示例性且非限制性的實施例一般性地涉及電導(dǎo)體，并且更特別地，涉及用于聲音換能器的電導(dǎo)體。

背景技術(shù)：

激光直接成型(LDS)是已知的，其使用以金屬-塑料添加物摻雜的熱塑性材料，其中添加物借助于激光而被激活?；窘M件被單組件注射模塑，并且實際上在3D設(shè)計自由度方面沒有限制。激光然后在塑料上寫下稍后電路跡線的路線(course)。在激光束擊中塑料的地方，金屬添加物形成微粗糙(micro-rough)軌跡。這一軌跡的金屬顆粒形成用于隨后金屬化的核心。在無電鍍銅的渡液(bath)中，導(dǎo)體路徑層準確地出現(xiàn)在這些軌跡上。LDS已經(jīng)被用來在移動電話手機的殼體構(gòu)件上形成天線。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

以下的概述僅意圖為是示例性的。該概述不意圖為限制權(quán)利要求的范圍。

根據(jù)一個方面，示例實施例被提供在一種裝置中，該裝置包括：聲音換能器；殼體構(gòu)件，其中聲音換能器被安裝到殼體構(gòu)件，并且其中殼體構(gòu)件被配置為至少部分地形成用于聲音換能器的封閉空間；以及與殼體構(gòu)件一起整體地被形成的電導(dǎo)體。電導(dǎo)體電連接到聲音換能器。電導(dǎo)體被配置為提供用于聲音換能器的電連接，其中電導(dǎo)體中的至少一個電導(dǎo)體被配置為耦合到天線圖案以形成天線布置的至少一部分。

根據(jù)另一方面，一種示例方法包括：提供殼體構(gòu)件，其中殼體 構(gòu)件被配置為使得聲音換能器連接到它，并且其中殼體構(gòu)件被配置為至少部分地形成用于聲音換能器的封閉空間；以及在殼體構(gòu)件上整體地形成電導(dǎo)體，其中電導(dǎo)體具有位于殼體構(gòu)件上的第一端以在聲音換能器連接到殼體構(gòu)件時電連接到聲音換能器，并且其中電導(dǎo)體具有位于殼體構(gòu)件上的第二端以在殼體構(gòu)件連接到第二構(gòu)件時為聲音換能器提供電連接，其中電導(dǎo)體中的至少一個電導(dǎo)體被配置為耦合到天線圖案以形成天線布置的一部分。

根據(jù)另一方面，示例實施例被提供在一種裝置中，該裝置包括：殼體構(gòu)件，其中殼體構(gòu)件被配置為使得聲音換能器連接到它，并且其中殼體構(gòu)件被配置為至少部分地形成用于聲音換能器的封閉空間；天線，與殼體構(gòu)件一起整體地被形成；以及電導(dǎo)體，與殼體構(gòu)件一起整體地被形成，其中電導(dǎo)體包括位于殼體構(gòu)件上的第一端以在聲音換能器連接到殼體構(gòu)件時電連接到聲音換能器，并且其中電導(dǎo)體包括位于殼體構(gòu)件上的第二端以在殼體構(gòu)件連接到第二構(gòu)件時提供電連接。

附圖說明

在關(guān)于附圖所采取的以下描述中解釋了前述方面和其他特征，在附圖中：

圖1是包括如本文所描述的特征的裝置的示例實施例的主視圖；

圖2是圖1中所示出的裝置的組件中的一些組件的分解透視圖；

圖3是圖1-2中所示出的裝置的組件中的一些組件的分解透視圖；

圖4是圖3中所示出的裝置的組件中的一些組件的透視圖；

圖5是替換性示例實施例的透視圖；

圖6是圖5中所示出的裝置的組件中的一些組件的透視圖；以及

圖7是圖示了示例方法的示圖。

具體實施方式

參考圖1，示出了包含示例實施例的特征的裝置10的主視圖。盡管將參考示圖中所示出的示例實施例來描述這些特征，但是應(yīng)當理解，特征能夠以實施例的許多替換形式而被具體化。另外，元件或材料的任何適合的大小、形狀或類型可以被使用。

裝置10可以是手持式便攜裝置，諸如包括例如電話應(yīng)用的通信設(shè)備。在所示出的示例中，裝置10是包括攝像頭和攝像頭應(yīng)用的智能電話。裝置10可以另外地或替換地包括互聯(lián)網(wǎng)瀏覽器應(yīng)用、視頻記錄器應(yīng)用、音樂播放器和記錄器應(yīng)用、電子郵件應(yīng)用、導(dǎo)航應(yīng)用、游戲應(yīng)用、和/或任何其他適合的電子設(shè)備應(yīng)用。在替換性示例實施例中，該裝置可以不是智能電話。

裝置10在這個示例實施例中包括外殼12、觸摸屏14、接收器16、發(fā)射器18、控制器20、可充電電池26、后置攝像頭(未示出)和前置攝像頭32。然而，所有這些特征對實施下文所描述的特征都不是必要的?？刂破?0可以包括至少一個處理器22、至少一個存儲器24、以及軟件28。外殼12內(nèi)部的電子電路可以包括至少一個印刷線路板(PWB)21，印刷線路板21其上具有諸如控制器20之類的組件。接收器16和發(fā)射器18形成主要的通信系統(tǒng)以允許裝置10與無線電話系統(tǒng)(諸如，例如移動電話基站)進行通信。

還參考圖2，裝置10的組件包括前外殼構(gòu)件30、揚聲器箱34、框架構(gòu)件36、以及印刷線路板21。前外殼構(gòu)件30包括分別用于揚聲器箱34和聽筒44的孔40、42。揚聲器箱形成封閉空間(enclosure)，該封閉空間可以防止膜片的面向后方的表面所生成的聲波與在驅(qū)動器(driver)的前部所生成的聲波相互作用。因為向前生成的聲音與向后生成的聲音彼此是異相的，所以這兩者之間在聆聽空間中的任何相互作用可能造成它所意圖被再現(xiàn)的原始信號的失真。另外，因為它們將傳播通過聆聽空間的不同路徑，所以聲波將在略微不同的時間到達聆聽者的位置，從而引入并非原始聲音的一部分的回聲和混響效應(yīng)。揚聲器箱還可以在以下各項中起作用：管理由驅(qū)動器框 架所引起的振動、以及移動封閉空間內(nèi)的氣團和驅(qū)動器音圈所生成的熱量。

揚聲器箱34在這個示例實施例中被形成有殼體構(gòu)件38，殼體構(gòu)件38是模塑互連設(shè)備(MID)。MID是具有集成電子電路跡線的注射模塑熱塑性部件。對高溫熱塑性塑料以及它們結(jié)構(gòu)化的金屬化的使用向電子產(chǎn)業(yè)打開了電路載體設(shè)計的新維度。這種技術(shù)通過選擇性金屬化將具有電路的塑料基片/外殼組合到單個部件中。在這個示例中，MID使用激光直接成型(LDS)而被形成。然而，在替換性示例實施例中，其他類型的模塑或跡線形成可以被使用。

還參考圖3，揚聲器箱34在這個示例實施例中一般包括磁體系統(tǒng)46、膜片47、線圈48和框架組件38、50、52。組件38、50、52被用來使磁體系統(tǒng)46、膜片47和線圈48相對于彼此進行定位，以將磁體系統(tǒng)46、膜片47和線圈48附接到外殼12的其他框架組件，并且為揚聲器提供揚聲器箱功能。揚聲器箱的后蓋52可以通過具有適當?shù)拿芊庠?諸如，例如墊圈)的框架構(gòu)件36而被提供。框架構(gòu)件50將磁體系統(tǒng)46容納在孔隙54中。膜片47被附接到周界外緣56或前蓋38。線圈48被附接到膜片47?？?8被提供在框架構(gòu)件50中以用于彈簧接觸件60。在替換性示例實施例中，任何適合的揚聲器系統(tǒng)可以被提供，包括例如，利用壓電驅(qū)動或靜電驅(qū)動的揚聲器系統(tǒng)，諸如用于壓電揚聲器或靜電揚聲器，或者利用非永久性電磁體的揚聲器系統(tǒng)。殼體構(gòu)件38包括兩個電導(dǎo)體66、68，它們通過LDS工藝而整體地被形成在殼體構(gòu)件上。

還參考圖4，僅為了清楚的緣故，電導(dǎo)體66、68在沒有殼體構(gòu)件的情況下被示出。電導(dǎo)體66、68是用以將線圈48的引線64電連接到另一組件的揚聲器接線(wiring)。在這個示例中，引線64連接到焊盤62，并且接觸彈簧60將焊盤62連接到電導(dǎo)體66、68。電導(dǎo)體66、68每個都包括第一端70、相對的第二端72、以及第一端70與第二端72之間的中間段74。第一端70和第二端72形成殼體構(gòu)件38的內(nèi)表面上的接觸墊片(pad)。中間段74位于殼體構(gòu)件38 的相對的外側(cè)上。過孔76被提供而從第一端70通過殼體構(gòu)件38到中間段74。中間段74包覆(wrap over)從中間段74到第二端72的側(cè)邊緣78。在替換性實施例中，不同的接線圖案可以被提供。

圖3中所示出的組件被裝配為統(tǒng)一的子裝配，該子裝配能夠作為模塊而被附接到裝置的其他組件。當揚聲器箱34被附接到框架構(gòu)件36和PWB 21時，由第二端72形成的接觸墊片連接到PWB 21的接觸區(qū)域80而將線圈48自動地電連接到PWB 21。

對揚聲器箱的使用正在變?yōu)榫哂懈≡O(shè)計趨勢的移動通信設(shè)備中的產(chǎn)業(yè)趨勢，諸如在智能電話、平板計算機、平板手機等中。然而，大多數(shù)的揚聲器線圈連接仍然具有傳統(tǒng)的設(shè)計，諸如，例如通過使用柔性印刷電路(FPC)、插入金屬、或者焊接電纜。傳統(tǒng)的線圈連接經(jīng)常包括復(fù)雜的裝配過程，并且具有針對FPC或插入金屬或焊接電纜的附加材料成本。例如，包括不銹鋼薄板的插入金屬傳統(tǒng)連接可以被使用作為具有電鍍在其上的金的連接材料。由于插入金屬工藝的限制，這種類型的連接將通常要求平坦的表面。作為另一示例，相比于不銹鋼，F(xiàn)PC傳統(tǒng)連接關(guān)于揚聲器箱的表面將是更加靈活的。然而，它比插入金屬更加昂貴。此外，有時候，用以附接FPC的粘合劑或熱沖壓過程也將具有附加的成本和可靠性風險。

本文所描述的特征允許使用LDS技術(shù)作為揚聲器線圈48與揚聲器箱上的接觸墊片72之間的連接。如下文進一步描述的，這也可以與揚聲器箱上的LDS天線一起被使用。利用本文所描述的特征，相比于FPC或電纜連接，將不存在用于連接的附加成本。針對揚聲器連接所使用的LDS技術(shù)的靈活性還可以用來提供更好的天線性能。此外，該靈活性對揚聲器箱的表面設(shè)計將沒有限制，并且?guī)椭O(shè)計更加美觀的曲線。

在圖1-4中所示出的示例中，后蓋52和前蓋38形成被封閉的揚聲器箱。磁系統(tǒng)46被裝配在框架50上。線圈48可以被焊接到焊盤62。接觸彈簧60可以將焊盤62電連接到LDS導(dǎo)體66、68。

導(dǎo)體66、68可以沿著揚聲器箱的表面行進到墊片72，墊片72 可以接觸PWB 21上被提供作為接觸區(qū)域80的C形夾(C-clips)。相比于傳統(tǒng)的FPC設(shè)計，這可以在3D曲線上提供靈活的設(shè)計。墊片72能夠利用LDS技術(shù)與導(dǎo)體66、68一起被形成，或者墊片72可以與LDS工藝分離地被完成。第一墊片70可以利用LDS技術(shù)與導(dǎo)體66、68一起被形成，或者墊片70可以與LDS工藝分離地被完成。

激光直接成型(LDS)已經(jīng)作為天線制造技術(shù)被使用在移動電話產(chǎn)業(yè)中。如上文所提及的，并且參考圖5-6，揚聲器箱還可以是(多個)天線圖案的載體。在這個示例中，殼體構(gòu)件38’包括用于揚聲器的電導(dǎo)體66、68、以及還有天線圖案82。如果一個或多個天線圖案82通過LDS工藝被形成在殼體38上，則LDS工藝可以同時被使用以制作電導(dǎo)體66、68和天線圖案82這兩者。這意味著揚聲器箱的導(dǎo)體66、68和天線圖案82可以在相同的過程中被制作。

揚聲器導(dǎo)體66、68還可以被使用作為天線圖案的一部分，或者天線寄生(parasitics)的一部分。這可以用來得到更好的天線性能。在這種情況中，適當?shù)慕怦罱M件和耦合組件可以被選擇。在圖6中所示出的示例中，耦合84被示出在導(dǎo)體66、68中的每個導(dǎo)體與天線圖案82中的兩個天線圖案之間。耦合84可以包括例如耦合電容器。還是在圖6中所示出的示例中，解耦86被示出在導(dǎo)體66、68中的每個導(dǎo)體與墊片62之間，并且解耦88被示出在導(dǎo)體66、68中的每個導(dǎo)體與連接到PWB 21的音頻組件之間。解耦86、88可以是例如電感器。無源組件(諸如，例如電容器84和電感器86、88)可以位于PWB 21上和/或揚聲器箱上或揚聲器箱中。在一個示例實施例中，可以存在安裝在PWB 21上的兩對解耦電感器88，并且電感器86的其余部分可以在墊片62上。在這種情況中，墊片62也可以是較小的PWB。耦合電容器84可以例如在PWB 21上。用于天線布置的解耦組件可以用來消除來自天線功能/性能的干擾(或者將天線隔離)。在音頻側(cè)的方面，類似的無源組件可以被使用。

圖6示出了揚聲器導(dǎo)體66、68與天線圖案82之間的重用 (reusement)如何作為天線功能。耦合電感器86、88連接在揚聲器導(dǎo)體66、68的兩側(cè)。電感器值的選擇(諸如，例如30-100 nH)允許音頻信號通過(諸如，例如大約在20-20000Hz之間)，但是隔離RF頻率信號(例如，大約0.9-2.5GHz)。耦合電容器(諸如，例如大約10-50pF)將允許RF信號通過，但是它如此地小以使得音頻信號將無法通過。所以，它們在這兩個功能同時工作時將不影響彼此。在這種情況中，揚聲器導(dǎo)體66、68可以根據(jù)天線的要求而對它的形狀進行調(diào)整。電導(dǎo)體66、68不再需要盡可能地遠離天線圖案。此外，對于揚聲器導(dǎo)體66、68這兩者沒有必要通過耦合84被耦合。在一個類型的示例實施例中，揚聲器導(dǎo)體66、68中的僅一個揚聲器導(dǎo)體可以通過耦合84被耦合。

當導(dǎo)體66、68被重用作為天線的一部分時，電容器84允許RF信號通過，同時阻擋音頻信號。電感器88、86允許音頻信號通過，同時阻擋RF信號。沒有電容器84，導(dǎo)體66、68不能成為RF天線的一部分，并且在音頻功率放大器(PA)工作時可能對RF功率放大器(PA)有害。沒有電感器88、86，整個線圈48將成為天線的一部分，并且該線圈如此地長以致于它將使諧振頻率降低且在RF頻帶之外。

本文所描述的特征可以提供靈活的揚聲器接線設(shè)計，并且如果揚聲器接線設(shè)計與天線設(shè)計的制造在相同的時間并利用相同的過程而被制造，則沒有附加成本。本文所描述的特征可以提供更加靈活的天線設(shè)計；或許具有與揚聲器電導(dǎo)體的耦合。

本文所描述的特征可以提供共同的制造工藝(諸如LDS)，以在殼體構(gòu)件上形成揚聲器線路和天線圖案這兩者，而實現(xiàn)緊湊的成本有效的集成和更好的性能。在一個示例中，它能夠以多于1.5dB而增加天線性能。它還能夠通過并非必須提供用于連接到從揚聲器箱分離的揚聲器線圈的FPC，而節(jié)省大約0.1歐元的成本。

在一個類型的示例實施例中，一種裝置被提供，該裝置包括：聲音換能器；殼體構(gòu)件，其中聲音換能器被安裝到殼體構(gòu)件，并且 其中殼體構(gòu)件被配置為至少部分地形成揚聲器箱；以及與殼體構(gòu)件一起整體地被形成的電導(dǎo)體，其中電導(dǎo)體電連接到聲音換能器，并且其中電導(dǎo)體被配置為將聲音換能器電連接到第二構(gòu)件。殼體構(gòu)件可以是單個部件，但是在替換性實施例中，它可以使用分離的部件而被形成，其中這些分離的部件可以適應(yīng)于電導(dǎo)體。例如，殼體構(gòu)件可以包括壺狀(pot like)部件和蓋，其中壺和蓋在該部件的制造期間超聲地被焊縫、被膠合和/或熱熔接(heat-staked)在一起。如本文所使用的，“被安裝”可以意指揚聲器被定位或位于殼體構(gòu)件內(nèi)。揚聲器可以整體地被形成在殼體內(nèi)部，即揚聲器的機架(chassis)可以由殼體形成，但是在一些設(shè)計中，揚聲器可以被定位在殼體內(nèi)部所形成的孔隙內(nèi)部，其中揚聲器落入或者剛好放入(fit into)。粘合劑或墊圈材料可以被使用在揚聲器與殼體的孔隙之間。殼體構(gòu)件可以由兩個或更多不同部件形成，它們可以例如超聲地被焊縫在一起。殼體構(gòu)件可以由分離的構(gòu)件(部件)形成，它們一起地起作用來封閉揚聲器組件和用于揚聲器組件的聲學體積(acoustic volume)。揚聲器組件可以被定位在揚聲器孔隙中，揚聲器孔隙被形成在接納揚聲器的殼體構(gòu)件的一個部件內(nèi)部，并且電導(dǎo)體可以位于殼體構(gòu)件部件中的另一殼體構(gòu)件部件上。

聲音換能器可以包括線圈，并且其中電導(dǎo)體連接到線圈的引線。電導(dǎo)體可以包括第一端和第二相對端，它們位于殼體構(gòu)件的第一側(cè)上，并且電導(dǎo)體可以包括位于殼體構(gòu)件的不同的第二側(cè)上的中間段。電導(dǎo)體可以通過激光直接成型(LDS)工藝與殼體構(gòu)件形成整體。該裝置可以進一步包括與殼體構(gòu)件一起整體地被形成的天線。天線可以通過激光直接成型(LDS)工藝與殼體構(gòu)件形成整體。該裝置可以進一步包括與殼體構(gòu)件一起整體地被形成的天線。該裝置可以進一步包括在天線處耦合到電導(dǎo)體中的至少一個電導(dǎo)體的至少一個耦合。該裝置可以進一步包括將電導(dǎo)體從聲音換能器和/或第二構(gòu)件解耦的至少一個解耦。該裝置可以進一步包括連接到電導(dǎo)體的印刷線路板；連接到印刷線路板的電顯示器；連接到印刷線路板的接收 器；連接到印刷線路板的發(fā)射器；連接到印刷線路板的處理器；連接到印刷線路板的存儲器；以及連接到印刷線路板的電池。本文所描述的特征還可以使用除了LDS之外的其他技術(shù)而被實施，諸如，例如Ag印刷工藝、移印(pad printing)工藝或插入模塑工藝。

還參考圖7，一種示例方法可以包括：如通過框90所圖示的，形成殼體構(gòu)件；如通過框92所圖示的，在殼體構(gòu)件上形成天線圖案；以及如通過框94所圖示的，在相同殼體構(gòu)件上形成電導(dǎo)體。殼體構(gòu)件可以是揚聲器箱的一部分。天線圖案和電導(dǎo)體可以通過相同的過程被形成，諸如，例如LDS。因為天線圖案和電導(dǎo)體可以通過相同的過程被形成，所以天線圖案和電導(dǎo)體可以利用相同的過程在基本上相同的時間被形成。因此，不需要用于將揚聲器連接到PWB的附加電連接。

一種示例方法可以包括：提供殼體構(gòu)件，其中殼體構(gòu)件被配置為使得聲音換能器連接到它，并且其中殼體構(gòu)件被配置為至少部分地形成揚聲器箱；以及在殼體構(gòu)件上整體地形成電導(dǎo)體，其中電導(dǎo)體具有位于殼體構(gòu)件上的第一端以在聲音換能器連接到殼體構(gòu)件時電連接到聲音換能器，并且其中電導(dǎo)體具有位于殼體構(gòu)件上的第二端以在殼體構(gòu)件連接到第二構(gòu)件時電連接到第二構(gòu)件。

電導(dǎo)體可以利用激光直接成型(LDS)工藝而整體地被形成在殼體構(gòu)件上。第一端和第二端可以位于殼體構(gòu)件的第一側(cè)上，并且電導(dǎo)體可以包括位于殼體構(gòu)件的不同的第二側(cè)上的中間段。該方法可以進一步包括在殼體構(gòu)件上整體地形成天線。天線可以利用激光直接成型(LDS)工藝而整體地被形成在殼體構(gòu)件上。該方法可以進一步包括將天線耦合到電導(dǎo)體中的至少一個電導(dǎo)體。該方法可以進一步包括將電導(dǎo)體從聲音換能器和/或第二構(gòu)件解耦。

一種示例實施例可以被提供在一種裝置中，該裝置包括：殼體構(gòu)件，其中殼體構(gòu)件被配置為使得聲音換能器連接到它，并且其中殼體構(gòu)件被配置為至少部分地形成揚聲器箱；天線，與殼體構(gòu)件一起整體地被形成；以及電導(dǎo)體，與殼體構(gòu)件一起整體地被形成，其 中電導(dǎo)體包括位于殼體構(gòu)件上的第一端以在聲音換能器連接到殼體構(gòu)件時電連接到聲音換能器，并且其中電導(dǎo)體包括位于殼體構(gòu)件上的第二端以在殼體構(gòu)件連接到第二構(gòu)件時電連接到第二構(gòu)件。

電導(dǎo)體和天線可以通過激光直接成型(LDS)工藝與殼體構(gòu)件形成整體。大多數(shù)電導(dǎo)體和天線可以位于殼體構(gòu)件的第一側(cè)上，并且電導(dǎo)體的接觸區(qū)域和天線可以位于殼體構(gòu)件的相對的第二側(cè)上。

應(yīng)當理解，前述描述僅是說明性的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠設(shè)計出各種替換物和修改。例如，各種從屬權(quán)利要求中所記載的特征在任何(多個)適合的組合中可以彼此組合。另外，來自上文所描述的不同實施例的特征可以選擇性地被組合到新的實施例中。因此，本描述意圖為包括落在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的所有這樣的替換物、修改和變化。