專利名稱：一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說是指一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前發(fā)光二極體光源與電源驅(qū)動(dòng)器大多是分開的，部分使用低壓直流電源驅(qū)動(dòng)， 在8瓦以下的電源，其電源效率較低，大約為85%以下，功率因素亦較低，約為0. 85以下；也有的部分使用高壓AC LED,其AC電源直接接到多串的LED上，不過由于其電壓的變動(dòng)，容易造成電流的波動(dòng)；還有的使用電解電容降壓、穩(wěn)流，不過其電源功率因素一般都在0.5以下，造成電網(wǎng)供電的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供的一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，其目的在于克服現(xiàn)有的發(fā)光二極體光源與電壓驅(qū)動(dòng)器分開，電壓效率低且電壓變動(dòng)容易造成電流波動(dòng)的缺點(diǎn)。本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下
一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，包括第一沖壓金屬片、第二沖壓金屬片、第三沖壓金屬片、設(shè)于第二沖壓金屬片上的復(fù)數(shù)片發(fā)光二極體芯片及與發(fā)光二極體芯片連接的控制電路板，所述第二沖壓金屬片設(shè)有可固定控制電路板的安裝口，所述第三沖壓金屬片上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)限制點(diǎn)螢光粉膠區(qū)域的通口，上述發(fā)光二極體芯片貼設(shè)于第二沖壓金屬片與上述通口對應(yīng)的位置上；所述第一沖壓金屬片、第二沖壓金屬片及第三沖壓金屬片間通過連接機(jī)構(gòu)固定。所述第三沖壓金屬片上的通口為六個(gè)且沿著第三沖壓金屬片均勻分布，上述發(fā)光二極體芯片貼設(shè)于第二沖壓金屬片上與通口對應(yīng)的六個(gè)區(qū)域內(nèi)。所述連接機(jī)構(gòu)包括設(shè)于第二沖壓金屬片與第三沖壓金屬片上的卡口及設(shè)于第一沖壓金屬片上與上述卡口相適配可將第二沖壓金屬片及第三沖壓金屬片固定的卡扣。所述第二沖壓金屬片與第三沖壓金屬片上的卡口沿著相應(yīng)金屬片圓周均勻布設(shè)有三個(gè)，所述第一沖壓金屬片上的卡扣沿著該金屬片圓周均勻布設(shè)有三個(gè)。所述第一沖壓金屬片與第二沖壓金屬片的安裝口的相應(yīng)位置上設(shè)有連線口，所述第三沖壓金屬片與第二沖壓金屬片的安裝口相應(yīng)的位置上設(shè)有限制上述控制電路板的限位口。所述第三沖壓金屬片與第二沖壓金屬片的安裝口相應(yīng)的位置向上凸起，形成一凸部。所述凸部為錐形或圓弧形。所述第三沖壓金屬片為鏡面結(jié)構(gòu)。所述第一沖壓金屬片、第二沖壓金屬片與第三沖壓金屬片均為圓形沖壓金屬片或條形沖壓金屬片。所述控制電路板為PCB電路板、陶瓷電路板或絕緣連接電路板。
通過上述對本發(fā)明的描述可知，和現(xiàn)有的技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于
1、由于第一沖壓金屬片、第二沖壓金屬片、第三沖壓金屬片均采用金屬材料，散熱性能良好，同時(shí)第一沖壓金屬片、第二沖壓金屬片、第三沖壓金屬片采用三件式?jīng)_壓工藝，可保持金屬片的平整度，可使發(fā)光二極體芯片固定地更加平整，同時(shí)也可增加反射強(qiáng)度。2、由于第三沖壓金屬片為鏡面沖壓件，可減少了再次鍍反射膜的麻煩，在一定程度上節(jié)約了鍍膜成本，同時(shí)也可避免現(xiàn)有鍍膜工藝采用鍍銀作為反射膜，容易氧化變黑，造成LED亮度的衰減。3、由于電源IC直接設(shè)于PCB電路板上，線路連線短，減少了電力的耗損，同時(shí)該發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)提高了發(fā)光二極體的光通量，同時(shí)散熱好、光吸收少。4、由于電解電容的壽命較短，該發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)沒有使用電解電容元件，使得電源驅(qū)動(dòng)元件與發(fā)光二極體的壽命同步，增加了光源的壽命。5、該發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)的電源功率因素可達(dá)到0. 92以上，同時(shí)電源效率可達(dá)90%左右，同時(shí)該發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于各種LED照明產(chǎn)品，應(yīng)用廣泛。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1的封裝結(jié)構(gòu)示意圖3是實(shí)施例二去除發(fā)光二極體芯片的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是圖3封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一
如圖1、圖2所示，一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，包括圓形結(jié)構(gòu)的第一沖壓金屬片 1、第二沖壓金屬片2、第三沖壓金屬片3、貼設(shè)于第二沖壓金屬片2上的發(fā)光二極體芯片4、 與發(fā)光二極體芯片4連接的PCB電路板5，第二沖壓金屬片2上設(shè)有可固定PCB電路板5的安裝口 21，第三沖壓金屬片3上設(shè)有六個(gè)限制點(diǎn)螢光粉膠區(qū)域的通口 31，上述發(fā)光二極體芯片4貼設(shè)于與通孔31對應(yīng)的第二沖壓金屬片2的六個(gè)區(qū)域；第二沖壓金屬片2沿著第二沖壓金屬片2圓周均勻布設(shè)有三個(gè)卡口 22，第三沖壓金屬片3沿著第二沖壓金屬片3圓周均勻布設(shè)有三個(gè)卡口 32，第一沖壓金屬片1上設(shè)有三個(gè)與卡口 22、32相適配可將第二沖壓金屬片2及第三沖壓金屬片3固定的卡扣11，第一沖壓金屬片1與第二沖壓金屬片2的安裝口 21的相應(yīng)位置上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)連線口 12，該連線口 12可用于上述PCB電路板5與外界的連線，第三沖壓金屬片3與第二沖壓金屬片2的安裝口 21的相應(yīng)位置上設(shè)有限制上述 PCB電路板5的限位口 33，通過限位口 33、安裝口 21、第一沖壓金屬片1可將PCB電路板5 的位置固定，第三沖壓金屬片3采用鏡面結(jié)構(gòu)。上述PCB電路板5包括電源IC、限流電阻、薄膜式陶瓷電容元件及橋式整流元件， 橋式整流元件可以設(shè)于PCB電路板5上，也可以單獨(dú)放置，PCB電路板5與發(fā)光二極體芯片 4間通過焊線連接。上述一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)的安裝過程如下參考圖1、圖2。先將PCB電路板5固定于第二沖壓金屬片2的安裝口 21上，然后通過卡扣11、卡口 22、卡口 32相配合，并將卡扣11壓平，將第一沖壓金屬片1、第二沖壓金屬片2及第三沖壓金屬片3固定，將發(fā)光二極體芯片4貼設(shè)于第二沖壓金屬片2上與通孔31對應(yīng)的六個(gè)區(qū)域內(nèi)，將PCB電路板 5上的焊線接點(diǎn)與發(fā)光二極體芯片4通過焊線連接，完成后將產(chǎn)品進(jìn)行測試，測試沒有問題后，在通口 31對應(yīng)的第二沖壓金屬片2的位置上點(diǎn)上螢光粉膠，固化后再做測試。上述連線口 12不僅可以為復(fù)數(shù)個(gè)小孔，同時(shí)還可以制成與限位口 333相同的形狀。上述第一沖壓金屬片1、第二沖壓金屬片2及第三沖壓金屬片3不僅可以為圓形沖壓金屬片還可以是其他形狀的沖壓金屬片，如條形沖壓金屬片、方形沖壓金屬片或弧形沖壓金屬片等。實(shí)施例二
該實(shí)施例與實(shí)施例一大致相同，如圖3、圖4所示，只是在第三沖壓金屬片3的限位口 33的位置上設(shè)有一凸部6，該凸部6為錐形或圓弧形，凸部6可將PCB電路板5遮蓋住，避免光線被PCB電路板5吸收。上述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本結(jié)構(gòu)進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)屬于侵犯本發(fā)明保護(hù)范圍的行為。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括第一沖壓金屬片、第二沖壓金屬片、第三沖壓金屬片、設(shè)于第二沖壓金屬片上的復(fù)數(shù)片發(fā)光二極體芯片及與發(fā)光二極體芯片連接的控制電路板，所述第二沖壓金屬片設(shè)有可固定控制電路板的安裝口，所述第三沖壓金屬片上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)限制點(diǎn)螢光粉膠區(qū)域的通口，上述發(fā)光二極體芯片貼設(shè)于第二沖壓金屬片與上述通口對應(yīng)的位置上；所述第一沖壓金屬片、第二沖壓金屬片及第三沖壓金屬片間通過連接機(jī)構(gòu)固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第三沖壓金屬片上的通口為六個(gè)且沿著第三沖壓金屬片均勻分布，上述發(fā)光二極體芯片貼設(shè)于第二沖壓金屬片上與通口對應(yīng)的六個(gè)區(qū)域內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接機(jī)構(gòu)包括設(shè)于第二沖壓金屬片與第三沖壓金屬片上的卡口及設(shè)于第一沖壓金屬片上與上述卡口相適配可將第二沖壓金屬片及第三沖壓金屬片固定的卡扣。
4.根據(jù)權(quán)利要3所述的一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二沖壓金屬片與第三沖壓金屬片上的卡口沿著相應(yīng)金屬片圓周均勻布設(shè)有三個(gè)，所述第一沖壓金屬片上的卡扣沿著該金屬片圓周均勻布設(shè)有三個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一沖壓金屬片與第二沖壓金屬片的安裝口的相應(yīng)位置上設(shè)有連線口，所述第三沖壓金屬片與第二沖壓金屬片的安裝口相應(yīng)的位置上設(shè)有限制上述控制電路板的限位口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第三沖壓金屬片與第二沖壓金屬片的安裝口相應(yīng)的位置向上凸起，形成一凸部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凸部為錐形或圓弧形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第三沖壓金屬片為鏡面結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一沖壓金屬片、第二沖壓金屬片與第三沖壓金屬片均為圓形沖壓金屬片或條形沖壓金屬片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一所述的一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述控制電路板為PCB電路板、陶瓷電路板或絕緣連接電路板。
全文摘要
一種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，包括第一沖壓金屬片、第二沖壓金屬片、第三沖壓金屬片、設(shè)于第二沖壓金屬片上的復(fù)數(shù)片發(fā)光二極體芯片及與發(fā)光二極體芯片連接的控制電路板，所述第二沖壓金屬片設(shè)有可固定控制電路板的安裝口，所述第三沖壓金屬片上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)限制點(diǎn)螢光粉膠區(qū)域的通口，上述發(fā)光二極體芯片貼設(shè)于第二沖壓金屬片與上述通口對應(yīng)的位置上；所述第一沖壓金屬片、第二沖壓金屬片及第三沖壓金屬片間通過連接機(jī)構(gòu)固定。該發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)散熱好、反射強(qiáng)度高，同時(shí)電源功率因素可達(dá)到0.92以上，電源效率可達(dá)90%左右，使用更加方便。
文檔編號H01L33/48GK102222756SQ20111008359
公開日2011年10月19日 申請日期2011年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月2日
發(fā)明者林威諭 申請人:泉州萬明光電有限公司