專利名稱：超薄貼片二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及二極管，尤其涉及太陽能光伏用超薄貼片二極管。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，貼片二極管的加工是將兩根引線夾住芯片進(jìn)行焊接，然后通過玻封的形式，將芯片進(jìn)行封裝，使得本體外形多為圓柱形，占用空間體積較大，導(dǎo)致原材料浪費(fèi)嚴(yán)重，而且難以適應(yīng)客戶端小型化發(fā)展趨勢。隨著塑封二極管的出現(xiàn)，很大程度上降低了二極管的空間體積，但是二級管在使用過程中，會出現(xiàn)芯片焊接質(zhì)量不牢固等情況，影響了工作過程中的二極管的使用壽命等
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型針對以上問題，提供了一種空間體積小、實(shí)用方便和易于加工的超薄貼片二極管。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是包括芯片、引線一和引線二，還包括跳線，所述引線一和引線二呈片狀，所述芯片的底面貼設(shè)于所述引線一的內(nèi)端面；所述跳線呈片狀，所述跳線的一端連接芯片的頂面、另一端連接引線二的內(nèi)端面，使得所述弓丨線一、芯片與引線二相連接。所述引線一的外端面設(shè)有通孔，所述引線二的外端面設(shè)有腰形孔。所述引線二內(nèi)端面設(shè)有朝向所述跳線的段差面，使得所述引線二的內(nèi)端頂面與所述芯片頂面位于同一平面。本實(shí)用新型將芯片平行于引線放置，有效的減小了產(chǎn)品體積，增加了芯片的接觸面積，使得芯片牢牢的固定在引線上，同時(shí)還設(shè)有呈片狀的跳線，進(jìn)一步牢固了芯片的位置；在引線的外端面設(shè)有安裝孔，不僅保留了客戶焊接使用的方便，而且方便了客戶用螺栓進(jìn)行安裝。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，既有效地降低了產(chǎn)品體積，又保證了芯片的焊接質(zhì)量，提聞了廣品的使用壽命。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖I的右視圖；圖中I是引線一，10是通孔，2是芯片，3是跳線，4是引線二，40是腰形孔，41是段差面，5是塑膠殼，6是焊片。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型如圖1-2所示，包括芯片2、引線一 I和引線二 4，還包括跳線3，所述引線一 I和引線二 4呈片狀，所述芯片2的底面貼設(shè)于所述引線一 I的內(nèi)端面的頂面上；所述跳線3呈片狀，所述跳線3的一端的底面連接芯片2的頂面、另一端的底面連接引線二 4的內(nèi)端面的頂面，使得所述引線一 I、芯片2與引線二 4相連接。跳線3通過焊片6，使其與芯片2和引線二 4連接。所述引線一 I的外端面設(shè)有通孔，所述引線二 4的外端面設(shè)有腰形孔。引線一 I和引線二 4的外端面設(shè)有安裝孔，可以通過螺栓進(jìn)行緊固連接。這樣不僅可以通過焊接進(jìn)行連接，還有采用螺釘、螺絲進(jìn)行連接，方便戶外維護(hù)、更換元器件。所述引線二 4內(nèi)端面設(shè)有朝向所述跳線3的段差面41，使得所述引線二 4的內(nèi)端頂面與所述芯片2頂面位于同一平面，這樣兩者之間的連接更可靠。 最后，通過塑膠殼5進(jìn)行塑封制得。
權(quán)利要求1.超薄貼片二極管，包括芯片、引線一和引線二，其特征在于，還包括跳線，所述引線一和引線二呈片狀，所述芯片的底面貼設(shè)于所述引線一的內(nèi)端面；所述跳線呈片狀，所述跳線的一端連接芯片的頂面、另一端連接引線二的內(nèi)端面，使得所述引線一、芯片與引線二相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超薄貼片二極管，其特征在于，所述引線二內(nèi)端面設(shè)有朝向所述跳線的段差面，使得所述引線二的內(nèi)端頂面與所述芯片頂面位于同一平面。
專利摘要超薄貼片二極管。涉及太陽能光伏用超薄貼片二極管。提供了一種空間體積小、實(shí)用方便和易于加工的超薄貼片二極管。包括芯片、引線一和引線二，還包括跳線，所述引線一和引線二呈片狀，所述芯片的底面貼設(shè)于所述引線一的內(nèi)端面；所述跳線呈片狀，所述跳線的一端連接芯片的頂面、另一端連接引線二的內(nèi)端面，使得所述引線一、芯片與引線二相連接。本實(shí)用新型將芯片平行于引線放置，有效的減小了產(chǎn)品體積，增加了芯片的接觸面積，使得芯片牢牢的固定在引線上，同時(shí)還設(shè)有呈片狀的跳線，進(jìn)一步牢固了芯片的位置；在引線的外端面設(shè)有安裝孔，不僅保留了客戶焊接使用的方便，而且方便了客戶用螺栓進(jìn)行安裝。
文檔編號H01L29/861GK202373578SQ201120535478
公開日2012年8月8日 申請日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者王雙, 蔣李望 申請人:揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司