專利名稱：Led支架以及料帶結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種LED支架以及料帶結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接將電能轉(zhuǎn)化為光，其具有體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、高亮度、低熱量、環(huán)保、堅(jiān)固耐用等優(yōu)點(diǎn)，是最理想的光源之一。眾所周知，LED支架包括采用塑膠制成的絕緣座以及由該絕緣座固定的金屬支架，該金屬支架包括料帶及復(fù)數(shù)個(gè)由料帶一體成型的導(dǎo)電腳，同時(shí)為了解決散熱問(wèn)題，LED支架上還設(shè)置有散熱片?，F(xiàn)有LED支架的每一導(dǎo)電腳包括有一體成型連接的一固定部和一焊錫部，利用該固定部與絕緣座鑲嵌成型而使得導(dǎo)電腳固定，并且于絕緣座上設(shè)置有芯片容置腔，以用于收納LED芯片。然而，現(xiàn)有LED支架之絕緣座的芯片容置腔開(kāi)口處在鑲嵌成型(Insert Molding)時(shí)容易出現(xiàn)毛邊而導(dǎo)致一系列質(zhì)量問(wèn)題，需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行修邊，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。而且現(xiàn)有之于一料帶上成型出的多個(gè)LED支架，它們之間的間距大、密度小，模具定位和電鍍工具定位都較為困難，從而導(dǎo)致產(chǎn)品精度低等問(wèn)題的出現(xiàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種LED支架以及料帶結(jié)構(gòu)，其能有效解決現(xiàn)有之LED支架容易出現(xiàn)毛邊而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差、生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。本實(shí)用新型的另一目的是提供一種LED支架以及料帶結(jié)構(gòu)，其能有效解決現(xiàn)有之料帶模具定位和電鍍工具定位困難的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案一種LED支架，包括絕緣座和成型包覆于該絕緣座中的多個(gè)導(dǎo)電腳和一散熱金屬片，該絕緣座上設(shè)置有芯片容置腔，該芯片容置腔的開(kāi)口處內(nèi)側(cè)面為一直面；該散熱金屬片位于該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電腳之間，散熱金屬片露出前述芯片容置腔的內(nèi)底面。作為一種優(yōu)選方案，所述芯片容置腔的深度為0.550mm，該直面的高度為 0. 070mm。作為一種優(yōu)選方案，所述散熱金屬片與前述的其中一導(dǎo)電腳一體成型連接。作為一種優(yōu)選方案，所述每一導(dǎo)電腳包括有一體成型連接的固定部和焊錫部，該固定部露出芯片容置腔的內(nèi)底部，該焊錫部伸出絕緣座的側(cè)面并折彎延伸至絕緣座的底部。作為一種優(yōu)選方案，所述每一導(dǎo)電腳的固定部與焊錫部之間連接處的上表面下凹形成有固定槽，該固定槽與該絕緣座鑲嵌成型。作為一種優(yōu)選方案，所述每一導(dǎo)電腳的固定部和焊錫部之間連接處的外側(cè)面設(shè)置有卡槽，該卡槽與絕緣座鑲嵌成型。[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述芯片容置腔呈碗狀。一種料帶結(jié)構(gòu)，包括有至少兩個(gè)一體成型連接的金屬板塊，該每一金屬板塊上間隔成型出有多排如權(quán)利要求1所述的LED支架，且于該兩金屬板塊之間的連接處設(shè)置有定位孔本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知一、通過(guò)將芯片容置腔的開(kāi)口處內(nèi)側(cè)面設(shè)置為直面，利用該直面有效防止鑲嵌成型時(shí)芯片容置腔的開(kāi)口處容易出現(xiàn)毛邊，提升了產(chǎn)品質(zhì)量，使得產(chǎn)品的外觀更加美觀，并且免去了對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行修邊，大大提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。二、通過(guò)于兩金屬板塊之間的連接處設(shè)置有定位孔，利用該定位孔可以很好地實(shí)現(xiàn)模具定位和電鍍工具定位，以使得產(chǎn)品尺寸精度大大提高，更能有效提高生產(chǎn)效率，并且還可以改變傳統(tǒng)之間距大、密度小的模式，從而減少工裝時(shí)間和成本。三、通過(guò)于固定部和焊錫部之間連接處的上表面設(shè)置有定位槽，利用該定位槽可以有效減少焊錫部相對(duì)固定部折彎后對(duì)絕緣座的拉動(dòng)作用，并使得絕緣座與導(dǎo)電腳之間連接的密封性更好，有效防止紅墨水測(cè)試滲透。四、通過(guò)于固定部和焊錫部之間連接處的外側(cè)面設(shè)置有卡槽，利用該卡槽亦可有效減少焊錫部相對(duì)固定部折彎后對(duì)絕緣座的拉動(dòng)作用，并使得絕緣座與導(dǎo)電腳之間連接的密封性更好，有效防止紅墨水測(cè)試滲透。為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

[0021]圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的組裝立體示意圖；[0022]圖2是圖1的另一角度示意圖；[0023]圖3是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的截面圖；[0024]圖4是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中導(dǎo)電腳和散熱金屬片的放大示意圖；[0025]圖5是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例制作過(guò)程中的第一狀態(tài)示意圖；[0026]圖6是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例制作過(guò)程中的第二狀態(tài)示意圖。[0027]附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明[0028]10、絕緣座11、芯片容置腔[0029]12、直面20、導(dǎo)電腳[0030]21、固定部22、焊錫部[0031]201、固定槽202、卡槽[0032]30、散熱金屬片40、料帶[0033]41、金屬板塊42、定位孔。[0034]具體實(shí)施方式
[0035]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖6所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有
絕緣座10以及成型包覆于該絕緣座10中的多個(gè)導(dǎo)電腳20和一散熱金屬片30。 其中，該絕緣座10具有一芯片容置腔11，該芯片容置腔11呈碗狀，其用于收納LED芯片。該芯片容置腔11的深度為0.550mm，芯片容置腔11的開(kāi)口處內(nèi)側(cè)面為直面12， 該直面12的高度為0. 070mm,該直面12可有效防止絕緣座10在鑲嵌成型后芯片容置腔11 的開(kāi)口處出現(xiàn)毛邊，影響產(chǎn)品外觀和質(zhì)量。該多個(gè)導(dǎo)電腳20和一散熱金屬片30組合形成了一個(gè)LED支架的金屬支架，本實(shí)施例中的金屬支架由四個(gè)導(dǎo)電腳20和一散熱金屬片30組合形成，導(dǎo)電腳20的數(shù)量不限。其中，該四個(gè)導(dǎo)電腳20分成兩排兩列排布，每一導(dǎo)電腳20包括有一體成型連接的固定部21和焊錫部22，該固定部21露出前述芯片容置腔11的內(nèi)底部，該焊錫部22伸出絕緣座10的側(cè)面并折彎延伸至絕緣座10的底部。該固定部21和焊錫部22之間連接處的上表面通過(guò)打薄成型下凹形成有固定槽201，本實(shí)施例的固定槽201為平行設(shè)置的兩條，固定槽201的數(shù)量不限，該固定槽201中填充有塑膠，以此使得固定槽201與該絕緣座10鑲嵌成型，該固定槽201可減少焊錫部22相對(duì)固定部21折彎后對(duì)絕緣座10產(chǎn)生拉動(dòng)作用， 有效防止紅墨水測(cè)試滲透。以及，該固定部21和焊錫部22之間連接處的外側(cè)面設(shè)置有卡槽202，該卡槽202中填充有塑膠，以此使得卡槽202與絕緣座10鑲嵌成型，該卡槽202亦可減少焊錫部22相對(duì)固定部21折彎后對(duì)絕緣座10產(chǎn)生拉動(dòng)作用，有效防止紅墨水測(cè)試滲透。該散熱金屬片30呈長(zhǎng)方體，散熱金屬片30位于前述四個(gè)導(dǎo)電腳20之間，散熱金屬片30與該四個(gè)導(dǎo)電腳20的其中一導(dǎo)電腳20的固定部21 —體成型連接，且該散熱金屬片30露出前述芯片容置腔11的內(nèi)底面，散熱金屬片30用于承載LED芯片，并對(duì)LED芯片起到散熱作用，詳述本實(shí)施例的制作過(guò)程如下如圖5所示，首先，通過(guò)沖壓或其他方式于同一塊金屬材料上同時(shí)成型出一料帶 40和復(fù)數(shù)個(gè)前述金屬支架，該料帶40包括有至少兩一體成型連接的金屬板塊41，于該兩金屬板塊41之間的連接處亦設(shè)置有定位孔42，該定位孔42有利于沖壓成型時(shí)模具定位以及電鍍加工時(shí)電鍍工具定位，同時(shí)，該料帶40的兩端亦設(shè)置有定位孔42。接著，將料帶40和復(fù)數(shù)個(gè)金屬支架放入模具中，使得每一金屬支架與對(duì)應(yīng)的絕緣座10鑲嵌成型，如圖6所示，于每一金屬板塊41上間隔成型出有八排LED支架，每一排具有兩個(gè)LED支架。然后，將各LED支架與料帶40分離切開(kāi)，并使導(dǎo)電腳20的焊錫部22相對(duì)固定部 21折彎延伸至對(duì)應(yīng)絕緣座10的底部即可。本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于首先，通過(guò)將芯片容置腔的開(kāi)口處內(nèi)側(cè)面設(shè)置為直面，利用該直面有效防止鑲嵌成型時(shí)芯片容置腔的開(kāi)口處容易出現(xiàn)毛邊，提升了產(chǎn)品質(zhì)量， 使得產(chǎn)品的外觀更加美觀，并且免去了對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行修邊，大大提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。其次， 通過(guò)于兩金屬板塊之間的連接處設(shè)置有定位孔，利用該定位孔可以很好地實(shí)現(xiàn)模具定位和電鍍工具定位，以使得產(chǎn)品尺寸精度大大提高，更能有效提高生產(chǎn)效率，并且還可以改變傳統(tǒng)之間距大、密度小的模式，從而減少工裝時(shí)間和成本。再者，通過(guò)于固定部和焊錫部之間連接處的上表面設(shè)置有定位槽，利用該定位槽可以有效減少焊錫部相對(duì)固定部折彎后對(duì)絕緣座的拉動(dòng)作用，并使得絕緣座與導(dǎo)電腳之間連接的密封性更好，有效防止紅墨水測(cè)試滲透。最后，通過(guò)于固定部和焊錫部之間連接處的外側(cè)面設(shè)置有卡槽，利用該卡槽亦可有效減少焊錫部相對(duì)固定部折彎后對(duì)絕緣座的拉動(dòng)作用，并使得絕緣座與導(dǎo)電腳之間連接的密封性更好，有效防止紅墨水測(cè)試滲透。 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED支架，其特征在于包括絕緣座和成型包覆于該絕緣座中的多個(gè)導(dǎo)電腳和一散熱金屬片，該絕緣座上設(shè)置有芯片容置腔，該芯片容置腔的開(kāi)口處內(nèi)側(cè)面為一直面；該散熱金屬片位于該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電腳之間，散熱金屬片露出前述芯片容置腔的內(nèi)底面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于所述芯片容置腔的深度為0.550mm, 該直面的高度為0. 070mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于所述散熱金屬片與前述的其中一導(dǎo)電腳一體成型連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于所述每一導(dǎo)電腳包括有一體成型連接的固定部和焊錫部，該固定部露出芯片容置腔的內(nèi)底部，該焊錫部伸出絕緣座的側(cè)面并折彎延伸至絕緣座的底部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED支架，其特征在于所述每一導(dǎo)電腳的固定部與焊錫部之間連接處的上表面下凹形成有固定槽，該固定槽與該絕緣座鑲嵌成型。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED支架，其特征在于所述每一導(dǎo)電腳的固定部和焊錫部之間連接處的外側(cè)面設(shè)置有卡槽，該卡槽與絕緣座鑲嵌成型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的LED支架，其特征在于所述芯片容置腔呈碗狀。
8.一種料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于包括有至少兩個(gè)一體成型連接的金屬板塊，該每一金屬板塊上間隔成型出有多排如權(quán)利要求1所述的LED支架，且于該兩金屬板塊之間的連接處設(shè)置有定位孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種LED支架以及料帶結(jié)構(gòu)，包括絕緣座和成型包覆于該絕緣座中的多個(gè)導(dǎo)電腳和一散熱金屬片，該絕緣座上設(shè)置有芯片容置腔，該芯片容置腔的開(kāi)口處內(nèi)側(cè)面為一直面；該散熱金屬片位于該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電腳之間，散熱金屬片露出前述芯片容置腔的內(nèi)底面；該料帶包括有至少兩個(gè)一體成型連接的金屬板塊，該每一金屬板塊上間隔成型出有多排LED支架，且于該兩金屬板塊之間的連接處設(shè)置有定位孔；藉此，通過(guò)將芯片容置腔的開(kāi)口處內(nèi)側(cè)面設(shè)置為直面，利用該直面有效防止鑲嵌成型時(shí)芯片容置腔的開(kāi)口處容易出現(xiàn)毛邊，提升了產(chǎn)品質(zhì)量，使得產(chǎn)品的外觀更加美觀，并且免去了對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行修邊，大大提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202058782SQ201120129709
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月28日
發(fā)明者林憲登, 陳建華 申請(qǐng)人:沖壓精密工業(yè)股份有限公司, 博羅沖壓精密工業(yè)有限公司, 博羅承創(chuàng)精密工業(yè)有限公司