專利名稱：Pcmcia卡殼結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于PCMCIA卡技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及ー種PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association PC 機(jī) 內(nèi)存卡國(guó)際聯(lián)合會(huì)的縮寫)是ー個(gè)成立于1989年的國(guó)際性組織，是ー個(gè)有300多個(gè)成員公司的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織和貿(mào)易聯(lián)合會(huì)。在擴(kuò)展卡標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)前，許多外設(shè)都是專用的，不能與其他廠家的產(chǎn)品互換，因而需要ー種通用的擴(kuò)展方案，以便對(duì)計(jì)算機(jī)的擴(kuò)展能力標(biāo)準(zhǔn)化，PCMCIA卡便應(yīng)運(yùn)而生。PCMCIA卡有三種外形規(guī)格，它們的長(zhǎng)寬都是85. 6 X 54mm，只是在厚度方面有所不同。Type I是最早的PCMCIA卡，厚3. 3mm主要用于RAM和ROM ;Type II將厚度增至5. 5_，適用范圍也大大擴(kuò)展，包括了大多數(shù)的調(diào)制解調(diào)器、LAN適配器和其它電氣設(shè)備；Type III則進(jìn)ー步增大厚度到10. 5mm，這種PCMCIA卡主要用于旋轉(zhuǎn)式的存儲(chǔ)設(shè)備，如硬盤。PCMCIA卡的殼結(jié)構(gòu)都包括金屬上蓋、塑料圍框和金屬下蓋，塑料圍框的作用主要是固定電路板，金屬上蓋或者金屬下蓋主要是通過(guò)超聲波焊接的方式或者卡接的方式形成整體，并將塑料圍框固定其中。由于PCMCIA卡結(jié)構(gòu)的限定，所以對(duì)上蓋和下蓋的厚度都有嚴(yán)格的要求，因此，上蓋和下蓋都為金屬材質(zhì)。即便目前上、下蓋都采用金屬材料，但是其強(qiáng)度仍然不能滿足要求，特別是金屬下蓋。因?yàn)楫?dāng)SM卡插入PCMCIA卡后，必須保證PCMCIA卡電路板上的彈片變形，金屬下蓋要有足夠的強(qiáng)度才能保證使SM卡和PCMCIA卡在長(zhǎng)期使用中接觸良好。目前解決這ー問題通用的方法是在金屬下蓋的上平面焊接鋼板作為支撐件，以使金屬下蓋有足夠的強(qiáng)度使SM卡和PCMCIA卡在長(zhǎng)期使用中接觸良好。由于此方法増加了鋼板并且增加了裝配中的焊接過(guò)程，因此也增加了原料成本和裝配成本，即增加了PCMCIA卡的生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可降低生產(chǎn)成本的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是=PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，包括上蓋、圍框和下蓋，還包括設(shè)置于圍框和下蓋之間的塑料支撐件，塑料支撐件以卡接方式與下蓋形成整體。其中，下蓋的上表面設(shè)置有拱橋形狀的卡固件。進(jìn)ー步的，塑料支撐件設(shè)置有包容卡固件的容置孔，容置孔的ー側(cè)壁延伸出與卡固件相適配的卡條。進(jìn)ー步的，下蓋的前端至少有ー處向上再向前延伸形成倒L型卡扣件，倒L型卡扣件包括連接部和卡扣部。進(jìn)ー步的，塑料支撐件與倒L型卡扣件配合處設(shè)置有凸字形穿孔。[0010]進(jìn)ー步的，凸字形穿孔向外凸的ー側(cè)設(shè)置有與卡扣部相適配的凹槽。其中，上述殼結(jié)構(gòu)中塑料支撐件前部的兩側(cè)設(shè)置有向上的限位條，限位條上部的相對(duì)方向設(shè)置有倒鉤。進(jìn)ー步的，圍框前部的兩側(cè)設(shè)置有限位槽，限位槽內(nèi)與倒鉤配合處設(shè)置有凹槽。其中，上述殼結(jié)構(gòu)中上蓋的前端設(shè)置有向下的卡鉤，圍框設(shè)置有與卡鉤配合的卡槽。其中，上述殼結(jié)構(gòu)中上蓋的后端至少有ー 處向下再向前延伸形成U型卡扣件，下蓋的后端至少有ー處向上再向前延伸形成U型卡扣件，圍框的后端設(shè)置有與U型卡扣件相配合的凹槽。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)通過(guò)在圍框和下蓋之間設(shè)置塑料支撐件從而替換原來(lái)在下蓋的上平面焊接鋼板的方式來(lái)增強(qiáng)下蓋的強(qiáng)度。由于將原來(lái)的鋼板替換成塑料材質(zhì)，從而節(jié)約原料成本；同時(shí)也減少了殼結(jié)構(gòu)裝配過(guò)程中的焊接過(guò)程，節(jié)約了裝配成本；因此，本實(shí)用新型提供的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)降低了生產(chǎn)成本，并且能夠保證插入PCMCIA卡的SM卡與PCMCIA卡電路板之間在長(zhǎng)期使用中接觸良好。并且，本實(shí)用新型的上蓋、圍框和下蓋之間全部采用卡接的連接方式，使得PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)便于拆卸與安裝、維修便利。

圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為塑料支撐件結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為下蓋結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3中A處局部放大示意圖；圖5為圖2中B處局部放大示意圖；圖6為圖3中C處局部放大示意圖；圖7為圖2中D處局部放大示意圖。圖中標(biāo)記為上蓋I、圍框2、限位槽21、下蓋3、卡固件31、倒L型卡扣件32、連接部321、卡扣部322、塑料支撐件4、容置孔41、卡條42、凸字形穿孔43、凹槽44、限位條45、倒鉤451、卡鉤5、U型卡扣件6、電路板7。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)ー步說(shuō)明。如圖I、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，包括上蓋I、圍框2和下蓋3，還包括設(shè)置于圍框2和下蓋3之間的塑料支撐件4，塑料支撐件4以卡接方式與下蓋3形成整體。本實(shí)用新型PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)通過(guò)在圍框2和下蓋3之間設(shè)置塑料支撐件4從而替換原來(lái)在下蓋3的上平面焊接鋼板的方式來(lái)增強(qiáng)下蓋3的強(qiáng)度，保證插入PCMCIA卡的SM卡與PCMCIA卡電路板7之間在長(zhǎng)期使用中接觸良好。由于將原來(lái)的鋼板替換成塑料材質(zhì)，從而節(jié)約原料成本；同時(shí)也將連接方式改變?yōu)榭ń?、即減少了殼結(jié)構(gòu)裝配過(guò)程中的焊接過(guò)程，節(jié)約了裝配成本；因此，本實(shí)用新型提供的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)能夠降低生產(chǎn)成本。現(xiàn)有技術(shù)中卡接的方式很多，只要能夠?qū)⑺芰现渭?和下蓋3固定成整體，并且不影響其他部件正常工作即可，例如用卡鉤和卡槽配合、用限位條固定位置等方式。本實(shí)用新型提供ー種具體的卡接方式，首先，如圖3和圖4所示，優(yōu)選在下蓋3的上表面設(shè)置有拱橋形狀的卡固件31。進(jìn)ー步的，如圖2和圖5所示，塑料支撐件4設(shè)置有包容卡固件31的容置孔41，容置孔41的ー側(cè)壁延伸出與卡固件31相適配的卡條42。裝配時(shí)，先將下蓋3和塑料支撐件4貼合在一起，使容置孔41包容卡固件31，然后再將卡條42推入卡固件31中，使塑料支撐件4和下蓋3通過(guò)卡接形成整體。進(jìn)ー步的，為了使塑料支撐件4和下蓋3卡接后更加穩(wěn)固，本實(shí)用新型還在下蓋3的前端増加了另ー種卡接方式，從而與上述的卡接方式相配合，使塑料支撐件4和下蓋3形成的整體穩(wěn)定可靠。即在采用卡固件31和卡條42配合的基礎(chǔ)上，如圖3和圖6所示，優(yōu)選下蓋3的前端至少有ー處向上再向前延伸形成倒L型卡扣件32，倒L型卡扣件32包括連接部321和卡扣部322。進(jìn)ー步的，如圖2和圖7所示，塑料支撐件4與倒L型卡扣件32配合處設(shè)置有凸字形穿孔43。再進(jìn)ー步的，凸字形穿孔43向外凸的ー側(cè)設(shè)置有與卡扣部322相適配的凹槽44。裝配時(shí)，先將下蓋3和塑料支撐件4貼合在一起，使倒L型卡扣件32穿過(guò)凸字形穿孔43，并使容置孔41包容卡固件31，然后再將卡條42推入卡固件31的同時(shí)也將 成的整體穩(wěn)定可靠。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，為了使塑料支撐件4和下蓋3卡接后更加穩(wěn)固，也可以在下蓋3的前端增設(shè)限位條，并在使塑料支撐件4的前端設(shè)置與其相配合的限位孔即可。本實(shí)用新型還提供一種塑料支撐件4與圍框2的連接方式，如圖2所示，塑料支撐件4前部的兩側(cè)設(shè)置有向上的限位條45，限位條上部的相對(duì)方向設(shè)置有倒鉤451。進(jìn)ー步的，如圖I所示，圍框2前部的兩側(cè)設(shè)置有限位槽21，限位槽21內(nèi)與倒鉤配合處設(shè)置有凹槽。本實(shí)用新型還提供一種上蓋I與圍框2的連接方式，如圖I所示，上蓋I的前端設(shè)置有向下的卡鉤5，圍框2設(shè)置有與卡鉤5配合的卡槽。其中，為了能夠使上蓋I、圍框2和下蓋3裝配后更加穩(wěn)固，如圖I所示，上述殼結(jié)構(gòu)中上蓋I的后端至少有ー處向下再向前延伸形成U型卡扣件6,下蓋3的后端至少有ー處向上再向前延伸形成U型卡扣件6，圍框2的后端設(shè)置有與U型卡扣件6相配合的凹槽。凹槽的數(shù)量可以為一條，上蓋I和下蓋3的U型卡扣件6在裝配時(shí)同時(shí)卡入同一條凹槽即可。凹槽的數(shù)量也可以為兩條，分別用于配合上蓋I的U型卡扣件6和下蓋3的U型卡扣件6。本實(shí)用新型將原來(lái)的鋼板替換成塑料材質(zhì)，從而節(jié)約原料成本；同時(shí)也減少了殼結(jié)構(gòu)裝配過(guò)程中的焊接過(guò)程，節(jié)約了裝配成本；因此，本實(shí)用新型提供的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)降低了生產(chǎn)成本。另外，本實(shí)用新型的上蓋I、圍框2和下蓋3之間全部采用卡接的連接方式，使得PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)便于拆卸與安裝、維修便利。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，為了使上蓋I、圍框2、下蓋3和塑料支撐件4形成的殼結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，還可以増加ー些固定方式，如在上蓋I的兩側(cè)設(shè)置向下的卡鉤，在下蓋3的兩側(cè)設(shè)置向上的卡片，卡片上設(shè)置與卡鉤的鉤部相配合的孔等方式，使得PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)在裝配后更加穩(wěn)固。
權(quán)利要求1.PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，包括上蓋(I)、圍框(2)和下蓋(3)，其特征在于還包括設(shè)置于圍框(2)和下蓋(3)之間的塑料支撐件(4)，塑料支撐件(4)以卡接方式與下蓋(3)形成整體。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在干下蓋(3)的上表面設(shè)置有拱橋形狀的卡固件(31)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于塑料支撐件(4)設(shè)置有包容卡固件(31)的容置孔(41)，容置孔(41)的ー側(cè)壁延伸出與卡固件(31)相適配的卡條(42)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于下蓋(3)的前端至少有ー處 向上再向前延伸形成倒L型卡扣件(32)，倒L型卡扣件(32)包括連接部(321)和卡扣部(322)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于塑料支撐件(4)與倒L型卡扣件(32)配合處設(shè)置有凸字形穿孔(43)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在干凸字形穿孔(43)向外凸的一側(cè)設(shè)置有與卡扣部(322)相適配的凹槽(44)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I至6中任ー權(quán)利要求所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于塑料支撐件(4)前部的兩側(cè)設(shè)置有向上的限位條(45)，限位條(45)上部的相對(duì)方向設(shè)置有倒鉤(451)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于圍框(2)前部的兩側(cè)設(shè)置有限位槽(21)，限位槽(21)內(nèi)與倒鉤(451)配合處設(shè)置有凹槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求I至6中任ー權(quán)利要求所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于上蓋(I)的前端設(shè)置有向下的卡鉤(5)，圍框(2)設(shè)置有與卡鉤(5)配合的卡槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求I至6中任ー權(quán)利要求所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于上蓋(I)的后端至少有ー處向下再向前延伸形成U型卡扣件(6),下蓋(3)的后端至少有ー處向上再向前延伸形成U型卡扣件￠)，圍框(2)的后端設(shè)置有與U型卡扣件(6)相配合的凹槽。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，屬于PCMCIA卡技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可降低生產(chǎn)成本的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，該P(yáng)CMCIA卡殼結(jié)構(gòu)包括上蓋(1)、圍框(2)和下蓋(3)，還包括設(shè)置于圍框(2)和下蓋(3)之間的塑料支撐件(4)，塑料支撐件(4)以卡接方式與下蓋(3)形成整體。本實(shí)用新型通過(guò)在圍框(2)和下蓋(3)之間設(shè)置塑料支撐件(4)從而替換原來(lái)在下蓋(3)的上平面焊接鋼板的方式來(lái)增強(qiáng)下蓋的強(qiáng)度，從而節(jié)約原料成本，同時(shí)也減少了殼結(jié)構(gòu)裝配過(guò)程中的焊接過(guò)程，節(jié)約了裝配成本，即降低了PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01R13/502GK202454794SQ20112054468
公開日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2011年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月22日
發(fā)明者王俊清, 王銀彬 申請(qǐng)人:四川長(zhǎng)虹電器股份有限公司