專利名稱：具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)及由該連結(jié)結(jié)構(gòu)形成的殼體、具有該殼體的連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于通信設(shè)備、電氣設(shè)備或電子設(shè)備的殼體或連接器，特別涉及具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
連接器通常具有連接器主體和覆蓋該連接器主體的殼體，所述連接器主體至少具有金屬制的多個(gè)接觸件(contact)和排列并保持有該接觸件的作為絕緣物的外殼。所述殼體上設(shè)置有連接對象物(配對連接器、基板、光端機(jī)(optical transceiver)、模塊或卡等) 插入的配合口。所述接觸件具有與所述連接對象物接觸的接觸部、保持在所述外殼中的固定部和釬焊在基板上的連接部。逐漸要求配置多個(gè)這樣的連接器。作為配置多個(gè)連接器的專利文獻(xiàn)，有專利文獻(xiàn)1 (US7，357，673B2)、專利文獻(xiàn) 2 (US7, 445，554B2)和專利文獻(xiàn) 3 (US6, 558，191B2)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 US7, 357，673B專利文獻(xiàn)2US7, 445，554B專利文獻(xiàn)3US6, 558，191B
發(fā)明內(nèi)容
近年，如上所述，只要想配置多個(gè)相同的連接器，就越發(fā)強(qiáng)烈地要求盡可能地減少基板占有面積。如專利文獻(xiàn)3所示，僅排列多個(gè)連接器就增加殼體的板厚的量，無法減小基板占有面積。另外，如專利文獻(xiàn)1或?qū)＠墨I(xiàn)2所示，連結(jié)多個(gè)殼體進(jìn)行使用時(shí)，必須準(zhǔn)備對應(yīng)串?dāng)?shù)的設(shè)備，導(dǎo)致設(shè)備費(fèi)用龐大。進(jìn)而，客戶要求增加一串時(shí)，按照專利文獻(xiàn)1或?qū)＠墨I(xiàn) 2那樣的結(jié)構(gòu)無法立刻滿足該要求。本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有的問題而得到的，提供一種殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)，其基板占有面積小，可以立刻滿足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也可以抑制設(shè)備費(fèi)用。本發(fā)明的目的可以利用一種具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)， 像權(quán)利要求1所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)那樣，在具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)中，其特征在于，具有所述配合口為口字狀的第1殼體與所述配合口為二字狀的第2殼體，使所需數(shù)量的所述第2殼體連結(jié)于所述第1殼體，來形成具有至少2個(gè)以上配合口的殼體。權(quán)利要求2所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)在于特征如下的權(quán)利要求1所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)，即在所述第2殼體設(shè)置卡合部，同時(shí)在所述第1殼體及所述第2殼體設(shè)置卡定部，使所述卡合部與所述卡定部卡合。另外，權(quán)利要求3所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)在于特征如下的權(quán)利要求1或2所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)，即設(shè)置向開口方向突出的突出片作為所述卡合部，同時(shí)在所述突出片設(shè)置卡定孔，形成突起及端子部作為所述卡定部，使所述突出片的卡定孔與所述突起及所述端子部卡合。進(jìn)而，權(quán)利要求4所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)在于特征如下的權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)，即焊接所述第1殼體與所述第2殼體的規(guī)定部位來固定所述第1殼體與所述第2殼體。權(quán)利要求5所述的殼體在于使用了權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體。另外，權(quán)利要求6所述的連接器在于具有權(quán)利要求5所述的殼體與在該殼體內(nèi)將多個(gè)接觸件保持并配置在外殼而形成的連接器主體的連接器。由以上說明可知，根據(jù)本發(fā)明的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)及由該連結(jié)結(jié)構(gòu)制成的殼體、具有該殼體的連接器，能得到下面的優(yōu)異的效果。(1)像權(quán)利要求1所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)那樣，由于形成特征如下的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)，即在具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)構(gòu)造中，具有所述配合口為口字狀的第1殼體和所述配合口為二字狀的第 2殼體，使所需數(shù)量的所述第2殼體與所述第1殼體連結(jié)，來形成具有至少2個(gè)以上配合口的殼體，所以基板占有面積小，可以立刻滿足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也能抑制設(shè)備費(fèi)用。(2)權(quán)利要求2所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)制成特征如下的權(quán)利要求1所述的具有至少2個(gè)以上配合口的外殼的連結(jié)結(jié)構(gòu)，即在所述第2殼體上設(shè)置卡合部，同時(shí)在所述第1殼體及所述第2殼體設(shè)置卡定部，使所述卡合部與所述卡定部卡合，所以基板占有面積小，可以立刻滿足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也能抑制設(shè)備費(fèi)用。(3)權(quán)利要求3所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)制成特征如下的權(quán)利要求1或2所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)，即設(shè)置向開口方向突出的突出片作為所述卡合部，同時(shí)在所述突出片上設(shè)置卡定孔，形成突起及端子部作為所述卡定部，使所述突出片的卡定孔與所述突起及所述端子部卡合，所以結(jié)構(gòu)簡單，基板占有面積也小，可以立刻滿足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也可以抑制設(shè)備費(fèi)用。(4)權(quán)利要求4所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)制成特征如下的權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)，即通過焊接所述第1殼體與所述第2殼體的規(guī)定部位來固定所述第1殼體與所述第2殼體，所以結(jié)構(gòu)簡單，能確實(shí)地連結(jié)，基板占有面積也小，可以立刻滿足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也可以抑制設(shè)備費(fèi)用。(5)權(quán)利要求5所述的殼體由于制成了使用權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)得到的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體，所以結(jié)構(gòu)簡單，能確實(shí)地連接，基板占有面積小，可以立刻滿足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也能抑制設(shè)備費(fèi)用。(6)權(quán)利要求6所述的連接器制成了具有權(quán)利要求5所述的殼體和在該殼體內(nèi)將多個(gè)接觸件保持并排列在外殼內(nèi)形成的連接器主體，所以結(jié)構(gòu)簡單，能確實(shí)地連結(jié)，基板占有面積也小，可以立刻滿足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也可以抑制設(shè)備費(fèi)用。


圖1(A)是從配合口方向觀察本發(fā)明的連結(jié)后的殼體的側(cè)視圖。(B)是從連接方向觀察本發(fā)明的連結(jié)后的殼體的側(cè)視圖。(C)是從配合口方向觀察本發(fā)明的連結(jié)后的殼體實(shí)裝于基板的狀態(tài)的側(cè)視圖。圖2(A)是從配合口方向觀察本發(fā)明的連結(jié)后的殼體與連接器主體的側(cè)視圖。 (B)是從連接方向觀察本發(fā)明的連結(jié)后的殼體與連接器主體的側(cè)視圖。(C)是從配合口方向觀察本發(fā)明的連結(jié)后的殼體與連接器主體實(shí)裝于基板的狀態(tài)的側(cè)視圖。圖3(A)是從配合口方向觀察口字狀殼體得到的側(cè)視圖。(B)是從連接方向觀察口字狀殼體的側(cè)視圖。(C)是從配合口方向觀察二字狀的殼體的側(cè)視圖。(D)是從連接方向觀察二字狀殼體的側(cè)視圖。(E)是從配合口方向觀察最終端的二字狀殼體的側(cè)視圖。 (F)是從連接方向觀察最終端的二字狀殼體的側(cè)視圖。圖4(A)是從配合口方向觀察連接器主體的側(cè)視圖。(B)是從連接方向觀察連接器主體的側(cè)視圖。(C)是在某個(gè)接觸件部分截?cái)噙B接器主體得到的截面圖。圖5(A)是第1接觸件的側(cè)視圖。(B)是第2接觸件的側(cè)視圖。圖6(A)是從配合方向觀察外殼得到的側(cè)視圖。(B)是從連接方向觀察外殼得到的側(cè)視圖。(C)是在某接觸件插入孔部分截?cái)嗟慕孛鎴D。符號說明
5配合口
10連接器
11連接器主體
12外殼
121插入口
122插入孔
14第1接觸件
141接觸部
142固定部
143連接部
15第2接觸件
151接觸部
152固定部
153連接部
16第1殼體(π字狀)
161突起(卡定部)
162端子部(卡定部)
163端子部
18第2殼體(二字狀)
181突出片(卡合部)
182卡定孔
183端子部(卡定部)
184端子部
20上面
22側(cè)面
M底面
26背面
28接觸片
30第2接觸片
32第3接觸片
；34第4接觸片
36延設(shè)部
80基板
具體實(shí)施例方式本發(fā)明是一種具有至少2個(gè)以上配合口 5的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)，如權(quán)利要求1所述， 像具有至少2個(gè)以上配合口 5的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)那樣，在具有至少2個(gè)以上配合口 5的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)中，其特征在于，具有所述配合口 5為口字狀的第1殼體16與所述配合口 5 為二字狀的第2殼體18，使所需數(shù)量的所述第2殼體18連結(jié)所述第1殼體16，由此形成具有至少2個(gè)以上配合口 5的殼體。也就是說，僅使所需數(shù)量的通用的二字狀的第2殼體18連結(jié)于口字狀的第1殼體 16。基于附圖，說明本發(fā)明的連接器的一個(gè)實(shí)施例。圖KA)是從配合口方向觀察本發(fā)明的連結(jié)后的殼體的側(cè)視圖，(B)是從連接方向觀察本發(fā)明的連結(jié)后的殼體的側(cè)視圖，(C) 是從配合口方向觀察本發(fā)明的連結(jié)后的殼體實(shí)裝在基板上的狀態(tài)。圖2(A)是從配合口方向觀察本發(fā)明的連結(jié)后的殼體與連接器主體的側(cè)視圖，(B)是從連接方向觀察本發(fā)明的連結(jié)后的殼體與連接器主體的側(cè)視圖，(C)是從配合口方向觀察本發(fā)明的連結(jié)后的殼體與連接器主體實(shí)裝在基板的狀態(tài)的側(cè)視圖。圖3(A)是從配合口方向觀察口字狀的殼體得到的側(cè)視圖，(B)是從連接方向觀察口字狀的殼體得到的側(cè)視圖，(C)是從配合口方向觀察-字狀的殼體得到的側(cè)視圖，(D)是從連接方向觀察二字狀的殼體得到的側(cè)視圖，(E)是從配合口方向觀察最終端的二字狀的殼體得到的側(cè)視圖，(F)是從連接方向觀察最終端的二字狀的殼體得到的側(cè)視圖。圖4㈧是從配合口方向觀察連接器主體得到的側(cè)視圖，(B)是從連接方向觀察連接器主體的側(cè)視圖，(C)是在某一接觸件部分截?cái)噙B接器主體得到的截面圖。圖5㈧是第1接觸件的側(cè)視圖，⑶是第2接觸件的側(cè)視圖。圖6㈧是從配合方向觀察外殼得到的側(cè)視圖，(B)是從連接方向觀察外殼得到的側(cè)視圖，(C)是在某接觸件插入孔部分截?cái)嗟慕孛鎴D。本發(fā)明的連接器10具有連接器主體11與2種殼體(第1殼體16、第2殼體18)， 所述連接器主體11具有至少2種接觸件(第1接觸件14、第2接觸件15)與外殼12。下面說明各個(gè)部位。首先，說明第1殼體16及第2殼體18。所述第1殼體16及所述第2殼體18為金屬制，利用公知技術(shù)的加壓加工而制作。作為所述第1殼體16及所述第2殼體18的材質(zhì)， 要求彈性、導(dǎo)電性等，所以可以舉出黃銅、鈹銅或磷青銅等。本實(shí)施例中的所述第1殼體16 及所述第2殼體18如圖3所示，所述第1殼體16形成截面略為口字狀的筒狀，所述第2殼體18形成截面略為二字狀。以下，分別說明殼體16、18。所述第1殼體16具有上面20，2個(gè)側(cè)面22、22，底面M與背面沈，所述底面M的一部分開口，用于拔出(插入)所述連接器主體11。所述第1殼體16在一側(cè)形成插入連接對象物的配合口 5。也就是說，所述配合口 5由上面20、2個(gè)側(cè)面22、22與底面M覆蓋而形成，所述配合口 5的大小 形狀只要能插入連接對象物即可，考慮連接對象物的大小 形狀或與配對物的間隙或EMC特性等進(jìn)行適當(dāng)設(shè)計(jì)。所述第1殼體16在上面20且一個(gè)側(cè)面22側(cè)設(shè)置至少1個(gè)以上的突起161。所述突起161通過與所述第2殼體18的卡合部卡合而進(jìn)行固定或臨時(shí)固定。本實(shí)施例中，考慮到卡合的平衡，在長度方向的兩側(cè)設(shè)置2個(gè)。所述突起161的大小或形狀能固定或臨時(shí)固定即可，考慮保持力、卡合性、強(qiáng)度或加工性等適當(dāng)設(shè)計(jì)。所述第1殼體16設(shè)置有用于實(shí)裝在基板上的多個(gè)端子部162、163。多個(gè)端子部中的所述第2殼體18側(cè)的數(shù)個(gè)用于與所述第2殼體18的突出片181的卡定孔182卡合。本實(shí)施例中，所述配合口 5側(cè)的2個(gè)為卡合的端子部162，其他端子部163僅用于實(shí)裝在基板上。所述端子部162可以與所述卡定孔182卡合且可以實(shí)裝在基板80上即可，形狀或大小考慮實(shí)裝強(qiáng)度、保持力或加工性等適當(dāng)設(shè)計(jì)。所述端子部163可以實(shí)裝在基板80即可，形狀或大小考慮實(shí)裝強(qiáng)度或加工性等適當(dāng)設(shè)計(jì)。本實(shí)施例中，除去所述第2殼體18側(cè)的所述第1殼體16的配合口 5側(cè)的四周(外周)設(shè)置有利用彎曲加工形成的多個(gè)接觸片觀、第3接觸片32。另外，本實(shí)施例中，在配置于所述上面20 (與基板連接相反的一側(cè))的所述接觸片觀之間設(shè)置利用切削加工所形成的與所述接觸片觀高度相同的第2接觸片30。進(jìn)而，在底面沈上，在所述接觸片觀之間設(shè)置第4接觸片34，用于與配對物鎖定。由此，設(shè)置所述接觸片觀、所述第2接觸片30或所述第3接觸片32是考慮到了 EMC特性。本實(shí)施例中，除去所述第2殼體18側(cè)的側(cè)面22， 均為利用彎曲加工形成的第3接觸片32，但可以將三個(gè)所述第3接觸片32的中央設(shè)定為利用切削加工形成的接觸片。由此，EMC特性進(jìn)一步提高。所述接觸片觀、所述第2接觸片 30、所述第3接觸片32的形狀 大小可以與外罩接觸即可，考慮EMC特性、強(qiáng)度或加工性等適當(dāng)設(shè)計(jì)。所述第2殼體18具有上面20、側(cè)面22、底面M與背面沈，所述底面M的一部分形成開口，用于拔出(插入)所述連接器主體11。所述第2殼體18上，在一個(gè)側(cè)面上形成連接對象物插入的配合口 5 (在卡合另一個(gè)殼體時(shí)完全形成)。也就是說，所述配合口 5被上面觀、側(cè)面22、底面M與另一個(gè)殼體(第1殼體16或第2殼體18)的側(cè)面22覆蓋而形成，所述配合口 5的大小 形狀只要連接對象物能插入即可，考慮到連接對象物的大小 形狀或與配對物的間隙或EMC特性等適當(dāng)設(shè)計(jì)。所述第2殼體18上，在上面20及底面M且開口的側(cè)面?zhèn)仍O(shè)置至少一個(gè)以上作為卡合部的突出片181。另外，所述突出片181設(shè)置有卡定孔182。所述突出片181的卡定孔 182用于通過與所述第1殼體或所述第2殼體18的突起161、185及端子部162、183卡合來進(jìn)行固定或臨時(shí)固定。本實(shí)施例中，考慮卡合的平衡，上面20側(cè)在長度方向的兩側(cè)設(shè)置2 個(gè)，底面M側(cè)考慮到強(qiáng)度，以底面M的大約一半大小在其中設(shè)置2處所述卡定孔182。所述突出片181及所述卡定孔182的大小或形狀能固定或臨時(shí)固定即可，考慮到保持力、卡合性、強(qiáng)度或加工性等適當(dāng)設(shè)計(jì)。所述第2殼體18在上面20且側(cè)面22側(cè)設(shè)置至少1個(gè)以上的突起185。所述突起 185通過與所述第2殼體18的卡合部卡合進(jìn)行固定或臨時(shí)固定。本實(shí)施例中，考慮卡合的平衡，在長度方向的兩側(cè)設(shè)置2個(gè)。所述突起185的大小或形狀只要是可以固定或臨時(shí)固定即可，考慮保持力、卡合性、強(qiáng)度或加工性等適當(dāng)設(shè)計(jì)。所述第2殼體18設(shè)置有用于實(shí)裝于基板的多個(gè)端子部183、184。多個(gè)端子部中的所述第2殼體18側(cè)的數(shù)個(gè)用于與第2殼體18的突出片181的卡定孔182卡合。本實(shí)施例中，所述配合口 5側(cè)的2個(gè)是卡合的端子部183，其他端子部184僅用于實(shí)裝在基板上。所述端子部183可以與所述卡定孔182卡合且只要能實(shí)裝在基板80上即可，形狀或大小考慮實(shí)裝強(qiáng)度、保持力或加工性等適當(dāng)設(shè)計(jì)。所述端子部184只要可以實(shí)裝在基板80即可，形狀大小考慮實(shí)裝強(qiáng)度或加工性等適當(dāng)設(shè)計(jì)。本實(shí)施例中，所述第2殼體18的上面20及底面M設(shè)置有利用彎曲加工而形成的多個(gè)接觸片觀。另外，本實(shí)施例中，配置于所述上面20(與基板連接相反的一側(cè))的所述接觸片觀之間設(shè)置利用切削加工形成的與所述接觸片觀高度相同的第2接觸片30。進(jìn)而， 在底面M上，在所述接觸片觀之間設(shè)置第4接觸片34，用于與配對物鎖定。由此，設(shè)置所述接觸片觀或所述第2接觸片30考慮到了 EMC特性。所述接觸片觀、所述第2接觸片30 的形狀·大小為可以與殼體接觸即可，考慮EMC特性、強(qiáng)度或加工性等適當(dāng)設(shè)計(jì)。本實(shí)施例中，在配置于所述第1殼體16的相反側(cè)的最終端側(cè)的所述第2殼體18 的側(cè)面22，除設(shè)置有其他的所述第2殼體18的接觸片28、第2接觸片30或第4接觸片34 之外，還設(shè)置由彎曲加工形成的多個(gè)第3接觸片32。由此，設(shè)置了所述第3接觸片32是考慮到了 EMC特性。本實(shí)施例中，全部為通過彎曲加工形成的第3接觸片32，但可以將3個(gè)所述第3接觸片32的中央設(shè)定為與所述第3接觸片32高度相同的利用切削加工形成的接觸片。由此，EMC特性進(jìn)一步提高。所述第3接觸片32的形狀 大小接觸到外罩即可，考慮 EMC特性、強(qiáng)度或加工性等適當(dāng)設(shè)計(jì)。此處，說明所述第1殼體16與所述第2殼體18的連結(jié)結(jié)構(gòu)及2個(gè)所述第2殼體 18之間的連結(jié)結(jié)構(gòu)。所述第1殼體16與所述第2殼體18的連結(jié)結(jié)構(gòu)如下首先，使從所述第2殼體的上面20側(cè)突出的突出片181的卡定孔182與設(shè)置于所述第1殼體16的上面20側(cè)的突起 161卡合，并且使從所述第2殼體的底面M側(cè)突出的突出片181的卡定孔182與設(shè)置于所述第1殼體16的底面M側(cè)的1個(gè)端子部163卡合(將所述端子部163插入卡定孔182)。由此，使所述第1殼體16與所述第2殼體18固定或臨時(shí)固定。2個(gè)所述第2殼體18之間的連結(jié)結(jié)構(gòu)如下首先，使從所述第2殼體的上面20側(cè)突出的突出片181的卡定孔182與設(shè)置于所述第2殼體18的上面20側(cè)的突起185(所述突出片181的相反側(cè))卡合，并且使從所述第2殼體的底面M側(cè)突出的突出片181的卡定孔182與所述第2殼體18的底面M側(cè)(所述突出片181的相反側(cè))的1個(gè)端子部183卡合(將所述端子部183插入卡定孔18 。由此，所述第2殼體18彼此被固定或臨時(shí)固定。通過焊接將臨時(shí)固定的處于臨時(shí)固定狀態(tài)的2個(gè)殼體的規(guī)定部位固定。所謂2個(gè)殼體，是所述第1殼體16與所述第2殼體18或者均為所述第2殼體18、18的情況。本實(shí)施例中，焊接的部位可以是所有的所述突出片181的四周，也可以是所有的所述突出片181 的2個(gè)角部分，還可以是所有的所述突出片181內(nèi)的任意部位(1個(gè)以上)。焊接時(shí)，可考慮激光焊接、電弧焊接或點(diǎn)焊等。所謂任意的部位，是指在所述突出片181內(nèi)、可以滿足固定強(qiáng)度的部位，數(shù)量也只要能滿足固定強(qiáng)度即可，可以為一處，也可以為2處，還可以為3處以上的多處。首先，連結(jié)所述第1殼體16與所述第2殼體18時(shí)，形成2串，然后，連結(jié)所述第2 殼體18與所述第2殼體18，形成3串。重復(fù)所述第2殼體18與所述第2殼體18的連結(jié)， 能形成所要求的多串。然后，說明所述外殼12。該外殼12是電絕緣性的塑料，由公知技術(shù)的注射模塑成形來制作，作為其材質(zhì)，考慮尺寸穩(wěn)定性、加工性或成本等適當(dāng)選擇，但通?？梢耘e出聚苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺(66PA、46PA)、液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯(PC)或它們的合成材料。所述外殼12僅設(shè)置所需數(shù)量的安裝有所述第1接觸件14及所述第2接觸件15 的插入孔122，利用壓入或釣接(lance)或熔敷等被固定。本實(shí)施例中，通過壓入被固定。另外，所述外殼12設(shè)置有所述連接對象物插入的插入口 121。所述插入口 121只要所述連接對象物能插入即可，其形狀·大小按照所述連接對象物適當(dāng)設(shè)計(jì)。最后，說明第1接觸件14及第2接觸件15。所述第1接觸件14及第2接觸件15 是金屬制，利用公知技術(shù)的加壓加工制作，考慮到彈性等，可以舉出黃銅、鈹銅或磷青銅等。 所述第1接觸件14及所述第2接觸件15主要具有與配對物(基板)接觸的接觸部141、 151，固定于所述外殼12的固定部142、152，與連接于基板80的連接部143、153。作為所述連接部143、153的形狀，可以為表面實(shí)裝型(SMT)，也可以為DIP型，根據(jù)規(guī)格等適當(dāng)設(shè)計(jì)。 所述接觸部141、151彎曲，使其容易與配對物接觸。也就是說，用所述第1接觸件14的接觸部141與所述第2接觸件15的接觸部151夾持配對物。產(chǎn)業(yè)上的可利用性作為本發(fā)明的活用例，被活用于用于通信設(shè)備、電氣設(shè)備或電子設(shè)備的殼體或連接器，特別涉及具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)，其特征在于，具有所述配合口為口字狀的第1殼體與所述配合口為二字狀的第2殼體，使所述第1殼體連結(jié)所需數(shù)量的所述第2殼體，由此形成具有至少2個(gè)以上配合口的殼體。
2.如權(quán)利要求1所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述第2殼體設(shè)置卡合部，同時(shí)在所述第1殼體及所述第2殼體設(shè)置卡定部，使所述卡合部與所述卡定部卡合。
3.如權(quán)利要求1或2所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)置向開口方向突出的突出片作為所述卡合部，同時(shí)在所述突出片上設(shè)置卡定孔，形成突起及端子部作為所述卡定部，使所述突出片的卡定孔與所述突起及所述端子部卡合。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)，其特征在于，通過焊接所述第1殼體與所述第2殼體的規(guī)定部位，來固定所述第1殼體與所述第2殼體。
5.一種具有至少2個(gè)以上配合口的殼體，其使用了權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的具有至少2個(gè)以上配合口的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)。
6.一種連接器，其具有權(quán)利要求5所述的殼體與連接器主體，所述連接器主體是在該殼體內(nèi)將多個(gè)接觸件保持并排列于外殼上而形成的連接器主體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)，其基板占有面積小，也能立刻滿足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也可以抑制設(shè)備費(fèi)用。本發(fā)明目的通過具有至少2個(gè)以上配合口5的殼體16、18的連結(jié)結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，像具有至少2個(gè)以上配合口5的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)那樣，具有至少2個(gè)以上配合口5的殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)的特征在于，具有配合口5為ロ字狀的第1殼體16與配合口5為コ字狀的第2殼體18，使所需數(shù)量的第2殼體18連結(jié)于第1殼體16來形成具有至少2個(gè)以上配合口5的殼體。
文檔編號H01R13/46GK102544854SQ20111043319
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月24日
發(fā)明者三澤真理, 增山仁一, 大橋泰幸, 根本圣義 申請人:第一電子工業(yè)株式會(huì)社