專利名稱：一種焊接連接的帶非接觸界面的sim卡與天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及智能卡制造領(lǐng)域，尤其涉及一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM 卡與天線。
背景技術(shù)：
帶非接觸界面的SIM卡是一種集成了接觸式、非接觸式兩種通信界面的SIM卡。它結(jié)合了接觸式和非接觸IC卡的優(yōu)點(diǎn)，既有接觸式IC卡的存儲(chǔ)容量大、可靠性強(qiáng)、安全性高的特點(diǎn)，又有非接觸式IC卡的無(wú)需插拔卡、操作方便、交易快速、抗環(huán)境污染和靜電能力強(qiáng)等特點(diǎn)，因此，它一出現(xiàn)就受到人們的重視，顯示出良好的應(yīng)用前景，它在公共汽車、地鐵、 輪渡等得到應(yīng)用，特別是將其應(yīng)用于移動(dòng)終端等嵌入式設(shè)備實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付、身份認(rèn)證等，這些應(yīng)用給人們的生活帶來(lái)極大便利。在應(yīng)用中，帶非接觸界面的SIM卡需要外接天線來(lái)感應(yīng)能量，提供內(nèi)部工作需要的電流。目前普遍使用粘貼式天線，由于采用粘貼膠連接天線和SIM卡，因此存在著與SIM 卡之間由于粘貼錯(cuò)位、虛接、以及老化等原因造成的接觸不良問(wèn)題。例如，申請(qǐng)?zhí)枮?00920278141. 4的實(shí)用新型公開(kāi)了一種非接觸式天線、天線組和智能卡，涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，為增大通信距離、減小天線尺寸而設(shè)計(jì)。該實(shí)用新型公開(kāi)的非接觸式天線包括電感線圈，所述電感線圈為至少兩層疊加的線圈，每相鄰層的所述線圈之間設(shè)有絕緣介質(zhì)層，每相鄰層的所述線圈穿過(guò)絕緣介質(zhì)層饋電連接。申請(qǐng)?zhí)枮?00920246519. 2的實(shí)用新型公開(kāi)了一種非接觸式天線、天線組、智能卡和終端設(shè)備，該實(shí)用新型公開(kāi)的非接觸式天線組，天線線圈11與連接柄14的一端相連接， 連接柄14的另一端與插入式雙界面智能卡本體30的非接觸觸點(diǎn)18、19相連，天線線圈11 與天線線圈13通過(guò)耦合來(lái)實(shí)現(xiàn)通信，天線線圈12通過(guò)連接柄15與天線線圈13相連接。上述專利均采用粘貼方式來(lái)連接天線，并沒(méi)有解決天線與SIM卡之間由于粘貼錯(cuò)位、虛接、以及老化等原因造成的接觸不良問(wèn)題，所以仍存在著非接觸界面SIM卡與天線之間連接的可靠性較差的技術(shù)缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線， 能夠嵌入移動(dòng)終端，支持SIM卡功能的同時(shí)也支持移動(dòng)支付。本實(shí)用新型包括帶非接觸界面的SIM卡，其包括設(shè)置于其上的焊盤；天線裝置， 其包括線圈部分和通過(guò)連接柄與所述線圈部分相連的天線連接部分，其中所述天線連接部分附設(shè)于所述帶非接觸界面的SIM卡上，所述天線連接部分上的焊盤與所述帶非接觸界面的SIM卡上金屬觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)設(shè)置，或與所述帶非接觸界面的SIM卡上的焊盤對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述天線連接部分上的焊盤設(shè)有8個(gè)或者2個(gè)過(guò)孔，所述天線連接部分通過(guò)設(shè)于所述過(guò)孔中的焊接材料與所述帶非接觸界面的SIM卡上的金屬觸點(diǎn)或焊盤連接。本實(shí)用新型利用焊接連接解決了粘貼式天線與SIM卡之間由于粘貼錯(cuò)位、虛接、以及老化等原因造成的接觸不良問(wèn)題，能夠增加非接觸界面SIM卡與天線之間連接的可靠性，采用多點(diǎn)焊接或獨(dú)立焊接連接將天線與帶非接觸界面的SIM卡完整、可靠的連接成一個(gè)整體，結(jié)實(shí)耐用、美觀可靠，使用方便，非常適用于帶有非接觸功能的SIM卡的制造領(lǐng)域， 具有較強(qiáng)的實(shí)用價(jià)值。

圖Ia是本實(shí)用新型實(shí)施例帶非接觸界面的SIM卡的示意圖；圖Ib是本實(shí)用新型實(shí)施例另一種帶非接觸界面的SIM卡的示意圖；圖加是本實(shí)用新型實(shí)施例天線裝置的示意圖；圖2b是本實(shí)用新型實(shí)施例另一種天線裝置的示意圖；圖3a是本實(shí)用新型實(shí)施例天線連接部分上焊盤的外層焊盤的示意圖；圖北是本實(shí)用新型實(shí)施例天線連接部分上焊盤的內(nèi)層焊盤的示意圖；圖如是本實(shí)用新型實(shí)施例帶非接觸界面的SIM卡與天線連接部分的連接示意圖；圖4b是本實(shí)用新型實(shí)施例另一種帶非接觸界面的SIM卡與天線連接部分的連接示意圖；圖fe是本實(shí)用新型實(shí)施例焊接完成后整體效果圖；圖恥是本實(shí)用新型實(shí)施例焊接完成后另一種整體效果圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述說(shuō)明。所述天線裝置如圖la、圖lb、圖2a、圖2b、圖3a、圖北所示，所述帶非接觸界面的 SIM卡100，另一種實(shí)施例還包括設(shè)置于其上的焊盤102。包括所述線圈部分201和通過(guò)所述連接柄202與所述線圈部分相連的天線連接部 203，其中所述天線連接部分203附設(shè)于所述帶非接觸界面的SIM卡100上，所述天線連接部分203上的焊盤205與所述帶非接觸界面的SIM卡100上的金屬觸點(diǎn)101對(duì)應(yīng)設(shè)置，或與所述帶非接觸界面的SIM卡100上的焊盤102對(duì)應(yīng)設(shè)置。所述天線連接部分203上的焊盤205，分為外層焊盤206和內(nèi)層焊盤207，所述內(nèi)層焊盤207為與所述帶非接觸界面的SIM卡100上的金屬觸點(diǎn)101或焊盤102直接接觸的焊盤，其外型為橢圓，大小為2. SmmX 1. 8mm。所述外層焊盤為焊接接觸面，其外型為圓形，大小為1.8mmX 1.8mm。所述內(nèi)層焊盤207與所述外層焊盤206通過(guò)金屬化過(guò)孔連接，過(guò)孔的大小為Imm0如圖la、圖lb、圖2a、圖2b、圖3a、圖3b、圖4a、圖4b所示，將所述天線連接部分 203上的內(nèi)層焊盤207對(duì)應(yīng)所述帶非接觸界面的SIM卡100上的金屬觸點(diǎn)101對(duì)應(yīng)設(shè)置，或者與所述帶非接觸界面的SIM卡100上的焊盤102對(duì)應(yīng)設(shè)置，并用粘貼膠將所述天線連接部分203與所述帶非接觸界面的SIM卡100粘貼牢靠。然后在天線連接部分203上的焊盤 205上的過(guò)孔中加入焊接材料，進(jìn)行焊接，完成所述天線連接部分203與所述帶非接觸界面的SIM卡100之間的連接。連接后的效果圖如圖5a，圖恥所示。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型公開(kāi)的范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，包括帶非接觸界面的SIM卡，其包括設(shè)置于其上的焊盤；天線裝置，其包括線圈部分和通過(guò)連接柄與所述線圈部分相連的天線連接部分，其中所述天線連接部分附設(shè)于所述帶非接觸界面的SIM卡上，所述天線連接部分上的焊盤與所述帶非接觸界面的SIM卡上金屬觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)放置，其特征在于，所述帶非接觸界面的SIM卡與所述天線裝置天線連接部分焊接連接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特征在于， 所述帶非接觸界面的SIM卡上設(shè)有2個(gè)焊盤，所述帶非接觸界面的SIM卡上的2個(gè)焊盤獨(dú)立于所述帶非接觸界面的SIM卡上的8個(gè)金屬觸點(diǎn)，所述帶非接觸界面SIM卡上的2個(gè)焊盤通過(guò)金屬線內(nèi)部連接在所述帶非接觸界面SIM卡的金屬觸點(diǎn)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特征在于， 所述帶非接觸界面的SIM卡上的8個(gè)金屬觸點(diǎn)作為與所述帶天線連接部分焊接的焊盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特征在于， 所述天線連接部分上的焊盤設(shè)有過(guò)孔，所述天線連接部分通過(guò)設(shè)于所述過(guò)孔中的焊接材料與所述帶非接觸界面的SIM卡上的金屬觸點(diǎn)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特征在于， 所述天線連接部分上的焊盤為在天線連接部分上與非接觸界面SIM卡上金屬觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的天線引腳處的雙面夾層金屬材料，通過(guò)在所述天線連接部分的焊盤上開(kāi)設(shè)過(guò)孔連接所述雙面夾層金屬材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特征在于，所述天線連接部分除所述焊盤外，其他部分通過(guò)粘貼膠與所述帶非接觸界面的SIM卡連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特征在于， 所述天線連接部分上的焊盤，分為內(nèi)層焊盤和外層焊盤，所述內(nèi)層焊盤為與所述帶非接觸界面的SIM卡上的金屬觸點(diǎn)或焊盤直接接觸的焊盤，其外型為橢圓，大小為2. 8mmXl. 8mm, 所述外層焊盤為焊接接觸面，其外型為圓形，大小為1. 8mmXl. 8mm，所述內(nèi)層焊盤與所述外層焊盤通過(guò)過(guò)孔連接，所述過(guò)孔的大小為1mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，其特征在于， 所述天線連接部分的厚度最大為1mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種焊接連接的帶非接觸界面的SIM卡與天線，涉及智能卡制造領(lǐng)域，其特征在于，將所述天線裝置上的天線焊盤與所述帶非接觸界面的SIM卡上的觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)放置；將所述天線焊盤與帶非接觸界面的SIM卡上的觸點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)焊接在一起；天線裝置，包括線圈部分和通過(guò)連接柄與所述線圈部分相連的天線連接部分，其中所述天線連接部分附設(shè)帶非接觸界面的SIM卡上，所述天線連接部分上開(kāi)設(shè)8個(gè)焊盤，并在焊盤上開(kāi)設(shè)金屬化過(guò)孔，天線焊盤與帶非接觸界面的SIM上的8個(gè)金屬觸點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔焊接在一起，本實(shí)用新型利用焊接連接解決了粘貼式天線存在的問(wèn)題，能夠增加帶非接觸界面SIM卡與天線之間連接的可靠性，結(jié)實(shí)耐用、美觀可靠，使用方便，有較強(qiáng)實(shí)用價(jià)值。
文檔編號(hào)H01R4/02GK201956452SQ20102067814
公開(kāi)日2011年8月31日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者丁明勇, 付睿, 趙英偉 申請(qǐng)人:恒寶股份有限公司