實(shí)現(xiàn))，而且還提供了不具有將存在EMI泄漏或干擾問(wèn)題的穿透部或開(kāi)口的實(shí)心體。在這方面，轉(zhuǎn)接器框架102設(shè)有沿其周邊的、較厚的凸臺(tái)型部分140，其界定了可以鉆出保持螺絲攻(即，螺紋孔141)并且適于板對(duì)板連接的區(qū)域。平頭螺釘138可用于將轉(zhuǎn)接器框架102附接至電路板104，且所述平頭螺釘可與電路板平齊，并且因此對(duì)于一些高密度應(yīng)用場(chǎng)合而言，將容許所要求的在電路板104的相對(duì)側(cè)上腹對(duì)腹安裝兩個(gè)這樣的轉(zhuǎn)接器框架102。轉(zhuǎn)接器框架102的鑄造實(shí)心體的使用以及圖示的緊固方式還可抵制在插頭連接器或模塊插入以及從其與容納于模塊收容隔間106中的各連接器108脫離連接的過(guò)程中可能產(chǎn)生的應(yīng)力。為了防止上述的由于與本申請(qǐng)的轉(zhuǎn)接器框架一起使用的模塊超出公差范圍而發(fā)生模塊和散熱片之間的接觸不良的問(wèn)題，而設(shè)有插件142。插件142由導(dǎo)電材料形成，優(yōu)選地由金屬薄板形成，并且當(dāng)處于適當(dāng)位置時(shí)界定轉(zhuǎn)接器框架102的底壁并且因此將在該詳細(xì)說(shuō)明中稱為底板143。由于底板143由不同于壓鑄的轉(zhuǎn)接器框架102的材料的材料形成，所以本申請(qǐng)的轉(zhuǎn)接器框架組件擁有混合式構(gòu)造。重要的是，多個(gè)柔性的導(dǎo)電接觸部件或臂件144可以懸臂方式形成在底板143中，并且接觸部件或臂件144具有與底板143附接的基端146a和自由端146b。這些接觸部件144可通過(guò)由如圖所示在三側(cè)圍繞接觸部件144的底板143沖壓出窗或U形狹槽145而形成(圖6和圖9A)。接觸部件144形成為具有曲線形的接觸區(qū)域147，接觸區(qū)域147形成為設(shè)置于底板143的水平或平面上方，如圖9B中最佳圖示。通過(guò)這種方式，接觸部件144形成為懸臂式接觸部件或臂件，每個(gè)接觸部件或臂件均具有與底板143接合的細(xì)長(zhǎng)主體部，和當(dāng)其插入到其中一個(gè)模塊收容隔間106中時(shí)能夠在模塊的壓力下自由地偏轉(zhuǎn)的自由端146b。接觸部件144薄且有彈性，因此它們本質(zhì)上具有固有的彈性。為了提供可靠的點(diǎn)接觸，優(yōu)選的是，每個(gè)接觸部件144如圖6所示彎曲。該彎曲也有效地將接觸部件的長(zhǎng)度縮短至比U形狹槽145的長(zhǎng)度短，因此，接觸部件自由端146b可根據(jù)需要偏轉(zhuǎn)到狹槽145中并且呈現(xiàn)平坦的方向。該彎曲構(gòu)造可通過(guò)鑄造形成，但是普通的沖壓也足以形成該彎曲構(gòu)造。如上所述，U形狹槽145容許接觸部件144及其自由端146b向下偏轉(zhuǎn)至底板143的水平。以此方式，當(dāng)模塊被插入到模塊收容隔間106中時(shí)，接觸部件144將向模塊施加向上的壓力，從而推擠模塊和/或保持模塊與散熱片130的主熱傳遞表面(即，散熱片130的底側(cè)132)可靠接觸。如果模塊略微過(guò)尺寸，則模塊能夠直接接觸底板143，并且接觸部件144能夠被壓入其開(kāi)口 145并且在其中平伸，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了模塊和散熱片130之間的電接觸和熱接觸。如果模塊略微欠尺寸，則接觸部件144將推擠模塊使其與散熱片130可靠地電接觸和熱接觸。接觸部件144還用于經(jīng)由底板143界定模塊和轉(zhuǎn)接器框架102之間的多個(gè)電接地接觸點(diǎn)，這有助于減少EMI泄漏。如圖6中最佳所示，底板143的寬度在轉(zhuǎn)接器框架102的側(cè)壁112、114之間延伸。長(zhǎng)度從轉(zhuǎn)接器框架套環(huán)121近處和插座連接器108的前面近處延伸。接觸部件144布置在底板143上，如分開(kāi)排148中所示，其中接觸部件144及其相關(guān)的U形狹槽145彼此沿橫向間隔開(kāi)，并且每排與相鄰排沿縱向間隔開(kāi)。以此方式，在底板143和插入到模塊收容隔間106中的模塊之間保持均勻的接觸模式。這些接觸部件144還提供經(jīng)由底板143在模塊和轉(zhuǎn)接器框架102之間實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電接地的接觸點(diǎn)，用于減少EMI放射?，F(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖7-圖9B，可以看出，底板143設(shè)有接合轉(zhuǎn)接器框架102的多個(gè)接合翼片150、156。這些接合翼片使得底板143當(dāng)從端部觀察時(shí)呈U形的構(gòu)造，并且可被視為具有兩種不同的類型。第一組接合翼片150緊鄰底板的前端布置并且圖示為比第二組接合翼片156中的任一個(gè)寬。第一接合翼片150成對(duì)地設(shè)置且設(shè)在底板143的相對(duì)邊緣或側(cè)部上并且優(yōu)選地彼此對(duì)準(zhǔn)。第一接合翼片150沿著底板邊緣縱向地延伸并且可以包括一個(gè)或多個(gè)接合尖端151，多個(gè)接合尖端151被收容在相應(yīng)的狹槽161內(nèi)，狹槽161形成在轉(zhuǎn)接器框架102的側(cè)壁112、114中，也緊鄰轉(zhuǎn)接器框架102的入口 120和套環(huán)121 (圖8和圖10)。因此，第一接合翼片150沿著相應(yīng)側(cè)壁112、114的內(nèi)表面延伸，并且優(yōu)選平齊地抵靠相應(yīng)側(cè)壁112,114的內(nèi)表面。這些第一接合翼片150不僅將底板143保持在轉(zhuǎn)接器框架102上的適當(dāng)位置，而且可以提供閂鎖功能。在第一接合翼片150中沖壓出一對(duì)U形窗154，從而界定細(xì)長(zhǎng)的閂鎖部件153，閂鎖部件153從第一接合翼片150的平面向外彎曲，但是相對(duì)于轉(zhuǎn)接器框架的內(nèi)部空間105向內(nèi)延伸。如圖所示，閂鎖部件153沿向后的方向延伸以便它們將卡扣在位于模塊上的止擋件(未示出)上，從而防止模塊脫離模塊收容隔間106。第二接合翼片156也成對(duì)地布置在底板的相對(duì)邊緣上，但是沿橫向彼此間隔開(kāi)并且與第一接合翼片150間隔開(kāi)間距157，使得它們優(yōu)選地以平齊的方式接合轉(zhuǎn)接器框架側(cè)壁112、114的外表面。在這方面，第一接合翼片150以第一橫向間距分隔開(kāi),并且第二接合翼片156以第二橫向間距分隔開(kāi)，第一間距和第二間距不同并且第二間距大于第一間距。因此，接合翼片150、156用于從相對(duì)側(cè)抓取轉(zhuǎn)接器框架側(cè)壁112、114。第二接合翼片156可以進(jìn)一步如圖所示設(shè)有窗158，窗158在接合突耳159上方滑動(dòng)，接合突耳159形成在轉(zhuǎn)接器框架側(cè)壁112、114上。為了將中空內(nèi)部空間105劃分成單獨(dú)的模塊收容隔間106,設(shè)有多個(gè)分尚的內(nèi)壁部件122。而且，轉(zhuǎn)接器框架102設(shè)有多個(gè)細(xì)長(zhǎng)的肋件124，細(xì)長(zhǎng)的肋件124與轉(zhuǎn)接器框架102 一起形成。肋件124以與內(nèi)壁部件122對(duì)準(zhǔn)的方式橫向地間隔開(kāi)以形成界定模塊收容隔間106的內(nèi)壁。這些內(nèi)壁部件122彼此橫向地間隔開(kāi)并且在轉(zhuǎn)接器框架后壁116和框架入口 120之間縱向地延伸。后壁116包括容納內(nèi)壁部件122的后邊緣的狹槽163。肋件124的底部包括細(xì)長(zhǎng)的狹槽125，細(xì)長(zhǎng)的狹槽125收容內(nèi)壁部件122的上邊緣165以使內(nèi)壁部件122恰當(dāng)?shù)貙?duì)準(zhǔn)。底板143還優(yōu)選地包括狹槽160，狹槽160收容沿著內(nèi)壁部件122的下邊緣形成的插針和翼片167、168，以使內(nèi)壁部件122沿著其上下邊緣165、166均對(duì)準(zhǔn)。另外的保持特征可以包括交替的塊或突耳126，其沿著頂壁118的底面布置在轉(zhuǎn)接器框架102上并且優(yōu)選地沿著頂壁118的底面與轉(zhuǎn)接器框架102 —起形成(圖8和圖10)，在交替的塊或突耳126之間界定狹槽171，內(nèi)壁部件的上邊緣的部分裝配到狹槽171中。除了用作轉(zhuǎn)接器框架102的內(nèi)部空間空間105的分隔件之外，內(nèi)壁部件122還起到另外的作用。由于其位置，模塊收容隔間106布置在內(nèi)壁部件122的相對(duì)或相鄰的側(cè)部上。轉(zhuǎn)接器框架102的側(cè)壁112、114包括閂鎖部件153，閂鎖部件153形成在插件142的第一接合翼片150中。為了提供閂鎖在所有的模塊收容隔間106中的能力，內(nèi)壁部件122在緊鄰其前端處沖壓有E形窗172，E形窗172界定一對(duì)閂鎖部件153a、153b。這些閂鎖部件153a、153b如圖所示彎曲而脫離內(nèi)壁部件122的平面從而伸入相鄰的模塊收容隔間106，并且向后傾斜以使它們能夠接合形成在模塊上的止擋件，該止擋件防止模塊被移除，除非是希望移除。此外，內(nèi)壁部件122設(shè)有為每個(gè)模塊收容隔間106提供定向或鍵控特征的結(jié)構(gòu)，從而防止錯(cuò)誤的模塊插入其中或者防止正確的模塊不正確地插入其中，諸如以倒置的方向。如圖11、圖12C和圖14中最佳顯示，內(nèi)壁部件的沿其上邊緣165的部分被沖壓和形成為倒U形止擋件180，倒U形止擋件180優(yōu)選地沿散熱片向上延伸而遠(yuǎn)離內(nèi)壁部件122的平面并且延伸到相鄰的模塊收容隔間106中。該止擋件180伸入模塊收容隔間106預(yù)選的距離，并且可容納在形成于模塊側(cè)部中的狹槽中以使模塊能夠以唯一一個(gè)且正確的方向插入。轉(zhuǎn)接器框架肋件124設(shè)有寬槽181，如圖10所示，寬槽181收容止擋件180的頂部的部分。為了容納這些止擋件180的所需寬度，散熱片130且尤其散熱片的底側(cè)表面132也設(shè)有收容止擋件180的上支腿的一部分的狹槽182。這些狹槽容許散熱片在轉(zhuǎn)接器框架內(nèi)部空間105中提供實(shí)心且水平的熱表面132以與模塊可靠接觸。通過(guò)這種構(gòu)造，內(nèi)壁部件122以插入旋轉(zhuǎn)方式插入到轉(zhuǎn)接器框架102中，如圖8-圖9B所示。內(nèi)壁部件插入到狹槽163、171、124和182中并且然后與狹槽163、171、124和182對(duì)準(zhǔn)并且搭扣到適當(dāng)位置。圖15-圖17示出了依照本申請(qǐng)?jiān)順?gòu)造的混合式轉(zhuǎn)接器框架200的另一實(shí)施方案，該轉(zhuǎn)接器框架200設(shè)置為僅包圍單個(gè)插座連接器并且因此容納單個(gè)模塊或插頭連接器。如圖所示，轉(zhuǎn)接器框架200包括實(shí)心的、優(yōu)選地為壓鑄的主體部201，主體部201具有兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁204、206、端壁208和入口套環(huán)210，側(cè)壁204、206、端壁208和入口套環(huán)210相配合地界定模塊收容隔間212，該模塊收容隔間212朝其入口打開(kāi)并且朝保留為打開(kāi)的轉(zhuǎn)接器框架200的頂部打開(kāi)。設(shè)置實(shí)心的散熱片213，其裝配到轉(zhuǎn)接器框架200的頂部上方并且?？吭趦蓚€(gè)側(cè)壁204、206的頂部上，并且同樣通過(guò)收容到沿散熱片213的邊緣形成的槽口 214中的螺紋緊固件等緊固到兩個(gè)側(cè)壁204、206的頂部。散熱片213包括多個(gè)豎直的熱傳遞翅片215，熱傳遞翅片215優(yōu)選地相對(duì)于模塊收容隔間212的縱軸線橫向地延伸(可選地，翅片215可以為插針,或者翅片215可以沿任一方向延伸)。金屬薄板的底板216被設(shè)置為界定轉(zhuǎn)接器框架和模塊收容隔間212的局部底壁，并且如之前的實(shí)施方案中所提及的，底板216包括與其一體地形成在U形狹槽219中的多個(gè)接觸部件218。接觸部件218為懸臂式，并且具有在接觸部件與底板216接合的位置和其自由端221之間布置在其上面的曲線形的接觸部220。這些曲線形的接觸部220向上延伸到轉(zhuǎn)接器框架200的內(nèi)部并且位于由轉(zhuǎn)接器框架所包圍的插座連接器(未示出)的前面。設(shè)置用于入口的一系列EMI墊圈，并且該一系列EMI墊圈至少部分地設(shè)在入口套環(huán)210處。如同其它的實(shí)施方案，底板216包括成對(duì)的接合翼片222、223，接合翼片222、223接合轉(zhuǎn)接器框架側(cè)壁204、206的相對(duì)側(cè)。第一組翼片222在其入口鄰近處接合轉(zhuǎn)接器框架并且包括接合尖端224，接合尖端224被收容到形成于轉(zhuǎn)接器框架中的狹槽225中，以使第一接合翼片優(yōu)選地沿著側(cè)壁的內(nèi)表面226平齊地定位。如同上文所述的其它的實(shí)施方案，第一接合翼片可沿一個(gè)方向，諸如向外略傾斜，使得它們固有地偏置側(cè)壁內(nèi)表面226。這最佳地示于圖17中，并且第一翼片22還可以包括延伸到模塊收容隔間212中以接合插入的模塊的閂鎖部件225。模塊通常裝有解鎖機(jī)構(gòu)，操作員能夠通過(guò)解鎖機(jī)構(gòu)使閂鎖部件擺脫其與模塊止擋接觸的狀態(tài)。第二組接合翼片223通過(guò)突耳等接合轉(zhuǎn)接器框架200的外表面228。應(yīng)當(dāng)顯知的是，依照本申請(qǐng)的轉(zhuǎn)接器框架為上文針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)討論的許多問(wèn)題提供了混合式的解決方案。實(shí)心的壓鑄體能夠以抵制在模塊插入以及該模塊從轉(zhuǎn)接器框架模塊收容隔間移除期間所產(chǎn)生的應(yīng)力的方式而緊固到電路板，進(jìn)而保持模塊和散熱片之間的接觸的彈性接觸部件能夠容易地形成在金屬薄板底座中，使得節(jié)約了制造成本和組裝成本，從而使得設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化。盡管圖示并描述了本申請(qǐng)的優(yōu)選的實(shí)施方案，可預(yù)想的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員可構(gòu)思出各種變型例，而不偏離前面的說(shuō)明書(shū)和隨附的權(quán)利要求書(shū)的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種插座連接器組件，包括: 插座連接器，所述插座連接器包括主體和由所述主體支撐的多個(gè)導(dǎo)電端子； 殼體，所述殼體包圍所述插座連接器并且包含: 多個(gè)壁，其相互配合地界定一中空的模塊收容內(nèi)部空間，所述內(nèi)部空間設(shè)置為收容所述插座連接器和插頭連接器在其中， 開(kāi)放式入口，其容許所述插頭連接器插入到所述內(nèi)部空間并且與所述插座連接器匹配接合，以及 頂部，所述頂部包括界定在其中的開(kāi)口，所述開(kāi)口在所述殼體的相對(duì)側(cè)壁之間延伸； 散熱部件，所述散熱部件: 被布置在所述開(kāi)口上方， 通過(guò)多個(gè)緊固部件緊固到所述殼體以界定所述內(nèi)部空間的頂部，并且 包括多個(gè)凸臺(tái)部，每個(gè)凸臺(tái)部能夠?qū)⑺鼍o固部件的部分收容于其中；以及 底板，所述底板設(shè)置為附接至所述殼體并且界定所述內(nèi)部空間的底部。
2.如權(quán)利要求1所述的插座連接器組件，其中，所述底板包括多個(gè)接觸部件，在模塊插入到所述內(nèi)部空間并且在推擠所述模塊與所述散熱部件相接觸之后，每個(gè)接觸部件均接觸所述模塊的表面。
3.如權(quán)利要求2所述的插座連接器組件，其中，所述殼體進(jìn)一步包括轉(zhuǎn)接器框架和布置在所述殼體的相對(duì)側(cè)壁上的至少一對(duì)接合部件，每對(duì)接合部件均被設(shè)置為接合所述底板的相對(duì)部分。
4.如權(quán)利要求3所述的插座連接器組件，其中，每個(gè)接觸部件為懸臂式構(gòu)造，具有在所述底板上方延伸的相應(yīng)的自由端。
5.如權(quán)利要求3所述的插座連接器組件，其中，所述底板進(jìn)一步包括沿其相對(duì)邊緣布置的至少一對(duì)接合翼片，每對(duì)接合翼片接合所述一對(duì)接合部件。
6.如權(quán)利要求3所述的插座連接器組件，其中，所述底板進(jìn)一步包括設(shè)置為接合所述殼體的側(cè)壁的至少多個(gè)豎直的翼片部件。
7.如權(quán)利要求6所述的插座連接器組件，其中: 所述豎直的翼片部件包括: 第一對(duì)豎直的翼片部件，所述第一對(duì)翼片部件在所述底板的相對(duì)側(cè)上彼此間隔開(kāi)第一間距，以及 第二對(duì)豎直的翼片部件，所述第二對(duì)翼片部件在所述底板的相對(duì)側(cè)上彼此間隔開(kāi)第二間距； 所述第一間距和所述第二間距不同，使得所述第一對(duì)翼片部件和第二對(duì)翼片部件分別接合所述殼體側(cè)壁的相對(duì)表面；并且 所述第一對(duì)翼片部件和所述第二對(duì)翼片部件的其中一個(gè)進(jìn)一步包括從其延伸到所述內(nèi)部空間的閂鎖部件。
8.如權(quán)利要求1所述的插座連接器組件，進(jìn)一步包括: 多個(gè)肋部件，每個(gè)肋部件在所述殼體的縱向上延伸并且在橫向上彼此間隔開(kāi)，以部分地將所述內(nèi)部空間劃分成多個(gè)分開(kāi)的部分；以及 多個(gè)內(nèi)壁部件，其數(shù)量上與所述肋部件相等，每個(gè)所述內(nèi)壁部件沿著所述肋部件縱向地延伸并且在所述肋部件和所述底板之間垂直地延伸，以界定所述殼體的內(nèi)壁，所述殼體的內(nèi)壁與所述殼體的側(cè)壁相配合地界定多個(gè)分開(kāi)的模塊收容隔間，每個(gè)隔間被設(shè)置為在其中包圍單個(gè)插座連接器并且將單個(gè)模塊容納于其中。
9.如權(quán)利要求8所述的插座連接器組件，其中，每個(gè)內(nèi)壁部件包括與其一起形成的閂鎖部件，所述閂鎖部件延伸到所述隔間中。
10.如權(quán)利要求8所述的插座連接器組件，其中，每個(gè)內(nèi)壁部件包括模塊定向部件，所述模塊定向部件從所述內(nèi)壁部件延伸出并且可以防止模塊以不正確的方向被插入到所述隔間中。
11.如權(quán)利要求1所述的插座連接器組件，進(jìn)一步包括圍繞其開(kāi)放式入口布置的EMI墊圈。
12.一種設(shè)置為可收容多個(gè)插頭連接器的多隔間插座，所述插座包括: 引導(dǎo)框架，所述引導(dǎo)框架包含: 多個(gè)外壁，當(dāng)所述插座安裝到電路板的主頂壁時(shí)，所述多個(gè)外壁相互配合地界定所述插座的一中空內(nèi)部空間， 多個(gè)內(nèi)壁，其與所述外壁相結(jié)合地配合界定多個(gè)單獨(dú)的插頭連接器收容隔間，每個(gè)隔間設(shè)置為可以收容單個(gè)插頭連接器在其中，以及 開(kāi)口，所述開(kāi)口被設(shè)置在頂部并且在所述隔間上方延伸；散熱部件，所述散熱部件能夠與所述弓I導(dǎo)框架接合并且在所述開(kāi)口中延伸；以及底板，所述底板能夠橫跨所述隔間與`所述引導(dǎo)框架接合并且形成所述隔間的底部，所示底板包括形成于其中的多個(gè)接觸部件，每個(gè)接觸部件以懸臂的形式從所述底板延伸出，并且形成為向插入到任一隔間中的插頭連接器提供一推力，以使插頭連接器與所述散熱部件相接觸。
13.如權(quán)利要求12所述的插座，其中，各個(gè)接觸部件在所述底板中排布為分離的、隔開(kāi)的多個(gè)排，每個(gè)所述隔間中布置有多排接觸部件。
14.如權(quán)利要求12所述的插座，其中: 所述底板進(jìn)一步包含: 多個(gè)第一翼片部件，每個(gè)所述第一翼片部件從所述底板沿著所述引導(dǎo)框架的外表面向上延伸以接合所述引導(dǎo)框架，以使由底板形成的接觸部件從所述引導(dǎo)框架延伸到內(nèi)部空間中； 多個(gè)第二翼片部件，每個(gè)第二翼片部件: 從所述底板向上延伸，但是與所述第一翼片部件間隔開(kāi)， 布置為接近所述插座的進(jìn)入開(kāi)口，并且 包括延伸到所述引導(dǎo)框架的內(nèi)部空間中的閂鎖部件；并且 所述內(nèi)壁包括從所述內(nèi)壁的相對(duì)側(cè)延伸到所述引導(dǎo)框架的內(nèi)部空間中的閂鎖部件。
15.如權(quán)利要求12所述的插座，其中，所述引導(dǎo)框架和所述散熱部件由導(dǎo)電材料壓鑄而成,并且所述底板和所述內(nèi)壁由金屬薄板形成。
16.如權(quán)利要求12所述的插座，其中，所述引導(dǎo)框架進(jìn)一步包括多個(gè)細(xì)長(zhǎng)肋件，所述細(xì)長(zhǎng)肋件縱向地延伸、在橫向上彼此間隔開(kāi)并且接合所述內(nèi)壁以將所述內(nèi)壁保持在所述引導(dǎo)框架內(nèi)的豎直方向上。
17.如權(quán)利要求12所述的插座，其中，所述內(nèi)壁包括與其一起形成并且延伸到所述隔間中的插頭連接器止擋部件，所述止擋部件可以防止插頭連接器不正確地插入到隔間中。
18.—種用于包圍插座連接器的混合式殼體,包括: 轉(zhuǎn)接器框架，所述轉(zhuǎn)接器框架由實(shí)心的、鑄造材料所形成并且包括多個(gè)互連的壁，所述互連的壁配合地在其中界定中空的內(nèi)部空間以及設(shè)在其頂部的開(kāi)口，所述中空的內(nèi)部空間設(shè)置為可收容至少一個(gè)插座連接器在其中； 實(shí)心的散熱部件，所述散熱部件通過(guò)螺紋緊固件附接至所述轉(zhuǎn)接器框架，以界定按預(yù)定水平高度在所述頂部的所述開(kāi)口內(nèi)延伸的平坦的熱傳遞表面，封閉所述頂部開(kāi)口，并且在所述轉(zhuǎn)接器框架的相對(duì)的多個(gè)壁之間延伸；以及 底板，所述底板由金屬薄板形成，附接至所述轉(zhuǎn)接器框架以界定所述轉(zhuǎn)接器框架的內(nèi)部空間的底面，并且包括布置在其上面的多個(gè)接觸部件，所述接觸部件對(duì)插入到所述轉(zhuǎn)接器框架的內(nèi)部空間中的任何模塊施加擠壓力，所述擠壓力是在朝向所述散熱片的方向上產(chǎn)生。
19.如權(quán)利要求18所述的混合式殼體，進(jìn)一步包括布置在所述轉(zhuǎn)接器框架的內(nèi)部空間中的至少一個(gè)內(nèi)壁部件，所述至少一個(gè)內(nèi)壁部件將所述轉(zhuǎn)接器框架的內(nèi)部空間劃分成多個(gè)模塊收容隔間，每個(gè)隔間設(shè)置為將一模塊收容在其中。
20.如權(quán)利要求19所述的混合式殼體，其中，所述底板進(jìn)一步包括界定所述接觸部件的多個(gè)U形窗，每個(gè)接觸部件為懸臂形式并且具有布置在所述轉(zhuǎn)接器框架的內(nèi)部空間內(nèi)的曲線形的接觸表面，所述曲線形的接`觸表面在所述底板的平面以上的一水平高度處延伸。
全文摘要
描述了具有改善的減少EMI泄漏和構(gòu)造的一種插座組件。該組件包括引導(dǎo)框架形式的殼體，所述殼體具有在其中容納插入的電子模塊的中空內(nèi)部空間。散熱片被設(shè)置為發(fā)散在模塊工作期間產(chǎn)生的熱并且散熱片具有界定中空內(nèi)部空間的頂部的基部。引導(dǎo)框架的頂部中的開(kāi)口提供了散熱片的附接位置。單獨(dú)形成的底板插入到所述殼體中并且該底板界定了殼體的內(nèi)部空間的底部。
文檔編號(hào)H01R13/46GK103201911SQ201180051624
公開(kāi)日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月25日
發(fā)明者克里斯托弗·D·伊爾希 申請(qǐng)人:莫列斯公司