專(zhuān)利名稱(chēng)：結(jié)合熱沉使用的熱塞及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本文所述的主題主要涉及冷卻物體，并且更具體地涉及使用熱塞(thermal plug)和熱沉來(lái)冷卻電子構(gòu)件。
背景技術(shù)：
至少一些公知的熱沉吸收和/或散發(fā)來(lái)自于物體的熱。此外，至少一些公知的熱沉在多種應(yīng)用中使用，包括制冷、熱力發(fā)動(dòng)機(jī)和冷卻電子裝置。隨著近年來(lái)電子裝置的技術(shù)發(fā)展，投入了大量努力來(lái)開(kāi)發(fā)可靠且高效的熱沉。一些公知的熱沉包括熱塞，其促進(jìn)將熱從電子裝置傳遞至熱沉。為了減小一些公知的塞的熱阻，將塞的表面定位成平行于電子裝置的表面。當(dāng)至少一些公知塞的表面與電 子裝置的表面定位成非平行布置時(shí)，此種公知的塞僅接觸電子裝置的最高點(diǎn)，這導(dǎo)致熱阻增大且在至少一些情形中會(huì)導(dǎo)致電子裝置過(guò)熱。

發(fā)明內(nèi)容
一方面，提供了一種用于組裝熱沉組件的方法。提供了在其中限定熱沉腔體的熱沉本體。熱塞的至少一部分定位在熱沉腔體內(nèi)。熱塞包括第一塞部件和第二塞部件。第一塞部件在其中限定承座，而第二塞部件可在承座內(nèi)移動(dòng)。印刷電路板相對(duì)于熱塞定位。印刷電路板包括電子裝置。第二塞部件是可移動(dòng)的，使得熱塞的表面大致平行于電子裝置的表面。另一方面，提供了一種結(jié)合熱沉本體和電子裝置使用的塞。塞包括第一塞部件和第二塞部件。第一塞部件在其中限定承座。第二塞部件可在承座內(nèi)移動(dòng)，使得第二塞部件的底部表面相對(duì)于電子裝置的頂部表面保持在大致平行的位置。又一方面，提供了一種結(jié)合聯(lián)接到電子裝置上的印刷電路板使用的熱沉組件。熱沉組件包括熱沉本體和熱塞。熱沉本體在其中限定熱沉腔體。熱塞定位在熱沉腔體內(nèi)。熱塞包括第一塞部件和第二塞部件。第一塞部件在其中限定承座，而第二塞部件可在承座內(nèi)移動(dòng)，使得第二塞部件的底部表面相對(duì)于電子裝置的頂部表面保持在大致平行的位置。


圖I為包括熱塞的示例性熱沉組件的側(cè)截面視圖，其中，熱塞包括第一塞部件和第二塞部件；
圖2為圖I中所示的第一塞部件的示意性頂視 圖3為圖I中所示的第一塞部件的示意性側(cè)截面視 圖4為圖I中所示的第二塞部件的示意性頂視 圖5為圖I中所示的第二塞部件的示意性側(cè)截面視 圖6為可結(jié)合圖I中所示的熱塞使用的示例性遮蓋物(mask)的透視圖；以及 圖7為用于組裝圖I中所示的熱沉組件的示例性方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式本文所述的方法和設(shè)備涉及使用熱塞來(lái)冷卻電子構(gòu)件，該熱塞具有大致平坦的底部表面。熱塞定位在電子構(gòu)件上，使得電子構(gòu)件的表面與熱塞的底部表面相接觸。熱塞構(gòu)造成用以促進(jìn)將熱塞的底部表面定位成大致平行于電子構(gòu)件的表面。圖I為包括球柵陣列(BGA)封裝結(jié)構(gòu)(package) 102、印刷電路板(PCB) 104、熱沉本體106和熱塞108的示例性熱沉組件100的側(cè)截面視圖。在示例性實(shí)施例中，BGA封裝結(jié)構(gòu)102包括具有頂部表面112和底部表面114的至少一個(gè)基底110。在示例性實(shí)施例中，電子裝置116附接至基底頂部表面112，且多個(gè)焊球118設(shè)置在基底底部表面114上。如本文所用，用語(yǔ)〃電子裝置〃是指將利用例如本文所述的熱塞進(jìn)行冷卻的物體。電子裝置的實(shí)例包括而不限于半導(dǎo)體晶片、微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、圖形處理單元、集成電路和/或任何其它適合的發(fā)熱裝置。在示例性實(shí)施例中，電子裝置116具有大致平坦的頂部表面120。
在示例性實(shí)施例中，PCB 104包括具有頂部表面124和底部表面126的層122。在示例性實(shí)施例中，層122由介電材料制成。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，層122由聚酰亞胺制成。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到的是，層122可由任何適合的材料制成，包括而不限于導(dǎo)熱塑料材料。在一個(gè)實(shí)施例中，銅板聯(lián)接到層底部表面126上并與層底部表面126重合(或一致)。此外，在示例性實(shí)施例中，PCB 104包括聯(lián)接到層頂部表面124上的多個(gè)接觸墊130。在示例性實(shí)施例中，接觸墊130的數(shù)目對(duì)應(yīng)于焊球118的數(shù)目。在示例性實(shí)施例中，焊球118附接到接觸墊130上。更具體而言，各個(gè)焊球118均附接到對(duì)應(yīng)的接觸墊130上，從而將BGA封裝結(jié)構(gòu)102聯(lián)接到PCB 104上。在示例性實(shí)施例中，熱沉本體106具有第一表面132和至少部分地限定腔體136的側(cè)壁134。在示例性實(shí)施例中，熱沉本體106由具有高導(dǎo)電性和/或高導(dǎo)熱率的材料制成。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，熱沉本體106由鋁、銅、鋁合金、鋁復(fù)合材料、銅合金、銅復(fù)合材料和/或石墨制成。在示例性實(shí)施例中，熱塞108促進(jìn)將熱從電子裝置116傳遞至熱沉本體106。在示例性實(shí)施例中，熱塞108包括凹進(jìn)本體或更寬泛地說(shuō)是第一塞部件138，以及凸出散熱器或更寬泛地說(shuō)是第二塞部件140。在示例性實(shí)施例中，第一塞部件138和第二塞部件140由具有高導(dǎo)電性和/或高導(dǎo)熱率的材料制成。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，第一塞部件138和第二塞部件140由鋁、銅和/或銀制成。在示例性實(shí)施例中，為了對(duì)基體金屬的環(huán)境保護(hù)，使用無(wú)電鍍工藝來(lái)鍍覆第一塞部件138的至少一部分和/或第二塞部件140的至少一部分。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，第一塞部件的至少一部分和/或第二塞部件140的至少一部分具有無(wú)電鍍鎳鍍覆表層(finish)。在備選實(shí)施例中，第一塞部件138的至少一部分和/或第二塞部件140的至少一部分鍍覆有銦以減小第一塞部件138和第二塞部件140的接觸阻抗。圖2為第一塞部件138的示意性頂視圖，而圖3為第一塞部件138的示意性側(cè)截面視圖。在示例性實(shí)施例中，第一塞部件138大致為圓柱形且具有頂部表面142、底部表面144和側(cè)壁146。在示例性實(shí)施例中，頂部表面142和側(cè)壁146構(gòu)造成用以與熱沉本體106(圖I中所示)大致對(duì)準(zhǔn)。更具體而言，頂部表面142和側(cè)壁146分別與表面132和側(cè)壁134 (兩者在圖I中示出)大致對(duì)準(zhǔn)，以促進(jìn)保持第一塞部件138與熱沉本體106之間的穩(wěn)健熱接觸。在示例性實(shí)施例中，頂部表面142的至少一部分和側(cè)壁146的至少一部分分別與表面132和側(cè)壁134大致互補(bǔ)。此外，在示例性實(shí)施例中，第一塞部件138構(gòu)造成具有對(duì)于熱沉本體106的制造不一致的容限。在示例性實(shí)施例中，頂部表面142限定腔體148，腔體148構(gòu)造成用以將下文進(jìn)一步詳細(xì)描述的偏壓部件(圖2和圖3中未示出)收納于其中。在示例性實(shí)施例中，腔體148大致在頂部表面142上居中，并且具有大約15. O毫米(mm)的直徑和大約O. 50mm的深度。此外，在示例性實(shí)施例中，底部表面144限定承座150，承座150構(gòu)造成用以將第二塞部件140收納于其中(圖I中所示)。在示例性實(shí)施例中，承座150延伸經(jīng)過(guò)底部表面144的至少一部分。 圖4為第二塞部件140的示意性頂視圖，而圖5為第二塞部件140的示意性側(cè)截面視圖。在示例性實(shí)施例中，第二塞部件140大致為圓柱形并且具有頂部表面152和底部表面154。在示例性實(shí)施例中，第二塞部件的頂部表面152構(gòu)造成用以與第一塞部件138 (圖I中所示)大致對(duì)準(zhǔn)。更具體而言，頂部表面152與底部表面144(圖I中所示)大致對(duì)準(zhǔn)，以促進(jìn)保持第二塞部件140與第一塞部件138之間的穩(wěn)健熱接觸。在示例性實(shí)施例中，底部表面144的至少一部分與頂部表面152大致互補(bǔ)。更具體而言,在示例性實(shí)施例中,底部表面144為大致凹入的表面,而頂部表面152為大致凸起的表面。作為備選,底部表面144可為大致凸起的表面，而頂部表面152可為大致凹入的表面。在示例性實(shí)施例中，底部表面144的凹入形狀和頂部表面152的凸起形狀分別具有小于大約50. Omm的直徑。更具體而言,在示例性實(shí)施例中,底部表面144的凹入形狀和頂部表面152的凸起形狀分別具有大約10. Omm至大約35. Omm之間的直徑。甚至更具體而言，在示例性實(shí)施例中，底部表面144的凹入形狀和頂部表面152的凸起形狀分別具有大約
20.Omm 至 25. Omm 的直徑。如圖2至圖5中所示，第一塞部件138具有第一直徑156，而第二塞部件158具有第二直徑158。具體而言，在例性實(shí)施例中，第一直徑156和第二直徑158分別在大約
15.Omm至大約50. Omm之間。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，第一直徑156和第二直徑158分別在大約20. Omm至30. Omm之間。甚至更具體而言,在示例性實(shí)施例中，第一直徑156和第二直徑158分別為大約25. 0mm。作為備選,第二直徑158可大于第一直徑156,以便增大第二塞部件140的相對(duì)熱擴(kuò)散能力?；貋?lái)參看圖1，電子裝置頂部表面120構(gòu)造成與第二塞部件140大致對(duì)準(zhǔn)。更具體而言，頂部表面120與底部表面154大致對(duì)準(zhǔn)，以促進(jìn)保持電子裝置116與第二塞部件140之間的穩(wěn)健熱接觸。在示例性實(shí)施例中，頂部表面120的至少一部分與底部表面154大致互補(bǔ)。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，頂部表面120和底部表面154大致為平坦的。此外，在示例性實(shí)施例中，第二塞部件140構(gòu)造成用以容忍電子裝置116的任何制造缺陷。參看圖I至圖5，且在示例性實(shí)施例中，第二塞部件140在承座150內(nèi)可移動(dòng)。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，第二塞部件頂部表面152可在承座150內(nèi)沿著第一塞部件底部表面144在多個(gè)方向上旋轉(zhuǎn)，從而使第二塞部件底部表面154能夠與電子裝置頂部表面120大致對(duì)準(zhǔn)。在示例性實(shí)施例中，偏壓部件160定位在熱塞108與熱沉本體106之間。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，偏壓部件160定位在由第一塞部件頂部表面142所限定的腔體148內(nèi)。偏壓部件160促進(jìn)減小電子裝置116、熱塞108和/或熱沉本體106之間的熱阻。在示例性實(shí)施例中，偏壓部件160促進(jìn)將熱塞108定位成與電子裝置116和/或熱沉本體106穩(wěn)健熱接觸。更具體而言，偏壓部件160在熱塞108上施加力來(lái)促進(jìn)減小熱塞108與電子裝置116之間的間隙，以便減小電子裝置116、熱塞108和/或熱沉本體106之間的熱阻。此外，在示例性實(shí)施例中，偏壓部件160使熱塞108能夠在電子裝置116的頂部表面120上施加大致均勻的壓力。在示例性實(shí)施例中，偏壓部件160在正常使用中、在振動(dòng)和沖擊下以及在熱循環(huán)期間保持恒定的力作用在熱塞108上。在示例性實(shí)施例中，偏壓部件160為彈簧。作為備選，偏壓部件160可為彈性體橡膠材料和/或硅酮材料。
在示例性實(shí)施例中，偏壓部件160促進(jìn)支承高達(dá)大約50. O磅每平方英寸(psi)的壓力。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，偏壓部件160促進(jìn)支承高達(dá)大約40. Opsi的壓力。甚至更具體而言，在示例性實(shí)施例中，偏壓部件160促進(jìn)支承高達(dá)大約30. Opsi的壓力。在示例性實(shí)施例中，偏壓部件160使熱沉組件100能夠容忍施加在熱沉本體106、偏壓部件160、第一塞部件138、第二塞部件140和/或電子裝置116之間的各種壓力，從而減小在電子裝置116的表面120上施加不均勻力的可能性。在備選實(shí)施例中，第一塞部件側(cè)壁146具有圍繞第一塞部件138的外周延伸的螺紋(未示出)。此外，在備選實(shí)施例中，熱沉本體側(cè)壁134具有對(duì)應(yīng)的螺紋(未示出)，該螺紋構(gòu)造成用以接合第一塞部件138的螺紋。在備選實(shí)施例中，可在螺紋上施加熱界面材料(TIM)來(lái)增大接觸面積，且因此減小熱阻。在備選實(shí)施例中，第一塞部件138使用轉(zhuǎn)矩驅(qū)動(dòng)裝置(未示出)而旋擰到熱沉本體106上。在示例性實(shí)施例中，熱界面材料(TM) 162設(shè)在兩個(gè)材料表面之間以促進(jìn)減小兩個(gè)材料表面之間的熱阻。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，將TIM 162施加在兩個(gè)材料表面之間來(lái)減小兩個(gè)材料表面之間的間隙和減小兩個(gè)材料表面之間的熱阻。在示例性實(shí)施例中，材料表面包括熱沉本體106、偏壓部件160、第一塞部件138、第二塞部件140和電子裝置116的任何組合。更具體而言，在不例性實(shí)施例中，材料表面包括熱沉本體第一表面132、熱沉本體側(cè)壁134、第一塞部件頂部表面142、第一塞部件底部表面144、第一塞部件側(cè)壁146、第二塞部件頂部表面152、第二塞部件底部表面154以及電子裝置頂部表面120的任何組
八
口 ο在示例性實(shí)施例中，TIM 162為膜、片材和/或箔片的形式，或?yàn)榭烧归_(kāi)的油脂形式。在示例性實(shí)施例中，TM 162包括填充材料，例如氮化硼和/或氮化鋁。TM的一個(gè)公知實(shí)施例為Indium公司開(kāi)發(fā)的HeatSpring 材料。在示例性實(shí)施例中，提供了粘合材料層(未示出)來(lái)促進(jìn)將TIM 162定位在兩個(gè)材料表面之間。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，將粘合材料薄層施加到熱沉本體106、偏壓部件160、第一塞部件138、第二塞部件140和電子裝置116中的至少一個(gè)上。甚至更具體而言，在示例性實(shí)施例中，將粘合材料的薄層施加在熱沉本體第一表面132、熱沉本體側(cè)壁134、第一塞部件頂部表面142、第一塞部件底部表面144、第一塞部件側(cè)壁146、第二塞部件頂部表面152、第二塞部件底部表面154以及電子裝置頂部表面120的任何組合上。在示例性實(shí)施例中，使用氣溶膠粘合劑噴霧(aerosol adhesive spray)來(lái)施加粘合材料。氣溶膠粘合劑噴霧的一個(gè)公知的實(shí)施例為3M公司開(kāi)發(fā)的Scotch-WeId 產(chǎn)品。圖6為可結(jié)合熱沉組件100使用的示例性遮蓋物164的透視圖。在示例性實(shí)施例中，遮蓋物164促進(jìn)以某一圖案166施加粘合材料。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，遮蓋物164包括以陣列圖案或網(wǎng)格圖案166限定為經(jīng)由其穿過(guò)的多個(gè)開(kāi)口 168。在示例性實(shí)施例中，各個(gè)開(kāi)口 168均具有大約I. Omm的直徑。在示例性實(shí)施例中，遮蓋物164保護(hù)材料表面的至少一部分以促進(jìn)保持接觸，且因而保持兩個(gè)材料表面之間的導(dǎo)熱率。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，遮蓋物164定位成使得經(jīng)由至少一個(gè)開(kāi)口 168將粘合材料有選擇地施加到熱沉本體第一表面132、熱沉本體側(cè)壁134、第一塞部件頂部表面142、第一塞部件底部表面144、第一塞部件側(cè)壁146、第二塞部件頂部表面152、第二塞部件底部表面154以及電子裝置頂部表面120中的至少一個(gè)上。
在操作期間，電子裝置116產(chǎn)生熱，而熱塞108和/或熱沉本體106消散由電子裝置116所產(chǎn)生的熱。更具體而言，電子裝置116產(chǎn)生熱能，而熱塞108將熱能傳遞至熱沉本體106。TIM 162可設(shè)在電子裝置116、第一塞部件138、第二塞部件140、偏壓部件160和/或熱沉本體106的任何組合之間，以便進(jìn)一步減小熱沉組件100的熱阻。圖7為示出用于組裝熱沉組件100 (圖I中所示)的示例性方法的流程圖200。參看圖I至圖6，且在示例性實(shí)施例中，偏壓部件160和熱塞108的至少一部分定位在腔體136內(nèi)。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，偏壓部件160相對(duì)于熱沉表面132定位202，且將 Μ162施加到熱沉本體第一表面132和/或側(cè)壁134上。在示例性實(shí)施例中，第一塞部件138定位204成與偏壓部件160直接接觸(例如聯(lián)接到偏壓部件160上)，使得第一塞部件138將偏壓部件160的一部分收納在第一塞部件腔體148內(nèi)。在示例性實(shí)施例中，第一塞部件138定向?yàn)槭沟玫谝蝗考敳勘砻?42面對(duì)熱沉本體表面132。在示例性實(shí)施例中，將TIM 162施加到第一塞部件底部表面144上。更具體而言，在示例性實(shí)施例中， Μ 162提供為球形(未示出)，具有大約6. Omm的直徑且置于底部表面144的大致中心處。在示例性實(shí)施例中，第二塞部件140相對(duì)于第一塞部件138定位206。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，第二塞部件140的一部分定位成與第一塞部件138直接接觸，使得第一塞部件138將第二塞部件140的一部分收納在承座150內(nèi)。在示例性實(shí)施例中，第二塞部件140定向成使得第二塞部件頂部表面152面對(duì)第一塞部件的底部表面144。在示例性實(shí)施例中，第二塞部件140置于 Μ 162的球上且施加壓力至 Μ 162的球上，使得 Μ162圍繞第一塞部件底部表面144的至少一部分適當(dāng)?shù)卣归_(kāi)。在示例性實(shí)施例中，將 Μ 162施加到BGA封裝結(jié)構(gòu)102上，且更具體而言是將TIM 162施加到電子裝置頂部表面120上。在示例性實(shí)施例中，BGA封裝結(jié)構(gòu)102相對(duì)于第二塞部件140定位208。更具體而言，在示例性實(shí)施例中，電子裝置120定位成與第二塞部件140直接接觸，使得電子裝置頂部表面120面對(duì)第二塞部件底部表面154。此外，在示例性實(shí)施例中，將 Μ 162設(shè)在210熱沉本體106、偏壓部件160、第一塞部件138、第二塞部件140以及電子裝置116的任何組合之間，以便減小熱沉組件100的熱阻。在示例性實(shí)施例中，將粘合材料的薄層以預(yù)定圖案施加在至少一個(gè)表面上，以便將TIM 162有選擇地定位在熱沉本體106、偏壓部件160、第一塞部件138、第二塞部件140以及電子裝置116的任何組合之間。此外，在示例性實(shí)施例中，為了促進(jìn)定位TIM 162，使用了遮蓋物164來(lái)將粘合材料以某一圖案166施加到熱沉本體106、偏壓部件160、第一塞部件138、第二塞部件140以及電子裝置116中的至少一個(gè)上。具體而言，在示例性實(shí)施例中，將粘合材料以某一圖案166施加到至少第二塞部件底部表面154和電子裝置頂部表面120上。在施加粘合材料后，將遮蓋物164從熱沉組件100上除去。在示例性實(shí)施例中，將熱沉本體106牢固地聯(lián)接212到PCB 104上，以便增大熱沉本體106、熱塞108與電子裝置116之間的導(dǎo)熱率。在一個(gè)實(shí)施例中，固定機(jī)構(gòu)(未示出)用于使熱沉本體106能夠?qū)⒑銐菏┘?14到PCB 104上，從而適于在不擠壓電子裝置116的情況下增大熱塞108與電子裝置116之間的導(dǎo)熱率。例如，固定機(jī)構(gòu)可包括而不限于至少一個(gè)卡夾、螺釘、彈簧和/或夾鉗。在示例性實(shí)施例中，熱塞108構(gòu)造成用以使第二塞部件底部表面154與電子裝置頂部表面120大致對(duì)準(zhǔn)。在示例性實(shí)施例中，當(dāng)熱塞108與電子裝置116之間的壓力增大 時(shí)，第二塞部件140移動(dòng)216，例如旋轉(zhuǎn)，使得壓力大致均勻地在電子裝置的頂部表面120上延伸。在示例性實(shí)施例中，第二塞部件底部表面154受迫對(duì)準(zhǔn)以便與電子裝置頂部表面120大致平行，從而保持熱塞108與電子裝置116之間的穩(wěn)健熱接觸。本文所述的方法和系統(tǒng)涉及使用熱塞和熱沉來(lái)冷卻電子構(gòu)件，該熱沉具有至少部分地限定腔體的表面。熱塞包括具有底部表面的第一塞部件和具有頂部表面的第二塞部件，該頂部表面與頂部塞部件的底部表面大致互補(bǔ)。第一塞部件定位在腔體內(nèi)，且第二塞部件相對(duì)于第一塞部件定位，使得第一塞部件的底部表面與第二塞部件的頂部表面接觸。電子構(gòu)件相對(duì)于第二塞部件定位，使得電子構(gòu)件的表面與第二塞部件的底部表面相接觸。熱塞構(gòu)造成用以促進(jìn)將第二塞部件的底部表面定位成大致平行于電子構(gòu)件的表面。本文所述的示例性實(shí)施例減小了電子構(gòu)件、熱塞和/或熱沉之間的熱阻。此外，本文所述的示例性實(shí)施例容許至少一個(gè)構(gòu)件的制造可變性。此外，本文所述的示例性實(shí)施例在電子構(gòu)件的表面上施加均勻的壓力。 上文詳細(xì)描述了冷卻電子構(gòu)件的示例性實(shí)施例。該方法和系統(tǒng)不限于本文所述的特定實(shí)施例，而是相反，該方法操作和系統(tǒng)構(gòu)件可與本文所述的其它操作和/或構(gòu)件獨(dú)立地或分開(kāi)地使用。例如，本文所述的方法和設(shè)備可具有其它工業(yè)應(yīng)用和/或消費(fèi)應(yīng)用，且不限于結(jié)合如本文所述的電子構(gòu)件來(lái)實(shí)施。確切而言，可結(jié)合其它行業(yè)來(lái)執(zhí)行和利用一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例。如本文所用，以單數(shù)形式描述且冠以詞語(yǔ)〃 一個(gè)〃或〃 一種〃的元件或步驟應(yīng)當(dāng)理解為并未排除多個(gè)所述元件或步驟，除非明確地指出了此種排除。此外，參看〃一個(gè)實(shí)施例"并非意圖解釋為排除了也結(jié)合所述特征的附加實(shí)施例的存在。此外，除非明確相反指出，〃包括"、〃包含〃或〃具有〃包含具體特性的一個(gè)元件或多個(gè)元件的實(shí)施例可包括不具有該特性的附加的此類(lèi)元件。本書(shū)面說(shuō)明使用了包括最佳模式的實(shí)例來(lái)公開(kāi)本發(fā)明，且還使本領(lǐng)域的任何技術(shù)人員能夠?qū)嵤┍景l(fā)明，包括制作和使用任何裝置或系統(tǒng)以及執(zhí)行任何所結(jié)合的方法。本發(fā)明可取得專(zhuān)利的范圍由權(quán)利要求限定，且可包括本領(lǐng)域技術(shù)人員構(gòu)想出的其它實(shí)例。如果這些其它實(shí)例具有與權(quán)利要求的字面語(yǔ)言并無(wú)不同的結(jié)構(gòu)元件，或者如果這些其它實(shí)例包括與權(quán)利要求的字面語(yǔ)言無(wú)實(shí)質(zhì)差異的同等結(jié)構(gòu)元件，則認(rèn)為這些實(shí)例在權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于組裝熱沉組件的方法，所述方法包括 提供在其中限定熱沉腔體的熱沉本體； 將熱塞的至少一部分定位在所述熱沉腔體內(nèi)，所述熱塞包括第一塞部件和第二塞部件，其中，所述第一塞部件在其中限定承座，所述第二塞部件在所述承座內(nèi)可移動(dòng)； 相對(duì)于所述熱塞定位印刷電路板，所述印刷電路板包括電子裝置，其中，所述第二塞部件可移動(dòng)使得所述熱塞的表面大致平行于所述電子裝置的表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，定位熱塞的至少一部分還包括將所述第一塞部件和所述第二塞部件定向成使得所述第一塞部件的表面鄰近所述第二塞部件的表面，其中，所述第一塞部件的表面大致凹入，而所述第二塞部件的表面大致凸起。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，還包括將偏壓部件設(shè)在所述熱塞與所述熱沉本體之間。
4.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，還包括將熱界面材料設(shè)在所述熱沉本體、所述第一塞部件、所述第二塞部件以及所述電子裝置中的至少兩個(gè)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，還包括將粘合材料聯(lián)接到所述熱沉本體、所述第一塞部件、所述第二塞部件以及所述電子裝置中的至少一個(gè)上，其中，所述粘合材料促進(jìn)定位所述熱界面材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，聯(lián)接粘合材料還包括以網(wǎng)格圖案施加所述粘合材料。
7.一種結(jié)合熱沉本體和電子裝置使用的塞，所述塞包括 在其中限定承座的第一塞部件；以及 第二塞部件，所述第二塞部件在所述承座內(nèi)可移動(dòng)使得所述第二塞部件的底部表面相對(duì)于所述電子裝置的頂部表面保持在大致平行的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的塞，其特征在于，所述第一塞部件包括底部表面，以及所述第二塞部件包括與所述第一塞部件的底部表面大致互補(bǔ)的頂部表面，以及其中，所述第一塞部件和所述第二塞部件定向成使得所述第一塞部件的底部表面鄰近所述塞部件的頂部表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的塞，其特征在于，所述第一塞部件的底部表面大致凹入，以及所述第二塞部件的頂部表面大致凸起。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至權(quán)利要求9中任一項(xiàng)所述的塞，其特征在于，所述第一塞部件包括第一直徑，以及所述第二塞部件包括大致等于所述第一直徑的第二直徑。
11.根據(jù)權(quán)利要求7至權(quán)利要求10中任一項(xiàng)所述的塞，其特征在于，所述塞還包括設(shè)在所述熱沉本體與所述第一塞部件之間的偏壓部件，其中所述第一塞部件限定尺寸確定為用以收納所述偏壓部件的腔體。
12.根據(jù)權(quán)利要求7至權(quán)利要求11中任一項(xiàng)所述的塞，其特征在于，所述塞還包括聯(lián)接到所述第一塞部件和所述第二塞部件中的至少一個(gè)上的粘合材料，其中，所述粘合材料以網(wǎng)格圖案施加。
13.—種結(jié)合聯(lián)接到電子裝置上的印刷電路板使用的熱沉組件，所述熱沉組件包括 在其中限定熱沉腔體的熱沉本體；以及 定位在所述熱沉腔體內(nèi)的熱塞，所述熱塞包括第一塞部件和第二塞部件，其中，所述第一塞部件在其中限定承座，以及所述第二塞部件在所述承座內(nèi)可移動(dòng)使得所述第二塞部件的底部表面相對(duì)于所述電子裝置的頂部表面保持在大致平行的位置。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的熱沉組件，其特征在于，所述第一塞部件包括底部表面，以及所述第二塞部件包括與所述第一塞部件的底部表面大致互補(bǔ)的頂部表面，以及其中，所述第一塞部件和所述第二塞部件定向成使得所述第一塞部件的底部表面鄰近所述第二塞部件的頂部表面。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱沉組件，其特征在于，所述第一塞部件的底部表面大致凹入，以及所述第二塞部件的頂部表面大致凸起。
16.根據(jù)權(quán)利要求13至權(quán)利要求15中任一項(xiàng)所述的熱沉組件，其特征在于，所述第一塞部件包括第一直徑，以及所述第二塞部件包括大致等于所述第一直徑的第二直徑。
17.根據(jù)權(quán)利要求13至權(quán)利要求16中任一項(xiàng)所述的熱沉組件，其特征在于，所述熱沉組件還包括設(shè)在所述熱沉本體與所述第一塞部件之間的偏壓部件，其中，所述第一塞部件限定尺寸確定為用以收納所述偏壓部件的承座。
18.根據(jù)權(quán)利要求13至權(quán)利要求17中任一項(xiàng)所述的熱沉組件，其特征在于，所述熱沉組件還包括設(shè)在所述熱沉本體、所述第一塞部件、所述第二塞部件以及所述電子裝置中的至少兩個(gè)之間的熱界面材料。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的熱沉組件，其特征在于，所述熱沉組件還包括聯(lián)接到所述熱沉本體、所述第一塞部件、所述第二塞部件以及所述電子裝置中的至少一個(gè)上的粘合材料，其中所述粘合材料促進(jìn)定位所述熱界面材料。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的熱沉組件，其特征在于，所述粘合材料以網(wǎng)格圖案施加。
全文摘要
提供了一種結(jié)合熱沉本體和電子裝置使用的塞。該塞包括第一塞部件和第二塞部件。第一塞部件在其中限定承座。第二塞部件在承座中可移動(dòng)，使得第二塞部件的底部表面相對(duì)于電子裝置的頂部表面保持在大致平行的位置。
文檔編號(hào)H01L23/367GK102812549SQ201080065241
公開(kāi)日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月6日
發(fā)明者G.C.柯克, Z.J.侯賽因, S.康諾利, K.J.貝里, P.V.庫(kù)珀, R.K.湯姆金森, J.A.布科克 申請(qǐng)人:通用電氣智能平臺(tái)有限公司