專利名稱：一種工具以及使用了該工具的電子元件鍍膜方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種工具與一種電子元件的鍍膜方法，尤其涉及一種可避免電子元件于后續(xù)焊接時(shí)因爬錫而造成短路的工具與利用該工具的鍍膜方法。
背景技術(shù)：
在電路設(shè)計(jì)中，舉凡導(dǎo)線、電路板以及各式大小電子元件都會(huì)產(chǎn)生電磁波，而這些不同元件所產(chǎn)生的電磁波有可能會(huì)對(duì)整體電路效能產(chǎn)生影響，這種現(xiàn)象我們稱為電磁干擾(Electro Magnetic Interference, EMI),以目前的技術(shù)來看,對(duì)于電磁干擾并沒有根本的解決辦法，但是優(yōu)良的電路設(shè)計(jì)以及布線設(shè)計(jì)可以將電磁干擾的問題降到最小。而現(xiàn)有的技術(shù)當(dāng)中，為了隔絕各電子元件之間的電磁干擾，最常使用的方法為利用金屬殼將欲保護(hù)的電子元件框住，以形成一個(gè)導(dǎo)體屏蔽來阻絕電磁波，進(jìn)而降低電磁干擾對(duì)電路的危害。但隨著科技的快速發(fā)展，電子元件快速小型化、高頻化且分布密度越來越高，例如現(xiàn)階段的移動(dòng)通訊產(chǎn)品，已經(jīng)朝向?qū)iFi、BT與GPS等等無線模塊整合至單一模塊內(nèi)的方向發(fā)展，也因此電磁干擾的問題就顯得更加棘手。因此，現(xiàn)有技術(shù)發(fā)展出對(duì)電子元件的表面鍍上一層導(dǎo)電涂層來阻絕電磁波的技術(shù)，請(qǐng)參見圖I與圖2，圖I為電子元件設(shè)置于平板工具的示意圖，圖2為對(duì)電子元件鍍上導(dǎo)電涂層后的示意圖。要通過鍍膜的方式阻絕電磁波，一般而言，電子元件100的基材11內(nèi)部或上表面必須具有接地區(qū)111，此接地區(qū)111可以是電路圖案或者是接地層，并且必須外露于電子元件100的側(cè)邊，此外，通?；?1之上會(huì)設(shè)置有芯片12，以及包覆該芯片12的封膠體13 ;—開始，必須將電子元件100放置于呈一平面的平板工具200之上，緊接著朝電子元件100進(jìn)行鍍膜程序Cl，以于電子元件100的上表面與側(cè)邊形成導(dǎo)電涂層14，由于導(dǎo)電涂層14會(huì)與外露于電子元件100側(cè)邊的接地區(qū)111電性連結(jié)，因此就能夠在使用時(shí)為電子元件100阻絕電池波。請(qǐng)參閱圖3，3圖3為電子元件焊接于電路板的示意圖。由于導(dǎo)電涂層14會(huì)形成于電子元件100的整個(gè)側(cè)邊，因此，當(dāng)電子元件100焊接于電路板300的電路圖案31時(shí)，很容易就會(huì)因?yàn)楹稿a32的爬錫現(xiàn)象，使得電路圖案31與導(dǎo)電涂層14電性耦接而產(chǎn)生短路。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所欲解決的技術(shù)問題與目的緣此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可避免電子元件于后續(xù)焊接時(shí)因爬錫而造成短路的工具，以及利用該工具的鍍膜方法，該工具與鍍膜方法可避免電子元件的側(cè)邊底部于鍍膜程序時(shí)形成導(dǎo)電涂層。本發(fā)明解決問題的技術(shù)手段一種工具，用以承載至少一電子元件以進(jìn)行至少一導(dǎo)電鍍膜程序，該電子元件具有一元件高度，該工具包含工具本體與容置槽；工具本體具有一承載面；容置槽凹設(shè)于該承載面，具有至少一側(cè)壁面，該容置槽的深度小于該元件高度，且該側(cè)壁面所圍繞的形狀與該電子元件的至少一元件側(cè)面的外型相同。 于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該承載面與該容置槽涂布有一絕緣漆。于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該容置槽的該側(cè)壁面還具有一夾持元件，以夾持該電子元件的元件側(cè)面。本發(fā)明還揭露一種電子元件的鍍膜方法，用以對(duì)至少一電子元件進(jìn)行鍍膜，該電子元件具有一元件高度，該鍍膜 方法包含以下步驟提供一工具，該工具的一承載面凹設(shè)有至少一與該電子元件的至少一元件側(cè)面的外型相同的容置槽，且該容置槽的深度小于該元件高度；將至少一電子元件放置于該容置槽中，使該容置槽的至少一側(cè)壁面靠合于該元件側(cè)面；朝該電子元件進(jìn)行至少一導(dǎo)電鍍膜程序，以于該電子元件的一頂面與部分的該元件側(cè)面形成一導(dǎo)電涂層。于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該電子元件的元件側(cè)面具有至少一接地區(qū)，且該接地區(qū)位于該元件側(cè)面的底端往上至少該容置槽的深度處。于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該容置槽的該側(cè)壁面還具有一夾持元件，以于該電子元件放置于該容置槽后，夾持該電子元件的元件側(cè)面。于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該工具的表層涂布有一絕緣漆。于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該導(dǎo)電鍍膜程序包含涂抹、壓合、電鍍、濺鍍與氣相沉積的至少之一。于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該導(dǎo)電涂層由銅、鎳、金與鋁的至少之一所組成。于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該鍍膜方法于該導(dǎo)電涂層形成后，還包含一步驟朝該電子元件進(jìn)行至少一絕緣鍍膜程序，以于該導(dǎo)電涂層外形成一絕緣涂層；更進(jìn)一步，該絕緣涂層包含烤漆、不銹鋼、防鍍層與陶瓷的至少之一。本發(fā)明對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)的功效相較于現(xiàn)有的電子元件鍍膜方法，本發(fā)明的工具由于具有可貼合該元件側(cè)面底部的容置槽，因此配合本發(fā)明的鍍膜方法時(shí)，可以避免于元件側(cè)面底部形成導(dǎo)電涂層，也即當(dāng)電子元件焊接于電路板時(shí)，不會(huì)因爬錫使電路板的電路圖案與導(dǎo)電涂層電性耦接而造成短路。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖I為電子元件設(shè)置于平板工具的示意圖；圖2為對(duì)電子元件鍍上導(dǎo)電涂層后的示意圖；圖3為電子元件焊接于電路板的示意圖；圖4為電子元件的示意圖；圖5為本發(fā)明工具的示意圖；圖6為電子元件放置于容置槽的示意圖；圖7為于電子兀件表面形成導(dǎo)電涂層的不意圖；圖8為于電子元件表面形成絕緣涂層的示意圖；圖9為經(jīng)鍍膜后的電子元件焊接于電路板的示意圖；以及
圖10為本發(fā)明的鍍膜方法流程圖。其中，附圖標(biāo)記電子元件100基材11接地區(qū)111芯片12封膠體13導(dǎo)電涂層14平板工具200電路板300電路圖案31焊錫32鍍膜程序Cl電子元件400基材41接地區(qū)411芯片42封膠單元43元件側(cè)面44導(dǎo)電涂層45絕緣涂層46元件高度h工具500工具本體51承載面511容置槽52側(cè)壁面521絕緣漆53深度d導(dǎo)電鍍膜程序C2絕緣鍍膜程序C3電路板600電路圖案61焊錫6具體實(shí)施例方式本發(fā)明關(guān)于一種工具與一種電子元件的鍍膜方法，尤指一種可避免電子元件于后續(xù)焊接時(shí)因爬錫而造成短路的工具與利用該工具的鍍膜方法。以下茲列舉一較佳實(shí)施例以說明本發(fā)明，然本領(lǐng)域技術(shù)人員皆知此僅為一舉例，而并非用以限定發(fā)明本身。有關(guān)此較佳實(shí)施例的內(nèi)容詳述如下。請(qǐng)參閱圖4與圖5,圖4為電子元件的示意圖，圖5為本發(fā)明工具的示意圖。本發(fā)明的工具500是用以承載至少一電子元 件400以進(jìn)行至少一導(dǎo)電鍍膜程序，該電子元件400具有一元件高度h，該工具500是包含工具本體51與容置槽52 ；于本實(shí)施例中，僅以一簡單的電子元件結(jié)構(gòu)作為示范，電子元件400可以具有基材41、芯片42與封膠單元43，基材41可以于內(nèi)部埋設(shè)接地區(qū)411，當(dāng)然接地區(qū)411也可設(shè)置于基材41的上表面，只要該接地區(qū)411外露于電子元件400的元件側(cè)面44即可；芯片42則設(shè)置于基材41之上，并以封膠單元43包覆。工具本體51是具有一承載面511 ;容置槽52是凹設(shè)于該承載面511，具有至少一側(cè)壁面521，該容置槽52的深度d是小于該元件高度h，且該側(cè)壁面521所圍繞的形狀是與該電子元件400的至少一元件側(cè)面44的外型相同。于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該承載面511與該容置槽52是涂布有一絕緣漆53，當(dāng)然工具本體51的側(cè)面或底面也可涂布絕緣漆53，但不影響本工具500的功能。于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該容置槽52的該側(cè)壁面521還可以具有一夾持元件(圖未示)，以夾持該電子元件400的元件側(cè)面44，該夾持元件的實(shí)施方式可以有很多種態(tài)樣，例如以片狀的夾持面配合彈簧以夾持該電子元件400，或者以旋鈕移動(dòng)片狀?yuàn)A持面來夾持該電子元件400，只要能夠使貼合電子元件400的元件側(cè)面44即可。請(qǐng)同時(shí)參閱圖6、圖7、圖8、圖9與圖10，圖6為電子元件放置于容置槽的示意圖，圖7為于電子元件表面形成導(dǎo)電涂層的示意圖，圖8為于電子元件表面形成絕緣涂層的示意圖，圖9為經(jīng)鍍膜后的電子元件焊接于電路板的示意圖，圖10為本發(fā)明的鍍防方法流程圖。本發(fā)明的鍍膜方法是用以對(duì)至少一電子元件400進(jìn)行鍍膜，該電子元件400是具有一元件高度h，該鍍膜方法包含以下步驟SlOl :提供一工具500，該工具500的一承載面511凹設(shè)有至少一與該電子元件400的至少一元件側(cè)面44的外型相同的容置槽52，且該容置槽52的深度d小于該元件高度h。S103 :將至少一電子元件400放置于該容置槽52中，使該容置槽52的至少一側(cè)壁面521靠合于該元件側(cè)面44。S105 :朝該電子元件400進(jìn)行至少一導(dǎo)電鍍膜程序C2，以于該電子元件400的頂面與外露于容置槽52外的該元件側(cè)面44形成一導(dǎo)電涂層45。于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該電子元件400的元件側(cè)面44具有至少一接地區(qū)411，且該接地區(qū)411位于該元件側(cè)面44的底端往上至少該容置槽52的深度d處，因此于進(jìn)行導(dǎo)電鍍膜程序C2時(shí)，導(dǎo)電涂層45即可與接地區(qū)411電性連結(jié)。此外，如同前面所述，該容置槽52的該側(cè)壁面521還可以具有一夾持元件，以于該電子元件400放置于該容置槽52后,夾持該電子元件400的元件側(cè)面44 ;還進(jìn)一步,該工具500的表層涂布有一絕緣漆53，以避免于導(dǎo)電鍍膜程序C2因同時(shí)受到鍍膜而逐漸影響到批次鍍膜時(shí)的精度。于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，上述的導(dǎo)電鍍膜程序C2可以包含涂抹、壓合、電鍍、濺鍍、氣相沉積或其它可以于電子元件400表面形成導(dǎo)電鍍膜的方法；此外該導(dǎo)電涂層可以是由銅、鎳、金、鋁或其它導(dǎo)體所組成。
于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該鍍膜方法于步驟S105之后，還可以包含S107 :朝該電子元件400進(jìn)行至少一絕緣鍍膜程序C3，以于該導(dǎo)電涂層45外形成一絕緣涂層46，以進(jìn)一步防止導(dǎo)電涂層45被碰觸的機(jī)會(huì)，同時(shí)也可使電子元件400的外型還為美觀；還進(jìn)一步，該絕緣涂層46可以是烤漆、不銹鋼、防鍍層、陶瓷或其它絕緣材料；舉例而言，若要進(jìn)行絕緣鍍膜程序C3，則前述步驟S105中可以進(jìn)行兩次的導(dǎo)電鍍膜程序C2，第一次先鍍上銅涂層以作為阻絕電磁波的主要涂層，緊接著再鍍上鎳涂層，以讓后續(xù)進(jìn)行絕緣鍍膜程序C3時(shí)，能夠順利的使絕緣涂層46附著于導(dǎo)電涂層45之外。于上述步驟實(shí)施完畢后，即可將經(jīng)過鍍膜后的電子元件400自工具500取出，當(dāng)電子元件400要焊接于電路板600的電路圖案61時(shí)，即使焊錫62產(chǎn)生了爬錫現(xiàn)象，也難以接觸到導(dǎo)電涂層45。
綜合以上所述，相較于現(xiàn)有的電子元件鍍膜方法，本發(fā)明的工具500由于具有可貼合該元件側(cè)面44底部的容置槽52，因此配合本發(fā)明的鍍膜方法時(shí)，可以避免于元件側(cè)面44底部形成導(dǎo)電涂層45，也即當(dāng)電子元件400焊接于電路板600時(shí)，不會(huì)因爬錫使電路板600的電路圖案61與導(dǎo)電涂層45電性耦接而造成短路。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種工具，用以承載至少一電子元件以進(jìn)行至少一導(dǎo)電鍍膜程序，該電子元件具有一元件高度，其特征在于，該工具包含 一工具本體,具有一承載面；以及 一容置槽，凹設(shè)于該承載面，具有至少一側(cè)壁面，該容置槽的深度小于該元件高度，且該側(cè)壁面所圍繞的形狀與該電子元件的至少一元件側(cè)面的外型相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的工具，其特征 在于，該承載面與該容置槽涂布有一絕緣漆。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的工具，其特征在于，該容置槽的該側(cè)壁面還具有一夾持元件，以夾持該電子元件的元件側(cè)面。
4.一種電子元件的鍍膜方法，用以對(duì)至少一電子元件進(jìn)行鍍膜，該電子元件具有一元件高度，其特征在于，該鍍膜方法包含以下步驟 提供一工具，該工具的一承載面凹設(shè)有至少一與該電子元件的至少一元件側(cè)面的外型相同的容置槽，且該容置槽的深度小于該元件高度； 將至少一電子元件放置于該容置槽中，使該容置槽的至少一側(cè)壁面靠合于該元件側(cè)面；以及 朝該電子元件進(jìn)行至少一導(dǎo)電鍍膜程序，以于該電子元件的一頂面與部分的該元件側(cè)面形成一導(dǎo)電涂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件的鍍膜方法，其特征在于，該電子元件的元件側(cè)面具有至少一接地區(qū)，且該接地區(qū)位于該元件側(cè)面的底端往上至少該容置槽的深度處。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件的鍍膜方法，其特征在于，該容置槽的該側(cè)壁面還具有一夾持元件，以于該電子元件放置于該容置槽后，夾持該電子元件的元件側(cè)面。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件的鍍膜方法，其特征在于，該工具的表層涂布有一絕緣漆。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件的鍍膜方法，其特征在于，該導(dǎo)電鍍膜程序包含涂抹、壓合、電鍍、濺鍍與氣相沉積的至少之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件的鍍膜方法，其特征在于，該導(dǎo)電涂層由銅、鎳、金與鋁的至少之一所組成。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件的鍍膜方法，其特征在于，于該導(dǎo)電涂層形成后，還包含一步驟朝該電子元件進(jìn)行至少一絕緣鍍膜程序，以于該導(dǎo)電涂層外形成一絕緣涂層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子元件的鍍膜方法，其特征在于，該絕緣涂層包含烤漆、不銹鋼、防鍍層與陶瓷的至少之一。
全文摘要
一種工具以及使用了該工具的電子元件鍍膜方法，電子元件的鍍膜方法用以對(duì)至少一電子元件進(jìn)行鍍膜，該電子元件具有一元件高度，該鍍膜方法包含以下步驟提供一工具，該工具的一承載面凹設(shè)有至少一與該電子元件的至少一元件側(cè)面的外型相同的容置槽，且該容置槽的深度小于該元件高度；將至少一電子元件放置于該容置槽中，使該容置槽的至少一側(cè)壁面靠合于該元件側(cè)面；朝該電子元件進(jìn)行至少一導(dǎo)電鍍膜程序，以于該電子元件的一頂面與部分的該元件側(cè)面形成一導(dǎo)電涂層；此外，本發(fā)明還同時(shí)揭露該工具的結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01L21/36GK102738052SQ20111009412
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者莊行禹, 許佳榮 申請(qǐng)人:群登科技股份有限公司