專利名稱：發(fā)光二極管封裝件及發(fā)光二極管封裝件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝件及發(fā)光二極管封裝件的制造方法，更詳細(xì)地，涉及發(fā)光二極管封裝件的發(fā)光效率高且能夠批量生產(chǎn)的發(fā)光二極管封裝件及發(fā)光二極管封裝件的制造方法。
背景技術(shù)：
目前，發(fā)光二極管封裝件的使用領(lǐng)域持續(xù)在擴(kuò)大。不僅包括顯示元件的各種設(shè)備的背光用元件或如熒光燈的電氣設(shè)備用元件，還有很多種信號元件也在使用發(fā)光二極管元件，尤其使用白色發(fā)光二極管元件。上述白色發(fā)光二極管元件是將從藍(lán)色或紫外線發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光通過熒光物質(zhì)來變換為更長的波長來呈現(xiàn)白光的元件。即，將從上述發(fā)光二極管元件發(fā)出的光通過熒光物質(zhì)來變換為長波長，并與波長未變的剩余的光進(jìn)行結(jié)合，結(jié)果，制造出白光。而且，通常就發(fā)光二極管封裝件而言，由發(fā)光二極管芯片、熒光物質(zhì)及安裝樹脂的封裝件等的組合來形成。這些發(fā)光二極管封裝件維持穩(wěn)定的光輸出，保護(hù)光源元件，在各種環(huán)境長時(shí)間使用時(shí)能夠確?？煽啃?，從而在很多領(lǐng)域使用。并且，目前在全世界積極進(jìn)行有關(guān)制造適合照明用、產(chǎn)業(yè)用及農(nóng)業(yè)用等的多色產(chǎn)品的研究，為了制造出這種產(chǎn)品，依據(jù)于在一個基板上裝設(shè)多個紅綠藍(lán)(RGB)發(fā)光二極管芯片的方法。但是，如上所述的當(dāng)前技術(shù)存在如下的問題。為了顏色變換，在發(fā)光二極管芯片的上方涂敷熒光物質(zhì)，以往，在反射部上表面的全區(qū)域涂敷熒光物質(zhì)，因此存在由于增加熒光物質(zhì)的使用而提高制造費(fèi)用的問題。而且，由于熒光物質(zhì)涂敷于反射部上表面的全區(qū)域，而使從發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光和被熒光物質(zhì)能量轉(zhuǎn)移的光也進(jìn)行多次再反射，因而存在光效率降低的問題。并且，在為了制造多種顏色的光使用多個紅綠藍(lán)(RGB)發(fā)光二極管芯片的情況下，存在由于增加發(fā)光二極管芯片的數(shù)量而增加發(fā)光二極管封裝件的制造費(fèi)用的問題，以及在使用相互不同的發(fā)光二極管芯片的情況下，由于各個發(fā)光二極管芯片的電流及電壓之差而需要附加的電流及電壓調(diào)節(jié)裝置的問題。而且，由于根據(jù)增加制造各個光的發(fā)光二極管芯片的數(shù)量的發(fā)熱，而存在發(fā)光二極管封裝件的耐用性下降的問題。

發(fā)明內(nèi)容
所解決的技術(shù)問題因此，本發(fā)明的目的在于解決如上所述的以往的技術(shù)問題，提供一種更少地使用熒光物質(zhì)的發(fā)光二極管封裝件及發(fā)光二極管封裝件的制造方法。而且，本發(fā)明的另一目的在于提供一種能夠通過相同種類的多個發(fā)光二極管芯片來與使用紅綠藍(lán)(RGB)發(fā)光二極管芯片的情況相同地制造出多種顏色的光的發(fā)光二極管封裝件及發(fā)光二極管封裝件的制造方法。而且,本發(fā)明的又一目的在于，提供一種能夠使發(fā)光二極管芯片的光和被突光物質(zhì)能量轉(zhuǎn)移的光不進(jìn)行多次再反射地發(fā)出光的發(fā)光二極管封裝件的制造方法和一種能夠通過發(fā)光二極管芯片來制造出多種顏色的光的發(fā)光二極管封裝件及發(fā)光二極管封裝件的制造方法。解決技術(shù)問題的手段根據(jù)為了達(dá)成如上所述的目的的本發(fā)明的特征，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于，包括:基板，發(fā)光二極管芯片，其安裝在上述基板上，用于發(fā)出光，反射部，其形成于上述發(fā)光二極管芯片的周圍，上述反射部形成為上方開口，且越往上方剖面越大，透明樹月旨，其填充上述反射部的內(nèi)部，以保護(hù)上述發(fā)光二極管芯片，以及熒光物質(zhì)，其使得從上述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光的顏色發(fā)生變化；上述熒光物質(zhì)涂敷于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部或以上述發(fā)光二極管芯片的上端兩側(cè)邊緣及上述反射部的上端兩側(cè)為頂點(diǎn)的梯形的內(nèi)部。本發(fā)明的特征在于，上述熒光物質(zhì)凸出或凹陷地形成。本發(fā)明的特征在于，在上述熒光物質(zhì)的上側(cè)或下側(cè)中的某一側(cè)還形成有散射部。本發(fā)明的特征在于，上述散射部的大小相對大于上述熒光物質(zhì)的大小。而且，本發(fā)明的其他實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝件的制造方法，可包括以下步驟:第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片；第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂；以及第三步驟，以使得上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部或以發(fā)光二極管芯片的上端兩側(cè)邊緣及上述反射部的上端兩側(cè)為頂點(diǎn)的梯形的內(nèi)部的方式在上述透明樹脂的上表面涂敷熒光物質(zhì)。本發(fā)明的特征在于，還包括形成上述熒光物質(zhì)后在反射部的內(nèi)部再填充上述透明樹脂的第四步驟。本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于，還包括形成上述熒光物質(zhì)后對上述透明樹脂進(jìn)行干燥的步驟。本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于，還包括在上述透明樹脂的上表面粘貼透鏡部的第五步驟。而且，本發(fā)明的其他實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于，包括以下步驟:第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片，第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂，第三步驟，以在上述透明樹脂的上表面形成曲率的方式進(jìn)行干燥，第四步驟，在上述透明樹脂的上表面粘貼熒光物質(zhì)和散射膜，以及第五步驟，粘貼透鏡部；以使得上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部的方式在上述透明樹脂的上表面涂敷熒光物質(zhì)。另一方面，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的其他實(shí)施例的特征在于，包括以下步驟:第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片，第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂，第三步驟，在上述透明樹脂的上表面粘貼熒光物質(zhì)和散射膜，第四步驟，以在上述透明樹脂的上表面形成曲率的方式進(jìn)行干燥，以及第五步驟，粘貼透鏡部；以使得上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部的方式在上述透明樹脂的上表面涂敷熒光物質(zhì)。并且，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的其他實(shí)施例的特征在于，包括以下步驟:第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片，第二步驟，在透鏡部粘貼熒光物質(zhì)和散射膜，以及第三步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的反射部的內(nèi)部涂敷透明樹脂，并粘貼上述透鏡部；以使得上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部的方式在上述透明樹脂的上表面涂敷熒光物質(zhì)。而且，本發(fā)明的其他實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝件的制造方法，包括以下步驟:第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片；第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂；以及第三步驟，在以上述發(fā)光二極管芯片的上端兩側(cè)邊緣及上述反射部的上端兩側(cè)為頂點(diǎn)的梯形的內(nèi)部粘貼熒光物質(zhì)膜或涂敷熒光物質(zhì)形成熒光物質(zhì)。而且，本發(fā)明的其他實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的特征在于，包括以下步驟:第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片，第二步驟，在透鏡部粘貼熒光物質(zhì)和散射膜，以及第三步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的反射部的內(nèi)部涂敷透明樹脂，并粘貼上述透鏡部；在以上述發(fā)光二極管芯片的上端兩側(cè)邊緣及上述反射部的上端兩側(cè)為頂點(diǎn)的梯形的內(nèi)部涂敷熒光物質(zhì)。而且，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的其他實(shí)施例的特征在于，包括以下步驟:第一步驟，在膜的上表面設(shè)置掩膜，該掩膜形成使膜的上表面的一部分向外部露出的空間，第二步驟，向上述空間注入熒光物質(zhì)，第三步驟，除去上述掩膜，以及第四步驟，與反射部的上表面相對應(yīng)地切斷上述膜，上述反射部形成于安裝有發(fā)光二極管芯片的基板上的上述發(fā)光二極管芯片的周圍，并形成為上方開口，且越往上方剖面越大；上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。并且，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的其他實(shí)施例的特征在于，包括以下步驟:第一步驟，在膜的上表面設(shè)置透明樹脂材質(zhì)的掩膜，該掩膜形成使膜的上表面的一部分向外部露出的空間，第二步驟，向上述空間注入熒光物質(zhì)，以及第三步驟，與反射部的上表面相對應(yīng)地切斷上述膜，上述反射部形成于安裝有發(fā)光二極管芯片的基板上的上述發(fā)光二極管芯片的周圍，并形成為上方開口，且越往上方剖面越大；上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。而且，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的其他實(shí)施例的特征在于，包括以下步驟:第一步驟，在膜的上表面進(jìn)行蝕刻，以形成空間；第二步驟，向上述空間注入熒光物質(zhì)；以及第三步驟，與反射部的上表面相對應(yīng)地切斷上述膜，上述反射部形成于安裝有發(fā)光二極管芯片的基板上的上述發(fā)光二極管芯片的周圍，并形成為上方開口，且越往上方剖面越大。
而且，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的其他實(shí)施例的特征在于，包括以下步驟:第一步驟，在膜的上表面的規(guī)定區(qū)域涂敷熒光物質(zhì)；以及第二步驟，與反射部的上表面相對應(yīng)地切斷上述膜，上述反射部形成于安裝有發(fā)光二極管芯片的基板上的上述發(fā)光二極管芯片的周圍，并形成為上方開口，且越往上方剖面越大。本發(fā)明的特征在于，上述熒光物質(zhì)還混合有微球。而且，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的其他實(shí)施例的特征在于，包括以下步驟:第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片，第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的基板設(shè)置反射部，并在反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂，第三步驟，對上述透明樹脂進(jìn)行干燥，第四步驟，粘貼涂敷有熒光物質(zhì)的膜，第五步驟，在上部粘貼透鏡部，以及第六步驟，進(jìn)行干燥；上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。并且，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的其他實(shí)施例的特征在于，包括以下步驟:第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片，第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的基板設(shè)置反射部，并在反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂，第三步驟，對上述透明樹脂進(jìn)行干燥，第四步驟，粘貼涂敷有熒光物質(zhì)的膜，第五步驟，進(jìn)行干燥，以及第六步驟，在上部粘貼透鏡部；上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。而且，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的其他實(shí)施例的特征在于，包括以下步驟:第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片，第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的基板設(shè)置反射部，并在反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂，第三步驟，粘貼涂敷有熒光物質(zhì)的膜，第四步驟，在上部粘貼透鏡部，以及第五步驟，進(jìn)行干燥；上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。而且，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的其他實(shí)施例的特征在于，包括以下步驟:第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片，第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的基板設(shè)置反射部，并在反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂，第三步驟，粘貼涂敷有熒光物質(zhì)的膜，第四步驟，進(jìn)行干燥，以及第五步驟，在上部粘貼透鏡部；上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。發(fā)明的效果本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件及發(fā)光二極管封裝件的制造方法具有如下的效果。在反射部的上表面中只在透射光的最小的區(qū)域涂敷有熒光物質(zhì)，結(jié)果，更少地使用熒光物質(zhì)，從而具有降低整個制造費(fèi)用的效果。而且，由于覆蓋有熒光物質(zhì)的反射部上表面的一部分開放，而沒有從發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光全部接觸熒光物質(zhì)；能量轉(zhuǎn)移為其他波長的光和經(jīng)反射的余光的一部分再反射在反射部上后，又再反射在熒光物質(zhì)上的現(xiàn)象，能夠順利地向外部發(fā)出光，從而具有提高光效率的效果。
并且，在一個發(fā)光二極管芯片上面的規(guī)定部分的區(qū)域涂敷致使變換為白光的熒光物質(zhì)，在剩余區(qū)域使發(fā)光二極管芯片自身的光向外部發(fā)出，從而具有通過調(diào)整兩種以上的顏色的光亮來呈現(xiàn)多種顏色的優(yōu)點(diǎn)。并且，具有不需要其他調(diào)節(jié)裝置，僅以同一種類的多個發(fā)光二極管芯片，就能夠呈現(xiàn)多種顏色的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的第I實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖。圖2是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的第2實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖。圖3是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的第3實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖。圖4是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的第4實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖。圖5是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的第5實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖。圖6是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第I實(shí)施例的流程圖。圖7是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第2實(shí)施例的流程圖。圖8是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第3實(shí)施例的流程圖。圖9是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的第6實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖。圖10是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的第7實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖。圖11是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的第8實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖。圖12是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的第9實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖。圖13是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第4實(shí)施例的流程圖。圖14是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第5實(shí)施例的流程圖。圖15是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第6實(shí)施例的流程圖。圖16是表示在本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件上涂敷有熒光物質(zhì)的狀態(tài)的例示圖。圖17是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第7實(shí)施例的流程圖。圖18是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第8實(shí)施例的流程圖。圖19是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第9實(shí)施例的流程圖。圖20是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第10實(shí)施例的流程圖。圖21是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第11實(shí)施例的流程圖。圖22是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第12實(shí)施例的流程圖。圖23是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第13實(shí)施例的流程圖。圖24a及圖24b是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第14實(shí)施例的流程圖。圖25是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第15實(shí)施例的流程圖。圖26是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第16實(shí)施例的流程圖。圖27是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第17實(shí)施例的流程圖。圖28是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第18實(shí)施例的流程圖。圖29是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第19實(shí)施例的流程圖。圖30是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第20實(shí)施例的流程圖。圖31是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的其他結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的側(cè)面剖視圖。
附圖標(biāo)記的說明10:基板20:發(fā)光二極管芯片30:反射部40:透明樹脂50:熒光物質(zhì)60:透鏡部70:散射部
具體實(shí)施例方式參照附有如上所述的本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件及發(fā)光二極管封裝件的制造方法的優(yōu)選的實(shí)施例的圖來進(jìn)行詳細(xì)說明。首先，如圖1所示，查看本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的結(jié)構(gòu)，可以包括:基板10 ;發(fā)光二極管芯片20，其安裝在上述基板10上，用于發(fā)出光；反射部30，其安排在上述發(fā)光二極管芯片20的周圍，上述反射部形成為上方開口，且越往上方剖面越大；透明樹脂40，其填充上述反射部30內(nèi)部，以保護(hù)上述發(fā)光二極管芯片20 ;以及熒光物質(zhì)50，其使得從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光的顏色發(fā)生變化。首先，在發(fā)光二極管封裝件中安排有基板10。上述基板10，例如可由插入有引線框架的印刷線路基板組成。當(dāng)然，如圖1所示，上述基板10也可以與下面將要說明的反射部30形成一體來組成。在上述發(fā)光二極管封裝件中安排有發(fā)光二極管芯片20。上述發(fā)光二極管芯片20起到在從外部通電時(shí)，產(chǎn)生向上方散發(fā)的光的作用。上述發(fā)光二極管芯片20可具有多種組成，例如，可以舉出一根線的情況、兩根線的情況及沒有線的情況。而且，在上述發(fā)光二極管芯片20的周圍安排有反射部30。如圖1所示，在從下面將要說明的發(fā)光二極管芯片的上面發(fā)出的光向下方向或向側(cè)面方向進(jìn)行反射時(shí)，上述反射部30起到指引這些反射光向前方，即，向上方集中的作用。上述反射部30可形成為垂直直立于基板10的墻，還可形成為如圖1所示的越往上方，剖面越變大的結(jié)構(gòu)。而且，安排有保護(hù)上述發(fā)光二極管芯片20的透明樹脂40。如圖1所示，上述透明樹脂40覆蓋上述發(fā)光二極管芯片20，以保護(hù)上述發(fā)光二極管芯片20，同時(shí)，由于由透明材質(zhì)組成，還起到透射從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光的作用和防止因氧氣的腐蝕的作用。上述透明樹脂40可由多種樹脂來組成，例如，可由硅樹脂或環(huán)氧樹脂來組成。而且，在上述發(fā)光二極管封裝件中安排有熒光物質(zhì)50。上述熒光物質(zhì)50起到將從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光變換為使用者想要的光的作用。即，從上述發(fā)光二極管芯片20的上面發(fā)出的光通過與上述熒光物質(zhì)50起反應(yīng)來變換為具有其他波長的光。上述熒光物質(zhì)50可以以多種方式來位于上述發(fā)光二極管芯片20的上面，在本發(fā)明中，可形成為如圖1所示。上述熒光物質(zhì)50，優(yōu)選地，其邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片20的上端邊緣(a)、上述反射部30的上端(b)及上述發(fā)光二極管芯片20的上端水平延伸，并與上述反射部30相交的點(diǎn)(c)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。這是因?yàn)椋瑥纳鲜霭l(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光的向上述反射部30外部散發(fā)出的指向角小于150°。因此，在上述熒光物質(zhì)50的邊緣位于上述區(qū)域時(shí)，從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的所有光作為第一次與熒光物質(zhì)50進(jìn)行接觸。這與以往一樣，在熒光物質(zhì)50覆蓋上述反射部30上面的的整個面的情況下，從上述發(fā)光二極管芯片20放出的光作為第一次反射在熒光物質(zhì)50上，再反射在反射部30或發(fā)光二極管芯片20上后,作為第二次碰撞突光物質(zhì)50,因而降低光效率。因此，根據(jù)本發(fā)明的熒光物質(zhì)50，從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光反射在上述熒光物質(zhì)50上后，30%至40%左右會反射在反射部30上后立即透射到外部，結(jié)果，帶來增加20%至30%的光效率的效果。如圖2及圖3所示，上述熒光物質(zhì)50可形成為凹陷或凸出的曲面。而且，在上述反射部30的上面還可安排有透鏡部60。上述透鏡部60由透明材質(zhì)來組成，從而起到指引從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出，并通過上述熒光物質(zhì)50來變換顏色的光到外部的作用。上述透鏡部60根據(jù)需要，可由平面和曲面鏡片來組成。而且，如圖4所示，在上述熒光物質(zhì)50的上側(cè)或下側(cè)中的某一側(cè)，還可安排有散射部70。這是為了更加有效地散射從上述熒光物質(zhì)50中反射光。而且，上述散射部70可相對大于上述熒光物質(zhì)50，還可形成為薄的膜。并且，如圖5所示，可利用反射部30來組成制作利用芯片座的發(fā)光二極管封裝件。下面，詳細(xì)說明具有如上所述的結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件及發(fā)光二極管封裝件的制造方法的作用。首先，說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第I實(shí)施例。如圖6所示，在基板10上安裝發(fā)光二極管芯片20 (SlO)0然后，在發(fā)光二極管芯片20的周圍設(shè)置反射部30，并在上述反射部30內(nèi)部涂敷透明樹脂40 (Sll)0此時(shí)，在上述反射部30內(nèi)部只填充規(guī)定量的上述透明樹脂40，以能夠在上述透明樹脂40的上表面設(shè)置熒光物質(zhì)50。涂敷上述透明樹脂40后進(jìn)行干燥(S12)。此時(shí)，對上述透明樹脂40進(jìn)行干燥，以使上述透明樹脂40的上表面形成如圖2或圖3所示的曲面。在上述透明樹脂40的上表面設(shè)置熒光物質(zhì)50和散射部70 (S13)。然后，在上部粘貼透鏡部60 (S14).此時(shí)，在上述透鏡部60和上述熒光物質(zhì)50之間可以再填充透明樹月旨40。接下來，說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第2實(shí)施例。如圖7所示，在基板10上安裝發(fā)光二極管芯片20 (S20)。然后，在發(fā)光二極管芯片20的周圍設(shè)置反射部30，并在上述反射部30內(nèi)部涂敷透明樹脂40 (S21)。此時(shí)，在上述反射部30內(nèi)部只填充規(guī)定量的上述透明樹脂40，以能夠在上述透明樹脂40的上表面設(shè)置熒光物質(zhì)50。在上述透明樹脂40的上表面設(shè)置熒光物質(zhì)50和散射部70 (S22)。然后，涂敷上述透明樹脂40后進(jìn)行干燥(S23)。此時(shí)，對上述透明樹脂40進(jìn)行干燥，以使上述透明樹脂40的上表面形成如圖2或圖3所示的曲面。
而且，在上部粘貼透鏡部70(S24)。此時(shí)，在上述透鏡部70和上述熒光物質(zhì)50之間可以再填充透明樹脂40。接下來，說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第3實(shí)施例。如圖8所示，在基板10上安裝發(fā)光二極管芯片20(S30)。然后，在透鏡部60粘貼熒光物質(zhì)50和散射部70 (S31)。而且，在發(fā)光二極管芯片20的周圍設(shè)置反射部30，并在上述反射部30內(nèi)部涂敷透明樹脂40。此時(shí)，在上述反射部30內(nèi)部只填充規(guī)定量的上述透明樹脂40，以能夠在上述透明樹脂40的上表面設(shè)置熒光物質(zhì)50。在上述反射部30設(shè)置粘貼有上述熒光物質(zhì)50和上述散射部70的透鏡部60(S32)。在上述的各個制造方法的實(shí)施例中，通過涂敷熒光物質(zhì)50，使上述熒光物質(zhì)50的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片20的上端邊緣(a)、上述反射部30的上端(b)及從上述發(fā)光二極管芯片20的上端水平延伸，并與上述反射部30相交的點(diǎn)(c)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部來形成上述熒光物質(zhì)50。而且，可水平設(shè)置上述熒光物質(zhì)50，還可將上述熒光物質(zhì)50做成膜的形式來粘貼。接下來，圖9是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的第6實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖。如圖9所示，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的結(jié)構(gòu)與上述的圖1的說明相同；上述熒光物質(zhì)50可以以多種方式來位于上述發(fā)光二極管芯片20的上面，在本發(fā)明中可形成如圖9所示的結(jié)構(gòu)。上述熒光物質(zhì)50起到將從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光變換為使用者想要的光的作用。即，從上述發(fā)光二極管芯片20的上面產(chǎn)生的光通過與上述熒光物質(zhì)50進(jìn)行接觸來變換為具有其他波長的光。上述熒光物質(zhì)50可由一個種類的熒光物質(zhì)來組成，并可涂敷于以上述發(fā)光二極管芯片20的上端邊緣(a，b)、上述反射部30的上端(c，d)為頂點(diǎn)的梯形的內(nèi)部。在此，如果在連接上述發(fā)光二極管芯片20的上端邊緣(b)和上述反射部30的上端(d)的邊位(L)上涂敷上述熒光物質(zhì)50，從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光就會通過上述熒光物質(zhì)50，因此，優(yōu)選地，上述熒光物質(zhì)50的形成小于連接上述發(fā)光二極管芯片20的上端邊緣(a)和上述反射部30的上端(b)的邊位(L)。如圖10及圖11所示，上述熒光物質(zhì)50可形成為凹陷或凸出的曲面。而且，如圖12所示，上述熒光物質(zhì)50的上側(cè)和下側(cè)中的某一側(cè)還形成有散射部70。這是為了更有效地散射從上述熒光物質(zhì)50發(fā)出的光。另一方面，如圖16所示，本發(fā)明的其他實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝件的上述熒光物質(zhì)50可由兩個種類來組成。即，上述熒光物質(zhì)50區(qū)分為第一熒光物質(zhì)52和第二熒光物質(zhì)54，從而能夠使從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光的通過上述第一熒光物質(zhì)52來變換的顏色與通過上述第二熒光物質(zhì)54來變換的顏色不相同。例如,如果上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出藍(lán)光,上述第一突光物質(zhì)52可由將上述藍(lán)光變換為白光的熒光物質(zhì)來組成；上述第二熒光物質(zhì)54可由將上述藍(lán)光變換為紅光的熒光物質(zhì)來組成。而且，上述第一熒光物質(zhì)52和上述第二熒光物質(zhì)54可由形成為同一層。這是因?yàn)樵谏鲜龅谝粺晒馕镔|(zhì)52和上述第二熒光物質(zhì)54形成為不同層的不同厚度的情況下，分別通過上述第一熒光物質(zhì)52和上述第二熒光物質(zhì)54來發(fā)出的光的效率會不同。當(dāng)然，如果不將光的效率不同作為問題，上述第一熒光物質(zhì)52和上述第二熒光物質(zhì)54可形成為不同層。而且，上述散射部70可相對大于上述熒光物質(zhì)50，還可形成為薄的膜。下面，詳細(xì)說明具有如上所述的第6實(shí)施例至第9實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法。首先，如圖13所示，說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第4實(shí)施例。在基板10上安裝發(fā)光二極管芯片20 (SlO)0然后，在發(fā)光二極管芯片20的周圍設(shè)置反射部30，并在上述反射部30內(nèi)部涂敷透明樹脂40(S11)。此時(shí),在上述反射部30內(nèi)部只填充規(guī)定量的上述透明樹脂40，以能夠在上述透明樹脂40的上表面設(shè)置熒光物質(zhì)50。涂敷上述透明樹脂40后進(jìn)行干燥(S12)。此時(shí)，對上述透明樹脂進(jìn)行干燥40，此時(shí)，上述透明樹脂40的上表面形成為曲面。而且，在上述透明樹脂40的上表面設(shè)置熒光物質(zhì)50和散射部70 (S13)。粘貼上述熒光物質(zhì)50和上述散射部70后粘貼透鏡部60 (SH)0此時(shí)，在粘貼上述透鏡部60之前，可以在上述散射部70和上述透鏡部60之間再填充透明樹脂40。接下來，如圖14所示，說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第5實(shí)施例。在基板10上安裝發(fā)光二極管芯片20 (S20)。然后，在發(fā)光二極管芯片20的周圍設(shè)置反射部30，并在上述反射部30內(nèi)部涂敷透明樹脂40(S21)。此時(shí),在上述反射部30內(nèi)部只填充規(guī)定量的上述透明樹脂40，以能夠在上述透明樹脂40的上表面設(shè)置熒光物質(zhì)50。在上述透明樹脂40的上表面設(shè)置熒光物質(zhì)50和散射部70 (S22)。然后，涂敷上述透明樹脂40后進(jìn)行干燥(S23)。在對上述透明樹脂進(jìn)行干燥40時(shí)，上述透明樹脂40的上表面形成為曲面。而且，在上部粘貼透鏡部70(S24)。此時(shí)，在上述透鏡部70和上述熒光物質(zhì)50之間可以再填充透明樹脂40。接下來，如圖15所示，說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第6實(shí)施例。首先，在基板10上安裝發(fā)光二極管芯片20(S30)。然后，在透鏡部60粘貼熒光物質(zhì)50和散射部70 (S31)。而且，在發(fā)光二極管芯片20的周圍設(shè)置反射部30，并在上述反射部30內(nèi)部涂敷透明樹脂40。此時(shí)，在上述反射部30內(nèi)部只填充規(guī)定量的上述透明樹脂40，以能夠在上述透明樹脂40的上表面設(shè)置熒光物質(zhì)50。在上述反射部30設(shè)置粘貼有上述熒光物質(zhì)50和上述散射部70的透鏡部60(S32)。而且，上述熒光物質(zhì)50可制作成膜的形式來粘貼。本發(fā)明的權(quán)利并不局限于上面所說明的實(shí)施例，而是根據(jù)權(quán)利要求書的記載來進(jìn)行定義，明顯地，在本發(fā)明所述領(lǐng)域具有普遍技術(shù)的人員就能夠在權(quán)利要求書所記載的權(quán)利范圍內(nèi)進(jìn)行多種變形和改良。另一方面，在上述熒光物質(zhì)50涂敷在以上述發(fā)光二極管芯片20的上端邊緣(a，b)及上述反射部30的上端(c，d)為頂點(diǎn)的梯形的內(nèi)部的情況下，向外部露出的光為兩個，但還可根據(jù)上述反射部30的傾斜角來形成白光。而且，在從本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件上面看上述熒光物質(zhì)50時(shí)，如圖16所示，可以以多種模式來涂敷。另一方面，根據(jù)圖4所示的本發(fā)明的第4實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝件，能夠還包括如下的結(jié)構(gòu)。而且，從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光的向上述反射部30外部散發(fā)出的指向角小于150°。因此，在上述熒光物質(zhì)50的邊緣位于上述區(qū)域時(shí)，從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的幾乎所有的光作為第一次與熒光物質(zhì)50進(jìn)行接觸。這與以往一樣，在熒光物質(zhì)50覆蓋上述反射部30上面的整個面的情況下，從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光作為第一次在熒光物質(zhì)50中進(jìn)行后方散射，再反射在反射部30或發(fā)光二極管芯片20上后,作為第二次碰撞突光物質(zhì)50,因而降低光效率。因此，根據(jù)本發(fā)明的突光物質(zhì)50,由于從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光散射在上述熒光物質(zhì)50上后，根據(jù)熒光物質(zhì)50的開放面積來從反射部30反射后透射到外部，具有通過減少多次反射的次數(shù)來增加光效率的效果。上述熒光物質(zhì)50可形成為凹陷或凸出的曲面。而且，如圖4所示，在上述熒光物質(zhì)50的上側(cè)或下側(cè)中的某一側(cè)可安排有散射部70。這是為了讓從上述熒光物質(zhì)50發(fā)射的光進(jìn)行更加有效的散射和透射。而且，上述散射部70可相對大于上述熒光物質(zhì)50，還可形成為薄的膜。上述熒光物質(zhì)50的厚度小于10 μ m至200 μ m,更有選地，能夠具有10 μ m至60 μ m的厚度。而且，如圖31所示，在安裝有多個發(fā)光二極管芯片20的情況下，上述熒光物質(zhì)
(50)，優(yōu)選地，其邊緣位于以上述兩側(cè)的發(fā)光二極管芯片20的上端邊緣U)、上述反射部30的上端(b)及從上述發(fā)光二極管芯片20的上端水平延伸，并與上述反射部30相交的點(diǎn)(c)為頂點(diǎn)的三角形的區(qū)域。同時(shí)，根據(jù)圖4所示的本發(fā)明的第4實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝件，能夠根據(jù)下面的圖17至圖30的發(fā)光二極管封裝件的制造方法來進(jìn)行制造。下面，詳細(xì)說明具有如上所述的結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法。首先，說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第7實(shí)施例。如圖17所示，首先，在膜100的上表面設(shè)置掩膜120，該掩膜120形成使膜100的上表面的一部分向外部露出的空間110 (S40)。上述膜(110)可由多種來組成，優(yōu)選地，由耐熱性膜組成。例如，可由堿石灰玻璃、石英玻璃、透明樹脂膜及透明散射樹脂膜等來組成。上述掩膜120中形成空間，下面將要說明的熒光物質(zhì)130安頓在上述空間110中，迨后上述空間Iio起到?jīng)Q定熒光物質(zhì)130的面積的作用。即，上述空間110的大小，優(yōu)選地，使上述熒光物質(zhì)130的邊緣位于以發(fā)光二極管芯片20的上端邊緣(a)、上述反射部30的上端(b)及從上述發(fā)光二極管芯片20的上端水平延伸，并與上述反射部30相交的點(diǎn)(c)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。而且，向上述掩膜120的空間110注入熒光物質(zhì)130后進(jìn)行干燥(S41)。接下來，除去上述掩膜120 (S42)。除去上述掩膜120后，對上述熒光物質(zhì)進(jìn)行干燥后切削(S43)。另一方面，在上述過程中，除去上述掩膜120后，可在涂敷有上述熒光物質(zhì)130的在膜100的上表面再涂敷透明樹脂140。
根據(jù)如上所述的方式來制造，就能完成如圖4所示的發(fā)光二極管封裝件。接下來，參照圖18來說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第8實(shí)施例。圖18所示的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的過程與上述的第7實(shí)施例相同，但作為掩膜120的材質(zhì)使用了透明樹脂，以迨后不用除去掩膜120。S卩，在上述的第7實(shí)施例中，先設(shè)置掩膜120，并固定熒光物質(zhì)130后，再除去掩膜120，但在第2實(shí)施例中，由透明樹脂材質(zhì)來組成掩膜120(S50)，以迨后不用除去掩膜120，直接涂敷透明樹脂140，從而能夠制造出如圖4所示的發(fā)光二極管封裝件的結(jié)構(gòu)。接下來，參照圖19來說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第9實(shí)施例。圖19所示的發(fā)光二極管封裝件的制造方法與上述的第8實(shí)施例均相同，但在涂敷突光物質(zhì)130后進(jìn)行干燥時(shí)(S61)，使上述突光物質(zhì)130通過表面張力來形成向上方凸出的形狀。這是為了使從上述發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的光的散射容易地形成均勻的光分布。接下來，參照圖20來說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第9實(shí)施例。圖20所示的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的過程與上述的第8實(shí)施例均相同，但在涂敷熒光物質(zhì)130后進(jìn)行干燥時(shí)(S71)，使上述熒光物質(zhì)130向上凹陷地形成。這是為了使從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光容易地進(jìn)行散射。接下來，參照圖21來說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第11實(shí)施例。圖21所示的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的過程與上述的第7實(shí)施例均相同，但在制造膜100時(shí)(S80)，未使用掩膜120，而是通過在在膜100的上表面進(jìn)行蝕刻來一體形成設(shè)置上述熒光物質(zhì)130的空間。S卩，與上述的第7實(shí)施例不同，由于不需要掩膜120的設(shè)置及除去工序，而使整個
工序簡單。接下來，參照圖22說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第12實(shí)施例。圖22所示的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的過程與上述的第11實(shí)施例均相同，但通過向熒光物質(zhì)130還注入微球150來形成(S91)。即，為的是使從上述發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光通過上述微球150來形成均勻的光分布。接下來，參照圖23來說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第13實(shí)施例。圖23所示的發(fā)光二極管封裝件的制造方法為，首先，只在膜100上標(biāo)面的有需要的部分涂敷熒光物質(zhì)130 (SlOl)0然后，對此進(jìn)行干燥，并切斷(S102)，由此制造發(fā)光二極管封裝件。接下來，參照圖24a及圖24b說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第14實(shí)施例。圖24a所示的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的所有過程與上述第13實(shí)施例相同，存在差別的只是，通過將上述熒光物質(zhì)130做成膜粘貼在上述膜100上(SI 11)來制造而成。當(dāng)然，如圖24所示，還可以通過在上述熒光物質(zhì)130的膜的下方中介透明樹脂140來更容易地進(jìn)行粘貼。此時(shí)，上述透明樹脂140可組成與填充反射部的內(nèi)部的透明樹脂不同的曲折率。并且，上述熒光物質(zhì)130的膜還可以由玻璃熒光體膜來組成。接下來，參照圖25說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第15實(shí)施例。圖25所示的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的所有過程與上述的第12實(shí)施例相同，存在的差別只是，在上述膜100的底面形成有曲面(S121)。這是為了提高集光及光分布。接下來，參照圖26說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第16實(shí)施例。圖26所示的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的所有過程與上述的第14實(shí)施例相同，存在差別的只是，在上述膜100的底面形成有曲面(S131)。如上所述，這是為了提高集光及均勻的光分布。當(dāng)然，還可以通過在上述熒光物質(zhì)130的膜的下方中介透明樹脂140來更容易地進(jìn)行粘貼。此時(shí)，上述透明樹脂140可組成與填充反射部的內(nèi)部的透明樹脂不同的曲折率。接下來，參照圖27說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第17實(shí)施例。圖27所述的發(fā)光二極管封裝件的制造方法為，首先，在基板10上安裝發(fā)光二極管芯片20。而且，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片20的基板10上設(shè)置反射部30，并在反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂(S140 )。涂敷上述透明樹脂后，對上述透明樹脂進(jìn)行干燥(S141)。然后，在上述透明樹脂的上表面粘貼涂敷有根據(jù)如上所述的過程來制造的熒光物質(zhì)130的膜120 (S142)。而且，在上部粘貼透明樹脂或透鏡部(S143)。只是，在此情況下，也使得上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。然后，進(jìn)行干燥(S144)。接下來，參照圖28說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第18實(shí)施例。圖28所示的發(fā)光一極管封裝件的制造方法為，首先，在基板10上安裝發(fā)光一極管芯片20。然后，在安裝有上述發(fā)光一極管芯片20的基板10上設(shè)置反射部30，并在反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂(S150)。涂敷上述透明樹脂后，對上述透明樹脂進(jìn)行干燥(S151)。然后，在上述透明樹脂的上表面粘貼涂敷有根據(jù)如上所述的過程來制造的熒光物質(zhì)130的膜120(S152)。然后，進(jìn)行干燥(S153)。而且，在上部粘貼透明樹脂或透鏡部暑粘貼(S154)。只是，在此情況下，也使得上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光一極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光一極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。接下來，參照圖29說明本發(fā)明的發(fā)光一極管封裝件的制造方法的第19實(shí)施例。圖29所示的發(fā)光一極管封裝件的制造方法為，首先，在基板10上安裝發(fā)光一極管芯片20。然后，在安裝有上述發(fā)光一極管芯片20的基板10上設(shè)置反射部30，并在反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂(S160)。涂敷上述透明樹脂后，在上述透明樹脂的上表面粘貼涂敷有根據(jù)如上所述的過程來制造的熒光物質(zhì)130的膜120(S161)。而且，在上部粘貼透明樹脂或透鏡部(S162)。只是，在此情況下，也使得上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光一極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光一極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。然后，進(jìn)行干燥(S163)。接下來，參照圖30說明本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法的第20實(shí)施例。圖30所示的發(fā)光二極管封裝件的制造方法為，首先，在基板10上安裝發(fā)光二極管芯片20。然后，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片20的基板10上設(shè)置反射部30，并在反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂(S170 )。涂敷上述透明樹脂后，在上述透明樹脂的上表面粘貼涂敷有根據(jù)如上所述的過程來制造的熒光物質(zhì)130的膜120 (S171)。然后，進(jìn)行干燥(S172)。而且，在上部粘貼透明樹脂或透鏡部(S173)。只是，在此情況下，也使得上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。另一方面，在上述的各個實(shí)施例中，熒光物質(zhì)可凹陷或凸出地形成，在膜的下方有曲面，從而可提高散射率。并且，為了提高散射率，如圖1所示，可在膜的下方再粘貼散射部。并且，為了提高散射率，可向各個熒光物質(zhì)再注入微球。并且，在多次填充透明樹脂時(shí)，各個層的透明樹脂的曲折率可不同。并且，涂敷于耐熱性膜或熒光物質(zhì)上的透明樹脂膜的曲折率可不同。本發(fā)明的權(quán)利并不局限于上面所說明的實(shí)施例，而是根據(jù)請求保護(hù)的范圍的記載來進(jìn)行定義，明顯地，在本發(fā)明所述領(lǐng)域具有普遍技術(shù)的人員就能夠在請求保護(hù)的范圍所記載的權(quán)利范圍內(nèi)進(jìn)行多種變形和改良。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝件，其特征在于， 包括: 基板， 發(fā)光二極管芯片，其安裝在上述基板上，用于發(fā)出光， 反射部，其形成于上述發(fā)光二極管芯片的周圍，上述反射部形成為上方開口，且越往上方剖面越大， 透明樹脂，其填充上述反射部的內(nèi)部，以保護(hù)上述發(fā)光二極管芯片，以及 熒光物質(zhì)，其使得從上述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光的顏色發(fā)生變化； 上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。
2.一種發(fā)光二極管封裝件，其特征在于， 包括: 基板， 發(fā)光二極管芯片，其安裝在上述基板上，用于發(fā)出光， 反射部，其形成于上述發(fā)光二極管芯片的周圍，并形成為上方開口，且越往上方剖面越大， 透明樹脂，其填充上述反射部的內(nèi)部，以保護(hù)上述發(fā)光二極管芯片，以及 熒光物質(zhì)，其使得從上述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光的顏色發(fā)生變化； 上述熒光物質(zhì)涂敷于以上述發(fā)光二極管芯片的上端兩側(cè)邊緣及上述反射部的上端兩側(cè)為頂點(diǎn)的梯形的內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于，上述熒光物質(zhì)凸出或凹陷地形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于，上述熒光物質(zhì)的上側(cè)或下側(cè)中的某一側(cè)還形成有散射部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于，上述散射部的大小相對大于上述突光物質(zhì)的大小。
6.一種發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于， 包括以下步驟: 第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片； 第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂；以及 第三步驟，以使得上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部的方式在上述透明樹脂的上表面涂敷熒光物質(zhì)或粘貼熒光物質(zhì)膜來形成熒光物質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于，還包括形成上述熒光物質(zhì)后在反射部的內(nèi)部再填充上述透明樹脂的第四步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于，還包括形成上述熒光物質(zhì)后對上述透明樹脂進(jìn)行干燥的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于，還包括在上述透明樹脂上粘貼透鏡部的第五步驟。
10.一種發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于， 包括以下步驟: 第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片， 第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂， 第三步驟，以在上述透明樹脂的上表面形成曲率的方式進(jìn)行干燥， 第四步驟，在上述透明樹脂的上表面粘貼熒光物質(zhì)和散射膜，以及 第五步驟，粘貼透鏡部； 以使得上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部的方式在上述透明樹脂的上表面涂敷熒光物質(zhì)。
11.一種發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于， 包括以下步驟: 第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片， 第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂， 第三步驟，在上述透明樹脂的上表面粘貼熒光物質(zhì)和散射膜， 第四步驟，以在上述透明樹脂的上表面形成曲率的方式進(jìn)行干燥，以及 第五步驟，粘貼透鏡部； 以使得上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部的方式在上述透明樹脂上表面涂敷熒光物質(zhì)。
12.一種發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于， 包括以下步驟: 第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片， 第二步驟，在透鏡部粘貼熒光物質(zhì)和散射膜，以及 第三步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的反射部的內(nèi)部涂敷透明樹脂，并粘貼上述透鏡部； 以使得上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部的方式在上述透明樹脂的上表面涂敷熒光物質(zhì)。
13.一種發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片； 第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂；以及 第三步驟，在以上述發(fā)光二極管芯片的上端兩側(cè)邊緣及上述反射部的上端兩側(cè)為頂點(diǎn)的梯形的內(nèi)部粘貼熒光物質(zhì)膜或者涂敷熒光物質(zhì)來形成熒光物質(zhì)。
14.一種發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于， 包括以下步驟:第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片， 第二步驟，在透鏡部粘貼熒光物質(zhì)和散射膜，以及 第三步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的反射部的內(nèi)部涂敷透明樹脂，并粘貼上述透鏡部; 在以上述發(fā)光二極管芯片的上端兩側(cè)邊緣、上述反射部的上端兩側(cè)為頂點(diǎn)的梯形的內(nèi)部涂敷熒光物質(zhì)。
15.一種發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于， 包括以下步驟: 第一步驟，在膜的上表面設(shè)置掩膜，該掩膜形成使膜的上表面的一部分向外部露出的空間， 第二步驟，向上述空間注入熒光物質(zhì)， 第三步驟，除去上述掩膜，以及 第四步驟，與反射部的上表面相對應(yīng)地切斷上述膜，上述反射部形成于安裝有發(fā)光二極管芯片的基板上的上述發(fā)光二極管芯片的周圍，并形成為上方開口，且越往上方剖面越大； 上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。
16.一種發(fā) 光二極管封裝件的制造方法，其特征在于， 包括以下步驟: 第一步驟，在膜的上表面設(shè)置透明樹脂材質(zhì)的掩膜，該掩膜形成使膜的上表面的一部分向外部露出的空間， 第二步驟，向上述空間注入熒光物質(zhì)，以及 第三步驟，與反射部的上表面相對應(yīng)地切斷上述膜，上述反射部形成于安裝有發(fā)光二極管芯片的基板上的上述發(fā)光二極管芯片的周圍，并形成為上方開口，且越往上方剖面越大； 上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。
17.一種發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 第一步驟，在膜的上表面進(jìn)行蝕刻，以形成空間； 第二步驟，向上述空間注入熒光物質(zhì)；以及 第三步驟，與反射部的上表面相對應(yīng)地切斷上述膜，上述反射部形成于安裝有發(fā)光二極管芯片的基板上的上述發(fā)光二極管芯片的周圍，并形成為上方開口，且越往上方剖面越大。
18.一種發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 第一步驟，在膜的上表面的規(guī)定區(qū)域涂敷熒光物質(zhì)；以及 第二步驟，與反射部的上表面相對應(yīng)地切斷上述膜，上述反射部形成于安裝有發(fā)光二極管芯片的基板上的上述發(fā)光二極管芯片的周圍，并形成為上方開口，且越往上方剖面越大。
19.根據(jù)權(quán)利要求15至18中任一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于，上述熒光物質(zhì)還混合有微球。
20.一種發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于， 包括以下步驟: 第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片， 第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的基板設(shè)置反射部，并在反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂， 第三步驟，對上述透明樹脂進(jìn)行干燥， 第四步驟，粘貼涂敷有熒光物質(zhì)的膜， 第五步驟，在上部粘貼透鏡部，以及 第六步驟，進(jìn)行干燥； 上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。
21.一種發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于， 包括以下步驟: 第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片。
第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的基板設(shè)置反射部，并在反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂， 第三步驟，對上述透明樹脂進(jìn)行干燥， 第四步驟，粘貼涂敷有熒光物質(zhì)的膜， 第五步驟，進(jìn)行干燥，以及 第六步驟，在上部粘貼透鏡部； 上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。
22.一種發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于， 包括以下步驟: 第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片， 第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的基板設(shè)置反射部，并在反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂， 第三步驟，粘貼涂敷有熒光物質(zhì)的膜， 第四步驟，在上部粘貼透鏡部，以及 第五步驟，進(jìn)行干燥； 上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。
23.本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于， 包括以下步驟: 第一步驟，在基板上安裝發(fā)光二極管芯片， 第二步驟，在安裝有上述發(fā)光二極管芯片的基板設(shè)置反射部，并在反射部的內(nèi)部涂敷規(guī)定量的透明樹脂， 第三步驟，粘貼涂敷有熒光物質(zhì)的膜，第四步驟，進(jìn)行干燥，以及 第五步驟，在上部粘貼透鏡部； 上述熒光物質(zhì)的邊緣位于以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝件及發(fā)光二極管封裝件的制造方法，其特征在于，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件的結(jié)構(gòu)包括基板，發(fā)光二極管芯片，其安裝在上述基板上，用于發(fā)出光，反射部，其形成于上述發(fā)光二極管芯片的周圍，上述反射部形成為上方開口，且越往上方剖面越大，透明樹脂，其填充上述反射部的內(nèi)部，以保護(hù)上述發(fā)光二極管芯片，以及熒光物質(zhì)，其使得從上述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光的顏色發(fā)生變化；上述熒光物質(zhì)涂敷于在以上述發(fā)光二極管芯片的上端邊緣、上述反射部的上端及從上述發(fā)光二極管芯片的上端水平延伸并與上述反射部相交的點(diǎn)為頂點(diǎn)的三角形的內(nèi)部或以上述發(fā)光二極管芯片的上端兩側(cè)邊緣及上述反射部的上端兩側(cè)為頂點(diǎn)的梯形的內(nèi)部。
文檔編號H01L33/48GK103109385SQ201180035710
公開日2013年5月15日 申請日期2011年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月20日
發(fā)明者金鐘律 申請人:金鐘律, 高越特殊鋼株式會社