專(zhuān)利名稱(chēng)：一種聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及聚合物電池領(lǐng)域，特別是涉及一種聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，聚合物電芯的封裝大多用超聲焊接的封裝方式，具體做法是將裝配好的電芯裝入與電芯匹配的下塑膠框內(nèi)，然后蓋上塑膠框，接著通過(guò)模具一起放入超聲機(jī)內(nèi)焊接成型。該種封裝方式的缺陷是整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程以及工藝比較復(fù)雜，成本較高，而且塑膠保護(hù)結(jié)構(gòu)占用了非常大的空間，限制了電池容量的提高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)，提高了電芯容量，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)，包括電芯、電極連接片、電路保護(hù)板，所述電芯通過(guò)所述電極連接片連接于所述電路保護(hù)板，所述電芯上設(shè)有極耳，所述聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)還包括金屬套殼、密封蓋，所述金屬套殼上開(kāi)設(shè)有包括殼口，所述密封蓋與殼口緊密配合用于密封所述金屬套殼，所述電芯、電極連接片、電路保護(hù)板被封裝于所述金屬套殼和所述密封蓋所形成的容置空間內(nèi)。作為改進(jìn)，本實(shí)用新型所述電芯、電極連接片以及極耳的外表面裹覆有絕緣層。優(yōu)選地，本實(shí)用新型所述金屬套殼由不銹鋼或者鋁合金制成；所述密封蓋為塑膠蓋；所述絕緣層為絕緣膠紙。由上可見(jiàn)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有如下有益效果本實(shí)用新型采用金屬套殼封裝電芯，既能滿(mǎn)足強(qiáng)度要求，還可降低電池的厚度， 在電芯的長(zhǎng)度和寬度不變的情況下，整個(gè)結(jié)構(gòu)的厚度可以減少0. 7mm以上，寬度可以節(jié)約 1.8mm以上，提高了電芯的容量；金屬套殼與塑膠結(jié)構(gòu)相比其抗磨損和沖擊能力更好，且具有很好的防塵、防水功能；整個(gè)結(jié)構(gòu)比塑膠結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單，減少了生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分， 并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定，在附圖中圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的爆炸圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中金屬套殼的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中電芯的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0016]下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型，在此本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例以及說(shuō)明用來(lái)解釋本實(shí)用新型，但并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。如圖1至圖4所示為本實(shí)用新型所述的一種聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，包括電芯2、電極連接片3、電路保護(hù)板4，電芯2通過(guò)電極連接片3連接于電路保護(hù)板4，電芯 2上設(shè)有極耳21，本實(shí)用新型還包括金屬套殼1、密封蓋5，金屬套殼1上開(kāi)設(shè)有包括殼口 11，密封蓋5與殼口 11緊密配合用于密封金屬套殼1，電芯2、電極連接片3、電路保護(hù)板4 被封裝于金屬套殼1和密封蓋5所形成的容置空間內(nèi)。在本實(shí)施例中，電芯2、電極連接片3以及極耳21的外表面裹覆有絕緣層，這樣可有效防止短路，而且可加強(qiáng)電芯2和電路保護(hù)板4之間的連接強(qiáng)度；本實(shí)施例采用絕緣膠紙作為絕緣層，其絕緣性能較好，而且非常薄。本實(shí)施例采用不銹鋼制成金屬套殼1，實(shí)際操作時(shí)也可采用鋁合金，不銹鋼的強(qiáng)度較好，鋁合金則較輕；本實(shí)施例采用塑膠蓋作密封蓋5，密封性較好。封裝操作步驟如下(1)、將金屬材料放入五金沖裁模具中拉深成一端開(kāi)口的金屬套殼1，將電芯2用絕緣層裹覆好后裝入金屬套殼1之中；(2)、將電芯2通過(guò)電極連接片3與電路保護(hù)板4連接在一起，并在電極連接片3 和極耳21的外表面裹覆絕緣層；(3)、將連接在一起的電芯2、金屬套殼1和電路保護(hù)板4放入特制夾具中整形，將整形后的電芯2、金屬套殼1和電路保護(hù)板4放入低壓注塑模具中注膠并固定好電路保護(hù)板 4和金屬套殼1 ；(4)、將注塑好的整個(gè)電池放入絲印夾具中印刷產(chǎn)品信息。以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只適用于幫助理解本實(shí)用新型實(shí)施例的原理；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，在具體實(shí)施方式
以及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)，包括電芯(2)、電極連接片(3)、電路保護(hù)板(4)，所述電芯(2)通過(guò)所述電極連接片(3)連接于所述電路保護(hù)板(4)，所述電芯(2)上設(shè)有極耳 (21)，其特征是所述聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)還包括金屬套殼(1)、密封蓋(5)，所述金屬套殼(1)上開(kāi)設(shè)有包括殼口(11)，所述密封蓋(5)與殼口(11)緊密配合用于密封所述金屬套殼(1)，所述電芯(2)、電極連接片(3)、電路保護(hù)板(4)被封裝于所述金屬套殼(1)和所述密封蓋(5) 所形成的容置空間內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述電芯(2)、電極連接片⑶以及極耳(21)的外表面裹覆有絕緣層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述金屬套殼(1)由不銹鋼或者鋁合金制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述密封蓋(5)為塑膠蓋。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述絕緣層為絕緣膠紙。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)，包括電芯、電極連接片、電路保護(hù)板，所述電芯通過(guò)所述電極連接片連接于所述電路保護(hù)板，所述電芯上設(shè)有極耳，所述聚合物電芯的封裝結(jié)構(gòu)還包括金屬套殼、密封蓋，所述金屬套殼上開(kāi)設(shè)有包括殼口，所述密封蓋與殼口緊密配合用于密封所述金屬套殼，所述電芯、電極連接片、電路保護(hù)板被封裝于所述金屬套殼和所述密封蓋所形成的容置空間內(nèi)。本實(shí)用新型提高了電芯容量，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低。
文檔編號(hào)H01M2/02GK201994349SQ201120026100
公開(kāi)日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2011年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月25日
發(fā)明者姜建軍, 梁昌明, 薛寧明 申請(qǐng)人:廣州明美電子有限公司