專利名稱：一種多相耦合電感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電感器，具體涉及一種多相耦合電感器。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子設(shè)備的小型化、薄型化，其所用的部件或元器件也強(qiáng)烈要求小型 化、薄型化。另外，計(jì)算機(jī)的中央處理器(Central ProcessingUnit, CPU)等大規(guī)模集成電 路(Large-scale integration,LSI)也在不斷的高度集成化，有時(shí)，LSI要求電壓調(diào)整模塊 對其電源電路提供幾安培到幾十安培甚至更大的電流。因此，LSI所用的具有電壓調(diào)整模 塊功能的耦合電感等電感器也要求小型化，同時(shí)還要求低電阻化。然而要達(dá)到低電阻化，需 要增大線圈導(dǎo)體的截面積，但這與小型化背道而馳。此外，在實(shí)際生產(chǎn)中，在排列與多相對應(yīng)的多個(gè)電感器時(shí)，使用PCB板加多個(gè)獨(dú)立 的引腳與磁芯配合使用來完成元器件功能，但此做法的缺點(diǎn)在于PCB板的制作成本比較昂 貴，而且獨(dú)立引腳的使用還需要通過焊接來完成，從而增加了生產(chǎn)工時(shí)，也造成了整個(gè)元件 尺寸過大，增大了最終應(yīng)用時(shí)的放置空間。所以在實(shí)際生產(chǎn)中，如何降低部件的制作成本， 用簡易的工序組裝成形狀簡單的部件構(gòu)成元器件也是一個(gè)重要的研究課題。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型提供了一種體積小，電阻小，直流疊加 性好，制作成本低，裝配簡單，使用方便的多相耦合電感器。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下一種多相耦合電感器，包括 磁芯，其特征在于還包括外殼及作為線圈使用的引腳；所述外殼設(shè)有第一通孔，所述磁芯 設(shè)有第二通孔，所述引腳設(shè)有針腳部，所述引腳的針腳部同時(shí)穿過第一通孔及第二通孔并 從第二通孔底部伸出；所述磁芯安裝于外殼下方。作為優(yōu)化，所述磁芯由相對的兩半組成，并用絕緣性粘合劑粘合，而且磁芯采用的 材料是鐵氧體材料，具有顯著大的飽和磁通密度，直流疊加特性優(yōu)良效果；所述引腳還設(shè)有 支撐部，支撐部與針腳部成90°角連接，所述針腳部包括輸出端及輸入端；作為優(yōu)化，所述外殼為平板狀，外殼的上表面設(shè)有凹槽，引腳的支撐部配合安裝在 凹槽上，并用絕緣性粘合劑粘合；外殼的下表面設(shè)有凹池，磁芯安裝在凹池內(nèi)，并用絕緣性 粘合劑粘合。所述外殼的兩對邊還設(shè)有擋板，所述擋板的高度小于引腳針腳部的高度并大 于或等于磁芯的高度。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，把原PCB板上的獨(dú)立引腳集成到電感器結(jié)構(gòu)中，而 且引腳兩兩相連，替代了 PCB板中的線路，大大縮小了元器件的尺寸，減少了最終使用時(shí)的 應(yīng)用放置空間，還省去了 PCB板的制作成本；電感器的裝配過程只需絕緣性粘合劑，中間過 程并不需要任何焊接工序，簡化了生產(chǎn)步驟；磁芯、引腳及外殼的形狀都是非常的規(guī)則，可 以使用相應(yīng)的模具來實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，從而實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)，使生產(chǎn)制造變得簡單。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的組裝過程圖圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的磁芯放大圖圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的外殼下表面圖圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的引腳放大圖圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例的組裝完成圖
具體實(shí)施方式
如圖1-5所示，一種多相耦合電感器，包括磁芯1，外殼2及作為線圈使用的引腳 3 ；所述磁芯1由相對的兩半組成，并用絕緣性粘合劑粘合，還在其上開設(shè)有第二通 孔7。制作磁芯1的材料為鐵氧體材料，用此材料制作的磁芯1，具有顯著大的飽和磁通密 度，直流疊加特性優(yōu)良的效果。所述外殼2的形狀為平板狀，在外殼2上開設(shè)有第一通孔6，外殼2的上表面設(shè)有 多個(gè)獨(dú)立的凹槽8，即第一通孔6為開設(shè)在凹槽8上，外殼2的下表面設(shè)有凹池10，磁芯1 可配合安裝在凹池10內(nèi)，外殼2的兩對邊還設(shè)有多個(gè)擋板9。所述引腳3設(shè)有針腳部4及支撐部5，支撐部4與針腳部5成90°角連接。所述 引腳3的針腳部4包括輸出端及輸入端，所述引腳3的針腳部4可同時(shí)穿過第一通孔6及 第二通孔7并從第二通孔7底部伸出。本實(shí)施例的一個(gè)磁芯1上設(shè)有兩個(gè)第二通孔7，而整個(gè)電感器的磁芯部分則由四 個(gè)磁芯1組成，成為電感器的磁芯組，并把這四個(gè)磁芯1排成一列，即使八個(gè)第二通孔7設(shè) 置在同一條軸線上。而且這四個(gè)磁芯1之間也是用絕緣性粘合劑粘合。為了使生產(chǎn)上的方 便，本實(shí)施例還把磁芯1上的兩個(gè)第二通孔7之間的距離設(shè)為，與兩個(gè)相鄰的磁芯1之間的 相互鄰近的第二通孔7之間的距離相等。本實(shí)施例采用了四個(gè)引腳3，其中的兩個(gè)引腳3的支撐部5較短，即支撐部5較短 的引腳3的針腳部4的輸出端與輸入端之間的距離等于磁芯組的三個(gè)連續(xù)的第二通孔7之 間的距離，而另外的兩個(gè)引腳3的支撐部5較長，及支撐部5較長的引腳3的針腳部4的輸 出端與輸入端之間的距離等于磁芯組的四個(gè)連續(xù)的第二通孔7之間的距離。為了使安裝后 的四個(gè)引腳3的支撐部5都能夠完全埋設(shè)在凹槽8內(nèi)而處于同一水平面上，支撐部5兩端 有折彎，而凹槽8也設(shè)置為與支撐部5配合。即引腳3可與凹槽8相互配合安裝，即支撐部 5可裝配在凹槽8上，且針腳部4可恰好插入凹槽8的第一通孔6內(nèi)。本實(shí)施例的擋板9的高度小于引腳3針腳部4的高度并稍微大于磁芯1的高度。 由于電感器的磁芯1的數(shù)量共有四個(gè)，所以擋板9的數(shù)量設(shè)為左右各四個(gè)并相對設(shè)置，共八 個(gè)，并可與磁芯1相互配合。本實(shí)施例的裝配方法如下1、分別把較短支撐部5的引腳3、較長支撐部5的引腳3安裝在相應(yīng)的凹槽8內(nèi)， 針腳部4也隨之穿過凹槽8上的第一通孔6，然后在凹槽8內(nèi)添加絕緣性粘合劑，支撐部5 與凹槽8在絕緣性粘合劑的作用下固緊粘合；2、把組合好的四個(gè)磁芯1安裝在外殼1的凹池10內(nèi)，由于磁芯1的第二通孔7的位置已設(shè)為與外殼1的第一通孔6相應(yīng)，即引腳3的針腳部4也穿過了第二通孔7，并從第 二通孔7底部伸出，然后在擋板9內(nèi)側(cè)與磁芯1之間添加絕緣性粘合劑，擋板9與磁芯1在 絕緣性粘合劑的作用下固緊粘合；即可完成本實(shí)施例的裝配，如圖5所示，成為四相耦合電感器。本實(shí)施例的電感器在集成電路上的應(yīng)用也非常的簡單，只要把針腳部4插在相應(yīng) 的PCB板的孔洞位置，即可使用。由于本實(shí)施例的電感器的各部分的形狀和結(jié)構(gòu)都非常的規(guī)則，可以用相配的模具 進(jìn)行自動化生產(chǎn)，十分適合在工業(yè)生產(chǎn)上應(yīng)用。以上所述的實(shí)施例，只是本實(shí)用新型較優(yōu)選的具體實(shí)施方式
的一種，例如可根據(jù) 實(shí)際使用情況，分別增加或減少引腳、通孔的數(shù)量，從而制作成需要使用的多相耦合電感 器。所以本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實(shí)用新型方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)包含在本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種多相耦合電感器，包括磁芯，其特征在于還包括外殼及作為線圈使用的引腳； 所述外殼設(shè)有第一通孔，所述磁芯設(shè)有第二通孔，所述引腳設(shè)有針腳部，所述引腳的針腳部 同時(shí)穿過第一通孔及第二通孔并從第二通孔底部伸出；所述磁芯安裝于外殼下方。
2.如權(quán)利要求1所述的一種多相耦合電感器，其特征在于所述磁芯由相對的兩半組成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種多相耦合電感器，其特征在于所述引腳還設(shè)有支撐 部，支撐部與針腳部成90°角連接，所述針腳部包括輸出端及輸入端。
4.如權(quán)利要求3所述的一種多相耦合電感器，其特征在于所述外殼為平板狀，外殼的 上表面設(shè)有凹槽，引腳的支撐部配合安裝在凹槽上；外殼的下表面設(shè)有凹池，磁芯安裝在凹 池內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的一種多相耦合電感器，其特征在于所述外殼的兩對邊還設(shè)有 擋板，所述擋板的高度小于引腳針腳部的高度并大于磁芯的高度。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種多相耦合電感器，包括磁芯，外殼及作為線圈使用的引腳；所述外殼設(shè)有第一通孔，所述磁芯設(shè)有第二通孔，所述引腳設(shè)有針腳部，所述引腳的針腳部同時(shí)穿過第一通孔及第二通孔并從第二通孔底部伸出；所述磁芯安裝于外殼下方。本實(shí)用新型用規(guī)則的外殼降低了制作成本，減少了封裝部件的尺寸，而且生產(chǎn)工序少，裝配簡單，可在工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用，具有良好的市場應(yīng)用前景。
文檔編號H01F27/29GK201904180SQ201020574449
公開日2011年7月20日 申請日期2010年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者崔展明, 艾建平 申請人:愛華特(廣州)通訊有限公司