專利名稱：熱敏感緩沖材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種緩沖材料，特別是關(guān)于一種用于電子裝置的晶片壓著制程的熱敏感緩沖材料。
背景技術(shù)：
目前，IXD、LED等電子裝置的生產(chǎn)過程中通常需要用到晶片壓著制程，其是將異方性導(dǎo)電膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)貼附于晶片與玻璃基板或軟性電路板之間，然后利用一壓頭熱壓晶片，使晶片上的接觸點(diǎn)與玻璃基板或軟性電路板上所設(shè)的接觸墊通過異方性導(dǎo)電膜內(nèi)的導(dǎo)電粒子電性連接，同時(shí)借由高溫來固化異方性導(dǎo)電膜，穩(wěn)固晶片和玻璃基板或軟性電路板之間的電性連接。然而，在上述制程中，若直接將壓頭置于晶片上進(jìn)行壓著則有可能使晶片受到壓頭的沖擊而損壞，因此，業(yè)界通常在壓頭與晶片之間放置緩沖材料，以減小晶片所受的沖
擊ο目前常用的緩沖材料為表面平滑的帶狀緩沖材料。然而，由于帶狀緩沖材料的寬度通常與壓頭的寬度相差不大，且緩沖材料的表面比較平滑，因此，在壓著制程中，帶狀緩沖材料很容易相對(duì)壓頭偏移，產(chǎn)生壓著不良，進(jìn)而導(dǎo)致電子元件之間的電性連接效果不佳。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種可防止壓頭偏移的熱敏感緩沖材料。為達(dá)上述優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種用于墊設(shè)于一壓頭和一被壓物之間的熱敏感緩沖材料。熱敏感緩沖材料包括第一材料和第二材料，第一材料用于對(duì)準(zhǔn)壓頭，第二材料靠近第一材料的邊緣，且第二材料的熱膨脹系數(shù)大于第一材料的熱膨脹系數(shù)。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種熱敏感緩沖材，用于墊設(shè)于一壓頭與一被壓物之間，該熱敏感緩沖材料包含一待壓部與一可卷曲部，而該可卷曲部位于該待壓部周邊，其中該可卷曲部的熱膨脹系數(shù)大于該待壓部。在本發(fā)明中，由于靠近第一材料邊緣的第二材料的熱膨脹系數(shù)大于第一材料的熱膨脹系數(shù)，因此，在壓頭與熱敏感緩沖材料接觸一段時(shí)間后，熱敏感材料的第一材料和第二材料由于受壓頭溫度的影響而產(chǎn)生不同程度的變形，令第二材料向第一側(cè)卷起而包裹壓頭，防止壓頭偏移。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1所示為壓頭靠近本發(fā)明熱敏感緩沖材料的第一實(shí)施例時(shí)的示意圖。圖2所示為壓頭壓設(shè)于圖1中的熱敏感緩沖材料的一段時(shí)間后的示意圖。
圖3所示為壓頭靠近本發(fā)明熱敏感緩沖材料的第二實(shí)施例時(shí)的示意圖。圖4所示為壓頭靠近本發(fā)明熱敏感緩沖材料的第二實(shí)施例時(shí)的示意圖。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的熱敏感緩沖材料具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。首先需要說明的是，本發(fā)明的熱敏感緩沖材料用于電子裝置的晶片壓著制程中， 用于墊設(shè)于壓頭和晶片等被壓物之間，但本發(fā)明的應(yīng)用場(chǎng)合不限于此，本發(fā)明的熱敏感緩沖材料也可用于其它的需要進(jìn)行熱壓或冷壓，或者需要緩沖的場(chǎng)合。圖1示意性的示出本發(fā)明熱敏感緩沖材料的第一實(shí)施例。如圖1所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的熱敏感緩沖材料100具有一待壓部110以及一可卷曲部120。待壓部110位于熱敏感緩沖材料100的中部，用于對(duì)準(zhǔn)壓頭200而在壓頭200靠近熱敏感緩沖材料100時(shí)被施壓?？删砬?20圍繞待壓部110而靠近熱敏感緩沖材料100的邊緣，用于受壓頭200 溫度的影響而卷曲。從另一方面來說，熱敏感緩沖材料100具有一第一側(cè)130以及一第二側(cè)140，第一側(cè)130與壓頭200相對(duì)，第二側(cè)140與第一側(cè)130相對(duì)。熱敏感緩沖材料100包括至少兩層，本實(shí)施例中的熱敏感緩沖材料100包括兩層。其中，第一層靠近熱敏感緩沖材料100的第一側(cè)130，其包括一第一材料150，第一材料150的至少一部分位于待壓部110，位于待壓部110的第一材料150用于與壓頭200接觸。當(dāng)然，依實(shí)際情況需要，還可在壓頭下方增加一導(dǎo)熱元件(圖未示)，位于待壓部110的第一材料150則不直接與壓頭200接觸，而直接與導(dǎo)熱元件接觸。第二層靠近熱敏感緩沖材料100的第二側(cè)140，其包括一第二材料160以及一第三材料170。第三材料170的至少一部分位于待壓部110，其設(shè)于第一材料150的中部的下方，且與第一材料150相連。第二材料160圍繞第三材料170，其設(shè)于可卷曲部120，位于第一材料150的邊緣部分的下方且與第一材料150相連。為使位于可卷曲部120的第二材料160在壓頭200溫度的影響下可向第一側(cè)130 卷曲而包裹壓頭200，位于可卷曲部120的第二材料160的熱膨脹系數(shù)需大于位于待壓部 110的第一材料150和第三材料170的熱膨脹系數(shù)。在本實(shí)施例中，第一材料150和第三材料170的熱膨脹系數(shù)均小于0. 1，第二材料160的熱膨脹系數(shù)為1. 2^2. 5。具體而言，在本實(shí)施例中，第一材料150例如是熱膨脹系數(shù)小于0. 1的特氟龍、玻纖布等，第二材料160例如是熱膨脹系數(shù)為1. 2^2. 5之間的改性聚四氟乙烯等，第三材料170例如是熱膨脹系數(shù)小于0. 1的硅膠(silicon)、玻纖布等。另外，需要說明的是，為保證可緩沖材料的可卷曲部 120向第一側(cè)130彎曲時(shí)較好的包裹壓頭200，熱敏感緩沖材料100的寬度為壓頭200寬度的1. 2 2倍為宜，且待壓部110的寬度需大于或等于壓頭200的寬度。當(dāng)進(jìn)行電子裝置的壓著制程時(shí)，首先將異方性導(dǎo)電膜貼附于晶片與玻璃基板或軟性電路板之間，然后將熱敏感緩沖材料100設(shè)于晶片上，接著，將壓頭200下移至與熱敏感緩沖材料100的待壓部110接觸，利用壓頭200進(jìn)行熱壓，如圖2所示，當(dāng)熱敏感緩沖材料 100與壓頭200接觸一段特定的時(shí)間后，待壓部110和可卷曲部120的材料受到壓頭200 溫度的影響而產(chǎn)生不同程度的變形，由于可卷曲部120的熱膨脹系數(shù)大于待壓部110的熱膨脹系數(shù)，因而，位于可卷曲部120的第二材料160受溫度影響產(chǎn)生的變形大于位于待壓部 110的第一材料150和第三材料170，從而在壓頭200溫度的影響下，向上卷曲而包裹壓頭 200和第一材料150，防止壓頭200在壓著制程中產(chǎn)生偏移，有效提高壓著的效果。圖3示意性的示出本發(fā)明熱敏感緩沖材料的第二實(shí)施例。如圖3所示，本發(fā)明第二實(shí)施例的熱敏感緩沖材料300與第一實(shí)施例的熱敏感緩沖材料100的區(qū)別在于，第二實(shí)施例的熱敏感緩沖材料300僅包括第一材料350和第二材料160，其中第一材料350為T型， 其包括一水平部350a以及由水平部350a向第二側(cè)140延伸形成的豎直部350b，第二材料 160圍繞第一材料350的豎直部350b。這樣，位于熱敏感緩沖材料300中部的第一材料350 對(duì)應(yīng)待壓部110，而位于熱敏感緩沖材料300邊緣的第一材料350和其下方第二材料160則對(duì)應(yīng)于可卷曲部120。當(dāng)壓頭200壓著于熱敏感緩沖材料300 —段特定的時(shí)間后，可卷曲部 120受壓頭200溫度的影響向上卷曲包裹壓頭200和位于可卷曲部120的第一材料350，防止壓頭200在壓著過程中偏移。圖4示意性的示出本發(fā)明熱敏感緩沖材料的第三實(shí)施例。如圖4所示，第三實(shí)施例的熱敏感緩沖材料400的第一層包括第一材料450和第四材料480，第二層包括第二材料160和第三材料170。其中，第一材料450和第三材料170至少各有一部分位于待壓部 110，第二材料160和第四材料480位于可卷曲部120，且分別圍繞第三材料170和第一材料 450。在第三實(shí)施例中，第二材料160和第四材料480的熱膨脹系數(shù)分別大于第三材料170 和第一材料450的熱膨脹系數(shù)，且第二材料160的熱膨脹系數(shù)大于第四材料480的熱膨脹系數(shù)。在本實(shí)施例中，第一材料450和第三材料170的熱膨脹系數(shù)小于0. 1，第二材料160 的熱膨脹系數(shù)為1. 2^2. 5，第四材料480的熱膨脹系數(shù)為廣2. 5。具體而言，在本實(shí)施例中， 第一材料450例如是熱膨脹系數(shù)小于0. 1的特氟龍、玻纖布等，第二材料160例如是熱膨脹系數(shù)為1. 2^2. 5之間的改性聚四氟乙烯等，第三材料170例如是熱膨脹系數(shù)小于0. 1的硅膠(silicon)、玻纖布等，第四材料480例如是熱膨脹系數(shù)為廣2. 5之間的聚四氟乙烯樹脂。 這樣，當(dāng)壓頭200壓著于熱敏感緩沖材料400 —段特定的時(shí)間后，位于可卷曲部120的第二材料160和第四材料480受壓頭200溫度的影響向上卷曲而包裹壓頭200，防止壓頭200在壓著過程中偏移。綜上所述，由于本發(fā)明的熱敏感緩沖材料的待壓部熱膨脹系數(shù)大于可卷曲部的熱膨脹系數(shù)，因而本發(fā)明的熱敏感緩沖材料可在與壓頭接觸一段特定的時(shí)間，其溫度受壓頭溫度的影響而升高到一定程度時(shí)，待壓部和可卷曲部由于受溫度的影響產(chǎn)生不同的形變而令可卷曲部自動(dòng)包裹壓頭，有效防止因?yàn)榫彌_材料平滑而出現(xiàn)的緩沖材料相對(duì)壓頭偏移的情況。并且，本發(fā)明的熱敏感緩沖材料的生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，不影響生產(chǎn)商的大片和大批量生產(chǎn)。另外，本發(fā)明的熱敏感緩沖材料在使用前與現(xiàn)有緩沖材料的產(chǎn)品外觀無明顯差異，生產(chǎn)廠商的大部分制程均不需變更，緩沖材料的包裝也不需變更，可使生產(chǎn)商方便切換使用本發(fā)明的熱敏感緩沖材料。本發(fā)明實(shí)施例僅描述了熱壓過程，采用了對(duì)溫度升高比較敏感的熱敏感緩沖材， 當(dāng)然還可以在冷壓過程，采用相應(yīng)的對(duì)溫度降低比較敏感的熱敏感緩沖材，防止壓著過程緩沖材的偏移。在進(jìn)行冷壓時(shí)，需要將前述各實(shí)施例中熱敏感緩沖材料的上下側(cè)倒置，即將熱壓時(shí)熱敏感緩沖材料的上側(cè)放置在下側(cè)，而將熱壓時(shí)熱敏感緩沖材料的下側(cè)放置在上側(cè)并與壓頭接觸，這樣，在待壓部和可卷曲部的溫度降低到一定程度時(shí)，由于待壓部和可卷曲部體積收縮的不同而令可卷曲部自動(dòng)包裹壓頭，防止因?yàn)榫彌_材料平滑而出現(xiàn)的緩沖材料相對(duì)壓頭偏移的情況。另外，需要說明的是，本發(fā)明中熱敏感緩沖材料的橫截面(垂直于本案中紙面方向的截面)可為任意形狀，如圓形、矩形、三角形等，并且，在可卷曲部向壓頭卷曲時(shí)，該可卷曲部可以僅在壓頭周圍的部分方向包裹壓頭，該包裹的部分只要可以定位壓頭的位置， 防止壓頭沿?zé)崦舾芯彌_材料滑動(dòng)即可。還需要說明的是，本文中“對(duì)準(zhǔn)”的意思指壓頭位于熱敏感緩沖材料的待壓部的上方或下方，但不表示壓頭位于熱敏感緩沖材料的待壓部的正上方或正下方，只需要壓頭的向下的正投影和待壓部的向下的正投影有一部分重合即可。本文中的“靠近”是指兩個(gè)元件之間距離(包括水平方向的距離和豎直方向的距離)較小，例如圖1中第二材料160和第一材料150的邊緣及第三材料170的邊緣，圖3中第二材料160與第一材料350的水平部350a的邊緣及第一材料350的豎直部350b的邊緣，以及圖4中第二材料160和第一材料450的邊緣以及第四材料480和第三材料170的邊緣等的位置關(guān)系也可用“靠近”來表
7J\ ο以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種熱敏感緩沖材料，用于墊設(shè)于一壓頭和一被壓物之間，其特征在于該熱敏感緩沖材料包括第一材料和第二材料，該第一材料用于對(duì)準(zhǔn)該壓頭，該第二材料靠近該第一材料的邊緣，且該第二材料的熱膨脹系數(shù)大于該第一材料的熱膨脹系數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，所述熱敏感緩沖材料具有一待壓部以及一可卷曲部，該待壓部用于在該壓頭靠近該熱敏感緩沖材料時(shí)被施壓，該可卷曲部用于受該壓頭溫度的影響而卷曲，該第一材料的至少一部分位于該待壓部，該第二材料位于該可卷曲部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，所述熱敏感緩沖材料還包括第三材料，該第三材料與該第一材料相連，且其至少一部分位于該待壓部，該第二材料圍繞該第三材料，其熱膨脹系數(shù)大于該第三材料的熱膨脹系數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，所述第一材料包括一水平部以及由水平部延伸形成的豎直部，該第二材料圍繞該豎直部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，所述熱敏感緩沖材料還包括第三材料及第四材料，該第三材料與該第一材料相連，且其至少一部分位于該待壓部，該第四材料位于該可卷曲部，該第二材料和第四材料分別圍繞該第三材料和第一材料且其熱膨脹系數(shù)分別大于該第三材料和第一材料的熱膨脹系數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，所述該第二材料的熱膨脹系數(shù)大于該第四材料的熱膨脹系數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，所述熱敏感緩沖材料包括至少兩層，該第一層包括該第一材料，該第二層包括該第二材料以及一第三材料，該第三材料與該第一材料相連且靠近該第二側(cè)，該第二材料圍繞該第三材料，且該第二材料的熱膨脹系數(shù)大于該第三材料的熱膨脹系數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，所述熱敏感緩沖材料包括至少兩層，該第一層包括該第一材料與一第四材料，該第二層包括該第二材料與一第三材料， 該第三材料與該第一材料相連且靠近該第二側(cè)，該第二材料和第四材料分別圍繞該第三材料和該第一材料，且該第二材料和第四材料的熱膨脹系數(shù)分別大于該第三材料和第一材料的熱膨脹系數(shù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，所述第一材料的熱膨脹系數(shù)小于0. 1。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，所述第二材料的熱膨脹系數(shù)為 1. 2 2. 5。
11.根據(jù)權(quán)利要求3、5、7或8所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，所述第三材料的熱膨脹系數(shù)小于0.1。
12.根據(jù)權(quán)利要求5或8所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，所述第四材料的熱膨脹系數(shù)為廣2. 5。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，所述熱敏感緩沖材料的寬度為壓頭寬度的1.2 2倍。
14.一種熱敏感緩沖材，用于墊設(shè)于一壓頭與一被壓物之間，其特征在于，該熱敏感緩沖材料包含一待壓部與一可卷曲部，而該可卷曲部位于該待壓部周邊，其中該可卷曲部的熱膨脹系數(shù)大于該待壓部。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，該待壓部具有一第一材料與一第三材料，該可卷曲部包含一第二材料，其中該第一材料設(shè)置于該第二材料與該第三材料上方，而該第二材料設(shè)置于該第三材料周邊，且該第二材料的熱膨脹系數(shù)分別大于該第一材料與該第三材料。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，該可卷曲部更包含一第四材料，該第四材料設(shè)置于該第一材料周邊，且該第四材料的熱膨脹系數(shù)分別大于該第一材料與該第三材料。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的熱敏感緩沖材料，其特征在于，該第一材料與該第三材料為相同材質(zhì)。
全文摘要
一種熱敏感緩沖材料，用于墊設(shè)于一壓頭和一被壓物之間。該熱敏感緩沖材料包括第一材料和第二材料，該第一材料用于對(duì)準(zhǔn)該壓頭，該第二材料靠近該第一材料的邊緣，且該第二材料的熱膨脹系數(shù)大于該第一材料的熱膨脹系數(shù)。在本發(fā)明中，由于靠近第一材料邊緣的第二材料的熱膨脹系數(shù)大于第一材料的熱膨脹系數(shù)，因此，在壓頭與熱敏感緩沖材料接觸一段時(shí)間后，熱敏感材料的第一材料和第二材料由于受壓頭溫度的影響而產(chǎn)生不同程度的變形，令第二材料向第一側(cè)卷起而包裹壓頭，防止壓頭偏移。
文檔編號(hào)H01L21/603GK102306633SQ20111026136
公開日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月6日
發(fā)明者杜建偉, 秦躍林 申請(qǐng)人:友達(dá)光電(蘇州)有限公司, 友達(dá)光電股份有限公司