專利名稱：電連接器及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電連接器及其制作方法，尤指一種高密度的電連接器及其制作方法。
背景技術：
目前，對于用以電性連接一芯片模塊至一外接電路板的電連接器，業(yè)界通常采用組裝的方式制作，即先使用LCP (Liquid Crystal Polyester)材料射出成型具有多個收容孔的一絕緣本體，再利用料帶將端子批量地插入絕緣本體的收容孔中，最后折斷料帶。這種方式由于收容孔壁面與端子間存在摩擦阻力，因而端子插入較為困難，且對于高密度連接器，由于絕緣本體上成型出的收容孔數(shù)量大、收容孔排布密集，易導致絕緣本體強度不夠， 插入端子時甚至會引發(fā)絕緣本體破裂的問題。而另一種制作方法則采用insert-molding工藝先將端子連料帶固定于注塑模具中，再往注塑模具內注入液態(tài)塑膠(該塑膠于高溫下熔融呈液態(tài)，待冷卻后固化形成絕緣本體)，最后折斷料帶的方式形成電連接器。這種insert-molding的方式雖然可以解決組裝方式中存在的插入力問題，但當端子數(shù)量較多時，端子排布十分密集，導致其料帶相鄰間距較小，使得最終折斷料帶的工藝較難實現(xiàn)。發(fā)明人設計過一種電連接器的制作方法可兼顧解決插入力和料帶難折的問題，如申請?zhí)枮镃N200710199120. 9中國專利中所述，該方法包括以下步驟提供一設有多個接觸墊的電路板，該電路板的上下表面均設有接觸墊，且上下表面的接觸墊通過電路板上的通孔導通；提供多個直線狀端子；將子的一端焊接于電路板上表面的接觸墊上；在電路板上端子所在區(qū)域外圍設置一方形框體；在方形框體內注入彈性膠體。這種方法制作出的電連接器通過電路板下表面的接觸墊焊接至另一外接電路板，以實現(xiàn)電連接器與外接電路板的電性連接。由于電路板包括樹脂基板和位于上下表面的接觸墊，因而其厚度較大，無法滿足電連接器超薄化的發(fā)展趨勢，且由于端子排布密集，在焊接過程中，焊料易往四周蔓延至包覆相鄰端子焊接端，導致制作出來的電連接器容易產(chǎn)生短路風險，同樣地，電路板上通孔排布也相應密集，導致電路板強度較弱。因此，發(fā)明人致力于設計一種新的電連接器及其制作方法以解決上述問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器及其制造方法，利用該方法制造出的電連接器可實現(xiàn)高密度的同時兼具有較小的厚度和足夠的強度。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電連接器，用以電性連接一外接電路板，包括 一絕緣本體；多個端子，至少部分嵌入所述絕緣本體，每一所述端子具有一固定端；多個導電塊，每一所述導電塊具有相對設置的一第一導接面和一第二導接面，所述第一導接面與所述固定端固定連接以形成電性通路，所述第二導接面用以電性連接于所述外接電路板。
所述固定端的底面與所述絕緣本體的底面平齊，所述固定端焊接固定于所述第一導接面。進一步，多個所述導電塊為一導電板經(jīng)分離形成。優(yōu)選地，所述導電板為金屬板，所述金屬板經(jīng)蝕刻形成相互分離的多個所述導電塊。其中，多個所述端子包括至少二接地排以及至少二混合排，所述二混合排位于所述二接地排之間，且相鄰的每兩排端子呈錯位設置，其中，所述接地排全為接地端子，所述二混合排包括至少二差分信號端子，所述二差分信號端子位于不同排且位于相鄰列，每一所述混合排設有至少二接地端子位于每一差分信號端子的相鄰二列。作為上述方案的進一步改進，所述絕緣本體由常溫下呈液態(tài)或者膏狀的材料固化形成，所述材料可以是AB膠水或者光敏樹脂或者粘稠液體狀的熱固性樹脂。本發(fā)明還提供一種電連接器的制作方法，包括以下步驟
a.提供一導電板，所述導電板上具有一導電區(qū)，所述導電區(qū)內具有多個所述第一導接面，將每一所述端子的所述固定端對應固定連接于每一所述第一導接面；
b.于所述導電板上設置一擋框，所述擋框水平圍設于所述導電區(qū)外圍，且所述擋框與所述導電板圍成具有上方開口的空間；
c.自所述開口往所述空間內倒入液體或者膏狀絕緣材料，所述絕緣材料包覆每一所述端子的固定端；
d.對所述絕緣材料進行固化處理以形成一絕緣本體，每一所述端子的固定端固定于所述絕緣本體；
e.去除所述導電板上位于每一所述第一導接面以外的部分，保留所述第一導接面，使所述導電板形成多個孤立的所述導電塊與多個所述固定端對應連接。進一步，所述導電板為金屬板。其中，步驟a中，所述端子的所述固定端焊接固定于所述第一導接面。作為優(yōu)選的實施方案，所述固定部是以激光焊接于所述第一導接面。在其它實施方案中，所述固定端也可以是以焊料焊接于所述第一導接面。步驟c中，倒入液態(tài)或者膏狀絕緣材料后，還包括對絕緣材料表面進行整平處理。作為可選的實施方案，步驟d中，將A膠和B膠混合攪拌均勻后倒入所述空間內， 待其固化成型為所述絕緣本體。作為另一種可選的實施方案，步驟d中，往所述空間內倒入液態(tài)光敏樹脂，并進行光照處理后固化成型為所述絕緣本體。作為另一種可選的實施方案，步驟d中，往所述空間內倒入粘稠液體狀的熱固性樹脂，并進行加熱處理后固化成型為所述絕緣本體。作為可選的實施方案，步驟e中，對所述導電板上位于所述第一導接面以外的部分進行蝕刻處理以形成多個孤立的所述導電塊。作為另一種可選的實施方案，步驟e中，使用激光切除所述導電板上位于所述第一導接面以外的部分以形成多個孤立的所述導電塊。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明通過將所述端子固定于一整塊所述導電板上后，在所述導電板上設置所述擋框于所述端子外圍，并在所述導電板與所述擋框圍成的所述空間內倒入液體或者膏狀絕緣材料，最后去除所述導電板上多余部分以使得所述導電板形成多個孤立的所述導電塊與所述端子一一對應，這種制作方法既可避免組裝方式帶來的插入力問題，又可解決insert-molding方式帶來的料帶難折的問題，該制作方法所選用的所述導電板可保證電連接器所需強度的同時可降低厚度，因而所制作出的電連接器其厚度較小，符合電連接器超薄化的發(fā)展趨勢，且這種將所有端子固定為相互導通的一整體、然后再分離成孤立的個體的方式能夠確保端子間不會產(chǎn)生短路風險。


圖1為本發(fā)明電連接器制作方法的流程圖； 圖2為導電板的俯視圖3為本發(fā)明電連接器制作方法經(jīng)步驟a后的示意圖； 圖4為本發(fā)明電連接器制作方法經(jīng)步驟b后的示意圖； 圖5為本發(fā)明電連接器制作方法經(jīng)步驟c后的示意圖； 圖6為本發(fā)明電連接器制作方法經(jīng)步驟d后的示意圖； 圖7為本發(fā)明電連接器制作方法經(jīng)步驟e后的示意圖； 圖8為本發(fā)明電連接器電性連接芯片模塊和電路板的示意圖。
具體實施方式
的附圖標號說明
導電板1導電區(qū)10第一導接面11第二導接面12導電塊13端子2固定端20彈性臂21擋框3開口4空間5絕緣材料6絕緣本體60芯片模塊7外接電路板8接地排L1混合排L具體實施方式
為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結構、特征以及功效等，現(xiàn)結合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步說明。參照圖1中的流程，本發(fā)明提供一種電連接器的制作方法，包括以下步驟 首先，提供一導電板1以及多個端子2。本發(fā)明所使用的所述導電板1可以選用耐高
溫的金屬(例如銅、鐵等)或者非金屬(例如石墨、硅等)等材料，該材料的熔點遠遠高于焊料 (通常使用的錫球)的熔點，本實施例中，考慮到價格以及電氣性能和機械性能等因素，優(yōu)選黃銅材質作為所述導電板1。如圖2和圖3中所示，所述導電板1上劃定一導電區(qū)10，所述導電區(qū)10內具有多個第一導接面11呈蜂窩狀排列；所述端子2呈直線型，其具有一固定端 20以及一彈性臂21，所述固定端20與所述彈性臂21呈一定夾角傾斜設置。其次，如圖2和圖3所示，將多個所述端子2對應焊接于所述導電板1上。作為優(yōu)選的方式，可使用激光焊接法將每一所述端子2的所述固定端20對應焊接至每一所述第一導接面11。該步驟中，為方便折斷料帶(未圖示)，可按順序將多個所述端子2 —排一排地焊接于所述導電板1上，每焊接完一排所述端子2便將料帶折斷。在其它實施方式中，也可以使用焊料將所述固定端20焊接于所述第一導接面11。然后，如圖2和圖4中所示，于所述導電板1上設置一擋框3圍設于所述端子2的外圍。所述擋框3水平圍設于所述導電區(qū)10外圍，所述擋框3緊密貼合于所述導電板1的四周緣，以此圍成具有上方開口 4的空間5。
6
緊接著，參照圖5和圖6，自所述開口 4往所述空間5內倒入液體或者膏狀絕緣材料6，并對所述絕緣材料6進行固化處理。所述絕緣材料6在常溫下呈液態(tài)或者膏狀，本實施例中，所述絕緣材料6為AB膠水，操作者可使用A膠和B膠混合攪拌均勻后倒入所述空間5內，使得液態(tài)的AB膠水包覆所述固定端20 ；等待一定時間后，液態(tài)的所述絕緣材料6 固化成型為一絕緣本體60，可將每一所述端子2的所述固定端20固定于所述絕緣本體60 內，如圖6中所示。為保證成型出來的所述絕緣本體60其表面平整度，在倒入液態(tài)的所述絕緣材料6后，可使用超聲波對液態(tài)的所述絕緣材料6表面進行整平處理，或者待其固化至一定程度后，使用模具將液態(tài)的所述絕緣材料6表面壓平處理。當然，在其它實施例中，也可以使用液態(tài)的光敏樹脂材料，往所述空間5內倒入液態(tài)光敏樹脂后，對其進行光照處理使之固化形成所述絕緣本體60?；蛘咭部梢允褂谜吵硪后w狀的熱固性樹脂，并進行加熱處理使之固化形成所述絕緣本體60，本發(fā)明不限于此。最后，如圖7中所示，去除所述導電板1上位于每一所述第一導接面11以外的部分，保留所述第一導接面11。本實施例中，優(yōu)選采用蝕刻方法去除所述導電板1上位于所述第一導接面11以外的部分，以形成多個孤立的導電塊13。在其它實施例中，也可以使用激光切除多余部分，或者使用刻刀刮除多余部分，具體方法根據(jù)所述導電板1的材質而定，本發(fā)明不限于此。請參照圖8，使用上述方法制作出的電連接器，用以電性連接一芯片模塊7至一外接電路板8，所述擋框3可用于承載所述芯片模塊7。該電連接器中，所述端子2至少部分嵌入所述絕緣本體60，所述固定端20全部被所述絕緣本體60包覆固定，所述彈性臂21被所述絕緣本體60部分包覆，且所述端子2的所述固定端20的底面與所述絕緣本體60的底面平齊；每一所述端子2下方固定連接有一所述導電塊13，每一所述導電塊13具有一第二導接面12與所述第一導接面11相對，所述第一導接面11與所述固定端20焊接固定，所述第二導接面12植有焊料如錫球(未圖示)，用以焊接至所述外接電路板8，以此方式，所述電連接器電性導通所述芯片模塊7和所述外接電路板8。為滿足電連接器的高頻性能以及高密度需求，多個所述端子2的排布方式如圖2 中所示，其大致呈蜂窩狀排列，包括至少二接地排L1以及至少二混合排L2,所述二混合排L2 位于所述二接地排L1之間，且相鄰的每兩排端子2呈錯位設置，其中，所述接地排L1全為接地端子G，所述二混合排L2包括至少二差分信號端子S+、S-，所述二差分信號端子S+、S-位于不同排且位于相鄰列，每一所述混合排L2設有至少二所述接地端子G位于每一所述差分信號端子S+或者S-的相鄰二列。以此方式，每一對所述差分信號端子S+、S-被八個所述接地端子G圍繞，此種排布方式能夠有效改善電連接器在傳遞電訊號過程中的串音和損耗，實現(xiàn)良好的屏蔽效果。本發(fā)明具有以下有益效果
1.由于本發(fā)明的制作方法通過將所述端子2固定于一整塊的所述導電板1上后，在所述導電板1上設置所述擋框3于所述端子2外圍，并在所述導電板1與所述擋框3圍成所述的空間5內倒入液體或者膏狀所述絕緣材料6，最后對所述導電板1進行蝕刻以使得所述導電板1形成多個孤立的所述導電塊13與所述端子2 —一對應，這種制作方法既可避免組裝方式帶來的插入力問題，又可解決insert-molding方式帶來的料帶難折的問題。2.由于所述端子2是焊接于所述導電板1的，與現(xiàn)有技術中的電路板相比，所述導電板1可保證電連接器所需強度的同時可降低厚度，因而所制作出的電連接器其厚度較小，符合電連接器超薄化的發(fā)展趨勢。3.由于所述端子2是以激光焊接方式固定于所述導電板1，因而焊接過程中相鄰所述端子2之間不會像現(xiàn)有技術中那樣有焊料蔓延的可能，可實現(xiàn)電連接器中所述端子2 高密度排布并保證所述端子2間無短路風險。4.由于本發(fā)明采用將所有所述端子2固定為相互導通的一整體、然后再分離成孤立的個體，這種先固定后分離的方式，即使在所述端子2焊接至所述導電板1的過程中已經(jīng)短路，經(jīng)過最后分離的步驟后能將各所述端子2彼此分離開來，能夠確保所述端子2間不會產(chǎn)生短路風險。以上詳細說明僅為本發(fā)明之較佳實施例的說明，非因此局限本發(fā)明的專利范圍， 所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內容所為的等效技術變化，均包含于本發(fā)明的專利范圍內。
權利要求
1.一種電連接器，用以電性連接一外接電路板，其特征在于，包括 一絕緣本體；多個端子，至少部分嵌入所述絕緣本體，每一所述端子具有一固定端； 多個導電塊，每一所述導電塊具有相對設置的一第一導接面和一第二導接面，所述第一導接面與所述固定端固定連接以形成電性通路，所述第二導接面用以電性連接于所述外接電路板。
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述固定端的底面與所述絕緣本體的底面平齊。
3.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述固定端焊接固定于所述第一導接
4.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于多個所述導電塊為一導電板經(jīng)分離形成。
5.如權利要求4所述的電連接器，其特征在于所述導電板為金屬板。
6.如權利要求5所述的電連接器，其特征在于所述金屬板經(jīng)蝕刻分離形成多個所述導電塊。
7.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于多個所述端子包括至少二接地排以及至少二混合排，所述二混合排位于所述二接地排之間，且相鄰的每兩排端子呈錯位設置，其中，所述接地排全為接地端子，所述二混合排包括至少二差分信號端子，所述二差分信號端子位于不同排且位于相鄰列，每一所述混合排設有至少二接地端子位于每一差分信號端子的相鄰二列。
8.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體由常溫下呈液態(tài)或者膏狀的材料固化形成。
9.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于所述材料為AB膠水。
10.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于所述材料為光敏樹脂。
11.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于所述材料為粘稠液體狀的熱固性樹脂。
12.如權利要求1的電連接器的制作方法，其特征在于，包括以下步驟a.提供一導電板，所述導電板上具有一導電區(qū)，所述導電區(qū)內具有多個所述第一導接面，將每一所述端子的所述固定端對應固定連接于每一所述第一導接面；b.于所述導電板上設置一擋框，所述擋框水平圍設于所述導電區(qū)外圍，且所述擋框與所述導電板圍成具有上方開口的空間；c.自所述開口往所述空間內倒入液體或者膏狀絕緣材料，所述絕緣材料包覆每一所述端子的固定端；d.對所述絕緣材料進行固化處理以形成一絕緣本體，每一所述端子的固定端固定于所述絕緣本體；e.去除所述導電板上位于每一所述第一導接面以外的部分，保留所述第一導接面，使所述導電板形成多個孤立的所述導電塊與多個所述固定端對應連接。
13.如權利要求12所述的電連接器的制作方法，其特征在于所述導電板為金屬板。
14.如權利要求12所述的電連接器的制作方法，其特征在于步驟a中，所述端子的所述固定端焊接固定于所述第一導接面。
15.如權利要求14所述的電連接器的制作方法，其特征在于所述固定部是以激光焊接于所述第一導接面。
16.如權利要求14所述的電連接器的制作方法，其特征在于所述固定端是以焊料焊接于所述第一導接面。
17.如權利要求12所述的電連接器的制作方法，其特征在于步驟c中，倒入液態(tài)或者膏狀絕緣材料后，還包括對所述絕緣材料表面進行整平處理。
18.如權利要求12所述的電連接器的制作方法，其特征在于步驟d中，將A膠和B膠混合攪拌均勻后倒入所述空間內，待其固化成型為所述絕緣本體。
19.如權利要求12所述的電連接器的制作方法，其特征在于步驟d中，往所述空間內倒入液態(tài)光敏樹脂，并進行光照處理后固化成型為所述絕緣本體。
20.如權利要求12所述的電連接器的制作方法，其特征在于步驟d中，往所述空間內倒入粘稠液體狀的熱固性樹脂，并進行加熱處理后固化成型為所述絕緣本體。
21.如權利要求12所述的電連接器的制作方法，其特征在于步驟e中，對所述導電板上位于所述第一導接面以外的部分進行蝕刻處理以形成多個孤立的所述導電塊。
22.如權利要求12所述的電連接器的制作方法，其特征在于步驟e中，使用激光切除所述導電板上位于所述第一導接面以外的部分以形成多個孤立的所述導電塊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電連接器及其制作方法，通過將端子固定于一整塊導電板上后，在導電板上設置擋框于端子外圍，并在導電板與擋框圍成的空間內倒入液體或者膏狀絕緣材料，最后去除導電板上多余部分以使得導電板形成多個孤立的導電塊與端子一一對應，這種制作方法既可避免組裝方式帶來的插入力問題，又可解決insert-molding方式帶來的料帶難折的問題，該制作方法所選用的導電板可保證電連接器所需強度的同時可降低厚度，因而所制作出的電連接器其厚度較小，符合電連接器超薄化的發(fā)展趨勢，且這種將所有端子固定為相互導通的一整體、然后再分離成孤立的個體的方式能夠確保端子間不會產(chǎn)生短路風險。
文檔編號H01R43/16GK102412453SQ20111045195
公開日2012年4月11日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權日2011年12月30日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司